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一种膜带处理装置及电池成串设备的制作方法

2023-02-18 22:49:11 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种膜带处理装置,其特征在于,所述膜带处理装置包括膜带送进机构、裁切承载机构及裁切机构,其中:所述膜带送进机构设置在所述裁切承载机构的前道,所述膜带送进机构被配置为沿第一水平方向将待裁切的膜带送进至所述裁切承载机构上;所述裁切承载机构包括导向部及若干膜带吸附板,其中,若干所述膜带吸附板并排设置且沿垂直于所述第一水平方向的第二水平方向延伸;所述导向部用于将所述膜带送进机构送进的所述膜带导引至若干所述膜带吸附板上,若干所述膜带吸附板用于吸附住所述膜带;所述裁切机构设置在若干所述膜带吸附板的上方,所述裁切机构被配置为沿相邻所述膜带吸附板之间的缝隙裁切所述膜带,所述裁切机构完成对所述膜带的裁切后,各所述膜带吸附板上均对应吸附一根被切下的膜条。2.如权利要求1所述的膜带处理装置,其特征在于:各所述膜带吸附板的对应位置处均设置有凹槽;所述导向部包括沿所述第一水平方向延伸的导向杆,所述导向杆设置于各所述膜带吸附板对应的所述凹槽处,所述导向杆被配置为在支撑高位和避让低位之间升降;所述导向杆上升至所述支撑高位时,实施对所述膜带的导向,所述导向杆下降至所述避让低位时进入所述凹槽内。3.如权利要求1所述的膜带处理装置,其特征在于,所述裁切承载机构还包括导向杆升降驱动组件,所述导向杆的一端连接在所述导向杆升降驱动组件的驱动端上,所述导向杆升降驱动组件用于驱动所述导向杆升降。4.如权利要求1所述的膜带处理装置,其特征在于,所述裁切承载机构还包括分距机构,所述分距机构用于驱动各所述膜带吸附板分开,以将吸附在各所述膜带吸附板上的被切下的膜条之间的间距调整为预定值。5.如权利要求4所述的膜带处理装置,其特征在于,所述分距机构包括滑动导向机构吸附板驱动组件,其中:若干个所述膜带吸附板中,距离所述膜带送进机构最近的所述膜带吸附板被限定在所述滑动导向机构的预定位置处,其余所述膜带吸附板均滑动连接在所述滑动导向机构上,相邻所述膜带吸附板之间均经连接件连接;所述吸附板驱动组件的驱动端连接距离所述膜带送进机构最远的所述膜带吸附板,所述吸附板驱动组件用于驱动距离所述膜带送进机构最远的所述膜带吸附板沿所述滑动导向机构滑动,从而带动若干所述膜带吸附板分开。6.如权利要求1所述的膜带处理装置,其特征在于:所述膜带处理装置还包括位置调整机构,所述裁切承载机构连接在所述位置调整机构的驱动端上,所述位置调整机构用于驱动所述裁切承载机构平移和/或升降。7.如权利要求1所述的膜带处理装置,其特征在于:所述裁切机构包括移动机构及切刀,其中:所述切刀连接在所述移动机构的驱动端上,所述移动机构用于驱动所述切刀移动,使得所述切刀沿相邻的所述膜带吸附板之间的缝隙裁切所述膜带。8.如权利要求7所述的膜带处理装置,其特征在于:所述裁切机构还包括设置在所述切
刀下方的膜带压紧机构,所述膜带压紧机构用于在所述切刀裁切所述膜带前,将所述膜带压紧至若干所述膜带吸附板上。9.如权利要求8所述的膜带处理装置,其特征在于:所述膜带压紧机构包括若干并排设置的并与若干所述膜带吸附板一一对应的压条,每根所述压条均用于将所述膜带压紧至对应的所述膜带吸附板上,相邻所述压条之间形成供所述切刀穿过的裁切间隙;或者所述膜带压紧机构包括压紧板,所述压紧板用于将所述膜带压紧至若干所述膜带吸附板上,所述压紧板上设置有若干供所述切刀穿过的裁切缝。10.一种电池成串设备,其特征在于,所述电池成串设备包括如权利要求1至9任一项所述的膜带处理装置,所述电池成串设备还包括电池片上料装置、输送装置、搬运装置及串接装置,其中:所述电池片上料装置用于将电池片摆放到所述输送装置上;所述膜带处理装置用于提供膜条;所述搬运装置用于将所述膜条和焊带按照预定顺序叠放到电池片上,所述输送装置将叠放的电池片、膜条和焊带整体输送到所述串接装置,所述串接装置将电池片、膜条和焊带连接成电池串。

技术总结
本实用新型提供了一种膜带处理装置及电池成串设备,膜带处理装置包括膜带送进机构、裁切承载机构及裁切机构,其中:膜带送进机构沿第一水平方向将待裁切的膜带送进至裁切承载机构上;裁切承载机构包括导向部及若干膜带吸附板,其中,若干膜带吸附板并排设置且沿垂直于第一水平方向的第二水平方向延伸;导向部用于将膜带导引至若干膜带吸附板上,若干膜带吸附板用于吸附住膜带;裁切机构设置在膜带吸附板的上方,裁切机构被配置为沿各相邻膜带吸附板之间的缝隙裁切膜带。本实用新型的膜带处理装置,其裁切承载机构由若干膜带吸附板构成,裁切机构沿各相邻膜带吸附板之间的缝隙裁切膜带,每执行一次裁切动作,即能获得多根膜条,从而提升切膜效率。从而提升切膜效率。从而提升切膜效率。


技术研发人员:秦天 祝凯 张如意 芮正翔 冯翼飞 张若楠
受保护的技术使用者:无锡奥特维科技股份有限公司
技术研发日:2022.09.30
技术公布日:2023/2/13
再多了解一些

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