电子组件和具有电子组件的板的制作方法

电子组件和具有电子组件的板
1.本技术要求于2020年12月14日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0174344号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种电子组件和具有电子组件的板。


背景技术：

3.随着由智能电话推动的电子装置(诸如物联网装置)的普及，由人体与电子装置之间的接触引起的静电放电(esd)的预防变得重要。


技术实现要素：

4.本公开的一方面提供了一种用于有效地控制esd的电子组件和具有该电子组件的板。
5.根据本公开的一方面，一种电子组件包括：esd释放构件，包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板、贯穿所述基板的第一通孔和第二通孔、以及第一导体和第二导体；以及多层电容器，设置在所述基板的所述第一表面上。所述多层电容器可包括：电容器主体；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体外部且分别连接到所述第一导体和所述第二导体，并且所述第一导体可包括涂覆在所述第一通孔的内壁上的第一过孔电极，所述第二导体可包括涂覆在所述第二通孔的内壁上的第二过孔电极。
6.根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板包括：印刷电路板，至少一对电极焊盘设置在所述印刷电路板上；电子组件，设置在所述印刷电路板上；以及焊料，连接一对电极焊盘和所述电子组件。所述电子组件可包括：多层电容器，包括电容器主体以及设置在所述电容器主体的在第一方向上的两个相对端处的第一外电极和第二外电极；以及esd释放构件，设置在所述多层电容器和所述印刷电路板之间。所述esd释放构件可包括：基板；第一通孔和第二通孔，贯穿所述基板；以及第一导体和第二导体，分别设置在所述基板的包括所述第一通孔和所述第二通孔的内壁的不同区域中且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
7.根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：esd释放构件，包括基板以及第一导体和第二导体，所述基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一导体和所述第二导体设置在所述基板的所述第一表面和所述第二表面上并在第一方向上彼此间隔开；以及多层电容器，设置在所述基板的所述第一表面上。所述多层电容器包括：电容器主体；以及第一外电极及第二外电极，设置在所述电容器主体的外部且分别连接到所述第一导体和所述第二导体，并且在所述基板的所述第一表面上，所述第一导体和所述第二导体中的每个导体在其内端部处的宽度小于在其外端部处的宽度，所述内端部和所述外端部为所述第一导体和所述第二导体各自在所述第一方向上的两个端部。
附图说明
8.通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
9.图1是示意性地示出应用于本公开的多层电容器的立体图；
10.图2a和图2b是分别示出包括在图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图；
11.图3是沿图1的线i-i'截取的截面图；
12.图4是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的立体图；
13.图5是图4的esd释放构件的立体图；
14.图6a和图6b是图5的沿z方向的俯视图和仰视图；
15.图7是沿着图4的线ii-ii'截取的截面图；
16.图8和图9是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的立体图；
17.图10是示出其中图7的电子组件设置在印刷电路板上的示例性实施例的截面图；以及
18.图11是示意性地示出在图10的电子组件中另外包括esd释放构件的示例性实施例的立体图。
具体实施方式
19.在下文中，现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
20.限定方向为了清楚地描述本公开中的示例性实施例，附图中的x、y和z分别是指多层电容器、电子组件和具有多层电容器的板的长度方向、宽度方向和厚度方向。
21.另外，在本说明书中，长度方向可用作与x方向或第一方向相同的概念，宽度方向可用作与y方向或第三方向相同的概念，并且厚度方向可用作与z方向、第二方向或堆叠方向相同的概念。
22.电子组件
23.图1是示意性地示出应用于本公开的多层电容器的立体图，图2a和图2b是分别示出包括在图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图，并且图3是沿图1的线i-i'截取的截面图。
24.首先，将参照图1至图3描述应用于本公开中的示例性实施例的电子组件的多层电容器100的结构。
25.根据本公开中的示例性实施例的多层电容器100可包括电容器主体110以及设置在电容器主体110外部的第一外电极131和第二外电极132。
26.电容器主体110可通过在z方向上堆叠多个介电层111之后烧结多个介电层111来形成，并且电容器主体110的相邻介电层111可彼此成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下相邻介电层111之间的边界不显而易见。
27.另外，电容器主体110可包括多个介电层111以及在z方向上交替设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111中的每个介于第一内电极121和第二内电极122之间。
28.电容器主体110可包括：有效部，作为对形成电容器的电容有贡献的部分；以及覆盖部112和113，分别在z方向上设置在有效部的上方和下方并作为边缘部。
29.电容器主体110的形状没有特别限制，但可以是六面体形状，并且电容器主体110可具有在z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在x方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4、以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4并且在y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
30.用于形成介电层111的原材料没有特别限制，只要可获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
31.另外，根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(batio3)的粉末中，作为形成介电层111的材料。
32.多个内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122。作为具有不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可形成在介电层111上并且在z方向上堆叠，并且可交替地布置在电容器主体110中以在z方向上彼此面对，且介电层111中的每个介于第一内电极121和第二内电极122之间。
33.这里，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111彼此电绝缘。
34.另外，第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过第三表面3和第四表面4暴露。
35.第一内电极121和第二内电极122的分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替暴露的端部可分别电连接到设置在电容器主体110的在x方向上的相对端部处的第一外电极131和第二外电极132(将在下面描述)。
36.根据如上所述的构造，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可积累在第一内电极121和第二内电极122之间。在这种情况下，多层电容器100的电容可与有效部中第一内电极121和第二内电极122在z方向上彼此叠置的叠置面积成比例。
37.另外，形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，并且第一内电极121和第二内电极122可利用导电膏形成，该导电膏利用例如贵金属材料(诸如铂(pt)、钯(pd)和钯-银(pd-ag)合金)、镍(ni)和铜(cu)中的一种或更多种形成。
38.在这种情况下，印刷导电膏的方法可包括丝网印刷法、凹版印刷法等，但是本公开不限于此。
39.第一外电极131和第二外电极132可分别设置在电容器主体110的在x方向上的两端处，并且第一外电极131可包括设置在电容器主体110的第三表面3上的第一头部131a以及从第一头部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分的第一带部131b，第二外电极132可包括设置在电容器主体110的第四表面4上的第二头部132a以及从第二头部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分的第二带部132b。
40.可分别向第一外电极131和第二外电极132提供具有不同极性的电压，并且第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121的暴露的端部和第二内电极122的暴露的端部。
41.第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。第一头部131a可设置在电容器主体110的第三表面3上，并且可与第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3向外暴露的端部接触，以用于将第一内电极121和第一外电极131彼此电连接。这里，第一带部131b可从第一头部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分以便提高粘合强度等。
42.第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。第二头部132a可设置在电容器主体110的第四表面4上，并且可与第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4向外暴露的端部接触，以用于将第二内电极122和第二外电极132彼此电连接。这里，第二带部132b可从第二头部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分以便提高粘合强度等。
43.外电极131和132的材料没有特别限制，只要其具有类似于金属的导电性即可，并且可考虑电特性、结构稳定性等来确定具体的材料。此外，外电极131和132可根据需要具有多层结构。
44.外电极131和132可以是包含导电金属和玻璃的塑料电极，或者可以是包含导电金属和树脂的树脂基电极。另外，也可将具有优异导电性的材料用作包括在外电极131和132中的导电金属，并且不受特别限制。例如，导电金属可以是镍(ni)、铜(cu)及它们的合金中的一种或更多种。
45.另一方面，第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层。镀层可包括第一镍(ni)镀层和第二镍(ni)镀层以及分别覆盖第一镍镀层和第二镍镀层的第一锡(sn)镀层和第二锡(sn)镀层。
46.图4是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的立体图，
47.图5是图4的esd释放构件的立体图，图6a和图6b是图5的沿z方向的俯视图和仰视图，并且图7是沿着图4的线ii-ii'截取的截面图。
48.参照图4至图7，根据本公开中的示例性实施例的电子组件101包括多层电容器100和esd释放构件200。
49.esd释放构件200可设置在多层电容器100的一个表面上，并且具体地，可设置在电容器主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的一个表面上。也就是说，esd释放构件200可设置在多层电容器100的设置有第一带部131b和第二带部132b的一个表面上。
50.这里，esd释放构件200的长度和宽度可小于多层电容器100的长度和宽度。也就是说，如图4所示，esd释放构件200可设置在多层电容器100的其上形成有第一外电极131和第二外电极132的最外点的内侧，因此可设置为使得esd释放构件200的一些区域分别在z方向上与第一外电极131和第二外电极132叠置。
51.esd释放构件200可包括具有彼此相对的第一表面210-1和第二表面210-2的基板210、贯穿基板210的第一通孔h1和第二通孔h2以及第一导体201和第二导体202。
52.在这种情况下，多层电容器100可设置在基板的第一表面210-1上，并且第一外电极131和第二外电极132可分别连接到第一导体201和第二导体202。
53.基板210可利用高刚性材料形成，并且可利用例如氧化铝形成。然而，这仅是示例，因此，基板210的材料不限于此。
54.基板210的第一表面210-1可设置为与多层电容器100的一个表面接触。当电子组件101安装在印刷电路板上时，基板210的第二表面210-2成为与印刷电路板接触的安装表面。
55.第一导体201和第二导体202可形成为在x方向上彼此对称，并且可分别连接到第一外电极131和第二外电极132。另外，当电子组件101安装在印刷电路板上时，第一导体201和第二导体202可分别连接到印刷电路板的电极焊盘，以将多层电容器100和印刷电路板彼此连接。
56.第一导体201和第二导体202可通过在基板210上印刷导电膏来形成，其中，导电膏是镍(ni)、铜(cu)、锡(sn)或它们的合金中的至少一种。然而，本公开不限于此，并且第一导体201和第二导体202可通过浸渍形成，或者可使用诸如镀覆的其他方法形成。
57.此外，如图4至图7所示，第一导体201和第二导体202可形成为从基板210的第一表面210-1和第二表面210-2突出，并且如果需要，其可平坦地形成为与基板210的第一表面210-1和第二表面210-2相同高度。
58.当第一导体201和第二导体202形成在与基板210的第一表面210-1和第二表面210-2的表面相同的高度处时，基板210的未设置有第一导体201和第二导体202的区域可相对于设置有第一导体201和第二导体202的区域在厚度方向上具有预定台阶。
59.第一导体201和第二导体202可包括：第一释放电极层211和第二释放电极层212，设置在基板210的第一表面210-1上以彼此间隔开并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132；以及第一下部电极层231和第二下部电极层232，设置在基板210的第二表面210-2上以彼此间隔开。
60.此外，第一通孔h1和第二通孔h2可形成在基板210中以在x方向上彼此对称，并且第一导体201和第二导体202可包括分别涂覆在第一通孔h1的内壁和第二通孔h2的内壁上的第一过孔电极221和第二过孔电极222。例如，第一过孔电极221可不填充第一通孔h1的整个空间，第二过孔电极222可不填充第二通孔h2的整个空间。
61.第一导体201可靠近电容器主体110的第三表面3设置，并且可包括第一释放电极层211、第一过孔电极221和第一下部电极层231。
62.第一通孔h1可形成为穿过第一释放电极层211、基板210和第一下部电极层231。涂覆在第一通孔h1的内壁上的第一过孔电极221可将第一释放电极层211和第一下部电极层231彼此连接。
63.换言之，第一导体201可整体地包括第一过孔电极221，并且可设置为覆盖基板210的第一表面210-1和第二表面210-2的一些区域。
64.第二导体202可靠近电容器主体110的第四表面4设置，并且可包括第二释放电极层212、第二过孔电极222和第二下部电极层232。
65.第二通孔h2可形成为穿过第二释放电极层212、基板210和第二下部电极层232。涂覆在第二通孔h2的内壁上的第二过孔电极222可将第二释放电极层212和第二下部电极层232彼此连接。
66.换言之，第二导体202整体地包括第二过孔电极222，并且可设置为覆盖基板210的第一表面210-1和第二表面210-2的一些区域。在这种情况下，第二导体202可设置为与第一导体201间隔开。
67.参照图6a和图6b，第一导体201可不对称地形成在基板210的第一表面210-1和第二表面210-2上，第二导体202可不对称地形成在基板210的第一表面210-1和第二表面210-2上。也就是说，设置在基板210的第一表面210-1上的第一释放电极层211和第二释放电极层212的形状与设置在基板210的第二表面210-2上的第一下部电极层231和第二下部电极层232的形状可不同。
68.设置在基板210的第一表面210-1上的第一释放电极层211和第二释放电极层212的形状可变化，但是例如，如图6a所示，第一释放电极层211和第二释放电极层212中的每个可具有“t”形。在这种情况下，第一释放电极层211和第二释放电极层212可设置为使得“t”形中在y方向上具有窄宽度的部分彼此面对。第一释放电极层211和第二释放电极层212中的每个可在第一释放电极层211和第二释放电极层212的内端部处具有比外端部更小的宽度，其中，内端部和外端部为第一释放电极层211和第二释放电极层212各自在x方向上的两个端部。
69.换言之，第一导体201和第二导体202可形成为在x方向上分别从基板210的第一表面210-1的相对的两端朝向基板的第一表面210-1的中央延伸。
70.在下文中，在本说明书中，第一释放电极层211和第二释放电极层212的在基板210的第一表面210-1的中央设置为彼此面对的部分将通过被定义为第一延伸部213和第二延伸部214来进行描述。
71.因此，当使用具有“t”形的第一释放电极层211和第二释放电极层212时，第一延伸部213和第二延伸部214可形成为具有比基板210更小的宽度。
72.第一释放电极层211和第二释放电极层212可包括第一延伸部213和第二延伸部214，第一延伸部213和第二延伸部214各自从基板210的第一表面210-1的相对的两端朝向基板210的第一表面210-1的中央延伸。另外，间隔部分250可设置在第一延伸部213和第二延伸部214之间。
73.也就是说，第一延伸部213和第二延伸部214可在x方向上彼此对称地设置在基板的第一表面210-1上，且可分别与基板210的中央彼此间隔开预定距离以形成间隔部分250。
74.间隔部分250可通过旁路(by passing)而用作esd。第一延伸部213和第二延伸部214之间的间隙(间隔部分250)用于确定esd导通电压，并且可优选地为1μm至20μm。这里，导通电压是指由于esd操作而使高压静电旁路到引出电极的电压。
75.esd释放构件200还可包括esd功能部240。esd功能部240可形成在基板210的第一表面210-1上，以覆盖第一释放电极层211的一部分和第二释放电极层212的一部分以及间隔部分250。换言之，esd功能部240可设置为一起覆盖第一导体201的一端和第二导体202的一端。此外，esd功能部240的宽度可大于第一导体201和第二导体202中的每个导体的内端部的宽度。
76.esd功能部240可通过在基板210上印刷esd膏来形成，其中，esd膏可以是导电材料和绝缘材料的混合物。
77.包括在esd膏中的导电材料可包括铜(cu)、银(ag)、钯(pd)、锡(sn)、镍(ni)和金(au)中的至少一种导电金属，或者可以是它们的化合物，并且本公开不限于此。
78.例如，包括在esd膏中的绝缘材料可包括诸如环氧树脂的树脂，并且本公开不限于此。
79.另一方面，作为另一示例，esd功能部240可包括导电聚合物。当从信号接口、电源端子的集成电路(ic)块或通信线(信号通过该通信线从连接器传输到系统或ic)输入的信号电压对应于额定电压(电路电压)电平时，导电聚合物可具有非导体的特性，但是当瞬时产生诸如esd等的过电压时，导电聚合物可具有导体的特性。
80.设置在基板的第二表面210-2上的第一下部电极层231和第二下部电极层232的形状可变化，但是例如，如图6b所示，第一下部电极层231和第二下部电极层232中的每个可具有“i”形。第一下部电极层231和第二下部电极层232可设置为在x方向上彼此间隔开而不形成延伸部。
81.另外，第一下部电极层231和第二下部电极层232可设置为使得其至少一些区域在z方向上分别与第一释放电极层211和第二释放电极层212叠置。
82.另外，根据本公开的示例性实施例，第一导体201和第二导体202可不形成在基板210的垂直于第一表面210-1和第二表面210-2的侧表面上。也就是说，第一导体201和第二导体202可形成在基板的第一表面210-1和第二表面210-2以及第一通孔h1和第二通孔h2的内壁上，但是可不形成在基板210的在x方向上的两个侧表面和在y方向上的两个侧表面上。
83.多层电容器在dc电源中可以是开路，但是当由于外部环境而在电容器主体内部发生裂纹时，内电极彼此叠置或发生电流路径，结果，由于短路而发生缺陷。由于短路引起的缺陷导致过电流流入不需要的线路，这不利地影响其他部件。
84.通常，通过增大由于外力而可能发生裂纹的外电极的边缘，多层电容器被设计成使得即使发生裂纹也不会发生内电极的两个电极之间的短路。然而，在这种情况下，实现电容的内电极的面积可能随着边缘增大而相对减小。
85.根据本公开中的示例性实施例，通过将esd释放构件200附接到多层电容器100的一侧以通过诸如esd抑制件的旁路功能来提供esd，可在不改变多层电容器的内电极的设计的情况下实现esd保护功能。
86.另外，根据本公开的示例性实施例，通过调节第一释放电极层211和第二释放电极层212之间的距离(间隔部分250在x方向上的长度)并调节形成esd功能部240的导电颗粒的含量，可相应地调节电压。
87.参照图7，根据本公开中的示例性实施例的电子组件101还可包括设置在第一外电极131与esd释放构件200之间的导电结合层310以及设置在第二外电极132与esd释放构件200之间的导电结合层320。
88.多层电容器100和esd释放构件200可通过第一导电结合层310和第二导电结合层320结合。在这种情况下，第一释放电极层211和第二释放电极层212可经由导电结合层310和320分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
89.第一导电结合层310可将第一释放电极层211的一部分与第一带部131b的一部分彼此结合，第二导电结合层320可将第二释放电极层212的一部分与第二带部132b的一部分彼此结合。在这种情况下，第一导电结合层310可覆盖第一通孔h1的至少一部分并且可仅设置在未形成第一通孔h1的部分中，第二导电结合层320可覆盖第二通孔h2的至少一部分并且可仅设置在未形成第二通孔h2的部分中。
90.第一导电结合层310和第二导电结合层320可包括导电金属和树脂，因此，可电连接在第一外电极131与第一导体201以及第二外电极132与第二导体202之间，并且改善多层
电容器100和esd释放构件200之间的粘合性以提高粘合强度。然而，材料不限于此，并且可使用具有导电性和结合性质的任何材料而没有限制。
91.(实施例)
92.图8和图9是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的立体图。
93.在下文中，将参照图4至图9描述包括一个或更多个esd释放构件的电子组件的各种实施例。
94.首先，在一个esd释放构件200结合到多层电容器100的示例性实施例的情况下，esd释放构件200可结合到电容器主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的一个表面。
95.作为示例性实施例，如图4所示，esd释放构件200可结合成与电容器主体110的第一表面1(即，多层电容器100的安装表面)接触。
96.在示例性实施例的情况下，当电子组件101安装在印刷电路板上时，esd释放构件200可设置在多层电容器100和印刷电路板之间。另外，用于将电子组件101固定在印刷电路板上的焊料可设置在esd释放构件200的基板210的第二表面210-2与印刷电路板之间。
97.在这种情况下，涂覆到基板210的第二表面210-2的焊料中的一些焊料可被引入到设置在基板210中的第一通孔h1和第二通孔h2的内部空间中。当如上所述焊料设置在esd释放构件200的基板210的第二表面210-2与印刷电路板之间同时填充第一通孔h1的一部分和第二通孔h2的一部分时，焊料与esd释放构件200之间的结合区域拓宽，使得可提高印刷电路板与电子组件101之间的粘合性。
98.另一方面，与前述不同，esd释放构件200可与多层电容器100的不同于安装表面的另一表面接触。例如，类似于图9所示的示例性实施例的电子组件103，一个esd释放构件500可结合到电容器主体110的第五表面5。在这种情况下，设置在esd释放构件500的基板的第二表面上的第一下部电极层531和第二下部电极层532可结合成朝向多层电容器100的外部。
99.在多个esd释放构件200结合到多层电容器100的示例性实施例的情况下，多个esd释放构件200可各自结合到电容器主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的两个或更多个表面。
100.换言之，根据本公开中的示例性实施例的esd释放构件200可包括多个esd释放构件，并且多个esd释放构件可分别设置在多层电容器100的设置有第一带部131b和第二带部132b的表面中的至少两个表面上。
101.在这种情况下，结合到一个多层电容器100的esd释放构件的数量没有特别限制，并且设置多个esd释放构件的位置也没有特别限制。
102.作为示例性实施例，如图8所示的电子组件102，esd释放构件200和400可分别设置在多层电容器100的彼此相对的表面上。
103.例如，一个esd释放构件可对应于设置在多层电容器100的垂直于安装表面的一个侧表面上的高压esd释放构件200。另外，另一esd释放构件可对应于在多层电容器100的垂直于安装表面的另一侧表面上与高压esd释放构件200相对设置的低压esd释放构件400。在这种情况下，设置在低压esd释放构件400的基板的第二表面上的第一下部电极层431和第
二下部电极层432可结合成朝向多层电容器100的外部。
104.以这种方式，当低压esd释放构件设置在多层电容器100的一侧上并且高压esd释放构件设置在多层电容器100的所述一侧的相对侧上时，其可应用于具有更宽范围的esd电压的电子组件。
105.然而，多个esd释放构件不一定设置在多层电容器100的如上所述的相对表面上，并且可自由地选择并设置在电容器主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的两个或更多个表面上。
106.另外，通过将esd释放构件自由地设置在多层电容器100的各侧上，可提高安装在印刷电路板上的电子组件的空间利用率。
107.具有电子组件的板
108.图10是示出其中图7的电子组件设置在印刷电路板上的示例性实施例的截面图，并且图11是示意性地示出在图10的电子组件中另外包括esd释放构件的示例性实施例的立体图。
109.参照图10，根据本公开中的示例性实施例的具有电子组件的板1000可包括：印刷电路板600，至少一对电极焊盘610和620设置在印刷电路板600上；电子组件101，设置在印刷电路板600上；以及焊料710和720，连接电极焊盘610和620与电子组件101。
110.一对电极焊盘610和620可包括第一电极焊盘610和第二电极焊盘620，第一电极焊盘610和第二电极焊盘620分别连接到电子组件101中的esd释放构件200的第一导体201和第二导体202。
111.在这种情况下，在第一导体201的第一下部电极层231和第二导体202的第二下部电极层232分别与第一电极焊盘610和第二电极焊盘620接触的状态下，印刷电路板600和esd释放构件200可通过焊料710和720彼此连接。
112.焊料710和720可设置为覆盖各个区域，但是例如，如图10所示，可分别设置在一对电极焊盘610和620与第一下部电极层231和第二下部电极层232之间。
113.另外，焊料710和720可设置为填充第一通孔h1和第二通孔h2的内部空间的至少一部分。在这种情况下，设置在第一通孔h1和第二通孔h2的内部空间中的焊料711和721的体积和形状可以是各种各样的，并且焊料711和721中的每个可不规则地形成，同时具有不同的体积和形状。
114.如上所述，焊料711和721可设置为填充第一通孔h1和第二通孔h2的内部空间的至少一部分，因此，可增加焊料710和720的使包括一对电极焊盘610和620的印刷电路板600与esd释放构件200彼此结合的接触面积，因此可进一步改善电子组件101的粘合性。
115.通过用导电的焊料710和720部分地填充设置在第一下部电极层231和第二下部电极层232中的通孔h1和h2，也可改善第一导体201和第二导体202的电连接性。
116.然而，在本公开中的示例性实施例中，不必须在第一通孔h1和第二通孔h2的内部空间中设置焊料711和721，并且在示例性实施例中，也可仅设置焊料711和721中的一者或者可不设置焊料711和721二者。
117.另外，焊料710和720可不与多层电容器100接触。也就是说，焊料710和720可仅形成在esd释放构件200的侧表面的在第二方向上的下部区域中，并且可不进一步向上形成。因此，焊料710和720可不接触位于esd释放构件200上方的多层电容器100的第一外电极131
和第二外电极132。
118.具有与焊料710和720类似的材料的第一下部电极层231和第二下部电极层232对焊料710和720可具有相对强的吸引力，而具有与焊料710和720不同的材料的esd释放构件200的基板210对焊料710和720可具有相对弱的吸引力。
119.因此，能够抑制焊料710和720沿第二方向朝向基板210的侧表面(其上未设置导体)上升，并且减少通过焊料710和720传递到印刷电路板600的振动的量。另外，由于可防止压电应力通过第一外电极131和第二外电极132从多层电容器100直接传递到印刷电路板600，因此可改善降低声学噪声的效果。
120.另一方面，即使焊料710和720与多层电容器100接触，接触面积也可较窄。例如，当涂覆到印刷电路板600的上部的焊料的量较大时，焊料710和720可能沿第二方向沿着基板210的侧表面上升。
121.即使在这种情况下，在本公开的示例性实施例中，由于焊料710和720通过esd释放构件200到达多层电容器100，因此焊料710和720与多层电容器100的接触面积可形成为小于不包括esd释放构件的常规电子组件。
122.另外，在本公开的示例性实施例的情况下，由于可减少在电子组件周围形成的焊脚(solder fillet)的尺寸，因此可减少传递到印刷电路板600的振动量，从而降低声学噪声。
123.参照图11，具有电子组件的板1100可包括多个esd释放构件200和500。也就是说，esd释放构件可分别设置在多层电容器100的至少两个表面上。
124.如图11所示，根据本实施例的具有电子组件的板1100也可包括：印刷电路板600，至少一对电极焊盘设置在印刷电路板600上；电子组件，设置在印刷电路板600上；以及焊料710和720，连接一对电极焊盘和电子组件。
125.电子组件可包括多个esd释放构件，并且多个esd释放构件可设置在从电容器主体的在第二方向上的两个表面和电容器主体的在第三方向上的两个表面中选择的两个或更多个表面上。
126.在这种情况下，电子组件可包括：esd释放构件200，设置在多层电容器100和印刷电路板600之间；以及esd释放构件500，设置在剩余三个表面中的至少一个表面上。
127.以这种方式，通过在多层电容器100中设置多个esd释放构件200和500，可进一步提高esd预防效果，并且可根据施加的电压、多层电容器的电容等来调节esd控制效果。
128.另一方面，由于图11所示的示例性实施例仅是示例，因此esd释放构件可分别设置在从四个表面(电容器主体的在第二方向上的两个表面和电容器主体的在第三方向上的两个表面)中选择的三个表面上，并且esd释放构件可分别设置在所述四个表面上。
129.在如上所述的包括多个esd释放构件的示例性实施例中，如参照图10所描述的，焊料710和720可设置为填充esd释放构件200的第一通孔和第二通孔的内部空间的至少一部分。在这种情况下，设置在第一通孔和第二通孔的内部空间中的焊料的体积和形状可变化，并且每种焊料可不规则地形成，同时具有不同的体积和形状。
130.另外，焊料710和720可不与多层电容器100接触。也就是说，焊料710和720可仅形成在esd释放构件200的侧表面的在第二方向上的下部区域中，并且可不进一步向上形成。因此，焊料710和720可不接触位于esd释放构件200上方的多层电容器100的第一外电极131
和第二外电极132，并且可不接触另一esd释放构件500。
131.如上面所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，esd释放构件可设置在多层电容器的安装表面上，因此可有效地控制多层电容器的esd。
132.另外，根据本公开中的示例性实施例，esd释放构件可选择性地设置在多层电容器的在第二方向上的两个表面和在第三方向上的两个表面中的至少一个表面上，因此可提高安装在基板上的电子组件的空间利用率。
133.另外，根据本公开中的示例性实施例，多个esd释放构件可一起设置在一个多层电容器上，因此可根据施加的电压、多层电容器的电容等来调节esd控制效果。
134.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和改变。