一种RGB灯珠及其加工方法与流程

摘要: 本发明涉及rgb灯珠,具体而言,涉及一种rgb灯珠及其加工方法。背景技术:1、rgb灯珠是一种能够发出红、绿、蓝三种基本色光的led发光二极管,通过控制这三种颜...
一种RGB灯珠及其加工方法与流程

本发明涉及rgb灯珠,具体而言,涉及一种rgb灯珠及其加工方法。

背景技术:

1、rgb灯珠是一种能够发出红、绿、蓝三种基本色光的led发光二极管,通过控制这三种颜色的亮度比例,可以混合出几乎任意颜色的光。

2、rgb灯珠一般包括基板、芯片(红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片)以及封装透镜,rgb灯珠在工作时,红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片处的发热量不同(红色发光晶片发热量最大,绿色发光晶片发热量次之,蓝色发光晶片发热量最小),由于红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片均集成在基板上,会在红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片之间形成热串扰的问题,比如红色发光晶片发热量较大,串热导致绿色发光晶片和蓝色发光晶片也被加热,进而导致rgb灯珠色度飘逸、亮度与效率衰减的问题。

技术实现思路

1、本发明旨在解决由于红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片之间热串扰导致的rgb灯珠色度飘移、亮度与效率衰减的问题。

2、为解决上述问题,本发明提供一种rgb灯珠,包括:

3、基板;

4、芯片,所述芯片包括红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片,所述红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片均固定于基板上;

5、其中,所述基板内部在红色发光晶片侧部位置设置有隔热体,以阻碍所述红色发光晶片产生的热量向绿色发光晶片和/或蓝色发光晶片传递。

6、本发明提供的一种rgb灯珠,相较于现有技术,具有但不局限于以下有益效果:

7、本实施例中,通过在承载三个芯片的基板上布设隔热体,隔绝红色发光晶片向绿色发光晶片和蓝色发光晶片串热,具体的,基板在红色发光晶片靠近绿色发光晶片和蓝色发光晶片的侧部布设隔热体,阻隔红色发光晶片产生的热量向绿色发光晶片和蓝色发光晶片传递,避免由于串热导致的rgb灯珠色度飘逸、亮度与效率衰减的问题,同时,由于隔热体布设于基板内部,不改变基板表面的结构,不影响三个芯片的布设,且不会在三个芯片周围形成围挡凸起,避免形成遮光。

8、进一步地,所述基板包括沿厚度方向依次设置的散热层、绝缘层和导电层,所述隔热体位于绝缘层内部。

9、进一步地,所述红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片在基板上呈两排布设,其中,所述红色发光晶片单独处于一排,所述绿色发光晶片和蓝色发光晶片处于另一排;

10、所述绝缘层内部在两排之间设置有隔热体,所述隔热体倾斜设置,且沿所述红色发光晶片所在排向绿色发光晶片和蓝色发光晶片所在排的方向,所述隔热体由靠近导电层的一侧逐渐向靠近散热层的一侧倾斜。

11、进一步地,所述红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片在基板上同排布设,且所述绿色发光晶片或蓝色发光晶片处于中间位置;

12、所述绝缘层内部在红色发光晶片靠近绿色发光晶片或蓝色发光晶片的一侧设置有隔热体,所述隔热体倾斜设置,且沿所述红色发光晶片向其相邻的绿色发光晶片或蓝色发光晶片方向,所述隔热体由靠近导电层的一侧逐渐向靠近散热层的一侧倾斜。

13、进一步地,所述红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片在基板上同排布设,所述蓝色发光晶片处于红色发光晶片和绿色发光晶片之间。

14、进一步地,所述绝缘层内部还布设有多个增强体,所述增强体和绝缘层之间的夹角大于0°且小于90°。

15、进一步地,所述隔热体和增强体均为玻璃纤维编织件。

16、进一步地,还包括透镜,所述透镜一体固定在基板上,且所述透镜罩设在芯片的外部。

17、本发明还提供一种rgb灯珠的加工方法,包括以下步骤:

18、步骤一,基板制作;

19、步骤二,固晶封装。

20、进一步地,基板制作包括:

21、在散热层上形成绝缘层,其中,在绝缘层固化前,在绝缘层中布设隔热体和增强体,然后使绝缘层固化,最后在绝缘层上形成导电层;

22、固晶封装包括:

23、在基板上分别固晶红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片,然后采用封装胶并利用模压工艺在基板上一体成型透镜。

24、由于rgb灯珠的加工方法的技术改进和有益效果至少与rgb灯珠一样,因此此处不再对rgb灯珠的加工方法进行赘述。

1.一种rgb灯珠,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种rgb灯珠,其特征在于,所述基板(1)包括沿厚度方向依次设置的散热层(11)、绝缘层(12)和导电层(13),所述隔热体(121)位于绝缘层(12)内部。

3.根据权利要求2所述的一种rgb灯珠,其特征在于,所述红色发光晶片(21)、绿色发光晶片(22)和蓝色发光晶片(23)在基板(1)上呈两排布设,其中,所述红色发光晶片(21)单独处于一排,所述绿色发光晶片(22)和蓝色发光晶片(23)处于另一排;

4.根据权利要求2所述的一种rgb灯珠,其特征在于,所述红色发光晶片(21)、绿色发光晶片(22)和蓝色发光晶片(23)在基板(1)上同排布设,且所述绿色发光晶片(22)或蓝色发光晶片(23)处于中间位置;

5.根据权利要求4所述的一种rgb灯珠,其特征在于,所述红色发光晶片(21)、绿色发光晶片(22)和蓝色发光晶片(23)在基板(1)上同排布设,所述蓝色发光晶片(23)处于红色发光晶片(21)和绿色发光晶片(22)之间。

6.根据权利要求2~5任一项所述的一种rgb灯珠,其特征在于,所述绝缘层(12)内部还布设有多个增强体(122),所述增强体(122)和绝缘层(12)之间的夹角大于0°且小于90°。

7.根据权利要求6所述的一种rgb灯珠,其特征在于,所述隔热体(121)和增强体(122)均为玻璃纤维编织件。

8.根据权利要求1所述的一种rgb灯珠,其特征在于,还包括透镜(3),所述透镜(3)一体固定在基板(1)上,且所述透镜(3)罩设在芯片(2)的外部。

9.一种rgb灯珠的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

10.根据权利要求9所述的rgb灯珠的加工方法,其特征在于,