一种电镀槽电流密度的动态分布调控装置的制作方法

本发明属于电镀槽，具体为一种电镀槽电流密度的动态分布调控装置。

背景技术：

1、现有电镀槽工作时，工件与阴极连接，阳极棒也通常固定设置在电镀槽的内部，阴阳极之间处于相对稳定的状态，这就容易造成电镀液浓度差出现极化现象，影响镀层的均匀度和电镀效率，因此，本申请提出一种电镀槽电流密度的动态分布调控装置。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种电镀槽电流密度的动态分布调控装置，有效的解决了现有电镀槽电流密度不便于进行动态分布调控的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电镀槽电流密度的动态分布调控装置，包括阴极调控机构和电镀槽本体，所述阴极调控机构位于电镀槽本体的外部，电镀槽本体的正面固定设置有控制器，阴极调控机构由第一支撑组件、第二支撑组件、纵向移动组件和横向移动组件构成，第一支撑组件和第二支撑组件分别位于电镀槽本体的两端，纵向移动组件安装于第一支撑组件和第二支撑组件的顶端，横向移动组件安装于纵向移动组件的顶端；

3、第一支撑组件和第二支撑组件均由两个支撑腿、支撑横梁、支撑竖板一和电动伸缩杆一构成，两个支撑腿分别固定连接于支撑横梁底部的两端，支撑竖板一固定连接于支撑横梁的一端，电动伸缩杆一贯穿连接于支撑竖板一；

4、纵向移动组件由矩形框体、两个支撑竖板二、两个电动伸缩杆二和四个滚轮一构成，两个支撑竖板二分别固定连接于矩形框体一端的两侧，两个电动伸缩杆二分别贯穿连接于两个支撑竖板二，四个滚轮一安装于矩形框体底端的四角，矩形框体与电动伸缩杆一连接；

5、横向移动组件由两个u型支撑架、两个连接梁、四个滚轮二构成，两个连接梁固定连接于两个u型支撑架之间，滚轮二安装于两个u型支撑架底部的两端，两个u型支撑架分别与连两个电动伸缩杆二连接。

6、优选的，所述支撑横梁的顶端开设有与滚轮一相匹配的限位凹槽一。

7、优选的，所述矩形框体顶端的两侧均开设有与滚轮二相匹配的限位凹槽二。

8、优选的，所述u型支撑架的顶端开设有若干放置槽。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

10、（1）、在工作中，通过设置由第一支撑组件、第二支撑组件、纵向移动组件和横向移动组件构成的阴极调控机构，能够实现对工件进行稳定支撑，并能够带动工件在电镀槽的内部持续、往复移动，一方面能够实现对镀液进行搅拌，同时能够调节与阳极之间的间距，进而实现电流密度动态分布调整，提高电镀效率和镀层均匀性；

11、（2）、通过设置限位凹槽一，能够实现对滚轮一进行限位，通过设置限位凹槽二，能够实现对滚轮二进行限位，通过设置放置槽，能够实现对工件支撑架进行限位支撑。

1.一种电镀槽电流密度的动态分布调控装置，包括阴极调控机构（1）和电镀槽本体（2），其特征在于：所述阴极调控机构（1）位于电镀槽本体（2）的外部，电镀槽本体（2）的正面固定设置有控制器（3），阴极调控机构（1）由第一支撑组件（4）、第二支撑组件（5）、纵向移动组件（6）和横向移动组件（7）构成，第一支撑组件（4）和第二支撑组件（5）分别位于电镀槽本体（2）的两端，纵向移动组件（6）安装于第一支撑组件（4）和第二支撑组件（5）的顶端，横向移动组件（7）安装于纵向移动组件（6）的顶端；

2.根据权利要求1所述的一种电镀槽电流密度的动态分布调控装置，其特征在于：所述支撑横梁（9）的顶端开设有与滚轮一（15）相匹配的限位凹槽一（19）。

3.根据权利要求1所述的一种电镀槽电流密度的动态分布调控装置，其特征在于：所述矩形框体（12）顶端的两侧均开设有与滚轮二（18）相匹配的限位凹槽二（20）。

4.根据权利要求1所述的一种电镀槽电流密度的动态分布调控装置，其特征在于：所述u型支撑架（16）的顶端开设有若干放置槽（21）。