电磁屏蔽膜及线路板的制作方法

技术特征：
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层,所述胶膜层中设有导电粒子和树脂；所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y1≤3738.4x
2-6947.9x 4354.7；y1为所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比，x的取值为3％-80％。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，在垂直于所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，相邻两个所述导电粒子之间的距离d满足：0≤d≤100μm。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，在所述电磁屏蔽膜的厚度方向上，相邻两个所述导电粒子之间的距离d满足：0≤d≤10μm。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜在经过压合后，至少10％的所述导电粒子与所述胶膜层靠近所述屏蔽层的一面相连。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜在经过压合后，至少10％的所述导电粒子与所述胶膜层远离所述屏蔽层的一面相连。6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电粒子表面具有均匀分布的尖刺结构。7.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y2≤4537x
2-8165.5x 5230.7；y2为所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比。8.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y3≤5602.7x
2-10495x 6736.2；y3为所述电磁屏蔽膜漂锡后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比。9.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面。10.一种线路板，其特征在于，其特征在于，包括线路板本体及如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合。

技术总结
本发明公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层；胶膜层中设有导电粒子和树脂；电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与导电粒子满足：y1≤3738.4x


技术研发人员：苏陟 杨伟帆 周街胜
受保护的技术使用者：珠海达创电子有限公司
技术研发日：2022.11.08
技术公布日：2023/2/3