一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料及其制备方法与流程

2023-03-02 04:45:53 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的制备方法,其特征在于,包括:以混合矿料、混合橡胶颗粒和湿固化型单组分聚氨酯胶粘剂为主要原料在最佳制备工艺参数下制得所述的降噪型聚氨酯混合料;所述的主要原料中,由目标空隙率和目标橡胶颗粒掺量的要求确定所述混合矿料的级配和所述湿固化型单组分聚氨酯胶粘剂的用量;所述的最佳制备工艺参数是指:通过星点设计效应面法确定的矿料拌和温度、矿料拌和时间、混合料容留时间和混合料击实次数;所述的星点设计效应面法中,效应变量为混合料试件的吸声系数和弹性模量。2.根据权利要求1所述的多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的制备方法,其特征在于,以重量份计,所述的降噪型聚氨酯混合料的原料为:65~75份混合矿料,8~13份混合橡胶颗粒,1~2份水泥或石灰,3~5份矿粉,3.5~5份湿固化型单组分聚氨酯胶粘剂。3.根据权利要求1所述的多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的制备方法,其特征在于,所述的混合矿料中,不同档位集料比例为0~3mm石灰岩:5~10mm玄武岩:10~15mm玄武岩=(6~7):(28~37):(35~44);所述的混合橡胶颗粒中,不同档位橡胶颗粒比例为1~3mm:3~5mm=(2~5):(5~15)。4.根据权利要求1所述的多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的制备方法,其特征在于,所述湿固化型单组分聚氨酯胶粘剂的拉伸强度要求大于30mpa。5.根据权利要求1所述的多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的制备方法,其特征在于,所述的混合橡胶颗粒通过等体积替换相同粒径石料的方式掺入混合料。6.根据权利要求5所述的多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的制备方法,其特征在于,所述的目标空隙率为22%~27%,按橡胶颗粒等体积替换石料比例计,所述的目标橡胶颗粒掺量为18%~30%。7.根据权利要求1所述的多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的制备方法,其特征在于,所述的最佳制备工艺参数的确定步骤如下:(1)设置自变量的因素水平,所述的自变量为:矿料拌和温度、矿料拌和时间、混合料容留时间、混合料击实次数;(2)以代码形式编排试验表;确定各因素水平代码为-1、0、1;通过内插法分别求出0、1和-1水平代码所代表的因素水平;(3)以混合料试件的吸声系数和弹性模量为效应变量,根据试验表制备试件,开展试验测试;(4)基于吸声系数和弹性模量与各因素之间的关系,进行多元线性拟合,并通过方差分析进行拟合优劣的判断;(5)基于建立的拟合模型绘制三维效应面,以效应变量的性能要求直接读取最佳制备工艺参数;(6)在步骤(5)所得最佳制备工艺参数下制备多孔吸声超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料,测试混合料试件的吸声系数和弹性模量,若试件的吸声系数和弹性模量的偏差均小于5%,验证模型所得制备工艺参数为最佳;若混合料存在吸声系数或弹性模量的偏差大于≥5%,则返回步骤(1),重新选取各因
素水平范围,进行试验,直至找到最佳制备工艺参数。8.根据权利要求7所述的多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,在以下范围内设置各自变量的因素水平范围:矿料拌和温度:10~30℃;矿料拌和时间:30~90s;混合料容留时间:75~150min;混合料击实次数:30~80次。9.根据权利要求7所述的多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的制备方法,其特征在于,在步骤(4)中,删除复相关系数不满足要求的项。10.一种多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料,其特征在于,由权利要求1~9中任一项所述的多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的制备方法制得。

技术总结
本发明涉及道路工程技术领域,提供一种多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料及其制备方法,该方法是以混合矿料、混合橡胶颗粒和湿固化型单组分聚氨酯胶粘剂为主要原料在最佳制备工艺参数下制得所述的降噪型聚氨酯混合料,主要原料中,由目标空隙率和目标橡胶颗粒掺量的要求,经配合比试验确定混合矿料的级配和湿固化型单组分聚氨酯胶粘剂的用量;最佳制备工艺参数是指:通过星点设计效应面法确定的矿料拌和温度、矿料拌和时间、混合料容留时间和混合料击实次数;本发明通过设计多孔吸声/超弹减振耦合降噪型聚氨酯混合料的材料配方,并结合最佳的制备工艺参数,使混合料的多孔吸声/超弹减振的性能达到最优。孔吸声/超弹减振的性能达到最优。孔吸声/超弹减振的性能达到最优。


技术研发人员:钟科 杜连平 李勤兴 郭静 孙明志 董道卫 施国庆 王海洋 孟乔
受保护的技术使用者:济南黄河路桥建设集团有限公司 济南城市建设集团有限公司 济南城建动能转换开发建设集团有限公司
技术研发日:2022.10.20
技术公布日:2023/2/23
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献