一种小间距厚铜板及其加工方法与流程

本发明涉及pcb，尤其涉及一种小间距厚铜板及其加工方法。

背景技术：

1、随着新能源汽车、大功率电源等领域对pcb载流能力要求的不断提升，厚铜pcb的应用日益广泛，厚铜能够有效降低线路电阻、减少发热、提高电流承载能力；与此同时，电子设备向小型化、高集成度方向发展，要求pcb线路更精细化，线路间距已普遍缩小至3.5mil，因此，制备厚铜小间距的pcb产品十分重要。

2、但是，相关技术中，若要制备厚铜层需要延长刻蚀时间才能被彻底蚀穿，而刻蚀时间的延长不可避免地加剧了蚀刻液对线路侧壁的横向侵蚀，即侧蚀，进而导致线路宽度缩减、间距变形，严重时引发线路开路或短路，若想克服侧蚀，对提高缓蚀剂的浓度有一定的帮助，但又会影响底部的刻蚀效率，厚铜和小间距这两种要求在刻蚀工艺中形成了技术矛盾，这直接制约了厚铜小间距pcb的产品良率与规模化生产。

3、因此，提供一种在制备厚铜小间距pcb过程中兼顾刻蚀效率和控制侧蚀的技术方案十分重要。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种小间距厚铜板及其加工方法，用于解决如何在制备厚铜小间距pcb过程中兼顾刻蚀效率和控制侧蚀的问题。

2、为达到上述技术目的，本申请采用以下技术方案：

3、第一方面，本申请提供一种小间距厚铜板的加工方法，包括以下步骤：

4、s1.提供覆铜板基板，对基板进行第一次整板电镀；

5、s2.进行第一次图形转移，在板面贴覆第一干膜，经曝光显影后保留线路图形上的干膜，露出需要刻蚀掉的缝隙区域；

6、s3.采用蚀刻液进行喷淋刻蚀并去除第一干膜；

7、s4.将绝缘树脂填充入刻蚀出的缝隙中并固化、磨平；

8、s5.进行第二次图形转移，贴覆第二干膜，经曝光显影后，干膜覆盖缝隙区域，露出线路图形；

9、s6.进行第二次图形电镀；

10、s7.去除第二干膜，即得小间距厚铜板；

11、蚀刻液包括以下质量份数的组分：180-200份氯化铜、1.8-2.5份盐酸、4-8份苯并三氮唑缓蚀剂、1-5份第一微胶囊、1-5份第二微胶囊、0.3-0.7份表面活性剂、0.2-0.6份分散剂、0.1-0.3份润湿剂、0.5-2.0份稳定剂；第一微胶囊的芯材包含β-环糊精-聚乙二醇；第二微胶囊的芯材包含过氧化铜。

12、优选的，第一微胶囊芯材中的β-环糊精-聚乙二醇（以β-环糊精单元计）与第二微胶囊芯材中的过氧化铜的摩尔比为1:1-2。

13、优选的，第一微胶囊的壁材为海藻酸钙，第二微胶囊的壁材为聚乙二醇。

14、优选的，表面活性剂为聚乙二醇；分散剂为三乙醇胺；润湿剂为2-乙基己醇硫酸酯钠；稳定剂为尿素。

15、优选的，第一微胶囊的制备方法为：以β-环糊精-聚乙二醇水溶液为内水相，以海藻酸钠水溶液为外水相，通过复乳-钙离子交联法制备而得。

16、优选的，第二微胶囊的制备方法为：以过氧化铜为芯材、聚乙二醇为壁材，以硫酸钠水溶液为凝聚剂，通过单凝聚法制备而得。

17、优选的，还包括步骤：s8.重复步骤s4-步骤s7。

18、优选的，步骤s3中，喷淋刻蚀的喷淋压力为0.2-0.4mpa，温度为45-55℃，刻蚀时间为2-4分钟。

19、第二方面，本申请提供一种小间距厚铜板。

20、优选的，铜板的厚度大于等于70μm，间距小于等于150μm。

21、本申请的有益效果如下：

22、本申请通过将bta缓蚀剂与两种微胶囊复配于同一蚀刻液中，喷淋刻蚀时，喷淋液流垂直冲击线路底部，两种微胶囊于底部原位破裂，在解除缓蚀剂对底部刻蚀的抑制的同时使底部铜面保持高刻蚀速率，而线路侧壁受喷淋液流平行冲刷，微胶囊保持完整不破裂，bta得以持续吸附于侧壁铜表面发挥缓蚀作用，从而在同一刻蚀步骤中实现了底部高速刻蚀和侧蚀控制，最终得到厚铜小间距pcb产品。

1.一种小间距厚铜板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的小间距厚铜板的加工方法，其特征在于，所述第一微胶囊芯材中的β-环糊精-聚乙二醇（以β-环糊精单元计）与第二微胶囊芯材中的过氧化铜的摩尔比为1：1-2。

3.根据权利要求1所述的小间距厚铜板的加工方法，其特征在于，所述第一微胶囊的壁材为海藻酸钙，所述第二微胶囊的壁材为聚乙二醇。

4.根据权利要求1所述的小间距厚铜板的加工方法，其特征在于，所述表面活性剂为聚乙二醇；所述分散剂为三乙醇胺；所述润湿剂为2-乙基己醇硫酸酯钠；所述稳定剂为尿素。

5.根据权利要求1所述的小间距厚铜板的加工方法，其特征在于，所述第一微胶囊的制备方法为：以β-环糊精-聚乙二醇水溶液为内水相，以海藻酸钠水溶液为外水相，通过复乳-钙离子交联法制备而得。

6.根据权利要求1所述的小间距厚铜板的加工方法，其特征在于，所述第二微胶囊的制备方法为：以过氧化铜为芯材、聚乙二醇为壁材，以硫酸钠水溶液为凝聚剂，通过单凝聚法制备而得。

7.根据权利要求1所述的小间距厚铜板的加工方法，其特征在于，还包括步骤：s8.重复步骤s4-步骤s7。

8.根据权利要求7所述的小间距厚铜板的加工方法，其特征在于，步骤s3中，所述喷淋刻蚀的喷淋压力为0.2-0.4mpa，温度为45-55℃，刻蚀时间为2-4分钟。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的加工方法得到的小间距厚铜板。

10.根据权利要求9所述的小间距厚铜板，其特征在于，所述铜板的厚度大于等于70μm，间距小于等于150μm。