集合体片材的制作方法

本发明涉及集合体片材。

背景技术：

1、以往，已知有一种布线电路基板集合体片材，该布线电路基板集合体片材具备金属基材、布线电路结构部以及虚设结构部（例如，参照下述专利文献1）。

2、虚设结构部包括虚设导体层和绝缘层，该虚设导体层具有与端子部相同的层结构，该绝缘层覆盖该虚设导体层。与覆盖虚设导体层的绝缘层相应地，虚设结构部的高度比布线电路结构部的端子部高。因此，能够通过虚设结构部抑制端子部的损伤。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-150625号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在专利文献1所记载的集合体片材中，虚设结构部的高度与端子部的高度之差只是覆盖虚设导体层的绝缘层的厚度，因此端子的损伤的抑制有可能不充分。

3、本发明提供一种能够更可靠地抑制端子的损伤的集合体片材。

4、用于解决课题的技术方案

5、本发明[1]包括一种集合体片材，该集合体片材具备：布线电路基板，其具有金属支承层、配置于所述金属支承层上的第一绝缘层以及具有端子且配置于所述第一绝缘层上的电路图案；以及框架，其支承所述布线电路基板，且具有：包含与所述金属支承层相同的材料的第一金属层、配置于所述第一金属层上且包含与所述第一绝缘层相同的材料的第一树脂层、以及配置于所述第一树脂层上且包含与所述端子相同的材料的第二金属层，所述第一绝缘层具有配置于所述金属支承层与所述端子之间的第一部分，所述框架的所述第一树脂层的厚度比所述第一部分的厚度厚，在所述布线电路基板的厚度方向上，所述框架的一侧表面配置于比所述端子的一侧表面更靠一侧的位置。

6、根据这样的结构，框架的第一树脂层的厚度比第一部分的厚度厚。

7、因此，能够利用第一树脂层的厚度将框架的第二金属层配置于比布线电路基板的端子更靠一侧的位置。

8、由此，框架的一侧表面可靠地配置于比端子的一侧表面更靠一侧的位置。

9、因此，例如在输送集合体片材的情况下，能够利用框架抑制输送辊与端子接触。

10、其结果是，能够更可靠地抑制端子的损伤。

11、本发明[2]包括上述[1]的集合体片材，其中，所述电路图案具有布线，所述第一绝缘层具有配置于所述布线与所述金属支承层之间的第二部分，所述第二部分的厚度比所述第一部分的厚度厚。

12、根据这样的结构，能够确保布线电路基板中的配置有布线的部分的刚性。

13、本发明[3]包括上述[1]的集合体片材，其中，所述电路图案具有：第一布线，其具有第一厚度；以及第二布线，其具有比所述第一厚度厚的第二厚度，所述第一绝缘层具有配置于所述第一布线和所述第二布线中的至少一者与所述金属支承层之间的第二部分，所述第二部分的厚度比所述第一部分的厚度厚。

14、根据这样的结构，能够确保布线电路基板中的配置有第一布线的部分和配置有第二布线的部分中的至少一者的刚性。

15、本发明[4]包括上述[1]的集合体片材，其中，所述电路图案具有布线，所述第一绝缘层具有配置于所述布线与所述金属支承层之间的第二部分，所述第一部分的厚度比所述第二部分的厚度厚。

16、根据这样的结构，通过使第一部分的厚度较厚，能够使端子与金属支承层分开地进行配置。

17、因此，能够实现端子的阻抗的降低。

18、本发明[5]包括上述[1]的集合体片材，其中，所述电路图案具有布线，所述布线在所述布线的宽度方向上具有中央部和端部，所述中央部与所述端部相比在所述厚度方向上相对于所述第一绝缘层朝向与所述金属支承层相反的一侧突出。

19、根据这样的结构，通过中央部突出，能够不使布线的宽度过度增大地实现布线的截面积的增大。

20、其结果，能够实现布线的电阻的降低。

21、本发明[6]包括上述[1]～[5]中任一项的集合体片材，其中，所述端子具有：第一导体层，其配置于所述第一部分上；以及第二导体层，其配置于所述第一导体层上，所述第二金属层具有：第一层，其配置于所述第一树脂层上，且包含与所述第一导体层相同的材料；以及第二层，其配置于所述第一层上，且包含与所述第二导体层相同的材料。

22、根据这样的结构，能够与端子的第一导体层一起形成第二金属层的第一层，与端子的第二导体层一起形成第二金属层的第二层。

23、因此，利用形成端子的工序，能够不增加工时地形成第二金属层。

24、本发明[7]包括上述[1]～[6]中任一项的集合体片材，其中，所述电路图案具有布线，所述布线电路基板还具备配置于所述第一绝缘层上且包覆所述布线的第二绝缘层，所述框架还具备：第二树脂层，其配置于所述第一树脂层上，包覆所述第二金属层，且包含与所述第二绝缘层相同的材料。

25、根据这样的结构，能够与第二绝缘层一起形成第二树脂层。

26、因此，利用形成第二绝缘层的工序，能够不增加工时地形成第二树脂层。

27、发明效果

28、根据本发明的集合体片材，能够更可靠地抑制端子的损伤。

1.一种集合体片材，具备：

2.根据权利要求1所述的集合体片材，其中，

3.根据权利要求1所述的集合体片材，其中，

4.根据权利要求1所述的集合体片材，其中，

5.根据权利要求1所述的集合体片材，其中，

6.根据权利要求1所述的集合体片材，其中，

7.根据权利要求1所述的集合体片材，其中，