一种用于模块封装壳体注塑冷却装置的制作方法

1.本实用新型涉及封装壳体加工技术领域，尤其涉及一种用于模块封装壳体注塑冷却装置。


背景技术：

2.封装壳体是指模块用的外壳，它起着安装、固定、密封、保护模块及增强电热性能等方面的作用。封装壳体在注塑完成后，需要使用冷装置对壳体实现冷却固化。
3.现有的冷却装置的冷却结构大多都较为单一，在冷却之后还不易取下封装壳体，不利于提高工作效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，包括底板，所述底板的上方从左到右依次安装有第一竖板和第二竖板，所述第一竖板的一侧安装有减速电机，所述减速电机的输出端连接有固定板，所述固定板的一侧设置有第一盒体，且所述固定板通过液压缸与所述第一盒体相连，所述第一盒体的内部固定有第一冷却管，所述第二竖板的一侧转动连接有连接轴，所述连接轴的一端固定有第二盒体，所述第二盒体的内部固定有第二冷却管，所述第二冷却管的一侧连接有第一输水管，且所述第二冷却管通过连接软管与所述第一冷却管连接。
7.优选地，所述第一输水管的进水端设置有第二输水管，且所述第一输水管通过轴承与所述第二输水管转动连接，所述第二输水管与所述第二竖板固定连接。
8.优选地，所述第一盒体和所述第二盒体相靠近的一侧均固定有导热橡胶垫。
9.优选地，所述底板的上方一侧安装有固定架，所述固定架的上端固定有伺服电机，所述伺服电机的输出端连接有风扇。
10.优选地，所述第一盒体和所述第二盒体之间位于所述连接软管的上下方均固定有多个伸缩杆，多个所述伸缩杆之间留有空隙。
11.优选地，所述固定架的一端下方位于所述风扇的外部固定有导风罩。
12.优选地，所述第二冷却管呈连续的“s”形结构，所述第一冷却管与所述第二冷却管的结构相同。
13.优选地，所述减速电机与所述第一竖板之间、所述伺服电机与所述固定架之间均通过支架固定连接。
14.相比现有技术，本实用新型的有益效果为：
15.1、本实用新型设置有第一冷却管和第二冷却管，将封装壳体固定在第一盒体和第二盒体之间，第一冷却管和第二冷却管中的冷却水可对封装壳体的热量进行吸收，另外，还
设有导热橡胶垫，有利于将封装壳体的热量快速传导至第一冷却管和第二冷却管；
16.2、本实用新型利用伺服电机带动风扇转动，风扇转动产生的风吹向封装壳体，帮助封装壳体散热，同时，还可启动减速电机，减速电机带动第一盒体和第二盒体发生同步转动，使封装壳体的表面均匀受风，更有利于封装壳体的冷却。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置的结构示意图；
18.图2为本实用新型提出的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置的纵剖面结构示意图；
19.图3为本实用新型提出的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置中第二盒体的剖面结构示意图；
20.图4为本实用新型提出的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置的横剖面结构示意图。
21.图中：1、底板；2、第一竖板；3、减速电机；4、固定板；5、第一盒体；6、液压缸；7、第一冷却管；8、第二竖板；9、连接轴；10、第二盒体；11、第二冷却管；12、第一输水管；13、第二输水管；14、轴承；15、连接软管；16、伸缩杆；17、固定架；18、伺服电机；19、风扇。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.参照图1-4，一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，包括底板1，底板1的上方从左到右依次安装有第一竖板2和第二竖板8，第一竖板2的一侧安装有减速电机3，减速电机3的输出端连接有固定板4，固定板4的一侧设置有第一盒体5，且固定板4通过液压缸6与第一盒体5相连，第一盒体5的内部固定有第一冷却管7，第二竖板8的一侧转动连接有连接轴9，连接轴9的一端固定有第二盒体10，第二盒体10的内部固定有第二冷却管11，第一冷却管7和第二冷却管11的下端均固定连接有排水管，两个排水管的出水端分别贯穿出第一盒体5和第二盒体10，第二冷却管11呈连续的“s”形结构，第一冷却管7与第二冷却管11的结构相同，第一冷却管7和第二冷却管11中的冷却水对热量进行吸收，第一盒体5和第二盒体10相靠近的一侧均固定有导热橡胶垫，导热橡胶垫的设置，有利于将封装壳体的热量快速传导至第一冷却管7和第二冷却管11，第二冷却管11的一侧连接有第一输水管12，且第二冷却管11通过连接软管15与第一冷却管7连接，第一盒体5和第二盒体10之间位于连接软管15的上下方均固定有多个伸缩杆16，多个伸缩杆16之间留有空隙，伸缩杆16对连接软管15起到限位的作用，避免第一盒体5和第二盒体10在转动时，连接软管15接触到温度较高的封装壳体，从而为连接软管15提供保护。
24.第一输水管12的进水端设置有第二输水管13，且第一输水管12通过轴承14与第二输水管13转动连接，第二输水管13与第二竖板8固定连接，此结构可实现第二冷却管11和第一输水管12伴随第二盒体10发生同步转动。
25.底板1的上方一侧安装有固定架17，固定架17的上端固定有伺服电机18，减速电机
3与第一竖板2之间、伺服电机18与固定架17之间均通过支架固定连接，伺服电机18的输出端连接有风扇19，伺服电机18带动风扇19转动，风扇19转动产生的风吹向封装壳体，帮助封装壳体散热，固定架17的一端下方位于风扇19的外部固定有导风罩，导风罩对风扇19产生的风起到导向的作用，提高风的利用率。
26.本实用新型中，向第二输水管13内通入冷却水，冷却水再通过第一输水管12进入第二冷却管11中，同时，一部分冷却水通过连接软管15进入第一冷却管7中，然后，将待冷却的封装壳体放置在第一盒体5和第二盒体10之间，然后启动液压缸6，使第一盒体5逐渐向第二盒体10的方向靠近，直到实现对封装壳体的固定，导热橡胶垫的设置，有利于将封装壳体的热量快速传导至第一冷却管7和第二冷却管11，第一冷却管7和第二冷却管11中的冷却水对热量进行吸收，还可启动伺服电机18，伺服电机18带动风扇19转动，风扇19转动产生的风吹向封装壳体，帮助封装壳体散热，同时，还可启动减速电机3，减速电机3带动固定板4和第一盒体5转动，在伸缩杆16的连接作用下，使第二盒体10发生同步转动，使封装壳体的表面均匀受风，更有利于封装壳体的冷却。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上方从左到右依次安装有第一竖板(2)和第二竖板(8)，所述第一竖板(2)的一侧安装有减速电机(3)，所述减速电机(3)的输出端连接有固定板(4)，所述固定板(4)的一侧设置有第一盒体(5)，且所述固定板(4)通过液压缸(6)与所述第一盒体(5)相连，所述第一盒体(5)的内部固定有第一冷却管(7)，所述第二竖板(8)的一侧转动连接有连接轴(9)，所述连接轴(9)的一端固定有第二盒体(10)，所述第二盒体(10)的内部固定有第二冷却管(11)，所述第二冷却管(11)的一侧连接有第一输水管(12)，且所述第二冷却管(11)通过连接软管(15)与所述第一冷却管(7)连接。2.根据权利要求1所述的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，其特征在于，所述第一输水管(12)的进水端设置有第二输水管(13)，且所述第一输水管(12)通过轴承(14)与所述第二输水管(13)转动连接，所述第二输水管(13)与所述第二竖板(8)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，其特征在于，所述第一盒体(5)和所述第二盒体(10)相靠近的一侧均固定有导热橡胶垫。4.根据权利要求1所述的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，其特征在于，所述底板(1)的上方一侧安装有固定架(17)，所述固定架(17)的上端固定有伺服电机(18)，所述伺服电机(18)的输出端连接有风扇(19)。5.根据权利要求1所述的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，其特征在于，所述第一盒体(5)和所述第二盒体(10)之间位于所述连接软管(15)的上下方均固定有多个伸缩杆(16)，多个所述伸缩杆(16)之间留有空隙。6.根据权利要求4所述的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，其特征在于，所述固定架(17)的一端下方位于所述风扇(19)的外部固定有导风罩。7.根据权利要求1所述的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，其特征在于，所述第二冷却管(11)呈连续的“s”形结构，所述第一冷却管(7)与所述第二冷却管(11)的结构相同。8.根据权利要求4所述的一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，其特征在于，所述减速电机(3)与所述第一竖板(2)之间、所述伺服电机(18)与所述固定架(17)之间均通过支架固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种用于模块封装壳体注塑冷却装置，涉及封装壳体加工技术领域，包括底板，所述底板的上方从左到右依次安装有第一竖板和第二竖板，所述第一竖板的一侧安装有减速电机，所述减速电机的输出端连接有固定板，所述固定板的一侧设置有第一盒体，且所述固定板通过液压缸与所述第一盒体相连，所述第一盒体的内部固定有第一冷却管，所述第二竖板的一侧转动连接有连接轴。本实用新型设置有第一冷却管和第二冷却管，将封装壳体固定在第一盒体和第二盒体之间，第一冷却管和第二冷却管中的冷却水可对封装壳体的热量进行吸收，另外，还设有导热橡胶垫，有利于将封装壳体的热量快速传导至第一冷却管和第二冷却管。量快速传导至第一冷却管和第二冷却管。量快速传导至第一冷却管和第二冷却管。


技术研发人员：凌虎
受保护的技术使用者：祁门县华峰电子科技有限公司
技术研发日：2022.09.23
技术公布日：2023/2/13