一种背板组件及终端设备的制作方法

1.本技术涉及终端技术领域，尤其涉及一种背板组件及终端设备。


背景技术：

2.随着电子产业的发展，市场上出现各种各样的电子产品，比如手机、平板电脑等。随着电子技术的不断进步，各类电子产品的也功能越来越多，不少电子产品越来越趋于同质化。目前消费者对于电子产品的个性化设计的需求越来越高。


技术实现要素：

3.本技术提供一种背板组件及终端设备，以实现终端设备的个性化设计。
4.根据本技术实施例的第一方面，提供一种背板组件，所述背板组件包括发光背板及发光驱动芯片，所述发光背板包括发光层和设于所述发光层外侧的半透明结构层，所述发光驱动芯片与所述发光层电性连接并用于驱动所述发光层进行发光，所述发光层所发射的光能够自所述半透明结构层向外射出。
5.在一些实施例中，所述发光背板包括位于所述发光层外侧的盖板，所述盖板为半透明结构且所述盖板作为所述半透明结构层。
6.在一些实施例中，所述发光背板包括位于所述发光层外侧的盖板及位于所述盖板与所述发光层之间彩膜层；其中，所述盖板和所述彩膜层中至少一个作为所述半透明结构层。
7.在一些实施例中，所述发光背板包括位于所述发光层外侧的盖板，所述盖板与所述发光层之间设有彩膜层及光色改变层，所述彩膜层靠近所述盖板设置，所述光色改变层位于所述彩膜层与所述发光层之间；其中，所述盖板、所述光色改变层及所述彩膜层中至少一个作为所述半透明结构层。
8.在一些实施例中，所述发光层包括至少一个发光单元，所述发光驱动芯片与所述至少一个发光单元电性连接，以驱动所述至少一个发光单元进行发光。
9.在一些实施例中，所述发光层包括具有所述至少一个发光单元的发光单元层及设于所述发光单元层远离所述半透明结构层一侧的连接电路层，所述连接电路层包括能够与所述发光单元电性连接的连接电路，所述发光驱动芯片通过所述连接电路与所述发光单元电性连接。
10.在一些实施例中，所述发光单元包括有机发光二极管、次毫米发光二极管或微米发光二极管。
11.在一些实施例中，所述发光单元层包括封装胶层，所述封装胶层用于将所述至少一个发光单元塑封于所述连接电路层上，并与所述至少一个发光单元形成所述发光单元层；其中，所述封装胶层的厚度范围为0.1mm-0.15mm；和/或，
12.所述连接电路层的厚度范围为0.07mm-0.15mm。
13.在一些实施例中，所述光色改变层包括荧光胶层；和/或，
14.所述光色改变层的厚度范围为20μm-150μm。
15.根据本技术实施例的第二方面，提供一种终端设备，所述终端设备包括如上所述的背板组件。
16.在一些实施例中，所述终端设备包括发光控制器，所述发光控制器与所述发光驱动芯片电性连接，用以控制所述发光驱动芯片工作，以驱动所述发光层进行发光。
17.在一些实施例中，所述终端设备包括主控电路板，所述发光控制器与所述主控电路板电性连接，并能够在所述主控电路板的作用下控制所述发光驱动芯片工作。
18.由上述实施例可知，本技术所述的背板组件及终端设备，背板组件设置有发光层及位于发光层外侧的半透明结构层，提高了背板结构在夜间或光线较暗下的显示效果，且半透明结构层能够很好地遮蔽内部宏观印记(比如连接线、发光单元等)，使得终端设备更加美观、更加个性化，有利于提高用户的使用体验，且发光层外发光驱动芯片的设置，相对于采用驱动电路层的发光面板结构而言，有利于减小发光背板的厚度尺寸。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是根据一示例性实施例示出的一种发光背板的层结构示意图；
21.图2是根据一示例性实施例示出的另一种发光背板的层结构示意图；
22.图3是根据一示例性实施例示出的又一种发光背板的层结构示意图；
23.图4是终端设备的部分结构的连接框图；
24.图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
具体实施方式
25.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
26.在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
27.应当理解，取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
28.本技术提供一种终端设备。该终端设备具有背板组件，背板组件包括发光背板。该发光背板可理解为终端设备的后盖结构或后壳。该终端设备可以是移动电话(手机)，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
29.这里所说的背板组件可包括发光背板及发光驱动芯片，所述发光背板包括发光层和设于所述发光层外侧的半透明结构层，所述发光驱动芯片与所述发光层电性连接并用于驱动所述发光层进行发光，所述发光层所发射的光能够自所述半透明结构层向外射出。
30.上述背板组件设置有发光层及位于发光层外侧的半透明结构层，提高了背板结构在夜间或光线较暗下的显示效果，且半透明结构层能够很好地遮蔽内部宏观印记(比如连接线、发光单元等)，使得终端设备更加美观、更加个性化，有利于提高用户的使用体验，且发光层外发光驱动芯片的设置，相对于采用驱动电路层的发光面板结构而言，有利于减小发光背板的厚度尺寸。
31.以下请结合附图对背板组件及其发光背板进行详细描述。
32.图1是根据一示例性实施例示出的一种发光背板100的层结构示意图。请参照图1，在一些实施例中，该发光背板100包括发光层10及位于发光层10外侧的盖板30。盖板30为半透明结构，该盖板30作为所述半透明结构层。
33.盖板30可以是半透明的塑料板、玻璃板、陶瓷板等。
34.在一些实施例中，发光层10包括发光单元13。所述发光驱动芯片101与发光单元13电性连接，以驱动发光单元13进行发光。
35.这里发光单元13的个数可以为1个也可以为多个。比如，在一些实施例中，发光单元13的个数范围可以为1个-1500个，具体发光单元13的个数可以根据需要(比如可以根据发光背板尺寸、要求的发光效果等)进行设置，本技术对此不做限定。对于发光层包括多个发光单元13的，多个发光单元13可以呈阵列排布，当然也可以按照需要呈不规则排布。
36.这里所说的发光单元13可以是有机发光二极管(oled)，可以是次毫米发光二极管(miniled)，也可以是微米发光二极管(micorled)或其他发光单元。发光单元13的具体类型可根据具体情况进行选择设置，本技术对此不做限定。
37.该发光单元13所发射的光可以是蓝色光、绿色光、红色光或其他颜色的光(红绿蓝混色的光)。整个发光层10所发射的光可以是白色光或者蓝色光、绿色光、红色光或其他颜色的光。
38.具体的，如图1所示，在一些实施例中，发光层10包括具有至少一个发光单元13的发光单元层及设于所述发光单元层远离所述半透明结构层一侧的连接电路层11。该连接电路层11包括能够与发光单元13电性连接的连接电路，所述发光驱动芯片101具体可通过所述连接电路与发光单元13电性连接。
39.具体的，发光驱动芯片101可通过连接电路与每个发光单元13单独连接，以对每一个发光单元13单独控制，相对于通过设于发光单元13下方的驱动电路板对发光单元13进行驱动，有利于降低功耗，有利于发光背板的厚度尺寸控制。且通过对每个发光单元13单独控制，可以通过控制不同的发光单元13的发光状态形成不同的发光显示效果，比如，可以控制发光背板实现明暗、呼吸、闪烁等不同的效果，还可以形成不同的显示图案、不同的色彩等。
40.所述发光单元层包括封装胶层12。封装胶层12用于将发光单元13塑封于连接电路层11上，并与发光单元13共同形成所述发光单元层。
41.发明人(们)通过研究发现，在一些实施例中，封装胶层12的厚度范围为0.1mm-0.15mm时，其在保证封装效果的同时，有利于控制发光背板的整体厚度厚度。封装胶层12的具体厚度可以根据所选择的发光单元13的类型、厚度尺寸等具体情况进行设置。
42.在一些实施例中，连接电路层11为柔性印刷电路板(flexible printed circuit board，fpcb)。
43.发明人(们)通过研究发现，在一些实施例中，连接电路层11的厚度范围为0.07mm-0.15mm时，其能够保证连接电路的连接效果的同时，有利于整个发光背板的厚度控制。当然，连接电路层11的具体厚度可以根据具体情况进行选择和设置，本技术对此不做限定。
44.进一步，在一些实施例中，盖板30和发光层10之间可以通过粘结胶层20固定贴合。该粘结胶层20可以是oca光学胶层，以在粘结发光层10和盖板30的同时，保证发光层10所发射光的透射性。
45.需要说明的是，在一些实施例中，发光驱动芯片101可以设置于连接电路层11外连接端处，以连接电路层11为柔性印刷电路板为例，发光驱动芯片101可以设置在该柔性印刷电路板的出口处。当然，该发光驱动芯片101还可设置于终端设备的主控电路板103上。
46.图2是根据一示例性实施例示出的另一种发光背板200的层结构示意图。请参照图2所示，在一些实施例中，发光背板200包括发光层10、位于发光层10外侧的盖板30及位于盖板30与发光层10之间彩膜层40。与上述图1所示发光背板100不同的是，发光背板200增设了彩膜层40。发光层10、盖板30等结构与上述发光背板100中的发光层和盖板30等结构相同或类似，具体可参照上述相关描述。
47.需要说明的是，在发光背板200中，盖板30和彩膜层40中至少一个为半透明结构，以作为所述半透明结构层。比如，在一些实施例中，盖板30和彩膜层40均为半透明结构。当然，在另一些实施例中，盖板30和彩膜层40一个为半透明结构，另一个为全透结构也是可以的。比如，彩膜层40设置为半透结构，盖板30设置为透明的玻璃盖板。
48.该彩膜层40可以是塑料材质的膜片，比如pet膜片等。该彩膜层40可以是单层彩膜也可以是多层彩膜共同形成的彩膜结构。
49.该彩膜层40的设置有利于滤除杂光，以提高背板组件的发光显示效果。
50.需要说明的是，盖板30和彩膜层40之间可以通过粘结胶层21固定贴合。该粘结胶层21可以是oca光学胶层，以在粘结彩膜层40和盖板30的同时，保证发光层10所发射光的透射性。相应的，彩膜层40与发光层10之间也可通过粘结层22固定贴合。该粘结胶层22可以是oca光学胶层，以在粘结彩膜层40与发光层10的同时，保证发光层10所发射光的透射性。
51.图3是根据一示例性实施例示出的又一种发光背板300的层结构示意图。请参照图3所示，发光背板300包括位于发光层10外侧的盖板30，盖板30与发光层10之间设有彩膜层40及光色改变层50。彩膜层40靠近盖板30设置，光色改变层50位于彩膜层40与发光层10之间。与上述图2所示发光背板200不同的是，发光背板300在彩膜层40内侧增设了光色改变层50。发光层10、盖板30、彩膜层40等结构可参照上述相关描述，此处不予以赘述。
52.在发光背板300中，盖板30、光色改变层50及彩膜层40中至少一个为半透明结构，以作为所述半透明结构层。比如，在一些实施例中，盖板30、光色改变层50及彩膜层40全部为半透明结构。当然，在另一些实施例中，盖板30、光色改变层50及彩膜层40三者中有1个或2个为半透明结构，其它层为透明结构。
53.需要说明的是，该光色改变层50能够改变向外射出光的颜色。即发光单元13所发射的光通过光色改变层50时，光色被改变。比如，发光单元13发出的为蓝色光，经过光色改变层50后，向外射出的光色可被改变为白色。
54.在一些实施例中，光色改变层50包括荧光胶层。
55.具体的，可以通过将荧光粉与硅胶复合，通过丝印的方式设置于彩膜层40上，形成荧光胶层，以作为光色改变层50。
56.比如，在一些实施例中，以发光单元13包括发射蓝色光的miniled为例，在制作荧光胶层时，可选用黄色的荧光粉，以在miniled发出的蓝色光经荧光胶层后可变为白色光，即使得用户看到白色光。
57.需要说明的是，在其它实施例中，对于发光单元所发射的光为红色光、绿色光或者其它颜色的光，还可以通过选用其他颜色的荧光粉，形成相应的荧光胶层，以将向外发射的光改变为白色或者其他颜色。本技术对此不做限定。
58.发明人(们)通过研究发现，光色改变层50的厚度范围为20μm-150μm，其改变光色的效果较好，且能够有利于控制发光背板的厚度尺寸。比如，以光色改变层50为荧光胶层为例，该荧光胶层可以设置为20μm-150μm中的任一厚度。荧光胶层的具体厚度，可以根据实际需要进行设置。
59.需要说明的是，盖板30和彩膜层40之间可以通过粘结胶层23固定贴合。该粘结胶层23可以是oca光学胶层，以在粘结彩膜层40和盖板30的同时，保证发光层10所发射光的透射性。相应的，光色改变层50与发光层10之间也可通过粘结层24固定贴合。该粘结胶层22可以是oca光学胶层，以在粘光色改变层50与发光层10的同时，保证发光层10所发射光的透射性。
60.进一步，在一些实施例中，所述终端设备还可包括发光控制器102。所述发光控制器102与所述发光驱动芯片101电性连接，用以根据预设的控制程序向发光驱动芯片101发送控制信号从而控制所述发光驱动芯片101工作，以使得发光驱动芯片101驱动所述发光层的发光单元13进行发光。该发光控制器102可为设置于发光背板外的控制芯片。
61.进一步，请结合图4所示，所述终端设备包括主控电路板103。在一些实施例中，所述发光控制器102与所述主控电路板103电性连接，并能够在所述主控电路板103的作用下控制所述发光驱动芯片101工作。比如，以终端设备为手机为例，发光控制器102可以通过手机的i2c接口与主控电路板103(即手机主板)电性连接。
62.发光控制器102通过与主控电路板103电性连接，使得背板组件可以与终端设备实现交互。同样以手机为例，在手机接到来电、接到即时消息(微信、qq等)、闹钟响起等状态下，主控电路板103可向发光控制器102发出相关指令，以使得发光控制器102能够根据相应的发光指令控制发光单元进行发光，以对来电、即时消息及闹钟等作出相应提示。
63.图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备2000的框图。例如，终端设备2000可以是移动电话(手机)，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
64.参照图5，终端设备2000可以包括以下一个或多个组件：处理组件2002，存储器2004，电源组件2006，多媒体组件2008，音频组件2010，输入/输出(i/o)的接口2012，传感器组件2014，以及通信组件2016。
65.处理组件2002通常控制终端设备2000的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件2002可以包括一个或多个处理器2020来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件2002可以包括一个或多个
模块，便于处理组件2002和其他组件之间的交互。例如，处理组件2002可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件2008和处理组件2002之间的交互。
66.存储器2004被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备2000的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备2000上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器2004可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
67.电源组件2006为终端设备2000的各种组件提供电力。电源组件2006可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备2000生成、管理和分配电力相关联的组件。
68.多媒体组件2008包括在所述终端设备2000和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件2008包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备2000处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
69.音频组件2010被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件2010包括一个麦克风(mic)，当终端设备2000处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器2004或经由通信组件2016发送。在一些实施例中，音频组件2010还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
70.i/o接口2012为处理组件2002和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
71.传感器组件2014包括一个或多个传感器，用于为终端设备2000提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件2014可以检测到终端设备2000的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备2000的显示器和小键盘，传感器组件2014还可以检测终端设备2000或终端设备2000一个组件的位置改变，用户与终端设备2000接触的存在或不存在，终端设备2000方位或加速/减速和终端设备2000的温度变化。传感器组件2014可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件2014还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件2014还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
72.通信组件2016被配置为便于终端设备2000和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备2000可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，4glte、5g nr或它们
的组合。在一个示例性实施例中，通信组件2016经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件2016还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
73.在示例性实施例中，终端设备2000可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
74.在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器2004，上述指令可由终端设备2000的处理器2020执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
75.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
76.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。