半导体系统及接线缺陷检测方法与流程

技术特征：
1.一种半导体系统，其包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其堆叠于所述第一半导体芯片上方；控制器，其经配置以控制所述第一及第二半导体芯片；第一接线，其连接于所述控制器与所述第一及第二半导体芯片中的每一者之间，且第一信号将要通过其从所述控制器传输到所述第一及第二半导体芯片中的每一者；第二接线，其连接于所述控制器与所述第一半导体芯片之间，且流过所述第一接线到所述第一半导体芯片的所述第一信号的电流将要通过其返回到所述控制器；及第三接线，其连接于所述控制器与所述第二半导体芯片之间，且流过所述第一接线到所述第二半导体芯片的所述第一信号的电流将要通过其返回到所述控制器。2.根据权利要求1所述的半导体系统，其中所述控制器经配置以基于流过所述第二或第三接线的所述电流检测所述第一接线的缺陷。3.根据权利要求1所述的半导体系统，其中所述控制器经配置以将供应到所述第一接线的电压电平设置为在操作所述第一及第二半导体芯片的缺陷检测模式中高于在操作所述第一及第二半导体芯片的正常模式中。4.根据权利要求3所述的半导体系统，其中在所述正常模式期间，其中所述电流从所述第一接线流到所述第二或第三接线的信号路径被切断。5.根据权利要求4所述的半导体系统，其中所述第一半导体芯片包含连接到所述第二接线的一端的第一垫，且所述第二半导体芯片包含连接到所述第三接线的一端的第二垫，且在所述缺陷检测模式期间，所述控制器检测通过所述第一垫从所述第一接线流到所述第二接线的所述电流，且检测通过所述第二垫从所述第一接线流到所述第三接线的所述电流。6.根据权利要求5所述的半导体系统，其中所述第一半导体芯片包含与所述第一接线电导通的第三垫，且所述第二半导体芯片包含与所述第一接线电导通的第四垫，且在所述缺陷检测模式期间，所述控制器检测通过所述第三垫及所述第一垫从所述第一接线流到所述第二接线的所述电流，且检测通过所述第四垫及所述第二垫从所述第一接线流到所述第三接线的所述电流。7.根据权利要求6所述的半导体系统，其中所述第一接线的一端连接到所述控制器，且所述第一接线的相对端连接到所述第三或第四垫，且所述第三及第四垫彼此电导通，且从所述第一接线流到所述第一半导体芯片的所述第三垫的所述电流通过所述第一垫流到所述第二接线，且从所述第一接线流到所述第二半导体芯片的所述第四垫的所述电流通过所述第二垫流到所述第三接线。8.根据权利要求7所述的半导体系统，其进一步包括：第四接线，其连接于所述控制器与所述第一及第二半导体芯片中的每一者之间，且不同于所述第一信号的第二信号将要通过其从所述控制器传输到所述第一及第二半导体芯片中的每一者，其中
所述第一半导体芯片包含连接到所述第四接线的第五垫，且所述第二半导体芯片包含连接到所述第四接线的第六垫，且所述控制器检测通过所述第五垫及所述第一垫从所述第四接线流到所述第二接线及通过所述第六垫及所述第二垫从所述第四接线流到所述第三接线的所述第二信号的电流。9.根据权利要求8所述的半导体系统，其中所述第一半导体芯片包含所述第一垫与所述第三垫之间的第一整流电路，所述第一整流电路在所述第一接线的所述电压电平小于预定阈值时切断从所述第三垫到所述第一垫的电流流动，且在所述第一接线的所述电压电平等于或高于所述阈值时允许从所述第三垫到所述第一垫的所述电流流动，且所述第二半导体芯片包含所述第二垫与所述第四垫之间的第二整流电路，所述第二整流电路在所述第一接线的所述电压电平小于预定阈值时切断从所述第四垫到所述第二垫的电流流动，且在所述第一接线的所述电压电平等于或高于所述阈值时允许从所述第四垫到所述第二垫的所述电流流动。10.根据权利要求9所述的半导体系统，其中所述第一半导体芯片包含所述第一垫与所述第五垫之间的第三整流电路，所述第三整流电路在所述第四接线的电压电平小于预定阈值时切断从所述第五垫到所述第一垫的电流流动，且在所述第四接线的所述电压电平等于或高于所述阈值时允许从所述第五垫到所述第一垫的所述电流流动，且所述第二半导体芯片包含所述第二垫与所述第六垫之间的第四整流电路，所述第四整流电路在所述第四接线的所述电压电平小于预定阈值时切断从所述第六垫到所述第二垫的电流流动，且在所述第四接线的所述电压电平等于或高于所述阈值时允许从所述第六垫到所述第二垫的所述电流流动。11.根据权利要求9所述的半导体系统，其中所述第一整流电路包含串联连接的多个第一二极管，其具有在相同方向上对准的整流方向，第一二极管的阳极在所述多个第一二极管的一端处连接到所述第三垫，且第一二极管的阴极在所述多个第一二极管的相对端处连接到所述第一垫。12.根据权利要求11所述的半导体系统，其中所述第一整流电路包含多个第三二极管，其具有在与串联连接的所述多个第一二极管的方向相反的方向上对准的整流方向，第三二极管的阴极在所述多个第三二极管的一端处连接到所述第三垫，且第三二极管的阳极在所述多个第三二极管的相对端处连接到所述第一垫。13.根据权利要求9所述的半导体系统，其中所述第二整流电路包含串联连接的多个第二二极管，其具有在相同方向上对准的整流方向，第二二极管的阳极在所述多个第二二极管的一端处连接到所述第四垫，且第二二极管的阴极在所述多个第二二极管的相对端处连接到所述第二垫。14.根据权利要求13所述的半导体系统，其中所述第二整流电路包含多个第四二极管，其具有在与串联连接的所述多个第二二极管
的方向相反的方向上对准的整流方向，第四二极管的阴极在所述多个第四二极管的一端处连接到所述第四垫，且第四二极管的阳极在所述多个第四二极管的相对端处连接到所述第二垫。15.根据权利要求9所述的半导体系统，其中所述第一整流电路在所述第二接线的电压电平小于预定阈值时切断从所述第一垫到所述第三垫的电流流动，且在所述第二接线的所述电压电平等于或高于所述阈值时允许从所述第一垫到所述第三垫的所述电流流动。16.根据权利要求9所述的半导体系统，其中所述第二整流电路在所述第三接线的电压电平小于预定阈值时切断从所述第二垫到所述第四垫的电流流动，且在所述第三接线的所述电压电平等于或高于所述阈值时允许从所述第二垫到所述第四垫的所述电流流动。17.根据权利要求8所述的半导体系统，其中所述第一半导体芯片包含：第一开关电路，其经配置以就所述第一垫及所述第三垫是否彼此电导通进行切换；及第二开关电路，其经配置以就所述第一垫及所述第五垫是否彼此电导通进行切换，且所述第二半导体芯片包含：第三开关电路，其经配置以就所述第二垫及所述第四垫是否彼此电导通进行切换；及第四开关电路，其经配置以就所述第二垫及所述第六垫是否彼此电导通进行切换，且所述控制器使所述第一开关电路进入导通状态以使所述第三垫及所述第一垫电导通且检测在所述第一垫中流动的所述电流，使所述第二开关电路进入所述导通状态以使所述第五垫及所述第一垫电导通且检测在所述第一垫中流动的所述电流，使所述第三开关电路进入所述导通状态以使所述第四垫及所述第二垫电导通且检测在所述第二垫中流动的所述电流，及使所述第四开关电路进入所述导通状态以使所述第六垫及所述第二垫电导通且检测在所述第二垫中流动的所述电流。18.根据权利要求1所述的半导体系统，其中所述第一及第二半导体芯片是快闪存储器芯片。19.一种接线缺陷检测方法，其包括：通过第一接线将第一信号从控制器传输到第一半导体芯片及堆叠于所述第一半导体芯片上方的第二半导体芯片，所述控制器经配置以控制所述第一及第二半导体芯片；及凭借通过连接于所述控制器与所述第一半导体芯片之间的第二接线及连接于所述控制器与所述第二半导体芯片之间的第三接线使在所述第一接线中流动的所述第一信号的电流返回到所述控制器来检测所述第一接线的缺陷。20.根据权利要求19所述的接线缺陷检测方法，其进一步包括：通过第四接线将不同于所述第一信号的第二信号从所述控制器传输到所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片；及凭借通过所述第二接线及所述第三接线将在所述第四接线中流动的所述第二信号的电流返回到所述控制器来检测所述第四接线的缺陷。

技术总结
实施例提供一种半导体系统及一种接线缺陷检测方法，通过所述方法，可在不分离所述半导体系统的封装的情况下容易且准确地检测信号中的缺陷的原因。一种半导体系统包含：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其堆叠于所述第一半导体芯片上方；控制器，其经配置以控制所述第一及第二半导体芯片；第一接线，其连接于所述控制器与所述第一及第二半导体芯片中的每一者之间，且第一信号将要通过其从所述控制器传输到所述第一及第二半导体芯片中的每一者；第二接线，其连接于所述控制器与所述第一半导体芯片之间，且流过所述第一接线到所述第一半导体芯片的所述第一信号的电流将要通过其返回到所述控制器；及第三接线，其连接于所述控制器与所述第二半导体芯片之间，且流过所述第一接线到所述第二半导体芯片的所述第一信号的电流将要通过其返回到所述控制器。信号的电流将要通过其返回到所述控制器。信号的电流将要通过其返回到所述控制器。


技术研发人员：井上耕一郎
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：2022.07.05
技术公布日：2023/3/10