防静电耐高温粘性载膜的制作方法

技术特征：
1.一种防静电耐高温粘性载膜, 用于ic封装基板嵌埋芯片上；其特征在于：包括从上到下依次设置的起防静电作用的上层防静电涂层（10）、起支撑与高温时保持尺寸稳定性作用的第一基膜（20）、起防静电作用的内层防静电涂层（30）、起防静电与粘合作用的第四层防静电压敏胶层（40）、起导电增强作用的柔性导电增强结构层（50）、起防静电与粘合作用的第六层防静电压敏胶层（60）和起离型保护与防静电作用的防静电离型膜（70）；所述上层防静电涂层（10）和内层防静电涂层（30）一上一下分别设置在所述第一基膜（20）上下两个侧面，在该第一基膜（20）的两个侧面形成致密导电层，能够及时释放嵌埋芯片的制作过程中产生的静电荷，防止静电荷累积；所述第四层防静电压敏胶层（40）粘合所述内层防静电涂层（30）和柔性导电增强结构层（50）；所述柔性导电增强结构层（50）是所述第四层防静电压敏胶层（40）和第六层防静电压敏胶层（60）的连接结构，能够增强胶层的强度和导电性；所述防静电离型膜（70）设置在所述第六层防静电压敏胶层（60）另一侧，在该防静电离型膜（70）被撕下来时防止第六层防静电压敏胶层（60）产生静电积累。2.根据权利要求1所述的防静电耐高温粘性载膜，其特征在于：所述防静电离型膜（70）包括从上到下依次设置的起离型保护作用的离型涂层(71)、起防静电作用的聚噻吩抗静电涂层(72)和起支撑保护作用第二基膜(73)。3.根据权利要求2所述的防静电耐高温粘性载膜，其特征在于：所述离型涂层(71)为uv固化型硅油离型剂，离型力为1～50克/英寸；所述聚噻吩抗静电涂层(72)表面电阻率小于109欧姆/平方米。4.根据权利要求1所述的防静电耐高温粘性载膜，其特征在于：所述上层防静电涂层（10）和内层防静电涂层（30）的表面电阻率均为104～109欧姆/平方米。5.根据权利要求1所述的防静电耐高温粘性载膜，其特征在于：所述柔性导电增强结构层（50）的表面电阻率小于109欧姆/平方米。6.根据权利要求1所述的防静电耐高温粘性载膜，其特征在于：所述第四层防静电压敏胶层（40）和第六层防静电压敏胶层（60）表面电阻率均为104～109欧姆/平方米。7.根据权利要求1至6之任一项所述的防静电耐高温粘性载膜，其特征在于：所述上层防静电涂层（10）和内层防静电涂层（30）的厚度均为0.01～0.5μm；所述第一基膜（20）的厚度均为12～250μm；所述第四层防静电压敏胶层（40）和第六层防静电压敏胶层（60）的厚度均为5～50μm；所述柔性导电增强结构层（50）的厚度为2～30μm。

技术总结
本实用新型涉及一种防静电耐高温粘性载膜，用于IC封装基板嵌埋芯片上,包括从上到下依次设置的起防静电作用的上层防静电涂层、起支撑与高温时保持尺寸稳定性作用的第一基膜、起防静电作用的内层防静电涂层、起防静电与粘合作用的第四层防静电压敏胶层、起导电增强作用的柔性导电增强结构层、起防静电与粘合作用的第六层防静电压敏胶层和起离型保护与防静电作用的防静电离型膜。本实用新型防静电耐高温粘性载膜能够完美地解决在170℃～200℃高温环境的制作过程中避免残胶、载膜收缩和静电积累等问题，具有耐高温、无残胶和防静电等优点。点。点。


技术研发人员：吴荣萱 吴济华 彭菊连
受保护的技术使用者：珠海市一心材料科技有限公司
技术研发日：2022.10.25
技术公布日：2023/2/13