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一种水化硅酸钙早强剂及其制备方法与流程

2023-02-19 03:36:43 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种水化硅酸钙早强剂,其特征在于:所述水化硅酸钙早强剂按重量份包含以下原料为:硝酸钙500~600份、甲酸钙400~500份、硅酸钠100~120份、三乙醇胺50~60份、氯化钙30~50份、氢氧化钠15~25份、分散剂10~20份。2.根据权利要求1所述的水化硅酸钙早强剂,其特征在于:所述水化硅酸钙早强剂按重量份包含以下原料为:硝酸钙500份、甲酸钙400份、硅酸钠100份、三乙醇胺50份、氯化钙30份、氢氧化钠15份、分散剂10份。3.根据权利要求1所述的水化硅酸钙早强剂,其特征在于:所述水化硅酸钙早强剂按重量份包含以下原料为:硝酸钙540份、甲酸钙450份、硅酸钠105份、三乙醇胺53份、氯化钙35份、氢氧化钠18份、分散剂12份。4.根据权利要求1所述的水化硅酸钙早强剂,其特征在于:所述水化硅酸钙早强剂按重量份包含以下原料为:硝酸钙560份、甲酸钙460份、硅酸钠110份、三乙醇胺56份、氯化钙45份、氢氧化钠22份、分散剂15份。5.根据权利要求1所述的水化硅酸钙早强剂,其特征在于:所述水化硅酸钙早强剂按重量份包含以下原料为:硝酸钙600份、甲酸钙500份、硅酸钠120份、三乙醇胺60份、氯化钙50份、氢氧化钠25份、分散剂20份。6.根据权利要求2至5所述的水化硅酸钙早强剂的制备方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:(1)取上述重量份的硝酸钙、甲酸钙放入搅拌合成设备内,调整搅拌速度为150~160r/min,将温度以8~10℃/min的升温速率升温至90℃,恒温50~60min;(2)取上述重量份的氯化钙继续放入搅拌合成设备内,调整搅拌速度为200~250r/min,再以15~18℃/min的升温速率升温至50℃,恒温60~70min;(3)将步骤(2)搅拌合成设备搅拌速度调整为180~200r/min,再以6~8℃/min的升温速率升温至60℃,恒温125~135min,自然冷却后取出备用;(4)取上述重量份的硅酸钠、三乙醇胺放入搅拌合成设备内,调整搅拌速度为200~220r/min,以20~25℃/min的升温速率升温至40℃,恒温40~45min;(5)取上述重量份的分散剂和氢氧化钠,调整搅拌速度为550~600r/min,将称取好的分散剂和步骤(3)制作好的溶液通过蠕动泵滴加进去,与此同时加入氢氧化钠调节混合溶液的ph值,将搅拌速度调整为1100~1200r/min的搅拌速度,调节温度为30~35℃,恒温120~130min,完成水化硅酸钙早强剂制备。7.根据权利要求6所述的水化硅酸钙早强剂的制备方法,其特征在于:所述步骤:(1)取上述重量份的硝酸钙、甲酸钙放入搅拌合成设备内,调整搅拌速度为155r/min,将温度以10℃/min的升温速率升温至90℃,恒温50min。8.根据权利要求7所述的水化硅酸钙早强剂的制备方法,其特征在于:所述步骤:(2)取上述重量份的氯化钙继续放入搅拌合成设备内,调整搅拌速度为230r/min,再以18℃/min的升温速率升温至50℃,恒温70min;(3)将步骤(2)搅拌合成设备搅拌速度调整为200r/min,再以8℃/min的升温速率升温至60℃,恒温125min,自然冷却后取出备用。9.根据权利要求8所述的水化硅酸钙早强剂的制备方法,其特征在于:所述步骤:(4)取上述重量份的硅酸钠、三乙醇胺放入搅拌合成设备内,调整搅拌速度为220r/min,以20℃/min的升温速率升温至40℃,恒温40min。
10.根据权利要求9所述的水化硅酸钙早强剂的制备方法,其特征在于:所述步骤:(5)取上述重量份的分散剂和氢氧化钠,调整搅拌速度为550r/min,将称取好的分散剂和步骤(3)制作好的溶液通过蠕动泵滴加进去,与此同时加入氢氧化钠调节混合溶液的ph值,将搅拌速度调整为1100r/min的搅拌速度,调节温度为33℃,恒温120min,完成水化硅酸钙早强剂制备。

技术总结
本发明公开了一种水化硅酸钙早强剂,按重量份包含以下原料为:硝酸钙500~600份、甲酸钙400~500份、硅酸钠100~120份、三乙醇胺50~60份、氯化钙30~50份、氢氧化钠15~25份、分散剂10~20份。通过该技术手段本发明取得的有益效果为,该水化硅酸钙早强剂科学合理配置速凝剂所需原料成分,制作的水化硅酸钙早强剂保存期限长、无沉淀,较好的提高了水化硅酸钙早强剂质量,满足了水化硅酸钙早强剂使用质量要去。并且,早期凝结的混泥土强度高,确保了建筑物混泥土早期凝结结构强度,可靠保障了建筑质量,较好的确保了水化硅酸钙早强剂加工制备质量,适合推广使用。适合推广使用。


技术研发人员:程建春 程星强 高川杰
受保护的技术使用者:贵州省安顺开发区三合砼业有限公司
技术研发日:2021.08.15
技术公布日:2023/2/17
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