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空气过滤装置的制作方法

2023-02-19 05:17:02 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种空气过滤装置,其特征在于,包含有:一外筒,该外筒内形成一过滤室;一盖体,该盖体连结于该外筒的顶端,并具有一入气通道和一排气通道,该入气通道和该排气通道皆向下延伸而与该外筒的过滤室相连通;一滤清器,该滤清器与该盖体的排气通道相连结,并置于该外筒的过滤室内,该滤清器包含有:一内构件,该内构件与该盖体的排气通道相连结,并且包含有一本体、一容室、多个入气孔和一出气管,该容室形成于该本体内,该多个入气孔形成于该本体并且连通该容室和该外筒的过滤室,该出气管自该本体的顶部中央位置向上延伸而与该盖体的排气通道相连接,并且连通该内构件的容室和该盖体的排气通道;以及一分隔罩,该分隔罩罩设于该内构件的本体的外周,该分隔罩具有一罩顶部、一罩围部,和一罩开口,该罩顶部位于该盖体和该内构件的本体的顶部之间,该罩顶部和该盖体之间形成一上间距,该罩顶部和该内构件的本体的顶部之间形成一下间距,该罩围部自该罩顶部向下延伸,并环绕于该内构件的外周,该罩围部的底端凸伸出该内构件的本体的底部,该罩围部和该外筒之间形成一外环通道,该罩围部和该内构件的本体之间形成一内环通道,该罩开口形成于该分隔罩的底端。2.如权利要求1所述的空气过滤装置,其特征在于,该分隔罩具有一隔板,该隔板设于该分隔罩的罩围部内,并且于该罩围部的底端和该内构件的底端之间分别形成一间距,该隔板的中央具有连通该隔板上方和下方空间的一连通口。3.如权利要求2所述的空气过滤装置,其特征在于,该隔板的底面至该罩围部的底端之间的距离,大于等于1/3倍的该分隔罩的罩顶部的底面至该罩围部的底端之间的距离。4.如权利要求2所述的空气过滤装置,其特征在于,该隔板朝中央逐渐向下倾斜而呈锥状,并具有一锥面,该隔板的锥面与水平面的夹角大于等于1度且小于等于30度。5.如权利要求2所述的空气过滤装置,其特征在于,该隔板的连通口的孔径大于等于3毫米且小于等于该出气管的内径。6.如权利要求1所述的空气过滤装置,其特征在于,该内构件具有一延伸部,该延伸部自该本体的底部向下延伸,并于该延伸部内形成一容槽。7.如权利要求6所述的空气过滤装置,其特征在于,该内构件的本体的顶部至该延伸部的底端之间的距离大于等于1毫米,且小于等于1/2倍的该分隔罩的罩顶部的底面至该罩围部的底端之间的距离。8.如权利要求2所述的空气过滤装置,其特征在于,该内构件具有一延伸部,该延伸部自该本体的底部向下延伸,并于该延伸部内形成一容槽,且该内构件的延伸部的底端至该分隔罩的隔板的顶面之间的距离大于等于1毫米且小于等于10毫米。9.如权利要求1至8中任一项所述的空气过滤装置,其特征在于,该多个入气孔皆形成于该内构件的本体的顶部。10.如权利要求9所述的空气过滤装置,其特征在于,该分隔罩的罩顶部和该内构件的本体的顶部之间的距离大于等于1毫米且小于等于20毫米。11.如权利要求1至8中任一项所述的空气过滤装置,其特征在于,该内构件的容室的顶端至底端之间的距离大于等于1毫米,且小于等于1/2倍的该分隔罩的罩顶部的底面至该罩
围部的底端之间的距离。12.如权利要求1至8中任一项所述的空气过滤装置,其特征在于,该内构件的本体的外径大于等于1/2倍的该分隔罩的罩围部的内径并且小于该分隔罩的罩围部的内径。13.如权利要求9所述的空气过滤装置,其特征在于,该多个入气孔的截面积总和小于等于该出气管内径截面积。14.如权利要求1所述的空气过滤装置,其特征在于,该滤清器包含有至少一连接构件,该至少一连接构件串接于该内构件的底部,该至少一连接构件包含有至少一本体、至少一容室、多个入气孔和一连接管,该至少一容室形成于该至少一连接构件的至少一本体内,并且与该内构件的容室连通,该至少一连接构件的该多个入气孔形成于该至少一连接构件的至少一本体,并且连通该至少一连接构件的至少一容室和该外筒的过滤室,该连接管连接于该内构件的底部。15.如权利要求14所述的空气过滤装置,其特征在于,该内构件的入气孔的截面积总和加上该至少一连接构件的入气孔的截面积总和小于等于该出气管的内径截面积。

技术总结
本发明的空气过滤装置,其包含一外筒、一盖体,与一滤清器,该盖体连结于该外筒的顶端并且具有一入气通道和一排气通道,该滤清器和该盖体的排气通道相连结并且置于该外筒形成的过滤室内,该滤清器包含有一内构件和一分隔罩,该内构件与该排气通道连结,并包含有一容室、多个入气孔,和一出气孔,该分隔罩罩设于该内构件的外周,该分隔罩的罩顶部和该盖体及该内构件之间分别形成一上间距和一下间距,该分隔罩的罩围部和该外筒及该内构件之间分别形成一外环通道和一内环通道,本发明的空气过滤装置的结构简单,不需要更换滤材,而可以降低保养成本。保养成本。保养成本。


技术研发人员:赖建志
受保护的技术使用者:玖鑢豪科技股份有限公司
技术研发日:2021.08.06
技术公布日:2023/2/17
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