半导体带材磨削装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体带材磨削装置，包括：配置为支撑半导体带材的卡盘台；配置为磨削由所述卡盘台支撑的半导体带材的表面部分的磨削单元；和配置为在将所述半导体带材装载到所述卡盘台上或从所述卡盘台卸载所述半导体带材时修整所述磨削单元的修整单元。2.如权利要求1所述的半导体带材磨削装置，还包括：配置为在所述磨削单元下方的处理区域和与所述处理区域隔开的装卸区域之间水平移动所述卡盘台的第一水平驱动部，所述半导体带材在所述装卸区域中进行装载和卸载；和配置为在所述处理区域和与所述处理区域隔开的备用区域之间水平移动所述修整单元的第二水平驱动部。3.如权利要求2所述的半导体带材磨削装置，其中所述第一水平驱动部和所述第二水平驱动部配置为同轴移动所述卡盘台和所述修整单元。4.如权利要求1所述的半导体带材磨削装置，还包括配置为在磨削所述半导体带材时测量所述半导体带材的厚度的厚度测量单元。5.如权利要求1所述的半导体带材磨削装置，还包括配置为在磨削所述半导体带材后测量所述半导体带材的厚度的第二厚度测量单元。6.如权利要求1所述的半导体带材磨削装置，还包括配置为在磨削所述半导体带材时或之后清洁所述半导体带材的带材清洁单元。7.如权利要求1所述的半导体带材磨削装置，其中所述磨削单元包括：用于磨削所述半导体带材的表面部分的多个磨石；磨石安装在其上的砂轮；和配置成使所述砂轮旋转的旋转驱动部，其中所述磨石沿着所述砂轮的下边缘部分周向布置。8.如权利要求7所述的半导体带材磨削装置，还包括设置在所述磨削单元下方的磨石清洁单元，其配置成清洁所述磨石。9.如权利要求7所述的半导体带材磨削装置，其中所述修整单元包括：设置在所述砂轮下方的修整轮；和配置成使所述修整轮旋转的第二旋转驱动部。10.如权利要求7所述的半导体带材磨削装置，其中记录有所述砂轮的id信息的信息标签附接至所述砂轮，并且配置成读取所述信息标签中记录的所述砂轮的id信息的读取器安装在所述旋转驱动部上。11.如权利要求1所述的半导体带材磨削装置，还包括：配置成从配置为接收多个半导体带材的料仓中抽出所述半导体带材的带材抽出单元；其上放置有从所述料仓中抽出的所述半导体带材并配置成真空吸附所述半导体带材的下表面的真空台；和配置为拾取放置在所述真空台上的所述半导体带材并将其输送到所述卡盘台上的带材输送单元。
12.如权利要求11所述的半导体带材磨削装置，其中所述真空台配置为可沿垂直方向移动，所述带材输送单元包括配置为可沿垂直方向移动并真空吸附所述半导体带材的上表面以拾取所述半导体带材的真空拾取器，并且通过升高所述真空台和降低所述真空拾取器，所述半导体带材在紧密接触在所述真空台和所述真空拾取器之间的状态下从所述真空台转移到所述真空拾取器。

技术总结
本发明公开了一种半导体带材磨削装置。半导体带材磨削装置包括配置为支撑半导体带材的卡盘台、配置为磨削由卡盘台支撑的半导体带材的表面部分的磨削单元、以及配置为在将半导体带材装载到卡盘台上或从卡盘台卸载半导体带材时修整磨削单元的修整单元。带材时修整磨削单元的修整单元。带材时修整磨削单元的修整单元。


技术研发人员：黄义斗 郑云太 石在成 禹宗沅
受保护的技术使用者：瑞宇科技株式会社
技术研发日：2022.08.10
技术公布日：2023/2/17