加载组件和包括该加载组件的电子装置的制作方法

1.本发明涉及加载组件，更具体地，涉及一种用于将电子部件加载到基板上的加载组件和包括该加载组件的电子装置。


背景技术：

2.在电子电路中，通常通过加载组件将诸如cpu的电子部件加载或固定到基板上。在进行加载时，需要旋拧螺栓使得加载组件将电子部件按压到基板上，然而由于在加载组件的高度方向上存在多个部件的堆叠，容易产生堆叠公差，即沿着加载组件的周向的堆叠的高度存在一定差异，这导致在旋拧沿着加载组件的周向布置的螺栓时所产生的加载力不相同或不稳定，导致电子部件处于不稳定的加载状态，从而进一步对电子电路的性能造成负面影响。


技术实现要素：

3.本发明的实施例旨在解决以上问题的至少一个方面。
4.根据本发明的一个方面，提供一种用于将电子部件加载到基板上的加载组件，包括：第一板，以围绕电子部件的方式固定在基板上；第二板，设置有延伸穿过第二板的螺栓；和弹簧板，在所述第二板的朝向电子部件的一侧固定到第二板上并可操作地连接到螺栓，使得通过将螺栓旋拧到第一板中的对应的螺栓孔中来带动弹簧板向下牵拉第二板，以通过第二板将电子部件压靠在基板上。
5.根据本发明的一个方面，弹簧板在相反的两端处固定到第二板上。
6.根据本发明的一个方面，所述弹簧板包括：居中地位于弹簧板上的连接部，所述螺栓延伸穿过连接部；两个弹簧臂，位于连接部的相反两侧，分别从连接部向上倾斜地延伸到第二板。
7.根据本发明的一个方面，所述螺栓设置有面朝下的台肩，所述连接部抵靠在所述台肩上。
8.根据本发明的一个方面，所述第二板设置有用于暴露出电子部件的开口以及沿开口的周向对称分布的用于压靠电子部件的凸起。
9.根据本发明的一个方面，多个所述弹簧板沿第二板的周向对称布置在凸起的径向外侧。
10.根据本发明的一个方面，所述弹簧板成形为波状的条带。
11.根据本发明的一个方面，所述第一板设置有用于容纳电子部件的开口。
12.根据本发明的另一个方面，提供一种电子装置，包括：一个基板；安装于所述一个基板上的一个电子部件；以及根据上述任一方面所述的加载组件。
附图说明
13.现在仅通过示例的方式参考下面的附图对本发明的实施例进行详细描述。
14.图1是使用根据本发明的实施例的加载组件加载的电子组件的立体图；
15.图2是图1示出的电子组件的分解图，示出了单独的加载组件；
16.图3是图1示出的电子组件的俯视图；
17.图4是沿图3中的虚线iv-iv截取的电子组件的截面图；
18.图5是图2示出的加载组件的一部分的立体图；
19.图6是以与图5的角度相反的角度示出的图5的加载组件的该部分的立体图；以及
20.图7是图4中的螺栓的局部放大视图。
具体实施方式
21.下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标记指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
22.另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
23.图1示出了使用根据本发明的实施例的加载组件100加载的电子组件200。该电子组件包括基板220、被加载或固定到基板220上的电子部件210(例如，cpu、gpu等)以及将电子部件210加载到基板220上的加载组件100。
24.为了清楚起见，图2以电子组件200的分解图的形式示出了单独的加载组件100，该加载组件100，包括：第一板110、第二板120和位于第一板110和第二板120之间的弹簧板140。如图2所示，在基板220上沿电子部件210的周向均匀地设置有多个定位销221，第一板110通过该多个定位销221以围绕电子部件210的方式固定在基板220上，为此第一板110设置有用于容纳电子部件210并将电子部件210露出以被第二板120按压的开口111。第二板120设置有延伸穿过第二板120的螺栓130。弹簧板140在第二板120的朝向电子部件210的一侧固定到第二板120上并可操作地连接到螺栓130，使得通过将螺栓130旋拧到第一板110中的对应的螺栓孔112中来带动弹簧板140向下牵拉第二板120，以通过第二板120将电子部件210压靠在基板220上。第一板110起到定位第二板120的作用，也可以被称为定位板，第二板120用于加载电子部件210，也可以被称为加载板。
25.由上述内容可知，为了加载电子部件210，在高度方向上从下至上至少依次堆叠了基板220、第一板110、电子部件210、和第二板120，由于操作上的误差以及上述各个部件本身存在的制造公差，沿电子组件200的周向容易存在堆叠的高度的差异，不可避免地导致在旋拧沿电子组件200的周向分布的各个螺栓130时产生的加载力彼此不同以及导致加载力不稳定，难以将电子部件210稳定地加载到基板220上，而位于第一板110和第二板120之间的弹簧板140能够根据电子组件200的整体受力情况来适应性地弹性变形，从而容易补偿上述制造公差和各个螺栓130产生的加载力的差异，以提供稳定的加载力，很好地解决了现有技术中存在的这个问题。
26.为了实现较好的补偿效果，如图4至6中所示出的，弹簧板140成形为波状的条带，然而，这不是限制性的，弹簧板140可以成形为能够提供所需要的弹性变形的任何其他形状或结构。
27.下面将参照图4至7进一步详细描述本发明的实施例。图4是图4是沿图3中的俯视图中的虚线iv-iv截取的电子组件200的截面图，示出了沿带箭头的曲线旋拧螺栓130时电子组件200的状态。如图4所示，弹簧板140通过固定销143在相反的两端处固定到第二板120上，弹簧板140也可以通过焊接在相反的两端处固定到第二板120上。弹簧板140包括：连接部141和两个弹簧臂142。螺栓130延伸穿过连接部141，两个弹簧臂142位于连接部141的相反两侧，分别从连接部141向上倾斜地延伸到第二板120，即，连接部141相对于两个弹簧臂142位于更远离第二板120的位置或更靠近第一板110的位置。为了提供更稳定的加载力，连接部141居中地位于弹簧板140上，并且螺栓130设置有面朝下(即，面朝第一板110或电子部件210)的台肩131，图7以局部放大图的形式清楚地示出了台肩131以及台肩131与连接部141的连接关系，连接部141抵靠在台肩131上并周向地围绕台肩131，以便螺栓130通过台肩131带动弹簧板140向下移位，如下所述。
28.在旋拧螺栓130时，螺栓130沿较大的箭头所示方向向下移位，通过台肩131带动连接部141以及两个弹簧臂142的靠近连接部141的端部向下移位，从而通过位于弹簧臂142的另一端部处的固定销143沿较小的箭头所示方向向下牵拉第二板120，使得第二板120的凸起122(参见图5至6，将在下面详细描述)压靠在电子部件210上，由于弹簧板140的适应性的弹性变形而产生的稳定的加载力，能够将电子部件210稳定地加载到基板220上。
29.图5示出了组装有弹簧板140的第二板120，图6以与图5的角度相反的角度示出图5中的第二板120。如图5和6所示，第二板120设置有用于暴露出电子部件210以便电子部件210散热的开口121，多个(此处是八个)凸起122朝电子部件210突出并沿开口121的周向对称分布以用于稳定地、均匀地压靠电子部件210。多个(此处是四个)弹簧板140沿第二板120的周向对称布置在凸起122的径向外侧。四个螺栓130分别居中地位于第二板120的四个侧边中的每个侧边上，以便与弹簧板140的居中定位的连接部141连接并提供沿电子组件200的周向均匀分布的加载力。可以根据实际需要来设置凸起122和弹簧板140的数量。
30.如图1至3、5至6所示，第一板110及其开口111、第二板120及其开口121成形为大致正方形，然而这不是限制性的，可以根据待加载的电子部件210的形状或其他实际需要设置第一板110及其开口111、第二板120及其开口121的形状。
31.根据本发明的加载组件100的用途不限于图示的电子组件200，可以根据实际需要将本发明的加载组件100用于任何合适的电子装置中。
32.本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
33.在详细说明本发明的较佳实施例之后，熟悉本领域的技术人员可清楚地了解，在不脱离随附权利要求的保护范围与精神下可进行各种变化与改变，且本发明亦不受限于说明书中所举示例性实施例的实施方式。