电磁屏蔽膜及线路板的制作方法

技术特征：
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层,所述胶膜层中设有导电粒子；所述屏蔽层靠近所述胶膜层一侧的粗糙度ra与所述导电粒子在所述胶膜层中的重量占比的比值大于或等于0.2；部分所述导电粒子在0-1/2h的平均横截面面积大于在1/2h-h的平均截面面积，其中h为所述导电粒子的高度。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近所述胶膜层一侧的粗糙度ra为0.1-5微米。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近所述胶膜层一侧的粗糙度ra与所述导电粒子在所述胶膜层中的重量占比的比值为0.2-100。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，部分所述导电粒子的一端与所述胶膜层远离所述屏蔽层的一面接触；部分所述导电粒子的一端与所述胶膜层靠近所述屏蔽层的一面接触。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，部分所述导电粒子的平均横截面大的一侧与所述胶膜层靠近所述屏蔽层的一面接触。6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，至少一部分所述导电粒子设有尖刺结构。7.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径为0.1-50μm。8.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电粒子材质选自铜、铝、锌、镍、银、铁、钴、钛中的至少一种。9.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的表面为非平整表面。10.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体及如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面与所述线路板本体的地层电连接。

技术总结
本发明公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层,所述胶膜层中设有导电粒子；所述屏蔽层靠近所述胶膜层一侧的粗糙度Ra与所述导电粒子在所述胶膜层中的重量占比的比值大于或等于0.2；部分所述导电粒子在0-1/2H的平均横截面面积大于在1/2H-H的平均截面面积，其中H为所述导电粒子的高度。采用本发明实施例，在压合电磁屏蔽膜时，能够使得所述屏蔽层与线路板的地层有效接触连接，从而有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。从而有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。从而有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。


技术研发人员：李冬梅 周街胜 苏鑫
受保护的技术使用者：珠海达创电子有限公司
技术研发日：2022.11.08
技术公布日：2023/2/3