一种用于芯片焊接的低应力跳线结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种用于芯片焊接的低应力跳线结构。


背景技术：

2.在半导体封装过程中，需要使用焊锡通过高温融化，将跳线与芯片焊接连接。由于跳线两端具有一定的安装高度差，在自身应力以及高温的作用下，会造成形变松脱，严重的会造成芯片受损，所以需要进行改进。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于芯片焊接的低应力跳线结构。
4.本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，包括用于与芯片焊接的第一焊接端、用于与电极焊接的第二焊接端以及由第一焊接端尾部折弯至第二焊接端以形成的过渡段；
5.第一焊接端的端面开设有去应力孔，过渡段开设有过渡槽，过渡槽的方向沿着过渡段中部延伸分布。
6.进一步，去应力孔均匀分布在第一焊接端的端面上，且为贯穿孔结构。
7.进一步，过渡槽将过渡段分隔成左右两部分。
8.进一步，过渡段为折形结构，包括第一斜面、上平面以及第二斜面，第一斜面靠近于第一焊接端，且第一斜面相对于竖直平面的倾斜角度小于第二斜面。
9.进一步，第一焊接面与第二焊接面相互偏移，籍以形成平行四边形的上平面结构。
10.进一步，过渡段为一体的弧型结构，过渡槽设置于过渡段靠近于第一焊接端的一侧。
11.进一步，过渡槽与去应力孔连通。
12.进一步，去应力孔包括分布在第一焊接端端面呈横向以及纵向分布的孔槽，且在中部位置设置有圆形孔结构。
13.进一步，去应力孔还包括设置在第一焊接端外缘的边沿槽。
14.进一步，采用退火处理的金属铜材质制成。
15.与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，具备以下有益效果：
16.通过在焊接端设置去应力孔，在过渡段设置过渡槽，通过过渡段的折弯结构形成类似于弹簧的功效。焊接端的去应力孔有利于释放跳线自身的应力，过渡段形成弹簧用于吸收高温状态下产生的形变，从而解决跳线位移的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型第一种结构示意图；
18.图2为本实用新型第二种结构示意图；
19.图3为第二种结构的俯视图。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图中所示，一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，图1和图2为两种设计，其区别在于跳线的规格，尤其是宽度。图1的结构适用于宽度较大的跳线，如10mm的跳线，图2的结构适用于宽度较窄的跳线，如3mm的跳线；
22.首先选择退火处理的铜材质，该种材质经过退火处理能够进一步降低应力，稳定尺寸，减小变形与裂纹倾向。
23.再看结构，参照图1所示，包括与芯片焊接的第一焊接端2、用于与电极焊接的第二焊接端1以及由第一焊接端2尾部折弯至第二焊接端1以形成的过渡段3；
24.第一焊接端2的端面开设有去应力孔，过渡段3开设有过渡槽25，过渡槽25的方向沿着过渡段3中部延伸分布；
25.如图针对较宽的跳线，过渡段3采用弧型结构，并且过渡段3的跨度保持在3mm左右，高度保持在1.5mm左右。该结构能够保持较好的弹性，以形成弹片结构。
26.过渡槽25与去应力孔连通，如图中，去应力孔包括分布在第一焊接端2端面呈横向以及纵向分布的孔槽22，且在中部位置设置有圆形孔结构23。此去应力孔能够最大限度地降低参与应力，并且也易于加工，采用冲压工序可以一体成型。
27.进一步的，为了提高去应力效果，在第一焊接端2的边缘位置，设置边沿槽24。
28.继续参照图2所示，与图1不同之处在于，图2的过渡段3为折形结构，包括第一斜面33、上平面以及第二斜面32，第一斜面33靠近于第一焊接端2，且第一斜面33相对于竖直平面的倾斜角度小于第二斜面32。上平面与两个焊接端的高度为2mm，两个斜面的跨度为2mm。
29.上述结构形成类似的弹簧结构，第一焊接端2受力形变时，能够直接传递到过渡段。另外，两个焊接端水平面上偏移设置，所以，上平面为平行四边形结构(如图3所示)。
30.另外，图2中的去应力孔21均匀分布在第一焊接端2端面上。
31.实际应用中，上述两种跳线结构能够保持99.9的良品率，大大降低了跳线应力对产品质量的影响。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，其特征在于：包括用于与芯片焊接的第一焊接端、用于与电极焊接的第二焊接端以及由第一焊接端尾部折弯至第二焊接端以形成的过渡段；第一焊接端的端面开设有去应力孔，过渡段开设有过渡槽，过渡槽的方向沿着过渡段中部延伸分布。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，其特征在于：去应力孔均匀分布在第一焊接端的端面上，且为贯穿孔结构。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，其特征在于：过渡槽将过渡段分隔成左右两部分。4.根据权利要求3所述的一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，其特征在于：过渡段为折形结构，包括第一斜面、上平面以及第二斜面，第一斜面靠近于第一焊接端，且第一斜面相对于竖直平面的倾斜角度小于第二斜面。5.根据权利要求4所述的一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，其特征在于：第一焊接面与第二焊接面相互偏移，籍以形成平行四边形的上平面结构。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，其特征在于：过渡段为一体的弧型结构，过渡槽设置于过渡段靠近于第一焊接端的一侧。7.根据权利要求6所述的一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，其特征在于：过渡槽与去应力孔连通。8.根据权利要求7所述的一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，其特征在于：去应力孔包括分布在第一焊接端端面呈横向以及纵向分布的孔槽，且在中部位置设置有圆形孔结构。9.根据权利要求8所述的一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，其特征在于：去应力孔还包括设置在第一焊接端外缘的边沿槽。10.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，其特征在于：采用退火处理的金属铜材质制成。

技术总结
本实用新型公开了一种用于芯片焊接的低应力跳线结构，包括用于与芯片焊接的第一焊接端、用于与电极焊接的第二焊接端以及由第一焊接端尾部折弯至第二焊接端以形成的过渡段；第一焊接端的端面开设有去应力孔，过渡段开设有过渡槽，过渡槽的方向沿着过渡段中部延伸分布。本实用新型通过在焊接端设置去应力孔，在过渡段设置过渡槽，通过过渡段的折弯结构形成类似于弹簧的功效。焊接端的去应力孔有利于释放跳线自身的应力，过渡段形成弹簧用于吸收高温状态下产生的形变，从而解决跳线位移的问题。题。题。


技术研发人员：冯民生 王民安 王海兵 胡秋流 范丽 胡海燕 王兰兰 周玉珍 胡羽群 倪惠兰
受保护的技术使用者：黄山芯微电子股份有限公司
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2023/2/13