一种气压式LED芯片巨量转移的方法与流程

一种气压式led芯片巨量转移的方法
技术领域
1.本发明属于led巨量转移领域，涉及到一种气压式led芯片巨量转移的方法。
技术背景
2.目前，led发展十分迅速，各种尺寸的显示屏幕，在人们的日常生活中得到广泛的应用，例如：穿戴手环、室内微电子用品等。但是，目前对于高密度小间距led显示屏的制作过程中，led芯片的巨量转移和焊接，一直是困扰mini-led和micro-led大量生产的难题。巨量的led芯片的精确转移、焊接过程的虚焊、芯片焊接后的高度一致性等问题，对mini-led和micro-led的后期制作和工作效率有着极大的影响。


技术实现要素：

3.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种气压式led芯片巨量转移的方法，实现led芯片的精确转移，避免虚焊，提高转移良率。
4.为现有技术的缺点和不足之处，本发明提供一种气压式led芯片巨量转移的方法，包括负压板，连接抽气装置，下表面具有与pcb 板电极阵列相同的抽气孔，每个抽气孔皆可旋转；pcb基板。
5.可选的，所述负压板，用来吸附led芯片，下表面具有具有与 pcb板电极阵列相同的抽气孔，每个抽气孔皆可旋转，从而控制led 芯片各行与pcb基板上焊盘进行对接。
6.可选的，所述pcb基板，有固定的led芯片焊盘。
7.可选的，所述负压板，连接抽气装置，提供一个负压的条件。
8.可选的，所述负压板下表面的抽气孔，其孔径大小不大于led芯片顶部，且每个抽气孔可旋转。
9.可选的，所述负压板长宽两边皆有激光校准系统，保证各芯片单元间在横竖高三维保持一致。
10.可选的，所述抽气孔间的排列，与pcb基板上的led芯片焊盘对应。
11.本发明提供了一种气压式led芯片巨量转移的方法，所述制作方法包括以下步骤：
12.(1)led芯片顶部朝上放置，将负压板放置在其上方，开启抽气装置；
13.(2)负压板左右前后水平移动，使每个抽气孔皆吸附有led芯片；
14.(3)通过激光校准系统，对各led芯片的间距、高度和朝向进行调节。
15.(4)将吸附有led芯片的负压板与pcb基板上的led芯片焊盘对接，进行焊接。
16.如上所述，本发明还提供一种气压式led芯片巨量转移的方法，具有以下有益效果:
17.实现led芯片的精确转移，避免虚焊，提高转移良率。
18.本发明具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。
附图说明
19.元件标号说明
20.001
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
负压板
21.002
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
抽气孔
22.003
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
抽气通道
23.004
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
led芯片
24.005
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
led芯片电极
25.006
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
焊盘
26.007
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
pcb基板
27.图1是负压板转移led芯片的截面图。
28.图2是负压板的仰视图。
29.图3是红色led芯片的吸附转移图。
30.图4是绿色led芯片的吸附转移图。
31.图5是蓝色led芯片的吸附转移图。
32.图6是完成led芯片转移后截面图
具体实施方式
33.本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
34.实例一
35.本实施例提供一种气压式led芯片巨量转移的方法，具体步骤如下：
36.如图1所示，为本专利负压板转移led芯片的截面图。将负压板移至led芯片上端，通过外接抽气系统，使抽气孔产生负压，从而在抽气孔处吸附led芯片，通过抽气孔的阵列排布，实现所需要led芯片的阵列。此外，吸附后可通过激光系统，对led芯片单元间的高度和间距进行精细调节，如图2中，负压板的仰视图，每个抽气孔可以旋转，保持led芯片单元间的方向一致。
37.此外，还可以控制每一行的抽气孔的通气状态，例如，只保持第一行通气，就可以只吸附第一行的led芯片，然后第二行通气，依次类推，可以实现红、绿、蓝三色led芯片的吸附转移，图3、图4、图5为此过程的示意图。
38.最后，通过负压板吸附led芯片，转移到pcb基板上，使led 芯片的电极与pcb基板上的电极焊盘对接，然后进行焊接，焊接完成后，关闭抽气系统，移走负压板，完成led芯片转移，如图6所示。
39.本实例通过一种气压式led芯片巨量转移的方法，实现led芯片的精确转移，而且，利用上压板表面感压系统可以确保led芯片与焊盘完美对接，避免虚焊，提高转移良率。
40.如上所述，本发明还提供一种气压式led芯片巨量转移的方法，具有以下有益效果:
41.实现led芯片的精确转移，而且，利用上压板表面感压系统可以确保led芯片与焊盘完美对接，避免虚焊，提高转移良率。
42.本发明具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。
43.所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
44.以上实例仅仅说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于，包括负压板，连接抽气装置，下表面具有与pcb板电极阵列相同的抽气孔，每个抽气孔皆可旋转；pcb基板。2.根据权利要求1所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述负压板，用来吸附led芯片，下表面具有具有与pcb板电极阵列相同的抽气孔，每个抽气孔皆可旋转，从而控制led芯片各行与pcb基板上焊盘进行对接。3.根据权利要求1所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述pcb基板，有固定的led芯片焊盘。4.根据权利要求2所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述负压板，连接抽气装置，提供一个负压的条件。5.根据权利要求2所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述负压板下表面的抽气孔，其孔径大小不大于led芯片顶部，且每个抽气孔可旋转。6.根据权利要求2所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述负压板长宽两边皆有激光校准系统，保证各芯片单元间在横竖高三维保持一致。7.根据权利要求2所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述抽气孔间的排列，与pcb基板上的led芯片焊盘对应。8.根据权利要求1所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于，制作步骤：(1)led芯片顶部朝上放置，将负压板放置在其上方，开启抽气装置；(2)负压板左右前后水平移动，使每个抽气孔皆吸附有led芯片；(3)通过激光校准系统，对各led芯片的间距、高度和朝向进行调节。(4)将吸附有led芯片的负压板与pcb基板上的led芯片焊盘对接，进行焊接。

技术总结
本发明涉及到一种气压式LED芯片巨量转移的方法，包括负压板，连接抽气装置，表面具有与PCB板电极阵列相同的抽气孔，每个抽气孔皆可旋转；PCB基板。本发明中，利用气压吸取LED芯片单元的顶部，每个气孔对应一个LED芯片，形成需求的阵列排布，并且通过旋转精确对接PCB板上的焊盘位置。本发明通过一种气压式LED芯片巨量转移的方法，实现LED芯片的精确转移，而且，利用抽气孔旋转可以确保LED芯片与焊盘完美对接，避免虚焊，提高转移良率。提高转移良率。


技术研发人员：肖俊林 许伟
受保护的技术使用者：广州彩屏显示技术有限公司
技术研发日：2022.03.05
技术公布日：2023/9/15