一种电子元器件电镀装置的制作方法

技术特征：
1.一种电子元器件电镀装置，包括第一箱体(1)，其特征在于：所述第一箱体(1)的侧壁固定连接有第二箱体(11)，所述第一箱体(1)的内腔底面固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)上活动连接有电镀槽(29)，所述固定块(2)上还设有移动机构，且移动机构上连接有放置板(281)，所述放置板(281)上放置有多个器件本体(282)，所述器件本体(282)的引脚贯穿放置板(281)并与电镀槽(29)里的液体活动接触，所述第二箱体(11)的内腔顶部固定设有固定板(31)，所述第二箱体(11)与所述固定板(31)的侧壁均固定连接有多个连接板(32)，所述放置板(281)的两端均可拆卸连接有第二连接块(33)，所述第二连接块(33)与连接板(32)之间通过连接机构可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀装置，其特征在于：所述移动机构包括转动设置于固定块(2)上的两个螺纹杆(21)，所述螺纹杆(21)远离固定块(2)的一端分别连接有第一齿轮(22)和第二齿轮(23)，所述第一齿轮(22)与第二齿轮(23)之间啮合有链条(26)，所述链条(26)上还啮合有第三齿轮(24)，所述第一箱体(1)的顶端固定安装有电机(25)，所述电机(25)的输出端贯穿第一箱体(1)并与第三齿轮(24)固定连接，所述螺纹杆(21)的表面均螺纹连接有第一连接块(27)，所述第一连接块(27)上均固定连接有放置腔(28)，所述放置腔(28)与放置板(281)通过固定机构可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件电镀装置，其特征在于：所述固定机构包括转动设置在放置腔(28)上的固定栓(283)，所述固定栓(283)依次贯穿放置腔(28)和放置板(281)并连接有锁紧块。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀装置，其特征在于：所述固定块(2)上对称开设有两个凹槽，所述电镀槽(29)的底部对称连接有两个滑板(291)，所述滑板(291)分别与凹槽内腔滑动连接。5.根据权利要求2所述的一种电子元器件电镀装置，其特征在于：所述第一箱体(1)的两侧内壁均固定连接有支撑套(212)，所述螺纹杆(21)的表面均开设有限位槽(211)，所述支撑套(212)分别与限位槽(211)转动连接。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀装置，其特征在于：所述连接机构包括活动夹持在固定板(31)和连接板(32)上的弹性夹(4)，且弹性夹(4)之间均固定设有弹簧(41)，所述弹性夹(4)上均开设有滑槽(42)，所述滑槽(42)上滑动设有连接杆(43)，所述连接杆(43)上均固定连接有中空块(44)，所述中空块(44)之间分别固定连接有连接柱(45)。7.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀装置，其特征在于：所述第二箱体(11)的内腔还设有干燥器(3)，所述干燥器(3)上设有防尘网。8.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀装置，其特征在于：所述第一箱体(1)上对称铰接有两个箱门(12)，所述箱门(12)上均固定连接有第一拉杆(13)，所述第二箱体(11)上固定连接有连接框(14)，所述连接框(14)内滑动连接有拉门(15)，所述拉门(15)上固定设有第二拉杆(16)，所述第一拉杆(13)和第二拉杆(16)上均设有防滑膜。

技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件电镀装置，具体涉及电子元器件电镀技术领域，现有的电镀无法对不同大小的元器件进行电镀，只能对单一的元器件进行电镀，存在局限性，包括第一箱体，第一箱体的侧壁固定连接有第二箱体，第一箱体的内腔底面固定连接有固定块，固定块上活动连接有电镀槽，把器件本体依次放置在放置板上，再把放置板放在放置腔上通过固定栓进行固定，启动电机，电机会带动第三齿轮转动，第三齿轮会通过链条分别带动第一齿轮和第二齿轮转动，第一齿轮和第二齿轮会分别带动螺纹杆进行转动，螺纹杆会通过第一连接块带动放置腔、放置板和器件本体进行移动，以便于可以把器件本体进行电镀。本体进行电镀。本体进行电镀。


技术研发人员：林尧伟
受保护的技术使用者：合肥索思表面处理科技有限公司
技术研发日：2022.11.07
技术公布日：2023/2/23