电磁屏蔽膜及线路板的制作方法

1.本发明涉及电子技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。


背景技术：

2.随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
3.在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(electromagnetic interference shielding，简称emi shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且wlan(wireless local area networks，无线局域网)、gps(global positioning system，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
4.目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层，屏蔽层靠近胶膜层的一面具有粗糙度，在使用时需要将电磁屏蔽膜与线路板高温压合，在热压过程中屏蔽层通过具有粗糙度的一面来刺穿胶膜层从而与线路板的地层电连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。本发明人在实施本发明的过程中发现，现有技术中存在以下技术问题：仅依靠设置粗糙度的方式来刺穿胶膜层的刺穿效果不佳，导致电磁屏蔽膜的接地性能较差。


技术实现要素：

5.本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜和线路板，有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。
6.为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和胶膜层,所述胶膜层中设有导电粒子和树脂；所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y1≤3738.4x
2-6947.9x 4354.7；y1为所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比，x的取值为3％-80％。
7.作为上述方案的改进，在垂直于所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，相邻两个所述导电粒子之间的距离d满足：0≤d≤100μm。
8.作为上述方案的改进，在所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，相邻两个所述导电粒子之间的距离d满足：0≤d≤10μm。
9.作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜在经过压合后，至少10％的所述导电粒子与所述胶膜层靠近所述屏蔽层的一面相连。
10.作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜在经过压合后，至少10％的所述导电粒子
与所述胶膜层远离所述屏蔽层的一面相连。
11.作为上述方案的改进，所述导电粒子表面具有均匀分布的尖刺结构。
12.作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y2≤4537x
2-8165.5x 5230.7；y2为所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比。
13.作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y3≤5602.7x
2-10495x 6736.2；y3为所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比。
14.作为上述方案的改进，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面。
15.为实现上述目的，本发明实施例还提供一种线路板，包括线路板本体及如上述任一实施例所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合。
16.相比于现有技术，本发明实施例公开的电磁屏蔽膜和线路板，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，胶膜层中设有导电粒子和树脂；通过在胶膜层中设置导电粒子使得在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时，导电粒子能够将屏蔽层中的干扰电荷导入到线路板地层中，有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。另外，所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与导电粒子满足下述关系：y1≤3738.4x
2-6947.9x 4354.7；y1为电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比；通过拟合电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值、导电粒子在胶膜层中的重量占比这两者之间的关系，可得：随着所述导电粒子在一定的范围内在所述胶膜层的含量越大，所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值越小，则对应的电磁屏蔽膜的接地性能越好。所述导电粒子在胶膜层中的重量占比在一定范围内时，能够降低所述电磁屏蔽膜在压合后的接地电阻，同时降低了导电粒子的成本。另外，所述导电粒子在所述胶膜层中的含量在一定范围内，不会在压合过程中出现分层现象，防止爆板。
附图说明
17.图1是本发明实施例提供的第一种电磁屏蔽膜的结构示意图；
18.图2是本发明实施例提供的第二种电磁屏蔽膜的结构示意图；
19.图3是本发明实施例提供的第三种电磁屏蔽膜的结构示意图；
20.图4是本发明实施例提供的第四种电磁屏蔽膜的结构示意图；
21.图5是本发明实施例提供的第五种电磁屏蔽膜的结构示意图；
22.图6是本发明实施例提供的第六种电磁屏蔽膜的结构示意图；
23.图7是本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图。
24.其中，1、屏蔽层；2、胶膜层；3、绝缘层；4、载体层；5、保护膜层；6、线路板本体；21、导电粒子。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.在说明书和权利要求书的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。
27.此外，在说明书和权利要求书中的术语第一、第二等仅用于区别相同技术特征的描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也不一定描述次序或时间顺序。在合适的情况下术语是可以互换的。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
28.值得说明的是，在本发明实施例中，所述电磁屏蔽膜在应用到线路板上时，需要经过以下工艺操作：1、将电磁屏蔽膜压合到线路板上并撕掉载体膜，压合温度：185℃，压合时间：10min，压力：120kg/cm2；2、固化电磁屏蔽膜，固化温度：160℃，固化时间：2h；3、压合热固补强胶，压合温度：185℃，压合时间：3min，压力：120kg/cm2；4、固化补强胶，固化温度：160℃，固化时间：1.5h；5、漂锡，漂锡温度：270℃，60s。以上工艺参数和步骤仅为示例，在实际应用中用户可自行调整各项工艺中的参数值。
29.参见图1，本发明一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2,所述胶膜层2中设有导电粒子21和树脂；所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与所述导电粒子21满足下述关系：y1≤3738.4x
2-6947.9x 4354.7；y1为所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。当y1＝3738.4x
2-6947.9x 4354.7时，r2＝0.9174，r2表示为对函数拟合效果的一个评价指标，r2越接近于1，表示函数拟合的效果越好。
30.在本发明实施例中，所述屏蔽层1起到电磁屏蔽的作用，通过所述胶膜层2能够让电磁屏蔽膜贴合到线路板上。通过在所述胶膜层2中设置导电粒子21使得在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时，所述导电粒子21能够将所述屏蔽层1中的干扰电荷导入到线路板地层中，有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。另外，通过拟合电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与所述导电粒子21在胶膜层2的含量这两者之间的关系，可得：随着所述导电粒子21在一定的范围内在所述胶膜层2的含量越大，所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值越小，则对应的电磁屏蔽膜的接地性能越好。
31.在本发明实施例中，所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值与所述导电粒子21满足下述关系：y2≤4537x
2-8165.5x 5230.7；y2为所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。当y2＝4537x
2-8165.5x 5230.7时，r2＝0.9661。
32.示例性的，在将所述电磁屏蔽膜压合到所述线路板后，需要对压合电磁屏蔽膜后的线路板进行固化，在固化后进一步对所述电磁屏蔽膜的接地电阻值和所述导电粒子21在所述胶膜层2的含量进行拟合可以得到上述公式。通过拟合电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与所述导电粒子21在胶膜层2的含量这两者之间的关系，可得：随着所述导电粒子21在一定的范围内在所述胶膜层2的含量越大，所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值越小，则对应的电磁屏蔽膜的接地性能越好。
33.在本发明实施例中，所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值与所述导电粒子21满足下述关系：y3≤5602.7x
2-10495x 6736.2；y3为所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。当y3＝5602.7x
2-10495x 6736.2时，r2＝0.8922。
34.示例性的，在将所述电磁屏蔽膜压合到所述线路板后，需要对经过压合和固电磁屏蔽膜后的线路板进行漂锡，在漂锡后进一步对所述电磁屏蔽膜的接地电阻值和所述导电粒子21在所述胶膜层2的含量进行拟合可以得到上述公式。通过拟合电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与所述导电粒子21在胶膜层2的含量这两者之间的关系，可得：随着所述导电粒子21在所述胶膜层2的含量越大，所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值越小，则对应的电磁屏蔽膜的接地性能越好。
35.在本发明实施例中，在垂直于所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，相邻两个所述导电粒子21之间的距离d满足：0≤d≤100μm。
36.示例性的，在垂直于所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，相邻两个所述导电粒子21之间的距离d可以为0μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm等，当d＝0μm时，表示相邻的两个所述导电粒子21相互接触。在垂直于所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，将相邻两个所述导电粒子21之间的距离d设置为满足：0≤d≤100μm，可以使得所述导电粒子21在所述胶膜层2的分布较为均匀，不会出现较多的相邻的导电粒子21之间因相距过远而导致在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时无法接触，可以提高导电粒子21与屏蔽层1之间、导电粒子21与导电粒子21之间、导电粒子21与线路板地层之间的有效接触，有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。再者，在垂直于所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，将相邻两个所述导电粒子21之间的距离d设置为满足：0≤d≤100μm，使得导电粒子21在胶膜层2的分布合理，不会过多占用胶膜层2的容胶空间，能够使得所述胶膜层2中的胶被所述屏蔽层1的靠近所述胶膜层2的一面有效容纳，不容易出现胶类物质大量移动向线路板的边缘而导致在电磁屏蔽膜与线路板之间的边缘出现明显的胶溢出问题，从而能够使得压合屏蔽膜后的线路板具有良好的外观。
37.进一步地，参见图2，所述导电粒子21以单层的形式存在于所述胶膜层2中。在所述胶膜层2的厚度较小的情况下，所述导电粒子21可以以单层的形式存在于所述胶膜层2中。
38.更进一步地，所述导电粒子21以多层的形式存在于所述胶膜层2中时，在所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，相邻两个所述导电粒子21之间的距离d满足：0≤d≤10μm。
39.示例性的，在所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，相邻两个所述导电粒子21之间的距离d可以为0μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm等，当d＝0μm时，表示相邻的两个所述导电粒子21相互接触。在所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，将相邻两个所述导电粒子21之间的距离d设置为满足：0≤d≤10μm。可以使得所述导电粒子21在所述胶膜层2的分布较为均匀，不会出现较多的相邻的导电粒子21之间因相距过远而导致在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时无法接触，可以提高导电粒子21与屏蔽层1之间、导电粒子21与导电粒子21之间、导电粒子21与线路板地层之间的有效接触，有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。再者，在所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，将相邻两个所述导电粒子21之间的距离d设置为满足：0≤d≤10μm，使得导电粒子21在胶膜层2的分布合理，不会过多占用胶膜层2的容胶空间，能够使得所述胶膜层2中的胶被所述屏蔽层1的靠近所述胶膜层2的一面有效容纳，不容易出现胶类物质大量移动向线路板的边缘而导致在电磁屏蔽膜与线路板之间的边缘出现明显的胶溢出问题，从而能够使得压合屏蔽膜后的线路板具有良好的外观。
40.在本发明实施例中，所述电磁屏蔽膜在经过压合后，至少10％的所述导电粒子21与所述胶膜层2靠近所述屏蔽层1的一面相连。
41.示例性的，所述电磁屏蔽膜在经过压合后，至少10％(比如10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％、90％、100％)的所述导电粒子21与所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面相连。为避免所述导电粒子21与屏蔽层1的接触过少，导致导入到线路板地层的干扰电荷减少而降低了电磁屏蔽膜的接地性能，因此可以将至少10％的所述导电粒子21的一端直接与所述胶膜层2靠近所述屏蔽层1的一面接触，或者将至少10％的所述导电粒子21接近于与所述胶膜层2靠近所述屏蔽层1的一面设置，从而保证在压合所述电磁屏蔽膜后，是存在一部分导电粒子21是与所述屏蔽层1相接触的，增加所述导电粒子21与所述屏蔽层的接触面积，使得导入到线路板地层的干扰电荷增加，提高电磁屏蔽膜的接地性能。
42.在本发明实施例中，所述电磁屏蔽膜在经过压合后，至少10％的所述导电粒子与所述胶膜层2远离所述屏蔽层1的一面相连。
43.示例性的，所述电磁屏蔽膜在经过压合后，至少10％(比如10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％、90％、100％)的所述导电粒子21与所述胶膜层2远离所述屏蔽层1的一面相连。为避免所述导电粒子21与线路板地层的接触过少，导致导入到线路板地层的干扰电荷减少而降低了电磁屏蔽膜的接地性能，因此可以将至少10％的所述导电粒子21的一端直接与所述胶膜层2远离所述屏蔽层1的一面接触，或者将至少10％的所述导电粒子21接近于与所述胶膜层2远离所述屏蔽层1的一面设置，从而保证在压合所述电磁屏蔽膜后，是存在一部分导电粒子21是与线路板地层是接触的，增加所述导电粒子21与所述线路板地层的接触面积，使得导入到线路板地层的干扰电荷增加，提高电磁屏蔽膜的接地性能。
44.在本发明实施例中，所述导电粒子21表面具有均匀分布的尖刺结构，
45.示例性的，所述导电粒子21设有尖刺结构。为避免在压合过程中，所述导电粒子21无法有效刺穿所述胶膜层2与屏蔽层1和线路板地层接触，导致屏蔽层1导入到线路板地层的干扰电荷减少而降低了电磁屏蔽膜的接地性能，因此在所述导电粒子21上设置尖刺结构，尖刺结构可以有效刺穿胶膜层2层中的胶，从而保证所述导电粒子21能够与所述屏蔽层1相接触，增加所述屏蔽层1与所述导电粒子21的接触面积，同时还能保证所述导电粒子21能够与所述线路板地层相接触，增加所述线路板地层与所述导电粒子21的接触面积，使得导入到线路板地层的干扰电荷增加，提高电磁屏蔽膜的接地性能。
46.在本发明实施例中，所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面为非平整表面。
47.示例性的，参见图3，图3中给出了所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面为非平整表面的结构示意图。所述非平整表面包括若干凸部和凹部。当所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面为非平整表面时，所述胶膜层2在压合过程中会将胶挤压到所述屏蔽层1的下表面的凹部中，避免容胶量小而容易造成爆板现象，进而导致接地失效现象。
48.在本发明实施例中，所述导电粒子21的粒径为0.1-20μm。通过将所述导电粒子21的粒径设置为0.1-20μm，在所述胶膜层2的厚度设置为1-30μm时，能够使得所述导电粒子21在所述胶膜层2中实现更密实的填充，并且使得所述导电粒子21之间能有更多的接触点，形成连接数更多的导电网络，可以达到实现较好的导电性能。示例性的，所述导电粒子21的粒径与所述胶膜层2的厚度呈正比，当所述胶膜层2的厚度越厚时，所述导电粒子21的粒径越大，使得所述导电粒子21能够在所述胶膜层2中合理分布，比如当所述胶膜层2的厚度为1μm时，所述导电粒子21的粒径为0.1μm，当所述胶膜层2的厚度为30μm时，所述导电粒子21的粒径为20μm。
49.在本发明实施例中，所述导电粒子21在所述胶膜层2中的重量占比为3％-80％(即x的取值)，比如所述导电粒子21在所述胶膜层2的重量占比为3％、10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％。通过将所述导电粒子21在所述胶膜层2中的重量占比设置为3％-80％，使得填充到所述胶膜层2中所述导电粒子21的数量适中，不会出现所述导电粒子21的数量过少而导致所述导电粒子21与所述屏蔽层1和线路板地层的接触减少，进而导致导入到线路板地层的干扰电荷减少而降低了电磁屏蔽膜的接地性能，同时不用过多的使用导电粒子21，降低了导电粒子21的成本；另外，也不会出现所述导电粒子21的数量过多而导致所述胶膜层2的树脂含量过少，使得所述胶膜层2的粘性不够而导致电磁屏蔽膜在压合过程中出现分层现象。因此，将所述导电粒子21在所述胶膜层2中的重量占比设置为3％-80％，可以提高电磁屏蔽膜的接地性能，同时不会在压合过程中出现分层现象，防止爆板。
50.示例性的，当所述导电粒子21在所述胶膜层2中的重量占比为3％时，100份的胶膜层2中含有3份的导电粒子21；当所述导电粒子21在所述胶膜层2中的重量占比为40％时，100份的胶膜层2中含有40份的导电粒子21；当所述导电粒子21在所述胶膜层2中的重量占比为80％时，100份的胶膜层中含有80份的导电粒子21。
51.在本发明实施例中，所述导电粒子21材质选自铜、铝、锌、镍、银、铁、钴、钛中的至少一种。
52.在本发明实施例中，所述屏蔽层1的厚度为0.1-7μm。通过将所述屏蔽层1的厚度设置为0.1-7μm，可以在保证所述电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果的同时，不会使得所述电磁屏蔽膜的厚度过厚。
53.在本实施例中，所述胶膜层2所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
54.参见图4，本发明实施例所述的电磁屏蔽膜中上还设有绝缘层3，所述绝缘层3设于所述屏蔽层1远离所述胶膜层2的一面上，所述绝缘层3可以将所述屏蔽层1与外界进行有效地电隔离，从而能够保证所述屏蔽层1的电磁屏蔽效果。所述屏蔽层1起到电磁屏蔽的作用。此外，通过所述胶膜层2能够让电磁屏蔽膜贴合到线路板上。
55.参见图5，本发明实施例所述的电磁屏蔽膜中上还设有载体层4，所述载体层4设于所述绝缘层3中远离所述屏蔽层1的一面上。所述载体层可以用于保护所述绝缘层3，使得所述绝缘层3不受到外界的接触或碰撞等而受到损坏。其中，当所述载体层的厚度为50微米时，具有较佳的保护能力，可以完好的保护所述绝缘层3不受到外界的接触或碰撞等而受到损坏。此外，所述载体层可以作为形成所述绝缘层3的基膜，即：可以在所述载体层4的一面上去形成绝缘层3。
56.参见图6，本实施例中的所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层5，所述保护膜层5设于所述胶膜层2远离所述屏蔽层1的一面上。由于所述保护膜层5具有保护作用，以保证所述胶膜层2在使用过程中不被划伤破损。其中，所述保护膜层5包括pps薄膜层、pen薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。其中，在将所述电磁屏蔽膜压合到电路板上时，需要先将所述保护膜层5剥离。
57.具体地，当所述电磁屏蔽膜包括载体层4、绝缘层3、屏蔽层1、胶膜层2及保护膜层5时，所述电磁屏蔽膜的制备方法包括：
58.1)准备载体层4；
59.2)在载体层4的一面上形成绝缘层3；
60.3)在绝缘层3的远离载体层4的一面上形成屏蔽层1；
61.4)在屏蔽层1的远离绝缘层3的一面上涂覆胶而形成胶膜层2，并在胶膜层2中设置导电粒子21；
62.5)在胶膜层2的远离屏蔽层1的一面上贴合保护膜层5。
63.为便于对上述发明方案的理解，在此，提供以下九个具体实施方式并对这些具体实施方式进行测试：
64.具体实施例一
65.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面具有粗糙度，所述胶膜层2中设不含有导电粒子21；将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)处理后进行接地测试，测试得到的接地电阻为5567毫欧。
66.具体实施例二：
67.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述胶膜层2中设有导电粒子21；所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y1≤3738.4x
2-6947.9x 4354.7；y1为所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。
68.在x取值为3％时，将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)处理后进行接地测试，计算出来的接地电阻值y1约等于4150毫欧。
69.具体实施例三：
70.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述胶膜层2中设有导电粒子21；所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y1≤3738.4x
2-6947.9x 4354.7；y1为所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。
71.在x取值为40％时，将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)处理后进行接地测试，计算出来的接地电阻值y1约等于2173毫欧。
72.具体实施例四：
73.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述胶膜层2中设有导电粒子21；所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y1≤3738.4x
2-6947.9x 4354.7；y1为所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。
74.在x取值为80％时，将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)处理后进行接地测试，计算出来的接地电阻值y1约等于1189毫欧。
75.具体实施例五
76.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面具有粗糙度，所述胶膜层2中设不含有导电粒子21；将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)、固化(160℃，固化时间：2h)处理后进行接地测试，测试得到的接地电阻为6370毫欧。
77.具体实施例六：
78.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述胶膜层2中设有导电粒子21；所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y2≤4537x
2-8165.5x 5230.7；y2为所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。
79.在x取值为3％时，将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)、固化(160℃，固化时间：2h)处理后进行接地测试，计算出来的接地电阻值y2约等于4990毫欧。
80.具体实施例七：
81.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述胶膜层2中设有导电粒子21；所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y2≤4537x
2-8165.5x 5230.7；y2为所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。
82.在x取值为40％时，将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)、固化(160℃，固化时间：2h)处理后进行接地测试，计算出来的接地电阻值y2约等于2691毫欧。
83.具体实施例八：
84.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述胶膜层2中设有导电粒子21；所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y2≤4537x
2-8165.5x 5230.7；y2为所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。
85.在x取值为80％时，将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)、固化(160℃，固化时间：2h)处理后进行接地测试，计算出来的接地电阻值y2约等于1602毫欧。
86.具体实施例九
87.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面具有粗糙度，所述胶膜层2中设不含有导电粒子21；将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)、固化(160℃，固化时间：2h)、漂锡(270℃，60s)处理后进行接地测试，测试得到的接地电阻为7129毫欧。
88.具体实施例十：
89.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述胶膜层2中设有导电粒子21；所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y3≤5602.7x
2-10495x 6736.2；y3为所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。
90.在x取值为3％时，将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)、固化(160℃，固化时间：2h)、漂锡(270℃，60s)处理后进行接地测试，计算出来的接地电阻值y3约等于6426毫欧。
91.具体实施例十一：
92.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述胶膜层2中设有导电粒子21；所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y3≤5602.7x
2-10495x
6736.2；y3为所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。
93.在x取值为40％时，将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)、固化(160℃，固化时间：2h)、漂锡(270℃，60s)处理后进行接地测试，计算出来的接地电阻值y3约等于3432毫欧。
94.具体实施例十二：
95.一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述胶膜层2中设有导电粒子21；所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y3≤5602.7x
2-10495x 6736.2；y3为所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值，x为导电粒子21在胶膜层2中的重量占比。
96.在x取值为80％时，将该电磁屏蔽膜经压合(185℃、10min、120kg/cm2、覆盖膜台阶高度为38um)、固化(160℃，固化时间：2h)、漂锡(270℃，60s)处理后进行接地测试，计算出来的接地电阻值y3约等于1926毫欧。
97.将上述实施例的接地电阻的计算结果进行整合，得到如下表1数据。
98.表1实施例接地电阻计算结果
[0099] y1y2y3x＝3％415049906426x＝40％217326913432x＝80％118916021926
[0100]
在本发明方案中，通过在胶膜层2中设置导电粒子21使得在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时，所述导电粒子21能够将屏蔽层1中的干扰电荷导入到线路板地层中，有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。由表1可以看出，通过拟合所述电磁屏蔽膜在与所述线路板分别在经过压合、固化和漂锡操作后，电磁屏蔽膜的接地电阻值与所述导电粒子在胶膜层的含量这两者之间的关系，可得：随着所述导电粒子在所述胶膜层中含量的增加，所述电磁屏蔽膜对应的接地电阻越小，接地性能也越好；且随着对所述电磁屏蔽膜进行压合、固化和漂锡后，其对应的接地电阻也越大，这是因为在固化或漂锡后导电粒子受到高温的影响出现表面氧化，降低了导电粒子的导电性能，同时也会存在胶膜层的膨胀导致导电粒子之间、导电粒子与屏蔽层之间、导电粒子与线路板之间的接触不良导致的接地性能降低。
[0101]
针对上述每一实施例，采用若干个(比如每一实施例取10个电磁屏蔽膜进行测试)电磁屏蔽膜进行实测，得到的测试结果如下表2所示。
[0102]
表2实施例接地电阻实测结果
[0103] 是否符合公式1是否符合公式2是否符合公式3实施例一不符合不符合不符合实施例二符合符合符合实施例三符合符合符合实施例四符合符合符合实施例五不符合不符合不符合实施例六符合符合符合实施例七符合符合符合
实施例八符合符合符合实施例九不符合不符合不符合实施例十符合符合符合实施例十一符合符合符合实施例十二符合符合符合
[0104]
由表2可得，通过采用本发明方案中的电磁屏蔽膜，在经过压合、固化和漂锡的工艺后测试其接地电阻，均满足上述三条公式。
[0105]
参见图7，本发明另一实施例还提供了一种线路板，其包括线路板本体6及上述任一实施例所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体6相压合；所述屏蔽层1的靠近所述胶膜层2的一面与所述线路板本体6的地层电连接。
[0106]
优选地，所述线路板本体6为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
[0107]
具体而言，通过在胶膜层2中设置导电粒子21使得在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时，所述导电粒子21能够将屏蔽层1中的干扰电荷导入到线路板地层中，有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。通过拟合所述电磁屏蔽膜在与所述线路板分别在经过压合、固化和漂锡操作后，电磁屏蔽膜的接地电阻值与所述导电粒子在胶膜层的含量这两者之间的关系，可得：随着所述导电粒子在所述胶膜层中含量的增加，所述电磁屏蔽膜对应的接地电阻越小，接地性能也越好；且随着对所述电磁屏蔽膜进行压合、固化和漂锡后，其对应的接地电阻也越大。
[0108]
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。