基板结构及其制法的制作方法

1.本发明有关一种半导体装置，尤指一种基板结构及其制法。


背景技术：

2.目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，侧面天线(side antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用于如手机(cell phone)等电子产品的无线通讯模块中。
3.如图1所示，现有射频模块1将多个射频芯片11设于封装基板10上，再将天线基板12经由导电柱13堆叠于该封装基板10上，并以封装胶体15包覆各该射频芯片11，其中，该天线基板12于其顶面12a上形成有天线层120，且于其侧面12c上形成有侧面天线14。
4.然而，现有射频模块1中，其侧面天线14的制作需采用激光钻孔技术，以于该天线基板12的侧面12c上形成孔洞，再使用光阻及电镀金属等方式以填满该天线基板12的侧面12c上的孔洞，故制作成本极高，且制程时间冗长。
5.再者，于电镀金属后，使用切刀切除该天线基板12的侧面12c上多余的金属材时，容易导致切刀磨损，致使制作成本增加。
6.另外，该侧面天线14上方并未外露于该天线基板12的顶面12a，因而信号传输的方向性或强度受阻，导致难以提高天线效能。
7.因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。


技术实现要素：

8.鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种基板结构及其制法，可提高天线效能。
9.本发明的基板结构，包括：基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，且该第一表面与该侧面的交界处形成有凹部，其中，该基板本体包含有线路部；以及天线体，其形成于该凹部中，其中，该天线体与该基板本体的侧面呈共平面并连通该基板本体的第一表面。
10.本发明还提供一种基板结构的制法，包括：提供一包含多个基板本体的整版面基板，且该基板本体具有相对的第一表面与第二表面，其中，该基板本体包含有线路部；形成凹部于该多个基板本体的任相邻两者之间的交界处，且该凹部未贯穿该基板本体；于该凹部中形成天线体；以及于该整版面基板上对应该凹部进行切单制程，以获取多个基板结构，其中，该基板本体定义出邻接该第一表面与第二表面的侧面，且该天线体与该基板本体的侧面呈共平面并连通该基板本体的第一表面。
11.前述的基板结构及其制法中，该天线体电性连接该线路部。
12.前述的基板结构及其制法中，该基板本体还包含有电性连接该线路部的接地部。例如，该接地部由多段导电体相叠而成。
13.前述的基板结构及其制法中，该基板本体还包含有对应该天线体布设的天线结构，以令该天线体与该天线结构以耦合方式传输信号。例如，该天线结构由多段导电体相叠而成。
14.前述的基板结构及其制法中，该基板本体还包含有至少一连通该第二表面的信号端，其电性连接该线路部。
15.前述的基板结构及其制法中，该基板本体还包含有至少一连通该第一表面的天线部，其电性连接该线路部。
16.由上可知，本发明的基板结构及其制法中，主要经由切割路径上形成天线体，以于切单制程后，直接令天线体位于基板本体的侧面上，并使该天线体连通该基板本体的第一表面且与该基板本体的侧面呈共平面，故相比于现有技术，本发明不仅制作成本低，且可提高天线效能。
附图说明
17.图1为现有射频模块的剖面示意图。
18.图2a至图2e为本发明的基板结构的制法的剖视示意图。
19.图3为图2e的另一实施例的剖视示意图。
20.附图标记说明
21.1:射频模块
22.10:封装基板
23.11:射频芯片
24.12:天线基板
25.12a:顶面
26.12c,20c:侧面
27.120:天线层
28.13:导电柱
29.14:侧面天线
30.15:封装胶体
31.2,3:基板结构
32.2a:基板本体
33.20:绝缘部
34.20a:第一表面
35.20b:第二表面
36.21:线路部
37.210:线路层
38.211:导电盲孔
39.22:天线部
40.220a,220b:信号端
41.221:第一天线层
42.222:第二天线层
43.23:接地部
44.230,250:导电体
45.24,34:天线体
46.240:凹部
47.25:天线结构
48.29:切割部
49.7:机钻
50.8:整版面基板
51.9:切刀
52.s:切割路径。
具体实施方式
53.以下经由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
54.须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“左”、“右”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
55.图2a至图2e为本发明的基板结构2的制法的剖面示意图。
56.如图2a所示，提供一包含多个基板本体2a的整版面基板8，其中，该基板本体2a为天线板形式，其包含一绝缘部20、一线路部21以及一天线部22。
57.于本实施例中，该多个基板本体2a为阵列排设，以于各该基板本体2a的相接处定义为切割部29。
58.所述的绝缘部20具有相对的第一表面20a与第二表面20b，且该绝缘部20包含至少一绝缘层。
59.于本实施例中，形成该绝缘层的材料如聚对二唑苯(polybenzoxazole，简称pbo)、聚酰亚胺(polyimide，简称pi)、预浸材(prepreg，简称pp)等的介电材、或如绿漆、油墨等的防焊材。
60.所述的线路部21包含至少一形成于该绝缘层上的线路层210及多个电性连接该线路层210的导电盲孔211。
61.于本实施例中，该线路层210如扇出(fan out)型重布线路层(redistribution layer，简称rdl)，且形成该线路层210的材料为铜。
62.再者，可于该绝缘部20中形成一连通该第一表面20a与第二表面20b的接地部23。例如，配合该线路层210，采用rdl制程，以形成多段柱状或墙状导电体230相叠而成的接地部23。
63.另外，可于该绝缘部20中形成一连通该第一表面20a与第二表面20b的天线结构
25，以令该接地部23位于该天线结构25与该天线部22之间。例如，配合该线路层210，采用rdl制程，以形成多段柱状或墙状导电体250相叠而成的天线结构25。
64.所述的天线部22包含一组相互分离并相对应配置于该绝缘层的第一天线层221与第二天线层222。
65.于本实施例中，该第一天线层221与该第二天线层222以耦合方式传输信号，故该第一天线层221的布设位置对应该第二天线层222的布设位置。例如，该第一天线层221设于该绝缘层上侧(或该绝缘部20的第一表面20a)，且该第二天线层222位于该绝缘层下侧(或该绝缘部20的内层)，并经由该导电盲孔211电性连接该线路层210，故该第一天线层221与该第二天线层222可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量，且该辐射能量为电磁场，以令该第一天线层221与该第二天线层222能相互电磁耦合，使天线信号能于该第一天线层221与该第二天线层222之间传递。
66.另外，可经由溅镀(sputtering)、蒸镀(vaporing)、电镀、无电电镀、化镀或贴膜(foiling)等方式制作厚度轻薄的天线部22。例如，该天线部22可与该线路层210一起采用rdl制程制作。
67.另外，该天线部22还包含一连通该绝缘部20第二表面20b的信号端220a,220b，即馈入点，其经由导电盲孔211电性连接该线路层210，使部分该信号端220a与该第二天线层222之间能经由该线路部21进行传输信号。
68.如图2b至图2c所示，形成至少一凹部240于两该基板本体2a之间的交界处(或该切割部29)，且该凹部240未贯穿该基板本体2a。接着，沿该凹部240的表面形成有一如金属层的天线体24，使该天线体24的布设位置对应该天线结构25的布设位置，以令该天线体24与该天线结构25以耦合方式传输信号。
69.于本实施例中，采用钻孔方式(如图2b所示的机钻7)于两基板本体2a的第一表面20a之间的交界处形成该凹部240，且该凹部240未连通该基板本体2a的第二表面20b。
70.再者，该天线体24无需填满该凹部240。或者，该天线体24可依需求填满该凹部240。
71.如图2d所示，于该整版面基板8上沿如图所示的切割路径s(即对应该凹部240或该切割部29之处)进行切单制程，以获取多个基板结构2，如图2e所示，其中，该基板本体2a(或绝缘部20)定义出邻接该第一表面20a与第二表面20b的侧面20c。
72.于本实施例中，该天线体24形成于该基板本体2a的侧面20c并连通或外露于该基板本体2a的第一表面20a，以作为侧面天线，且该天线体24与该基板本体2a的侧面20c为共平面。
73.再者，部分信号端220b经由该线路部21电性连接该天线结构25，以传递信号至该天线体24。例如，信号由该基板本体2a的第二表面20b的最左侧及/或最右侧的信号端220b经由线路部21穿过该接地部23，再电性连接至该天线结构25，以令该天线结构25将该信号以感应方式传输至该基板本体2a的侧面20c上的天线体24。
74.另外，于其它实施例中，如图3所示的基板结构3，也可省略该天线结构25的配置，以令部分信号端220b经由该线路部21电性连接该天线体34。例如，信号由该基板本体2a的第二表面20b的最左侧及/或最右侧的信号端220b穿过该接地部23，再将该信号直接传输至该基板本体2a的侧面20c上的天线体34。
75.因此，本发明的基板结构的制法主要经由该凹部240形成于该切割路径s上，以于切单制程后，直接形成该天线体24,34于该基板本体2a的侧面20c上，故相比于现有技术，本发明的制法于切单制程后，无需再进行繁琐的激光钻孔、上阻层、电镀金属及其它相关制程，因而大幅降低制作成本，且大幅缩短制程时间。
76.再者，本发明的基板结构的制法于切单制程时，如图2d所示的切刀9可一并移除该凹部240中的多余的金属材，使该天线体24,34与该基板本体2a的侧面20c呈共平面，故于后续制程中，无需再使用该切刀9，因而能减少该切刀9的磨损，以利于降低制作成本。
77.另外，该天线体24,34与该基板本体2a的侧面20c为共平面，且该天线体24,34连通或外露于该基板本体2a的第一表面20a，因而能增加信号传输的方向性或强度，以利于提高天线效能。
78.本发明还提供一种基板结构2,3，其包括：一基板本体2a以及至少一设于该基板本体2a侧面20c的天线体24,34。
79.所述的基板本体2a具有相对的第一表面20a与第二表面20b及邻接该第一与第二表面20a,20b的侧面20c，且该第一表面20a与该侧面20c的交界处形成有至少一如阶梯状的凹部240，其中，该基板本体2a包含有线路部21。
80.所述的天线体24,34形成于该凹部240中并连通该基板本体2a的第一表面20a，其中，该天线体24与该基板本体2a的侧面20c呈共平面并连通该基板本体2a的第一表面20a。
81.于一实施例中，该天线体24,34电性连接该线路部21。
82.于一实施例中，该基板本体2a还包含有电性连接该线路部21的接地部23。例如，该接地部23由多段导电体230相叠而成。
83.于一实施例中，该基板本体2a还包含有对应该天线体24布设的天线结构25，以令该天线体24与该天线结构25以耦合方式传输信号。例如，该天线结构25由多段导电体250相叠而成。
84.于一实施例中，该基板本体2a还包含有至少一连通该第二表面20b的信号端220a,220b，其电性连接该线路部21。
85.于一实施例中，该基板本体2a还包含有至少一连通该第一表面20a的天线部22，其电性连接该线路部21。
86.综上所述，本发明的基板结构及其制法，经由切割路径上形成凹部并填充金属层，以于切单制程后，直接形成天线体于基板本体的侧面上，并使该天线体连通该基板本体的第一表面且与该基板本体的侧面呈共平面，故本发明的基板结构不仅制作成本低，且能提高天线效能。
87.上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。