一种多芯片筛选方案的制作方法

1.本技术涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种多芯片筛选方案。


背景技术：

2.随着集成电路的广泛应用，在很多领域，比如工业、航天、军事等领域，项目对使用的芯片性能要求越来越高。现有芯片测试越来越重要，有功能缺陷的芯片用到特定领域，若出现问题，损失将会很大。现有的测试方案，往往是在线测试方案，人工费用较高。另外，芯片测试包括功能和性能测试，比如高低温，配合高低压测试，测试各种通讯、存储、计算等功能，让测试工装的设计和研发成本越来越高，所以，在多种芯片做类似测试的时候，尽量复用设备，也是一种针对降低设计成本的积极的设计方案。


技术实现要素：

3.基于上述研究，本技术提供了一种多芯片筛选方案，以实现对处于同样的批次中的多种类型的芯片一起进行混合测试的功能，尽量降低测试时的复杂度，从而使芯片测试更加方便快捷，既方便系统的设计，又方便测试流程的安排。
4.请参照图1所示，本技术提供一种多芯片筛选方案，可以用于大规模芯片测试，包括：芯片测试模块、协调模块，芯片测试模块包括被测部分、陪测部分和接口，协调模块包括多组接口、测温模块、协调芯片、电源和上位机接口；其中，所述芯片测试模块的陪测部分，内置陪测电路、存储部分等模块，所述存储部分提供测试需要的测试代码，并保存测试结果，可以实现大规模测试时，准备、测试和结果输出的流水线工作流程的柔性安排。
5.进一步地，所述芯片测试模块的被测部分可以有可编程测试逻辑，被测部分同存储部分相连接。
6.进一步地，所述芯片测试模块陪测部分的陪测电路，包含可编程逻辑器件，存储部分可以与陪测部分的可编程逻辑器件连接；陪测部分的存储部分，可以通过socket座加装；存储的测试结果包括测试结果和环境温度间的关系；存储的测试代码包括启动系统、测试程序、芯片测试模块的唯一标识。
7.进一步地，所述芯片测试模块的接口部分需要同协调模块的接口定义一致，可以接插在一起；除了接口部分，各个芯片测试模块的其他部分可以不同，以满足多种类型芯片的测试；接口部分可提供通讯总线并供电，一般情况下，芯片测试模块具备一个接口，协调模块具备多组接口，连接多个芯片测试模块。
8.进一步地，所述协调模块能够读取测温模块的温度数据，并通过接口传递给多组芯片测试模块，而且通过接口为多组芯片测试模块提供电源，也可以通过上位机接口连接上位机电脑。
9.进一步地，在测量时，所述协调模块可以连接上位机实时观察测量情况；测量完成后，可以连接上位机读取连接芯片测试模块的测量结果。
10.与现有技术相比，本技术实施例提供的技术方案，至少具有以下优点。
11.（1）由于采用了多级的模块化设计，芯片测试模块和协调模块分层，可以实现测试平台的复用性，降低了设计的复杂度。
12.（2）芯片测试模块还可以进一步模块化，从被测部分、陪测部分的socket插件设计，进一步提高方案的兼容性。
13.（3）芯片测试模块的存储部分，可以实现测试系统的系统文件、测试程序的加载，同时保存测试结果。芯片测试模块接口一致性，确保了多种芯片的同时测试。
附图说明
14.图1是本技术一种多芯片筛选方案示意图。
15.图2是包含可编程逻辑器件的被测部分实施例图。
16.图3是图2中实施例的被测芯片回环模式图。
17.图4是无可编程测试逻辑的被测部分实施例图。
18.图5是离线混合测试单个循环实施例图。
19.图6是大规模芯片测试生产计划排程图。
20.图7是测试生产人员分组和流水线分工策划图。
具体实施方式
21.下面结合附图对本技术的实施方式作进一步说明。
22.请参照图1所示，本技术实施例提供一种多芯片筛选方案，包括：芯片测试模块、协调模块，芯片测试模块包括被测部分、陪测部分和接口，协调模块包括多组接口、测温模块、协调芯片、电源和上位机接口。
23.其中，芯片测试模块的被测部分与陪测部分的存储部分相连接。所述芯片测试模块的被测部分可以有可编程测试逻辑，如图2所示，被测部分芯片是放在socket上，将其放到load board上，通过地址将这些被测芯片加以区分，控制芯片通过rs485采集被测芯片的信息，然后通过rs485打印相应的信息。
24.所述芯片测试模块的陪测部分，内置陪测电路、存储部分等模块。存储部分可以通过socket座加装，可提供测试需要的测试代码，并保存测试结果，可以实现大规模测试时，准备、测试和结果输出的流水线工作流程的柔性安排；所存储的测试结果包括测试结果和环境温度间的关系，存储的测试代码包括启动系统、测试程序、芯片测试模块的唯一标识。所述陪测电路可以包含可编程逻辑器件，如图2所示，陪测电路具有i2c、spi、usb、以太网等接口和回环测试电路，存储部分可以与被测部分可编程逻辑器件连接；若需要测试端口功能，可以通过图2中的闭环方式进行接口互测，测试时只需增加必要的外围电路就可以，以减少测试电路的复杂度；其中，被测芯片具有回环模式，如图3所示，芯片基本都是根据自身现有的资源进行自测。
25.被测部分也可以无可编程测试逻辑，如图4所示，其对应的陪测电路包含陪测mcu和针脚测试电路，针脚测试电路与被测功能芯片相连接；可以根据上位机命令启动或停止测试，还可以通过测试逻辑控制启停测试，所以与图2相比，图4中无启动和停止装置。如图5所示，在温度采集实施例测试过程中，芯片被放在对应的socket里，压力可调，可根据需要增加相应的压力；功能测试部分包括iic、spi、usb、以太网等接口；信息存储功能存在于整
个测试过程中，可以将测试过程中的通过信息或对应故障信息存储在内存中，将判断测试结果后的信息存储在磁盘中；可以通过协调控制芯片进行电源大小的控制，根据控制电源芯片的fb反馈引脚来控制电源大小，并对电压进行控制，以满足在不同电压下验证芯片是否可以正常工作的功能需求。
26.所述芯片测试模块的接口需要和协调模块的接口定义一致，可以接插在一起，用于提供通讯总线和供电；除了接口部分，各个芯片测试模块的其他部分可以不同，以满足多种类型芯片的测试；一般情况下，芯片测试模块具备一个接口，协调模块具备多组接口，连接多个芯片测试模块。
27.所述协调模块能够读取测温模块的温度数据，如图2、图4所示，通过接口传递给多组芯片测试模块，并通过接口为多组芯片测试模块提供电源，也可以通过上位机接口连接上位机电脑；进行大规模测试时，芯片测试模块是大批量周转使用，可以用于不同的协调部分，同时也不影响测试结果，所以准备、测试、结果呈现阶段都可以有各自的协调系统。
28.芯片测试模块和协调模块中可配有启动停止装置，启动停止装置可以是按钮或拨码开关，具有自控性，以方便测试；启动停止装置可以放到芯片测试模块，可与被测部分或陪测部分的可编程逻辑器件连接，启动和停止单个芯片测试，并且各个芯片测试模块的启动停止装置部分需相同，以满足多种类型芯片的测试；启动停止装置也可以放到协调模块，启动和停止整改测试系统；模块中也可以无启动停止装置，通过存储部分或上位机控制模块的启停。
29.如图6所示，我们提供一种本发明系统的具体大规模测试的排程计划。其中，如图7所示，准备、测试和报告过程，可以安排不同的团队和人员流水线实施，各负其责。在测试准备阶段，准备组需进行芯片准备工作，包括出库、检查、编号等；还需进行测试板卡外观检查工作。在测试阶段，测试组需检测测试板卡的功能，烧写测试程序，搭建测试环境，记录测试过程和芯片编号；测试过程中，可以将芯片放至高低温箱，可以通过上位机结合协调模块，时实查看功能测试是否正常；当然，芯片测试模块也可以配置有led指示灯，可通过指示灯的颜色、闪烁等规范，直观地观察到测试情况。在测试完成后的结果呈现阶段，报告组需整理测试报告，分析测试结果；可以连接上位机，结合协调模块，读取所连接芯片的测试模块的测试结果，也可以连接读卡器直接读取存储模块。大规模测试的时候，准备、测试和报告环节，都可以每个环节使用的协调模块，只流转芯片测试模块，提高测试效率，增加排程计划的柔性。
30.以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其发明、发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。