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真空吸附系统的制作方法

2023-02-19 09:24:58 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种真空吸附系统,其特征在于,包括:气缸(100),包括缸体(110)和安装在所述缸体(110)中的活塞(120)和活塞杆(130);和真空压力控制装置,用于控制所述缸体(110)的内腔(101、102)中的真空压力p,在所述活塞杆(130)上形成有用于吸附物体(10)的真空吸孔(103),所述真空吸孔(103)与所述内腔(101、102)连通,所述真空压力控制装置适于通过控制所述内腔(101、102)中的真空压力p,使得所述活塞杆(130)在吸附所述物体(10)时施加在所述物体(10)上的接触力f不大于预定接触力。2.根据权利要求2所述的真空吸附系统,其特征在于:所述真空吸附系统还包括真空发生装置(200),所述真空发生装置(200)的负压接口通过连接管路(310)连接至所述缸体(110),以与所述缸体(110)的内腔(101、102)连通;所述真空压力控制装置包括阀门(300),所述阀门(300)安装在所述真空发生装置(200)上,用于控制所述真空发生装置(200)产生的真空压力p的大小。3.根据权利要求2所述的真空吸附系统,其特征在于:所述活塞(120)将所述缸体(110)的内腔(101、102)分隔成第一真空室(101)和第二真空室(102);所述活塞杆(130)位于所述缸体(110)的第二真空室(102)中,具有连接至所述活塞(120)的内端和从所述缸体(110)伸出的外端。4.根据权利要求3所述的真空吸附系统,其特征在于:所述气缸(100)还包括设置在所述第一真空室(101)中的弹簧(140),所述弹簧(140)的两端分别连接至所述缸体(110)和所述活塞(120);所述真空压力控制装置还包括控制器(500),所述控制器(500)适于根据所述弹簧(140)的拉伸量δl控制所述阀门(300)的开口量,以控制所述真空压力p。5.根据权利要求4所述的真空吸附系统,其特征在于:当所述弹簧(140)的拉伸量δl不大于预定拉伸量时,所述活塞杆(130)在吸附所述物体(10)时施加在所述物体(10)上的接触力f不大于所述预定接触力;所述真空压力控制装置适于通过控制所述内腔(101、102)中的真空压力p,使得所述弹簧(140)的拉伸量δl不大于所述预定拉伸量。6.根据权利要求4所述的真空吸附系统,其特征在于:所述真空压力控制装置还包括高度传感器(400),所述高度传感器(400)安装在所述缸体(110)上,用于检测所述活塞(120)的当前高度h;所述控制器(500)适于根据下面的公式计算所述弹簧(140)的拉伸量δl,δl=h0–
h其中,h0是指当所述弹簧(140)处于初始长度l0时所述活塞(120)所处的高度。7.根据权利要求4所述的真空吸附系统,其特征在于:所述真空压力控制装置还包括长度传感器,所述长度传感器安装在所述缸体(110)上,用于检测所述弹簧(140)的当前长度l;所述控制器(500)适于根据下面的公式计算所述弹簧(140)的拉伸量δl,δl=l

l0其中,l0为所述弹簧(140)的初始长度。
8.根据权利要求4所述的真空吸附系统,其特征在于:所述真空压力控制装置适于将所述内腔(101、102)中的真空压力p控制成等于预定真空压力,使得所述活塞杆(130)在吸附所述物体(10)时施加在所述物体(10)上的接触力f等于零。9.根据权利要求8所述的真空吸附系统,其特征在于:当所述活塞杆(130)在吸附所述物体(10)时施加在所述物体(10)上的接触力f等于零时,所述弹簧(140)的伸长量δl等于零。10.根据权利要求3-9中任一项所述的真空吸附系统,其特征在于:所述真空吸孔(103)与所述第一真空室(101)和所述第二真空室(102)中的一个连通,但与所述第一真空室(101)和所述第二真空室(102)中的另一个不连通。11.根据权利要求10所述的真空吸附系统,其特征在于:所述真空吸孔(103)轴向贯穿所述活塞杆(130)和所述活塞(120),以与所述第一真空室(101)连通。12.根据权利要求10所述的真空吸附系统,其特征在于:所述真空吸孔(103)轴向贯穿所述活塞杆(130)并经由形成在所述活塞杆(130)上的连接孔(130a)与所述第二真空室(102)连通。13.根据权利要求3所述的真空吸附系统,其特征在于:在所述缸体(110)上形成有与所述第一真空室(101)连通的第一接口(100a)和与所述第二真空室(102)连通的第二接口(100b);所述真空发生装置(200)的负压接口通过所述连接管路(310)连接至所述缸体(110)的第一接口(100a)和第二接口(100b);所述第一真空室(101)、所述第二真空室(102)和所述真空吸孔(103)中的真空压力p相等。14.根据权利要求1所述的真空吸附系统,其特征在于,所述气缸(100)还包括:第一密封圈(121),设置在所述活塞(120)和所述缸体(110)之间,以密封两者之间的配合界面;和第二密封圈(122),设置在所述活塞杆(130)和所述缸体(110)之间,以密封两者之间的配合界面。15.根据权利要求1所述的真空吸附系统,其特征在于:所述物体(10)为电子器件,所述活塞杆(130)构成吸附所述电子器件的真空吸嘴。

技术总结
本发明公开一种真空吸附系统,包括:气缸,包括缸体和安装在所述缸体中的活塞和活塞杆;和真空压力控制装置,用于控制所述缸体的内腔中的真空压力。在所述活塞杆上形成有用于吸附物体的真空吸孔,所述真空吸孔与所述内腔连通;所述真空压力控制装置适于通过控制所述内腔中的真空压力,使得所述活塞杆在吸附所述物体时施加在所述物体上的接触力不大于预定接触力。因此,本发明能够避免物体因遭受过大接触力而受损。触力而受损。触力而受损。


技术研发人员:陶宗杰 张丹丹 鲁异
受保护的技术使用者:泰连服务有限公司
技术研发日:2021.08.06
技术公布日:2023/2/17
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