挂接式接地结构的制作方法

1.本案涉及一种接地结构，尤其涉及一种挂接式接地结构，可简化接地导线搭接，确保接地导线符合搭接需求，维持稳固接地导线，同时防止接地导线脱落。


背景技术：

2.接地的使用在电子应用中很常见。当电子设备中的电路进行接地连接时，一大片导体会连接到电源的一侧，例如印刷电路板上的接地平面，作为电路中不同组件电流的公共返回路径。另外，接地导线与金属壳体的搭接亦为常见的接地结构。
3.传统接地导线与金属壳的搭接接地结构，常使用锁附螺丝的接地方式或使用治具压合紧迫的方式使地线与金属壳搭接接地。其中，使用螺丝锁附接地导线的接地结构，必须增加螺丝材料实现搭接，耗费材料成本，且需增加螺丝锁固的生产工时，更不易实现自动化搭接。另外，使用治具压合紧迫的接地结构，则需配合特殊治具以达到固定需求，同样需增加材料成本，且工序繁复，制造成本高，亦不易实现自动化搭接。
4.有鉴于此，实有必要提供挂接式接地结构，可简化接地导线配接，确保接地导线符合配接需求，维持稳固接地导线，同时防止接地导线脱落，以解决现有技术的缺失。


技术实现要素：

5.本案的目的在于提供一种挂接式接地结构。通过倾斜设置的挂接沟，可简化接地导线搭接至壳体的作业。挂接沟采多段式设计，自起始点至末端点呈一弯曲路径，倾斜的方向依据接地导线搭接的方向设计，确保接地导线符合搭接需求，维持稳固接地导线，同时防止接地导线脱落。此外，挂接沟设置于壳体外的凹槽部，自起始点至末端点呈一弯曲路径，于接地导线固定于挂接沟时，接地导线的一端可通过挂接沟而外露于壳体的外面，便于确认接地导线与壳体的挂接。另一方面，壳体的顶盖组装后，接地导线通过挂接沟而外露的端部，至少部分维持外露，未被顶盖所完全覆盖。而顶盖对应挂接沟设置有穿孔，便于确认接地导线与壳体的挂接。此外，顶盖对应挂接沟与凹槽部更设置有凸部，以于壳体的顶盖组装时，凸部抵顶凹槽部内的接地导线，确保接地导线于凸槽部内限位卡紧，维持稳固接地导线，同时防止接地导线脱落。
6.为达前述目的，本案提供一种挂接式接地结构，包括壳体、凹槽部以及挂接沟。壳体包括一开口以及侧壁，开口面向一第一方向，至少一侧壁沿一第二方向延伸，第一方向与第二方向互相垂直，其中侧壁具有一顶缘，位于开口的周缘。凹槽部由壳体外向内方向凹设于侧壁。挂接沟设置于侧壁，且位于凹槽部，一接地导线可通过挂接沟挂接于壳体，其中挂接沟包括一起始点以及一末端点，起始点位于顶缘位置，起始点至末端点为一弯曲路径，其中接地导线自壳体内沿第一方向以及第二方向挂接于挂接沟，接地导线的一端部通过挂接沟设置于凹槽部。
7.于一实施例中，壳体包括一容置空间，容置空间组配容置一电路板，容置空间通过开口以及挂接沟连通至壳体外，接地导线的一端连接至电路板。
8.于一实施例中，挂接沟相对顶缘于第一方向以及第二方向上呈倾斜。
9.于一实施例中，挂接沟的弯曲路径自起始点至末端点依序包括第一卡扣段、一第二卡扣段以固定段，第一卡扣段、第二卡扣段以及固定段依序沿第二方向增加与顶缘的距离。
10.于一实施例中，第一卡扣段具有一第一间隙距离，第二卡扣段具有第二间隙距离，固定段具有一第三间隙距离，其中第一间隙距离以及第二间隙距离分别大于第三间隙距离，其中接地导线具有一线径，线径分别大于第一间隙距离、第二间隙距离以及第三间隙距离。
11.于一实施例中，壳体还包括一顶盖，于空间上相对于开口以及顶缘，其中顶盖覆盖开口以及顶缘时，接地导线通过固定段而外露于凹槽部的端部，至少部分维持外露，未被顶盖所覆盖。
12.于一实施例中，顶盖还包括一穿孔，设置于顶盖的一侧壁，于空间上相对于挂接沟，其中顶盖覆盖开口以及顶缘时，接地导线通过穿孔而部分外露于顶盖的外部。
13.于一实施例中，顶盖还包括一凸部，设置于顶盖的一侧壁，于空间上相对于凹槽部以及挂接沟，其中顶盖覆盖开口以及顶缘时，凸部抵顶接地导线通过挂接沟而外露于凹槽部的端部。
14.于一实施例中，壳体包括一第一卡固件，顶盖包括一第二卡固件，第一卡固件以及第二卡固件于空间上彼此相对，于第一卡固件与第二卡固件啮合时，顶盖固定于壳体上。
15.为达前述目的，本案另提供一种挂接式接地结构，包括壳体、凹槽部及挂接沟。壳体包括一开口以及一侧壁，开口面向一第一方向，至少一侧壁沿一第二方向延伸，第一方向与第二方向互相垂直，其中至少一侧壁具有一顶缘，位于开口的周缘。凹槽部，由壳体外向内方向凹设于至少一侧壁以及顶缘。挂接沟设置于侧壁，且位于凹槽部，一接地导线可通过挂接沟挂接于壳体，其中挂接沟相对顶缘于第一方向以及第二方向上倾斜，接地导线的一端部通过挂接沟而外露于壳体。
16.于一实施例中，壳体包括一容置空间，容置空间组配容置一电路板，容置空间通过开口以及挂接沟连通至壳体外，接地导线的一端连接至电路板。
17.于一实施例中，挂接沟包括一起始点以及一末端点，起始点位于顶缘位置，起始点至末端点为一弯曲路径，挂接沟的弯曲路径自起始点至末端点依序包括一第一卡扣段、一第二卡扣段以及一固定段，开口于顶缘通过第一卡扣段以及第二卡扣段与固定段连通，且第一卡扣段、第二卡扣段以及固定段分别于第一方向上以及第二方向上呈错位设置，其中接地导线自壳体内沿第一方向以及第二方向挂接于固定段，接地导线的端部外露于固定段。
18.于一实施例中，第一卡扣段、第二卡扣段以及固定段依序沿第二方向增加与顶缘的距离。
19.于一实施例中，壳体还包括一顶盖，于空间上相对于开口以及顶缘，其中顶盖覆盖开口以及顶缘时，接地导线通过固定段而外露于凹槽部的端部，至少部分维持外露，未被顶盖所覆。
20.于一实施例中，顶盖还包括一穿孔，设置于顶盖的一侧壁，于空间上相对于挂接沟，其中顶盖覆盖开口以及顶缘时，接地导线通过穿孔而部分外露于顶盖的外部。
21.于一实施例中，顶盖还包括一凸部，设置于顶盖的一侧壁，于空间上相对于凹槽部以及挂接沟，其中顶盖覆盖开口以及顶缘时，凸部抵顶接地导线通过固定段而外露于凹槽部的端部。
22.于一实施例中，壳体包括一第一卡固件，顶盖包括一第二卡固件，第一卡固件以及第二卡固件于空间上彼此相对，于第一卡固件与第二卡固件啮合时，顶盖固定于壳体上。
23.于一实施例中，第一卡扣段具有一第一间隙距离，第二卡扣段具有第二间隙距离，固定段具有一第三间隙距离，其中第一间隙距离以及第二间隙距离分别大于第三间隙距离，其中接地导线具有一线径，线径分别大于第一间隙距离、第二间隙距离以及第三间隙距离。
附图说明
24.图1揭示本案第一实施例的挂接式接地结构的结构分解图；
25.图2揭示本案第一实施例的挂接式接地结构于另一视角的结构分解图；
26.图3揭示本案第一实施例的挂接式接地结构的立体结构图；
27.图4为图3中区域p1的放大图；
28.图5揭示本案第一实施例挂接式接地结构中挂接沟于各个区段的相对尺寸示意图；
29.图6揭示本案第二实施例的挂接式接地结构的结构分解图；
30.图7揭示本案第二实施例的挂接式接地结构的立体结构图；
31.图8为图7中区域p2的放大图；
32.图9揭示本案第三实施例的挂接式接地结构的结构分解图；
33.图10揭示本案第三实施例的挂接式接地结构的立体结构图；
34.图11为图10中区域p3的放大图；
35.图12揭示本案第四实施例的挂接式接地结构的结构分解图；
36.图13揭示本案第四实施例的挂接式接地结构于另一视角的结构分解图；
37.图14揭示本案第四实施例的挂接式接地结构的立体结构图；
38.图15为图14中区域p4的放大图；
39.图16揭示本案第四实施例挂接式接地结构中挂接沟于各个区段的相对尺寸示意图。
40.附图标号说明
41.1、1a、1b、1c：接地结构
42.10：壳体
43.11：容置空间
44.110：开口
45.12、12a：侧壁
46.13、13a：顶缘
47.14：外接导线
48.15：第一卡固件
49.20：接地导线
50.21：端部
51.22：电路板
52.30：挂接沟
53.31：第一卡扣段
54.32：第二卡扣段
55.33：固定段
56.34：凹槽部
57.40：顶盖
58.41、41a：侧壁
59.42：第二卡固件
60.43、43a：穿孔
61.44、44a：凸部
62.θ：角度
63.d1：第一间隙距离
64.d2：第二间隙距离
65.d3：第三间隙距离
66.d：线径
67.e：末端点
68.p：弯曲路径
69.p1、p2、p3、p4：区域
70.s：起始点
71.x、y、z：轴
具体实施方式
72.体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用于限制本案。例如，若是本公开以下的内容叙述了将一第一特征设置于一第二特征之上或上方，即表示其包含了所设置的上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，亦包含了尚可将附加的特征设置于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与上述第二特征可能未直接接触的实施例。另外，本公开中不同实施例可能使用重复的参考符号和/或标记。这些重复是为了简化与清晰的目的，并非用以限定各个实施例和/或所述外观结构之间的关系。再者，为了方便描述附图中一组件或特征部件与另一(多个)组件或(多个)特征部件的关系，可使用空间相关用语，例如“在...之下”、“下方”、“较下部”、“上方”、“较上部”及类似的用语等。除了附图所示出的方位之外，空间相关用语用以涵盖使用或操作中的装置的不同方位。所述装置也可被另外定位(例如，旋转90度或者位于其他方位)，并对应地解读所使用的空间相关用语的描述。此外，当将一组件称为“连接到”或“耦合到”另一组件时，其可直接连接至或耦合至另一组件，或者可存在介入组件。尽管本公开的广义范围的数值范围及参数为近似值，但尽可能精确地在具体实例中陈述数值。另外，可理解的是，虽然“第一”、“第二”、“第三”等用词可被用于权利要求中
以描述不同的组件，但这些组件并不应被这些用语所限制，在实施例中相应描述的这些组件是以不同的组件符号来表示。这些用语是为了分别不同组件。例如：第一组件可被称为第二组件，相似地，第二组件也可被称为第一组件而不会脱离实施例的范围。如此所使用的用语“和/或”包含了一或多个相关列出的项目的任何或全部组合。除在操作/工作实例中以外，或除非明确规定，否则本文中所公开的所有数值范围、量、值及百分比(例如角度、时间持续、温度、操作条件、量比及其类似者的那些百分比等)应被理解为在所有实施例中由用语”大约”或”实质上”来修饰。相应地，除非相反地指示，否则本公开及权利要求中陈述的数值参数为可视需要变化的近似值。例如，每一数值参数应至少根据所述的有效数字的数字且通过应用普通舍入原则来解释。范围可在本文中表达为从一个端点到另一端点或在两个端点之间。本文中所公开的所有范围包括端点，除非另有规定。
73.图1以及图2揭示本案第一实施例的挂接式接地结构的结构分解图。图3揭示本案第一实施例的挂接式接地结构的立体结构图。图4为图3中区域p1的放大图。于本实施例中，挂接式接地结构(以下或简称接地结构)1，包括壳体10、凹槽部34以及挂接沟30。壳体10例如是导电金属材料所构成，接地结构1例如应用于将一内部接地导线20与壳体10搭接。于本实施例中，壳体10包括一容置空间11、一开口110以及一侧壁12。容置空间11组配容置一电路板22，容置空间11通过开口110以及挂接沟30连通至壳体10外，接地导线20的一固定端连接至电路板22，电路板22可通过一外接导线14对外连接，本案并不以此为限。于本实施例中，开口110朝向例如z轴方向的第一方向，侧壁12沿例如x轴方向的第二方向延伸，第一方向与第二方向互相垂直。于本实施例中，侧壁12具有一顶缘13，顶缘13位于开口110的周缘。凹槽部34由壳体10外向内方向凹设于侧壁12以及顶缘13。挂接沟30设置于侧壁12，且位于凹槽部34，组配将电路板22接出的接地导线20搭接于壳体10，以形成接地结构1。于本实施例中，挂接沟30包括一起始点s以及一末端点e。起始点s位于顶缘13位置，起始点s至末端点e为一弯曲路径p。于本实施例中，挂接沟30的弯曲路径p上自起始点s至末端点e依序包括一第一卡扣段31、一第二卡扣段32以及一固定段33。开口110于顶缘13通过第一卡扣段31以及第二卡扣段32而与固定段33连通，且第一卡扣段31、第二卡扣段32以及固定段33分别于第一方向(例如z轴方向)上以及第二方向(例如x轴方向)上呈错位设置。即挂接沟30相对于侧壁12的顶缘13，于第一方向(例如z轴方向)以及第二方向(例如x轴方向)上呈倾斜设计，不垂直于z轴方向或x轴方向。于本实施例中，接地导线20自壳体10内沿第一方向以及第二方向搭接于挂接沟30的固定段33，接地导线20的一端部21通过固定段33而外露于凹槽部34。需说明的是，接地导线20可通过人工或自动化机械设备抓取，横跨挂接沟30，保持端部21延伸至壳体10外。尔后，由下往上使接地导线20的跨接点通过第一卡扣段31以第二卡扣段32，进入固定段33卡固，即完成接地导线20的搭接，并使接地导线20的端部21通过固定段33而外露于凹槽部34，便于确认接地导线20与壳体10的挂接。
74.图5揭示本案第一实施例挂接式接地结构中挂接沟于各个区段的相对尺寸示意图。如图1至图5所示，挂接沟30相对壳体10侧壁12的顶缘13于例如z轴方向的第一方向上以及例如x轴方向的第二方向上呈倾斜设置。此外，弯曲路径p上起始点s至末端点e的第一卡扣段31、第二卡扣段32以及固定段33依序沿第二方向(即x轴方向)增加与顶缘13的距离。其中第一卡扣段31、第二卡扣段32以及固定段33例如水平倾斜一角度θ而排列并连通，角度θ的范围介于30
°
至60
°
之间。值得注意的是，接地导线20自电路板22沿第一方向(即z轴方向)
以及第二方向(即x轴方向)，而挂接沟30的第一卡扣段31、第二卡扣段32以及固定段33架构的弯曲路径p采多段式设计，且自起始点s至末端点e倾斜的方向依据接地导线20搭接的方向设计，确保接地导线20符合搭接需求，维持稳固接地导线20，同时防止接地导线20脱落。此外，挂接沟30设置于壳体10外的凹槽部34，于接地导线20固定于挂接沟30时，接地导线20的端部21可通过挂接沟30而外露于壳体10的外面，便于确认接地导线20与壳体10的挂接。另一方向，第一卡扣段31具有一第一间隙距离d1，第二卡扣段32具有第二间隙距离d2，固定段33具有一第三间隙距离d3，为确保接地导线20可顺利搭接于挂接沟30，固定于固定段33，并防止接地导线20脱落，第一间隙距离d1以及第二间隙距离d2例如分别为0.8mm，大于例如0.6mm的第三间隙距离d2。其中接地导线20具有一线径d，例如1mm，即线径d分别大于第一间隙距离d1、第二间隙距离d2以及第三间隙距离d3。藉此，挂接沟30的设计有助于确保接地导线20符合搭接需求，维持稳固接地导线20，同时防止接地导线20脱落。
75.于本实施例中，壳体10还包括一顶盖40，于空间上相对于开口110以及顶缘13。壳体10例如包括有第一卡固件15，顶盖40例如包括有第二卡固件42，第一卡固件15与第二卡固件42于空间上彼此相对。于第一卡固件与第二卡固件啮合时，顶盖40即可固定于壳体10上，并覆盖开口110以及顶缘13。值得注意的是，顶盖40覆盖开口110以及顶缘13时，接地导线20通过挂接沟30的固定段33而外露于凹槽部34的端部21，至少部分维持外露，未被顶盖40的对应侧壁41所覆盖，如图4所示，便于确认接地结构1中接地导线20与壳体10的挂接。
76.图6及图7揭示本案第二实施例的挂接式接地结构的结构分解图。图8为图7中区域p2的放大图。于本实施例中，接地结构1a与图1至图5所示的接地结构1相似，且相同的元件标号代表相同的元件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施中，顶盖40还包括一穿孔43，设置于顶盖40的一侧壁41，于空间上相对于挂接沟30。其中顶盖40覆盖壳体10的开口110以及顶缘13时，接地导线20通过穿孔43而部分外露于顶盖40的外部。藉此，壳体10的顶盖40组装后，接地导线20亦可通过穿孔43而部分外露于顶盖40的外部，如图8所示，更利于确认接地结构1a中接地导线20与壳体10的挂接。
77.图9及图10揭示本案第三实施例的挂接式接地结构的结构分解图。图11为图10中区域p3的放大图。于本实施例中，接地结构1b与图1至图5所示的接地结构1相似，且相同的元件标号代表相同的元件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施中，顶盖40还包括一凸部44，设置于顶盖40的一侧壁41，于空间上相对于凹槽部34以及挂接沟30。于本实施例中，凸部44的形状更例如对应凹槽部34的形状，于顶盖40通过第一卡固件15以及第二卡固件42而固定于壳体10上时，凸部44滑入凹槽部34而彼此配对。当顶盖40覆盖壳体10的开口110以及顶缘13时，凸部44抵顶接地导线20通过固定段33而外露于凹槽部34的端部21。换言之，凸部44与凹槽部34彼此配对以夹固接地导体20的端部21，确保接地导线20的端部21于凸槽部34内限位卡紧，维持稳固接地导线20，同时防止接地导线20脱落。于本实施例中，顶盖40于侧壁41亦设置有穿孔43，且贯穿凸部44。藉此，壳体10的顶盖40组装后，接地导线20亦可通过穿孔43而部分外露于顶盖40的外部，如图11所示，更利于确认接地结构1b中接地导线20与壳体10的挂接。
78.图12及图13揭示本案第四实施例的挂接式接地结构的结构分解图。图14揭示本案第四实施例的挂接式接地结构的立体结构图。图15为图14中区域p4的放大图。于本实施例中，接地结构1c与图1至图5所示的接地结构1相似，且相同的元件标号代表相同的元件、结
构与功能，于此不再赘述。不同于第一实施例的挂接沟30设置于长边的侧壁12，于本实施例中，挂接沟30设置于短边的侧壁12a。侧壁12a沿例如y轴方向的第二方向延伸，第一方向与第二方向互相垂直。于本实施例中，侧壁12a具有一顶缘13a，顶缘13a位于开口110的周缘。凹槽部34由壳体10外向内方向凹设于侧壁12a以及顶缘13a。挂接沟30设置于短边的侧壁12a，且位于凹槽部34，组配将电路板22接出的接地导线20搭接于壳体10，以形成接地结构1c。于本实施例中，挂接沟30起始点s以及末端点e。起始点s位于顶缘13位置，起始点s至末端点e为弯曲路径p。于本实施例中，挂接沟30的弯曲路径p上自起始点s至末端点e依序包括一第一卡扣段31、一第二卡扣段32以及一固定段33。开口110于顶缘13a通过第一卡扣段31以及第二卡扣段32而与固定段33连通，且第一卡扣段31、第二卡扣段32以及固定段33分别于第一方向(例如z轴方向)上以及第二方向(例如y轴方向)上呈错位设置。即挂接沟30相对于侧壁12a的顶缘13a，于第一方向(例如z轴方向)以及第二方向(例如y轴方向)上呈倾斜设计，不垂直于z轴方向或y轴方向。于本实施例中，接地导线20自壳体10内沿第一方向以及第二方向搭接于挂接沟30的固定段33，接地导线20的一端部21通过固定段33而外露于凹槽部34，便于确认接地结构1c中接地导线20与壳体10的挂接。
79.于本实施例中，顶盖40还包括一凸部44a，设置于顶盖40的一短边侧壁41a，于空间上相对于凹槽部34以及挂接沟30。当顶盖40覆盖壳体10的开口110以及顶缘13时，凸部44a抵顶接地导线20通过固定段33而外露于凹槽部34的端部21，确保接地导线20的端部21于凸槽部34内限位卡紧，维持稳固接地导线20，同时防止接地导线20脱落。于本实施例中，顶盖40于侧壁41a亦设置有穿孔43a，且贯穿凸部44a。藉此，壳体10的顶盖40组装后，接地导线20亦可通过穿孔43a而部分外露于顶盖40的外部，如图1所示，更利于确认接地结构1c中接地导线20与壳体10的挂接。
80.图16揭示本案第四实施例挂接式接地结构中挂接沟于各个区段的相对尺寸示意图。如图12至图16所示，挂接沟30自起始点s至末端点e的弯曲路径p相对壳体10侧壁12a的顶缘13a于例如z轴方向的第一方向上以及例如y轴方向的第二方向上呈倾斜设置。此外，自起始点s至末端点e的弯曲路径p上，第一卡扣段31、第二卡扣段32以及固定段33依序沿第二方向(即y轴方向)增加与顶缘13的距离。其中第一卡扣段31、第二卡扣段32以及固定段33例如水平倾斜一角度θ而排列并连通，角度θ的范围介于30
°
至60
°
之间。值得注意的是，接地导线20自电路板22沿第一方向(即z轴方向)以及第二方向(即y轴方向)，而挂接沟30的第一卡扣段31、第二卡扣段32以及固定段33采多段式设计形成弯曲路径p，且倾斜的方向依据接地导线20搭接的方向设计，确保接地导线20符合搭接需求，维持稳固接地导线20，同时防止接地导线20脱落。此外，挂接沟30设置于壳体10外的凹槽部34，于接地导线20固定于挂接沟30时，接地导线20的端部21可通过挂接沟30而外露于壳体10的外面，便于确认接地导线20与壳体10的挂接。另一方向，第一卡扣段31具有一第一间隙距离d1，第二卡扣段32具有第二间隙距离d2，固定段33具有一第三间隙距离d3，为确保接地导线20可顺利搭接于挂接沟30，固定于固定段33，并防止接地导线20脱落，第一间隙距离d1以及第二间隙距离d2例如分别为0.8mm，大于例如0.6mm的第三间隙距离d2。其中接地导线20具有一线径d，例如1mm，即线径d分别大于第一间隙距离d1、第二间隙距离d2以及第三间隙距离d3。藉此，挂接沟30的设计有助于确保接地导线20符合搭接需求，维持稳固接地导线20，同时防止接地导线20脱落。
81.综上所述，本案提供一种挂接式接地结构。通过倾斜设置的挂接沟，可简化接地导
线搭接至壳体的作业。挂接沟采多段式设计，自起始点至末端点呈一弯曲路径，倾斜的方向依据接地导线挂接的方向设计，确保接地导线符合搭接需求，维持稳固接地导线，同时防止接地导线脱落。此外，挂接沟设置于壳体外的凹槽部，自起始点至末端点呈一弯曲路径，于接地导线固定于挂接沟时，接地导线的一端可通过挂接沟而外露于壳体的外面，便于确认接地导线与壳体的挂接。另一方面，壳体的顶盖组装后，接地导线通过挂接沟而外露的端部，至少部分维持外露，未被顶盖所完全覆盖。而顶盖对应挂接沟设置有穿孔，便于确认接地导线与壳体的挂接。此外，顶盖对应挂接沟与凹槽部更设置有凸部，以于壳体的顶盖组装时，凸部抵顶凹槽部内接地导线，确保接地导线于凸槽部内限位卡紧，维持稳固接地导线，同时防止接地导线脱落。
82.本案得由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱离权利要求所欲保护者。