一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备与流程

技术特征：
1.一种半导体激光焊接oled的方法，其特征在于，包括如下步骤：将oled的上基板与下基板贴合；使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板，其中，所述预设焊接轨迹为井字型焊接轨迹或圆角矩阵焊接轨迹。2.根据权利要求1所述的半导体激光焊接oled的方法，其特征在于，所述井字型焊接轨迹包括四段直线焊接轨迹和设置在四段直线焊接轨迹两端的延伸焊接轨迹，直线焊接轨迹的焊接速度为第一焊接速度，延伸焊接轨迹的焊接速度为第二焊接速度，所述第一焊接速度为匀速运动，所述第二焊接速度为变速运动。3.根据权利要求2所述的半导体激光焊接oled的方法，其特征在于，所述使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板的步骤包括：控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第一段直线焊接轨迹运动；控制激光器关闭激光，并控制焊接头按第二焊接速度沿第一段直线焊接轨迹末端的延伸焊接轨迹运动至第二段直线焊接轨迹的首端；控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第二段直线焊接轨迹运动；控制激光器关闭激光，并控制焊接头按第二焊接速度沿第二段直线焊接轨迹末端的延伸焊接轨迹运动至第三段直线焊接轨迹的首端；控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第三段直线焊接轨迹运动；控制激光器关闭激光，并控制焊接头按第二焊接速度沿第三段直线焊接轨迹末端的延伸焊接轨迹运动至第三段直线焊接轨迹的首端；控制激光器发出激光，并控制焊接头按第一焊接速度沿第四段直线焊接轨迹运动。4.根据权利要求1所述的半导体激光焊接oled的方法，其特征在于，所述圆角矩阵焊接轨迹包括四段直线焊接轨迹和设置在四段直线焊接轨迹连接处的圆角焊接轨迹，直线焊接轨迹的焊接速度为第三焊接速度，圆角焊接轨迹的焊接速度为第四焊接速度，所述第三焊接速度为匀速运动，所述第四焊接速度大于所述第三焊接速度。5.根据权利要求4所述的半导体激光焊接oled的方法，其特征在于，所述使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板的步骤包括：控制激光器发出激光，并控制焊接头按第三焊接速度沿第一段直线焊接轨迹运动；控制焊接头按第四焊接速度沿第一段圆角焊接轨迹运动；控制焊接头按第三焊接速度沿第二段直线焊接轨迹运动；控制焊接头按第四焊接速度沿第二段圆角焊接轨迹运动；控制焊接头按第三焊接速度沿第三段直线焊接轨迹运动；控制焊接头按第四焊接速度沿第三段圆角焊接轨迹运动；控制焊接头按第三焊接速度沿第四段直线焊接轨迹运动；控制焊接头按第四焊接速度沿第四段圆角焊接轨迹运动。6.根据权利要求1所述的半导体激光焊接oled的方法，其特征在于，所述使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板的步骤还包括：通过光纤耦合的方式对激光器的激光束进行整形，使出射的光斑匀化。7.根据权利要求1所述的半导体激光焊接oled的方法，其特征在于，
所述将oled的上基板与下基板贴合的步骤包括：将上基板置入夹具中，调整上基板与下基板之间的压力；用激光干涉仪测量上基板与下基板之间的距离，确保上基板与下基板的贴合。8.根据权利要求1所述的半导体激光焊接oled的方法，其特征在于，所述上基板为空白玻璃基板，所述下基板为预烧结玻璃料的玻璃基板。9.一种激光焊接设备，其特征在于，所述激光焊接设备采用权利要求1－8任意一项所述的半导体激光焊接oled的方法进行焊接。

技术总结
本申请实施例属于激光焊接技术领域，涉及一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备。本申请提供的半导体激光焊接OLED的方法包括如下步骤：将OLED的上基板与下基板贴合；使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板，其中，所述预设焊接轨迹为井字型焊接轨迹或圆角矩阵焊接轨迹。采用井字型焊接轨迹时，其中直线焊接轨迹部分为激光器实际出光轨迹，延伸焊接轨迹为焊接头移动轨迹但不出光，以保证焊接经过拐角时，更改运动方向所导致的运动平台轴的加减速阶段置于方形区域之外，从而使得有效焊接部分中的焊接速度完全为匀速运动，避免拐角过焊的问题。避免拐角过焊的问题。避免拐角过焊的问题。


技术研发人员：张继雪 毛新悦 李小婷 彭强 王瑾 高云峰
受保护的技术使用者：大族激光科技产业集团股份有限公司
技术研发日：2021.08.04
技术公布日：2023/2/17