一种电热元件封装设备的制作方法

1.本发明涉及封装领域，具体是一种电热元件封装设备。


背景技术：

2.电热元件是将电能转化成热能的元器件，电热元件产品类别繁多，常规品种有电热合金，电热材料，微波加热装置，电磁感应热装置等等；有些电热元件除了电热板本体，还设置有集成控制电路板，电热板本体电性接入集成控制电路板上，如图6和图7所示，电热板本体与电路板的模块集成化设计，方便电热元件的安装和拆卸。
3.由于集成控制电路板的设置，集成控制电路板上焊接有诸多电子元器件，按照生产要求，需要对其进行封装，现有的封装方式，一般通过使用环氧树脂封装在集成电路板上方，或者在集成控制电路板上罩上一个质地坚硬的保护壳；保护壳一般由底座和上盖扣合一起，而在进行保护壳和集成控制电路板的封装时，需要施加压力，将底座和上盖扣合一起，传统的人工扣合封装方式，局限于人工人力按压扣合，费事费力，致使整体封装效率较低。因此，针对上述问题提出一种电热元件封装设备。


技术实现要素：

4.为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种电热元件封装设备，包括箱体、电热元件和封装电热元件的保护壳；所述保护壳包括底座和上盖；所述电热元件包括电路板和电热板；所述电路板安装在保护壳内；所述箱体上端表面呈开放状，箱体下表面开设窗口，箱体的长度方向后侧开设入口，底座能够从入口滑入到箱体内部；所述箱体下方设有上推组件，箱体上方设有下压组件；所述上推组件包括一号气缸，一号气缸的输出端固接有推板，一号气缸能够上推推板，使得推板沿着窗口移动到箱体内，并向上推出底座；所述下压组件包括支撑板和伺服电机，支撑板位于箱体上方，支撑板上与箱体相对的位置开设u形状的缺口，支撑板上安装有伺服电机，伺服电机的位于缺口后侧，伺服电机的输出端固接有二号气缸，二号气缸的输出端固接有吸盘，吸盘上吸附有上盖；该封装设备，通过上推组件和下压组件的配合，使得电热元件的电路板扣合在保护壳内，一号气缸对底座的上推，以及二号气缸对上盖的下压，使得底座和上盖轻松扣合一起，同时该封装设备相比通过人工按压扣合封装，该封装设备更加省力，能够减小因人工操作带来的重复性劳动力。
6.优选的，所述吸盘上固接有吸附管，吸附管连通外界负压泵；所述二号气缸的缸体固接有衔接板，衔接板靠近于吸盘设置，衔接板的两侧固接有拉绳，拉绳的端部固接在吸盘的边缘位置；吸盘与上盖之间的负压由外界负压泵控制，且外界负压泵一直处于开启状态，使得吸盘内持续处于负压状；吸盘吸附上盖，并通过转向电机转移到底座上方；二号气缸在将上盖压合在底座上分为第一行程和第二行程，第一行程内，吸盘吸附住上盖，将上盖下表面的卡条置于底座的卡槽槽口位置，此时吸盘能够稳定吸附住上盖，第二行程内，吸盘下移，此时拉绳拉扯住吸盘的边缘，使得吸盘的边缘与上盖表面出现空隙，同时上盖扣合在底
座上，此时上盖与底座已完成扣合动作，之后一号气缸带动推板下移复位，二号气缸带动吸盘上移，在吸盘上移过程中，将保护壳从箱体上取下，此时吸盘与保护壳之间留有间隙，吸盘是无法吸附住保护壳，可轻松将保护壳从箱体上取下。
7.优选的，所述箱体的后侧设有上料组件；所述上料组件包括一号传送带；所述一号传送带的端部靠近于入口，一号传送带上表面均匀摆放多个底座；所述箱体的两侧对称固接有三号气缸，三号气缸的输出端指向箱体的后侧方向，三号气缸的输出端固接有衔接块，衔接块的内侧壁上设有推块，推块通过扭簧转动连接在衔接块上，推块能够将一号传送带上的底座推送至箱体内；一号气缸和二号气缸处于复位状态，一号传送带将底座传送至入口一侧，然后驱动三号气缸，三号气缸带动推块移动，推块因通过扭簧转动连接在衔接块上，所以推块在向入口远离方向移动时，推块的端部能够转动，并贴附在底座的表面移动，在推块的端部越过底座时，推块在扭簧的扭力下，转动延伸至底座的后侧位置，然后驱动三号气缸的输出端缩回复位，推块推动底座，将底座沿着入口推送至箱体内，之后一号气缸上推底座，将底座推送至箱体的上表面位置，同时二号气缸将上盖下推至底座上，进行扣合动作；上料组件的设置，能够机械化将底座依次进行上料，减少人工的参与，降低安全生产风险，同时又可以提高效率。
8.优选的，所述入口位置设有导向板，导向板的一端固接在箱体上，导向板的一端上表面与箱体内底面齐平，导向板的另一端倾斜向下弯曲设置，且导向板的另一端表面低于一号传送带上表面；通过在入口位置设置导向板，使得推块在推送底座上时，底座能够顺利滑入到箱体内，即，导向板在一号传送带与箱体之间作为一个过渡零部件，保证底座能够顺利进入到箱体内，以免底座的边缘抵触在入口的边缘位置。
9.优选的，所述箱体上端开放口内侧壁上开设豁口，豁口内转动设有支撑块，支撑块的两侧侧壁上通过复位扭簧转动连接在豁口内侧壁上，支撑块的一端位于豁口内，支撑块的另一端与箱体上表面齐平。
10.优选的，每个所述衔接块上固接有连接杆，连接杆的端部指向箱体的上方，连接杆的端部固接有下料板，下料板用于将箱体上表面的底座推离箱体；底座和上盖在箱体上表面完成扣合封装动作，三号气缸带动推块，将一号传送带的底座推送至箱体内，同时衔接块通过连接杆带动下料板移动，下料板沿箱体表面移动，并将箱体上表面已经完成扣合的保护壳推离箱体，进一步减少人工参与封装环节，提高整个封装流程的效率，同时降低安全生产风险。
11.优选的，所述支撑板上还对称开设凹口，凹口位于转向电机的斜后方，凹口内设有二号传送带，二号传送带上传送有上盖；将上盖放置在二号传送带上，二号传送带间歇性传动上盖，将上盖传送至凹口位置，同时伺服电机带动二号气缸偏转，使得吸盘偏转至上盖的正上位置，吸盘将上盖吸附偏转至底座的上方；转向电机精确偏转至凹口位置，吸盘精确吸附在上盖的上表面中间位置，待后期上盖与底座扣合时，能够准确扣合一起，提高封装质量。
12.优选的，所述箱体的两侧侧板端部开设有让位槽，且让位槽靠近于入口设置，推块能够移动到让位槽位置；设置的让位槽，使得推块在将底座推送至箱体内过程中，推块能够移动到让位槽位置，增大推块的可移动行程，底座能够被完全推送箱体内部。
13.优选的，所述一号传送带设有多个限位条，限位条沿一号传送带表面均匀固接，一
号传送带上表面的相邻两个限位条之间放置有一个底座；在一号传送带上设置多个限位条，将相邻两个底座均匀间隔，使得在将底座放置在一号传送带上时，底座能够精确放置，同时二号传送带也可以设置多个限位条，能够将上盖均匀间隔开，使得在将上盖放置在二号传送带上时，上盖能够精准放置，而这则有利于后续的底座与上盖扣合。
14.优选的，所述箱体的前侧壁上设有导料板，导料板上箱体上表面齐平设置，导料板的端部倾斜向下延伸；通过设置导料板，将保护壳和电热板引导至地面上，或者是下一个收集环节上，也是对已封装完成的电热元件进行缓冲保护。
15.本发明的有益之处在于：1.该封装设备，通过上推组件和下压组件的配合，使得电热元件的电路板扣合在保护壳内，一号气缸对底座的上推，以及二号气缸对上盖的下压，使得底座和上盖轻松扣合一起，同时该封装设备相比通过人工按压扣合封装，该封装设备更加省力，能够减小因人工操作带来的重复性劳动力。
16.2.本发明通过上料组件的设置，能够机械化将底座依次进行上料，减少人工的参与，降低安全生产风险，同时又可以提高效率。
附图说明
17.图1为本发明中封装设备的第一视角立体图；图2为本发明中封装设备的第二视角立体图；图3为本发明中封装设备的第三视角立体图；图4为图3中a处的局部放大图；图5为本发明中封装设备的俯视图；图6为本发明中保护壳与电热元件的配合立体图；图7为本发明中电热元件的立体图；图8为本发明中上推组件与上料组件的配合立体图；图9为图8中b处的局部放大图；图10为本发明中上推组件与箱体的配合立体图；图11为图10中c处的局部放大图；图12为本发明中伺服电机与支撑板的配合立体图；图13为本发明中下料板与箱体的配合立体图；图14为本发明中箱体的立体图；图15为本发明中推板与箱体的配合立体图；图16为本发明中推板与底座的配合立体图；图17为本发明中一号传送带与限位条的配合立体图；图18为本发明中箱体的剖视图；图19为图18中d处的局部放大图图20为本发明中支撑块偏转路径示意图；图21为本发明中支撑块的立体图。
18.图中：1、箱体；101、豁口；102、支撑块；2、底座；3、上盖；4、电路板；5、电热板；6、窗口；7、入口；8、一号气缸；9、推板；10、支撑板；11、伺服电机；12、缺口；13、二号气缸；14、吸
盘；15、吸附管；16、衔接板；17、拉绳；18、一号传送带；19、三号气缸；20、衔接块；21、推块；22、扭簧；23、导向板；25、连接杆；26、下料板；27、凹口；28、二号传送带；29、让位槽；30、限位条；31、导料板。
具体实施方式
19.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
20.实施例一：参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图14，一种电热元件封装设备，包括箱体1、电热元件和封装电热元件的保护壳；所述保护壳包括底座2和上盖3；所述电热元件包括电路板4和电热板5；所述电路板4安装在保护壳内；所述箱体1上端表面呈开放状，箱体1下表面开设窗口6，箱体1的长度方向后侧开设入口7，底座2能够从入口7滑入到箱体1内部；所述箱体1下方设有上推组件，箱体1上方设有下压组件；所述上推组件包括一号气缸8，一号气缸8的输出端固接有推板9，一号气缸8能够上推推板9，使得推板9沿着窗口6移动到箱体1内，并向上推出底座2；所述下压组件包括支撑板10和伺服电机11，支撑板10位于箱体1上方，支撑板10上与箱体1相对的位置开设u形状的缺口12，支撑板10上安装有伺服电机11，伺服电机11的位于缺口12后侧，伺服电机11的输出端固接有二号气缸13，二号气缸13的输出端固接有吸盘14，吸盘14上吸附有上盖3；具体操作时，首先将底座2沿着入口7推入箱体1内，然后驱动一号气缸8，一号气缸8上推推板9，推板9沿着窗口6伸入箱体1内，并将箱体1内的底座2推送到箱体1的上表面，使得底座2的下表面与箱体1的上表面齐平，然后将电热元件的电路板4放置在底座2内，使得电热板5本体裸露在底座2外；支撑板10上预先叠放有多个上盖3，驱动伺服电机11，带动二号气缸13转动，使得吸盘14转动至上盖3的上方，二号气缸13下放吸盘14，吸盘14吸附住上盖3并上移，伺服电机11驱动二号气缸13转动复位，使得上盖3旋转至底座2上方，然后下推上盖3，使得上盖3压合扣在底座2上，即，上盖3内的卡条嵌入在底座2内的卡槽内，此时上盖3与底座2扣合一起，并将电路板4扣合在保护壳内，最后控制一号气缸8和二号气缸13同时复位，此时保护壳被吸盘14吸附住，直接将保护壳从吸盘14上取下便可，循环上述操作便可；该封装设备，通过上推组件和下压组件的配合，使得电热元件的电路板4扣合在保护壳内，一号气缸8对底座2的上推，以及二号气缸13对上盖3的下压，使得底座2和上盖3轻松扣合一起，同时该封装设备相比通过人工按压扣合封装，该封装设备更加省力，能够减小因人工操作带来的重复性劳动力。
21.参照图1、图2、图3、图4和图14，所述吸盘14上固接有吸附管15，吸附管15连通外界负压泵；所述二号气缸13的缸体固接有衔接板16，衔接板16靠近于吸盘14设置，衔接板16的两侧固接有拉绳17，拉绳17的端部固接在吸盘14的边缘位置；吸盘14与上盖3之间的负压由外界负压泵控制，且外界负压泵一直处于开启状态，使得吸盘14内持续处于负压状；吸盘14吸附上盖3，并通过转向电机转移到底座2上方；二号气缸13在将上盖3压合在底座2上分为第一行程和第二行程，第一行程内，吸盘14吸附住上盖3，将上盖3下表面的卡条置于底座2的卡槽槽口位置，此时吸盘14能够稳定吸附住上盖3，第二行程内，吸盘14下移，此时拉绳17
拉扯住吸盘14的边缘，使得吸盘14的边缘与上盖3表面出现空隙，同时上盖3扣合在底座2上，此时上盖3与底座2已完成扣合动作，之后一号气缸8带动推板9下移复位，二号气缸13带动吸盘14上移，在吸盘14上移过程中，将保护壳从箱体1上取下，此时吸盘14与保护壳之间留有间隙，吸盘14是无法吸附住保护壳，可轻松将保护壳从箱体1上取下。
22.参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9和图14，所述箱体1的后侧设有上料组件；所述上料组件包括一号传送带18；所述一号传送带18的端部靠近于入口7，一号传送带18上表面均匀摆放多个底座2；所述箱体1的两侧对称固接有三号气缸19，三号气缸19的输出端指向箱体1的后侧方向，三号气缸19的输出端固接有衔接块20，衔接块20的内侧壁上设有推块21，推块21通过扭簧22转动连接在衔接块20上，推块21能够将一号传送带18上的底座2推送至箱体1内；一号气缸8和二号气缸13处于复位状态，一号传送带18将底座2传送至入口7一侧，然后驱动三号气缸19，三号气缸19带动推块21移动，推块21因通过扭簧22转动连接在衔接块20上，所以推块21在向入口7远离方向移动时，推块21的端部能够转动，并贴附在底座2的表面移动，在推块21的端部越过底座2时，推块21在扭簧22的扭力下，转动延伸至底座2的后侧位置，然后驱动三号气缸19的输出端缩回复位，推块21推动底座2，将底座2沿着入口7推送至箱体1内，之后一号气缸8上推底座2，将底座2推送至箱体1的上表面位置，同时二号气缸13将上盖3下推至底座2上，进行扣合动作；上料组件的设置，能够机械化将底座2依次进行上料，减少人工的参与，降低安全生产风险，同时又可以提高效率。
23.参照图14，所述入口7位置设有导向板23，导向板23的一端固接在箱体1上，导向板23的一端上表面与箱体1内底面齐平，导向板23的另一端倾斜向下弯曲设置，且导向板23的另一端表面低于一号传送带18上表面；通过在入口7位置设置导向板23，使得推块21在推送底座2上时，底座2能够顺利滑入到箱体1内，即，导向板23在一号传送带18与箱体1之间作为一个过渡零部件，保证底座2能够顺利进入到箱体1内，以免底座2的边缘抵触在入口7的边缘位置。
24.参照图10、图11、图18、图19、图20和图21，所述箱体1上端开放口内侧壁上开设豁口101，豁口101内转动设有支撑块102，支撑块102的两侧侧壁上通过复位扭簧转动连接在豁口101内侧壁上，支撑块102的一端位于豁口101内，支撑块102的另一端与箱体1上表面齐平；推板9上推底座2，使得底座2置于箱体1上表面过程中，底座2的边缘挤压越过支撑块102，当底座2整体位于箱体1上表面时，支撑块102在其所连接复位扭簧扭力作用在，使得支撑块102转动复位，支撑块102的另一端与箱体1上表面齐平，同时箱体1不再被推板9上推，底座2坐落在支撑块102上，在后期上盖3扣合时，上盖3下压在底座2上，支撑块102依旧能够将底座2支撑在箱体1的上表面，保护壳与电路板4安装结束后，二号气缸13复位，将保护壳从箱体1上取下，在上述扣合过程中，一号气缸8已经带动推板9复位，推板9置于窗口6的下方，同时三号气缸19带动推块21，已经将一个底座2推送至箱体1内了，而这可以进一步提高整个封装流程的效率。
25.参照图1、图8、图9、图10、图13、图15和图16，每个所述衔接块20上固接有连接杆25，连接杆25的端部指向箱体1的上方，连接杆25的端部固接有下料板26，下料板26用于将箱体1上表面的底座2推离箱体1；底座2和上盖3在箱体1上表面完成扣合封装动作，三号气缸19带动推块21，将一号传送带18的底座2推送至箱体1内，同时衔接块20通过连接杆25带动下料板26移动，下料板26沿箱体1表面移动，并将箱体1上表面已经完成扣合的保护壳推
离箱体1，进一步减少人工参与封装环节，提高整个封装流程的效率，同时降低安全生产风险。
26.参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9和图14，所述支撑板10上还对称开设凹口27，凹口27位于转向电机的斜后方，凹口27内设有二号传送带28，二号传送带28上传送有上盖3；将上盖3放置在二号传送带28上，二号传送带28间歇性传动上盖3，将上盖3传送至凹口27位置，同时伺服电机11带动二号气缸13偏转，使得吸盘14偏转至上盖3的正上位置，吸盘14将上盖3吸附偏转至底座2的上方；转向电机精确偏转至凹口27位置，吸盘14精确吸附在上盖3的上表面中间位置，待后期上盖3与底座2扣合时，能够准确扣合一起，提高封装质量。
27.参照图13和14，所述箱体1的两侧侧板端部开设有让位槽29，且让位槽29靠近于入口7设置，推块21能够移动到让位槽29位置；设置的让位槽29，使得推块21在将底座2推送至箱体1内过程中，推块21能够移动到让位槽29位置，增大推块21的可移动行程，底座2能够被完全推送箱体1内部。
28.参照图17，所述一号传送带18设有多个限位条30，限位条30沿一号传送带18表面均匀固接，一号传送带18上表面的相邻两个限位条30之间放置有一个底座2；在一号传送带18上设置多个限位条30，将相邻两个底座2均匀间隔，使得在将底座2放置在一号传送带18上时，底座2能够精确放置，同时二号传送带28也可以设置多个限位条30，能够将上盖3均匀间隔开，使得在将上盖3放置在二号传送带28上时，上盖3能够精准放置，而这则有利于后续的底座2与上盖3扣合。
29.实施例二：参照图13，对比实施例一，作为本发明的另一种实施方式，其中所述箱体1的前侧壁上设有导料板31，导料板31上表面与箱体1上表面齐平设置，导料板31的端部倾斜向下延伸；通过设置导料板31，将保护壳和电热板5引导至地面上，或者是下一个收集环节上，也是对已封装完成的电热元件进行缓冲保护。
30.工作原理：首先将上盖3逐一放置在二号传送带28上，底座2逐一放置在一号传送带18上；二号传送带28将上盖3传送至凹口27位置，一号传送带18将底座2传送至入口7位置；三号气缸19带动推块21，推块21将入口7一侧的底座2推送至箱体1内，然后三号气缸19复位，接着一号气缸8带动推板9上推箱体1内的底座2，将该底座2上推至箱体1的上表面，之后一号气缸8复位，在一号气缸8上推底座2过程中，伺服电机11带动二号气缸13偏转，使得吸盘14移动到凹口27的上方，也是上盖3的上方，二号气缸13下移吸盘14，吸盘14吸附住上盖3，之后带动上盖3偏转至箱体1的上方，此时底座2已被推送至箱体1的上表面位置，二号气缸13下推上盖3，上盖3扣合在底座2上，完成电热元件的封装，在封装过程中，三号气缸19带动推块21，将移动到入口7一侧的底座2推动至箱体1内，在推送过程中，二号气缸13带动吸盘14上移，此时完成封装的电热元件被下料板26推离箱体1的上表面，最后沿着导料板31滑离该封装装置，循环上述操作，以此类推便可。
31.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。