一种二极管封装管壳结构的制作方法

1.本实用新型属于电子产品封装领域，尤其是涉及一种二极管封装管壳。


背景技术：

2.在大功率二极管封装时，由于pcb电路设计需要，经常会利用现有的封装管壳，将二极管的其中一个电极通过铝丝与管壳中的两个电极键合，管壳的两个引脚的功能相同，以便于实现二极管的功能，在外部电路连接管壳后，会通过同时连接两个电极的方式，实现二极管的功能，但是这种方式容易出现引脚导电能力不足，或者导通电流均匀性较差的问题，会影响器件的长期可靠性。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型旨在提出一种二极管封装管壳结构，以使得二极管在工作过程中电流更加稳定。
4.为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
5.一种二极管封装管壳结构，包括管壳本体和导流片，所述管壳本体固设有三个电极，所述导流片跨设于其中的两个电极并与两个电极固接；
6.与导流片固接的两个电极上表面分别开有阻挡槽，且所述阻挡槽沿电极边缘设置，所述导流片能盖压在阻挡槽上方。
7.进一步的，所述阻挡槽所包围的区域内开有多个环槽，且环槽同心设置，每两个相邻的环槽之前的间距在沿中心向外方向逐渐增大。
8.进一步的，所述每个电极上开有多条导流槽，且导流槽以电极片中心为基准放射状设置。
9.进一步的，所述阻挡槽的深度大于环槽深度。
10.进一步的，所述阻挡槽的深度大于导流槽的深度。
11.进一步的，所述导流片下表面固设有多根限位条，当导流片与电极接触时，限位条能卡于电极边缘。
12.进一步的，多根限位条包围形成定位空间，且限位条朝向定位空间内侧的部分开有导向面。
13.相对于现有技术，本实用新型所述的二极管封装管壳结构具有以下优势：
14.本实用新型采用导流片将管壳原有的两个电极连接，在工作中将二极管上的其中一个电极与导流片连接，以增大二极管上电极的连接可靠性，增大接触面积，使得工作中电流更加均匀可靠；
15.采用在电极上设置导流槽和引导槽，以使得在利用焊膏或焊片与导流片进行焊接时，焊膏或焊片能均匀的铺展在电极上，确保焊接质量，提高导流片与管壳的电极之间的电连接可靠性；
16.采用在导流片上设置限位条的方式，以便于对导流片进行定位，防止在焊膏处于
熔融状态下导流片偏移滑动。
附图说明
17.构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
18.图1为管壳整体结构示意图；
19.图2为管壳和导流片爆炸结构示意图；
20.图3为导流片下表面结构示意图。
21.附图标记说明：
22.1-管壳本体；11-第一电极；12-第二电极；121-阻挡槽；122-环槽；123-导流槽；13-第三电极；2-导流片；21-限位条；22-导向面。
具体实施方式
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
27.本实用新型所述的二极管封装管壳结构，包括管壳本体1和导流片2，所述管壳本体1固设有三个电极，所述导流片2跨设于其中的两个电极并与两个电极固接，具体的说，在本实施例中，三个电极分为第一电极11、第二电极12和第三电极13，且三个电极呈品字形分布，其中第一电极11置于管壳一端，第二和第三电极13置于管壳另一端，所述导流片2与第二电极12和第三电极13固接，使得两电极电连接；
28.所述第二电极12和第三电极13的上表面开有阻挡槽121，且阻挡槽121呈环形，其沿电极的边缘设置，在阻挡槽121所包围的范围内，开有多个环槽122和多条导流槽123，所述导流槽123以电极的中心为基准放射状设置，所述环槽122同心设置，且环槽122与阻挡槽121同心；每两个相邻的环槽122之前的间距在沿中心向外方向逐渐增大，在工作中，操作人
员将焊膏或焊料片涂抹或放置在电极上，最优的，将焊料置于电极中部，之后加热，随着焊料熔化，熔融状态的焊料从电极中部向外铺展，在铺展过程中，在环槽122槽壁的阻挡和引流下，焊料将先铺满最内圈的环槽122所包围的范围，之后随着熔融材料增多，继续向外铺展，从内至外依次铺满环槽122，直至焊料完全处于熔融状态，同时当导流片2盖压在电极上之后，焊料在压力以及熔融液体的张力下继续向外扩散，流进阻挡槽121内，防止焊料外溢，所述阻挡槽121的深度大于环槽122深度，使得环槽122的槽壁能在一段时间内阻挡对熔融状态的焊料继续沿导流槽123外流，直至熔化的焊料过多，焊料漫过环槽122槽壁，继续向下一圈环槽122流动，所述阻挡槽121的深度大于导流槽123的深度，以防止焊料外溢。
29.为了更便于导流片2的焊接固定，防止导流片2偏移，所述导流片2下表面固设有多根限位条21，且多根限位条21通过包围或半包围的形式形成两个定位空间，在安装时，将第二电极12和第三电极13放置在定位空间内，对导流片2和电极限位，防止导流片2偏移导致接触不良，当导流片2与电极接触时，限位条21能卡于电极边缘，且限位条21朝向定位空间内侧的部分开有导向面22，从而更便于操作者确定导流片2位置，本领域技术人员应当知道，限位条21应当用于管壳上表面和电极上表面具有一定高度差的产品上，对于电极与管壳上表面处于同一平面时，并不适用限位条21结构。
30.本实用新型所述的二极管封装管壳结构，在使用过程中，先在电极上涂抹预定量的焊膏，并进行加热，使得焊膏熔化，将导流片2固定在两电极上，使得两电极连通，之后在第一电极11和导流片2上再次涂抹焊膏、加热，将二极管固定在第一电极11和导流片2上，在二次加热期间，由于限位片的效果，第二电极12和第三电极13与导流片2的位置关系不变，以防止二次加热对导流片2和电极之间的焊接固定造成影响；或可先在导流片2上涂抹或固定焊膏焊片，在将导流片2放置在第二电极12和第三电极13上后，在进行加热，对导流片2和二极管同时进行焊接固定。
31.各个电极上的导向槽、阻挡槽以及环槽等结构可以通过蚀刻等方式加工成型。
32.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。