挂接式接地结构的制作方法

技术特征：
1.一种挂接式接地结构，包括：壳体，包括开口以及侧壁，所述开口面向第一方向，所述侧壁沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向互相垂直，其中所述侧壁具有顶缘，位于所述开口的周缘；凹槽部，由所述壳体外向内方向凹设于所述侧壁；以及挂接沟，设置于所述侧壁，且位于所述凹槽部，接地导线可通过所述挂接沟挂接于所述壳体，其中所述挂接沟包括起始点以及末端点，所述起始点位于所述顶缘位置，所述起始点至所述末端点为弯曲路径，其中所述接地导线自所述壳体内沿所述第一方向以及所述第二方向挂接于所述挂接沟，所述接地导线的一端部通过所述挂接沟设置于所述凹槽部。2.根据权利要求1所述的挂接式接地结构，其中所述壳体包括容置空间，所述容置空间组配容置电路板，所述容置空间通过所述开口以及所述挂接沟连通至所述壳体外，所述接地导线的一端连接至所述电路板。3.根据权利要求1所述的挂接式接地结构，其中所述挂接沟相对所述顶缘于所述第一方向以及所述第二方向上呈倾斜。4.根据权利要求1所述的挂接式接地结构，其中所述挂接沟的所述弯曲路径自所述起始点至所述末端点依序包括第一卡扣段、第二卡扣段以及固定段，所述第一卡扣段、所述第二卡扣段以及所述固定段依序沿所述第二方向增加与所述顶缘的距离。5.根据权利要求4所述的挂接式接地结构，其中所述第一卡扣段具有第一间隙距离，所述第二卡扣段具有第二间隙距离，所述固定段具有第三间隙距离，其中所述第一间隙距离以及所述第二间隙距离分别大于所述第三间隙距离，其中所述接地导线具有线径，所述线径分别大于所述第一间隙距离、所述第二间隙距离以及所述第三间隙距离。6.根据权利要求1所述的挂接式接地结构，其中所述壳体还包括顶盖，于空间上相对于所述开口以及所述顶缘，其中所述顶盖覆盖所述开口以及所述顶缘时，所述接地导线通过所述挂接沟而外露于所述凹槽部的所述端部至少部分维持外露，未被所述顶盖所覆盖。7.根据权利要求6所述的挂接式接地结构，其中所述顶盖还包括穿孔，设置于所述顶盖的侧壁，于空间上相对于所述挂接沟，其中所述顶盖覆盖所述开口以及所述顶缘时，所述接地导线通过所述穿孔而部分外露于所述顶盖的外部。8.根据权利要求6所述的挂接式接地结构，其中所述顶盖还包括凸部，设置于所述顶盖的侧壁，于空间上相对于所述凹槽部以及所述挂接沟，其中所述顶盖覆盖所述开口以及所述顶缘时，所述凸部抵顶所述接地导线通过所述挂接沟而外露于所述凹槽部的所述端部。9.根据权利要求6所述的挂接式接地结构，其中所述壳体包括第一卡固件，所述顶盖包括第二卡固件，所述第一卡固件以及所述第二卡固件于空间上彼此相对，于所述第一卡固件与所述第二卡固件啮合时，所述顶盖固定于所述壳体上。10.一种挂接式接地结构，包括：壳体，包括开口以及侧壁，所述开口面向第一方向，所述侧壁沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向互相垂直，其中所述侧壁具有顶缘，位于所述开口的周缘；凹槽部，由所述壳体外向内方向凹设于所述侧壁；以及挂接沟，设置于所述侧壁，且位于所述凹槽部，接地导线可通过所述挂接沟挂接于所述壳体，其中所述挂接沟相对所述顶缘于所述第一方向以及所述第二方向上倾斜，所述接地导线的一端部通过所述挂接沟而外露于所述壳体。
11.根据权利要求10所述的挂接式接地结构，其中所述壳体包括容置空间，所述容置空间组配容置电路板，所述容置空间通过所述开口以及所述挂接沟连通至所述壳体外，所述接地导线的一端连接至所述电路板。12.根据权利要求10所述的挂接式接地结构，其中所述挂接沟包括起始点以及末端点，所述起始点位于所述顶缘位置，所述起始点至所述末端点为弯曲路径，所述挂接沟的所述弯曲路径自所述起始点至所述末端点依序包括第一卡扣段、第二卡扣段以及固定段，所述开口于所述顶缘通过所述第一卡扣段以及所述第二卡扣段与所述固定段连通，且所述第一卡扣段、所述第二卡扣段以及所述固定段分别于所述第一方向上以及所述第二方向上呈错位设置，其中所述接地导线自所述壳体内沿所述第一方向以及所述第二方向挂接于所述固定段，所述接地导线的所述端部外露于所述固定段。13.根据权利要求12所述的挂接式接地结构，其中所述第一卡扣段、所述第二卡扣段以及所述固定段依序沿所述第二方向增加与所述顶缘的距离。14.根据权利要求12所述的挂接式接地结构，其中所述壳体还包括顶盖，于空间上相对于所述开口以及所述顶缘，其中所述顶盖覆盖所述开口以及所述顶缘时，所述接地导线通过所述固定段而外露于所述凹槽部的所述端部至少部分维持外露，未被所述顶盖所覆。15.根据权利要求14所述的挂接式接地结构，其中所述顶盖还包括穿孔，设置于所述顶盖的侧壁，于空间上相对于所述挂接沟，其中所述顶盖覆盖所述开口以及所述顶缘时，所述接地导线通过所述穿孔而部分外露于所述顶盖的外部。16.根据权利要求14所述的挂接式接地结构，其中所述顶盖还包括凸部，设置于所述顶盖的侧壁，于空间上相对于所述凹槽部以及所述挂接沟，其中所述顶盖覆盖所述开口以及所述顶缘时，所述凸部抵顶所述接地导线通过所述固定段而外露于所述凹槽部的所述端部。17.根据权利要求14所述的挂接式接地结构，其中所述壳体包括第一卡固件，所述顶盖包括第二卡固件，所述第一卡固件以及所述第二卡固件于空间上彼此相对，于所述第一卡固件与所述第二卡固件啮合时，所述顶盖固定于所述壳体上。18.根据权利要求12所述的挂接式接地结构，其中所述第一卡扣段具有第一间隙距离，所述第二卡扣段具有第二间隙距离，所述固定段具有第三间隙距离，其中所述第一间隙距离以及所述第二间隙距离分别大于所述第三间隙距离，其中所述接地导线具有一线径，所述线径分别大于所述第一间隙距离、所述第二间隙距离以及所述第三间隙距离。

技术总结
本案提供一种挂接式接地结构，包括壳体、凹槽部与挂接沟。壳体包括开口与侧壁，开口面向第一方向，侧壁沿第二方向延伸。侧壁具有顶缘，位于开口的周缘。凹槽部由壳体向内凹设于侧壁。挂接沟设置于侧壁，且位于凹槽部，一接地导线可通过挂接沟挂接于壳体。挂接沟包括一起始点以及一末端点，起始点位于顶缘位置，起始点至末端点为一弯曲路径。接地导线自壳体内沿第一方向与第二方向挂接于挂接沟，接地导线的一端部通过挂接沟设置于凹槽部。一端部通过挂接沟设置于凹槽部。一端部通过挂接沟设置于凹槽部。


技术研发人员：郭俊宏 赵柏恒 李瑞清 陈铎 周清和
受保护的技术使用者：台达电子工业股份有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2023/2/17