检查装置的制作方法

1.本发明涉及检查装置。更详细地，本发明涉及检查生产显示面板的工序所需的平坦度的装置。


背景技术：

2.为了在显示面板接合半导体芯片(chip)、柔性印刷电路基板(flexible printed circuit，fpc)、cof(chip on film，覆晶薄膜)、acf(anisotropic conductive film，各向异性导电膜)等电子部件，使用通过热来压接所述半导体芯片(chip)、所述柔性印刷电路基板、所述cof(chip on film，覆晶薄膜)、所述acf(anisotropic conductive film，各向异性导电膜)等而接合到基板的方式。这种方式被称为热压接合方式。
3.所述热压接合方式是使压接单元的加压部下降到已移动至接合位置的电子部件来向所述电子部件施加热和压力从而将所述电子部件接合到所述基板的方式。
4.在热压接合过程中柔性印刷电路基板被施加随着位置而不均匀的压力的情况下，会产生分别形成在所述基板和所述柔性印刷电路基板的导电图案在部分区域出现断线的情况。因此，需要以均匀的压力向所述柔性印刷电路基板加压。
5.在现有技术中，用于检查平坦度的压敏纸具有难以进行平坦度的数值化的缺点，并且还具有压敏纸被用作一次性消耗品而费用高昂的问题。
6.另一方面，为了替代压敏纸，具有压敏纸扫描器测量和分析方法，但是难以在现场使用，并且作为现成品具有电子压敏纸，但是现实情况是无法在高温条件下使用。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于提供一种检查平坦度的装置。
8.但是，本发明并不限于上述的目的，在不脱离本发明的思想和领域的范围内可进行各种扩展。
9.为了实现前述的本发明的目的，
10.本发明的各实施例涉及的检查装置可包括：压接单元，包括加压部；感测焊盘，包括n(其中，n为2以上的自然数)个节点，并且当利用所述加压部在彼此不同的温度下加压两次以上的情况下，感测施加到所述n个节点中的第一节点的第一压力值以及施加到所述n个节点中的第二节点的第二压力值；以及信号分析单元，求出所述温度与所述第一压力值之间的第一相关关系以及所述温度与所述第二压力值之间的第二相关关系，求出基于所述加压部的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)补正了所述第一相关关系的第一修正相关关系以及基于所述加压部的所述热膨胀系数补正了所述第二相关关系的第二修正相关关系，基于所述第一修正相关关系求出与目标温度对应的第一目标压力值，并且基于所述第二修正相关关系求出与所述目标温度对应的第二目标压力值。
11.在各实施例中，所述加压部的第一材料可为硬质合金。
12.在各实施例中，所述温度可在60℃以下。
13.在各实施例中，所述目标温度可在250℃以下。
14.(发明效果)
15.根据本发明的各实施例，可在常温下感测根据温度的压力图案，并且可检查高温下的平坦度。进而，可基于热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)来更精密地检查平坦度。
16.但是，本发明的效果并不限于上述的效果，在不脱离本发明的思想和领域的范围内可进行各种扩展。
附图说明
17.图1是示出本发明的一实施例涉及的检查方法的顺序图。
18.图2是示出用于执行图1的检查方法的检查装置的立体图。
19.图3是示出包括于图2的检查装置的压接单元的立体图。
20.图4a是示出包括于图2的检查装置的感测焊盘的侧视图。
21.图4b是示出包括于图2的检查装置的感测焊盘的立体图。
22.图5a是示出利用加压部在第一温度下向图4b的感测焊盘加压的情况的立体图。
23.图5b是示出利用加压部在第二温度下向图4b的感测焊盘加压的情况的立体图。
24.图6a是示出包括于图2的检查装置的信号分析单元求出的第一相关关系的图表。
25.图6b是示出包括于图2的检查装置的信号分析单元求出的第二相关关系的图表。
26.图6c是示出包括于图2的检查装置的信号分析单元求出的第n相关关系的图表。
27.图7是示出通过图1的检查方法导出的目标压力图案的图。
28.图8是示出本发明的其他实施例涉及的检查方法的顺序图。
29.图9是示出用于执行图8的检查方法的检查装置的立体图。
30.图10a是示出利用加压部在第一温度下向包括于图9的检查装置的感测焊盘加压的情况的立体图。
31.图10b是示出利用加压部在第二温度下向包括于图9的检查装置的感测焊盘加压的情况的立体图。
32.图11a是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元求出的第一相关关系的图表。
33.图11b是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元求出的第二相关关系的图表。
34.图11c是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元求出的第n相关关系的图表。
35.图12a是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据加压部的材料使热膨胀系数不同来求出的第一修正相关关系的图表。
36.图12b是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据加压部的材料使热膨胀系数不同来求出的第二修正相关关系的图表。
37.图12c是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据加压部的材料使热膨胀系数不同来求出的第n修正相关关系的图表。
38.图13a是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据温度区间使热膨胀系数不同来求出的第一修正相关关系的图表。
39.图13b是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据温度区间使热膨胀系数不同来求出的第二修正相关关系的图表。
40.图13c是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据温度区间使热膨胀系数不同来求出的第n修正相关关系的图表。
41.图14是示出通过图8的检查方法导出的目标压力图案的图。
42.符号说明：
43.1、2：检查装置；1000、2000：检查方法；10：柔性印刷电路基板；20：基板；21：焊盘部；100：压接单元；110：加压部；120：支承部件；200：感测焊盘；210：节点；211：第一节点；212：第二节点；p1：第一压力值；300、310：信号分析单元；t_target：目标温度；p1_target：第一目标压力值。
具体实施方式
44.以下，参照附图来详细说明本发明的各实施例涉及的检查方法以及用于执行其的检查装置。
45.图1是示出本发明的一实施例涉及的检查方法的顺序图，并且图2是示出用于执行图1的检查方法的检查装置的立体图。
46.参照图1和图2，本发明的一实施例涉及的检查方法1000可包括：步骤s110，利用加压部110在彼此不同的温度下向包括n(其中，n为2以上的自然数)个节点210的感测焊盘200加压两次以上的情况下，感测施加到所述n个节点210中的第一节点211的第一压力值(例如，图6a的第一压力值p1)和施加到所述n个节点210中的与所述第一节点211不同的第二节点212的第二压力值(例如，图6b的第二压力值p2)；步骤s120，求出所述温度与所述第一压力值p1之间的第一相关关系以及所述温度与所述第二压力值p2之间的第二相关关系；以及步骤s130，基于所述第一相关关系来求出与目标温度(例如，图6a的目标温度t_target)对应的第一目标压力值(例如，图6a的第一目标压力值p1_target)，并且基于所述第二相关关系来求出与所述目标温度t_target对应的第二目标压力值(例如，图6b的第二目标压力值p2_target)。
47.如图2所示，用于执行图1的检查方法1000的检查装置1可包括执行压接或加压的压接单元100、感测表面压力图案的感测焊盘200以及求出目标表面压力图案的信号分析单元300。
48.图3是示出包括于图2的检查装置的压接单元的立体图。
49.参照图3，所述压接单元100包括所述加压部110。所述加压部110可被加热到柔性印刷电路基板10的压接工序所需的温度以上。例如，在本说明书中，所述压接工序所需的温度可表示所述目标温度t_target。虽然所述目标温度t_target可在250℃以下，但是本发明的各实施例并不限于此。
50.在将各向异性导电膜(anisotropic conductive film：acf)介于形成在所述柔性印刷电路基板10的下部的导电图案与形成在基板20的焊盘部21的上部的导电图案之间之后，利用所述加压部110进行热压接，从而可电连接所述柔性印刷电路基板10与所述基板20。
51.在所述柔性印刷电路基板10被施加随着位置而不均匀的压力的情况下，可能会产生分别形成在所述焊盘部21和所述柔性印刷电路基板10的导电图案在部分区域出现断线的情况。因此，需要通过平坦度检查来确认是否以均匀的压力被加压。
52.图4a是示出包括于图2的检查装置的感测焊盘的侧视图，并且图4b是示出包括于图2的检查装置的感测焊盘的立体图。
53.参照图2、图4a和图4b，随着在所述压接单元100与支承部件120之间配置所述感测焊盘200，可通过加压在所述感测焊盘200形成表面压力图案。所述表面压力图案可表示施加到所述感测焊盘200的压力分布。
54.如图4a所示，所述支承部件120可在平坦度检查过程中提供测量所述加压部110的接触面的平坦度的基准面。
55.如图4b所示，所述感测焊盘200可包括所述n个节点210。例如，所述n个节点210可包括所述第一节点211、所述第二节点212、
…
和第n节点。换言之，所述n个节点210可包括所述感测焊盘200为了感测所述表面压力图案而所需的至少两个节点。
56.图5a是示出利用加压部在第一温度下向图4b的感测焊盘加压的情况的立体图，并且图5b是示出利用加压部在第二温度下向图4b的感测焊盘加压的情况的立体图。
57.参照图5a和图5b，当利用所述加压部110在所述温度下向所述感测焊盘200加压两次以上的情况下，所述感测焊盘200可在各温度下感测所述表面压力图案。换言之，所述感测焊盘200可感测所述第一压力值p1、所述第二压力值p2、
…
和第n压力值pn。例如，所述温度中的第一温度可约为21℃，并且所述温度中的第二温度可约为22℃。
58.此时，所述第一压力值p1可为施加到所述第一节点211的压力值，并且所述第二压力值p2可为施加到所述第二节点212的压力值。例如，当在所述温度下加压两次的情况下，所述第一压力值p1可包括在所述第一温度下施加到所述第一节点211的压力值以及在所述第二温度下施加到所述第一节点211的压力值，并且所述第二压力值p2可包括在所述第一温度下施加到所述第二节点212的压力值以及在所述第二温度下施加到所述第二节点212的压力值。
59.同样地，所述第n压力值pn可为施加到所述第n节点的压力值。例如，所述第n压力值pn可包括在所述第一温度下施加到所述第n节点的压力值以及在所述第二温度下施加到所述第n节点的压力值。
60.用于使所述感测焊盘200起作用的所述温度可在60℃以下，但是本发明的各实施例并不限于此。
61.图6a是示出包括于图2的检查装置的信号分析单元求出的第一相关关系的图表，图6b是示出包括于图2的检查装置的信号分析单元求出的第二相关关系的图表，并且图6c是示出包括于图2的检查装置的信号分析单元求出的第n相关关系的图表。
62.参照图6a、图6b和图6c，所述信号分析单元300可求出所述第一相关关系、所述第二相关关系、
…
和第n相关关系。
63.例如，所述信号分析单元300可适用通常使用的曲线拟合算法并通过第一一次方程式对所述温度与所述第一压力值p1之间的关系进行近似来求出所述第一相关关系。
64.此外，所述信号分析单元300可适用通常使用的曲线拟合算法并通过第二一次方程式对所述温度与所述第二压力值p2之间的关系进行近似来求出所述第二相关关系。
65.此外，所述信号分析单元300可适用通常使用的曲线拟合算法并通过第n一次方程式对所述温度与所述第n压力值pn之间的关系进行近似来求出所述第n相关关系。
66.在该情况下，所述第一相关关系至所述第n相关关系可如以下的数学式1。
67.《数学式1》
[0068][0069]
说明了分别通过一次方程式进行近似来求出所述第一相关关系至所述第n相关关系的情况，但是本发明并不限于此。例如，所述第一相关关系至所述第n相关关系可通过二次方程式、三次方程式进行近似来求出，并且也可分别分成温度区间来求出。
[0070]
图7是示出通过图1的检查方法导出的目标压力图案的图。
[0071]
参照图6a、图6b、图6c和图7，目标表面压力图案表示计算(output)为在所述目标温度t_target下将施加至所述n个节点210的压力分布。例如，所述目标表面压力图案可包括所述第一目标压力值p1_target、所述第二目标压力值p2_target、
…
和第n目标压力值pn_target。
[0072]
例如，所述目标表面压力图案可包括计算为在目标温度t_target下将施加至所述第一节点211的所述第一目标压力值p1_target以及计算为在所述目标温度t_target下将施加至所述第二节点212的所述第二目标压力值p2_target。
[0073]
此外，所述目标表面压力图案可包括计算为在所述目标温度t_target下将施加至所述第n节点的所述第n目标压力值pn_target。
[0074]
所述信号分析单元300可求出所述第一目标压力值p1_target至所述第n目标压力值pn_target，从而求出所述目标表面压力图案。
[0075]
例如，所述信号分析单元300可基于所述第一相关关系来求出与所述目标温度t_target对应的所述第一目标压力值p1_target。
[0076]
此外，所述信号分析单元300可基于所述第二相关关系来求出与所述目标温度t_target对应的所述第二目标压力值p2_target。
[0077]
此外，所述信号分析单元300可基于所述第n相关关系来求出与所述目标温度t_target对应的所述第n目标压力值pn_target。
[0078]
在该情况下，所述第一目标压力值p1_target至所述第n目标压力值pn_target可如以下的数学式2。
[0079]
《数学式2》
[0080][0081]
所述信号分析单元300可与显示单元电连接。所述显示单元可按所述温度来显示所述表面压力图案。另外，所述显示单元可显示所述目标表面压力图案。
[0082]
所述显示单元可通过颜色来表示压力的程度。例如，压力越高，可表示红色，并且压力越低，可表示蓝色。可实际测量所述目标表面压力图案来检查所述目标温度t_target下的平坦度。
[0083]
平坦度检查可为检查是否执行了准确的压接的实验性作业。但是，所述感测焊盘200属于电子装置，其在常温下容易进行平坦度检查，但是在高温下难以进行平坦度检查。
[0084]
但是，根据本发明的一实施例涉及的检查装置1，基于感测所述压力图案的情况，可求出对于所述目标温度t_target的所述目标压力图案。因此，可执行所述目标温度t_target为高温的情况下的平坦度检查。
[0085]
图8是本发明的其他实施例涉及的检查方法的顺序图，并且图9是示出用于执行图8的检查方法的检查装置的立体图。
[0086]
参照图8和图9，本发明的其他实施例涉及的检查方法2000除了步骤s230以及步骤s240以外可与参照图1说明的所述检查方法1000实质上相同，在步骤s230中，求出基于热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)补正了第一相关关系的第一修正相关关系以及基于热膨胀系数补正了第二相关关系的第二修正相关关系，并且在步骤s240中，基于第一修正相关关系求出与目标温度t_target对应的第一目标压力值p1_target，并且基于第二修正相关关系求出与目标温度t_target对应的第二目标压力值p2_target。例如，检查方法2000包括：步骤s210，当利用所述加压部110在所述温度下对包括所述n个节点210的所述感测焊盘200加压两次以上的情况下，感测施加到所述n个节点210中的所述第一节点211的所述第一压力值p1以及施加到所述n个节点210中的与所述第一节点211不同的所述第二节点212的所述第二压力值p2；步骤s220，求出所述温度与所述第一压力值p1之间的所述第一相关关系以及所述温度与所述第二压力值p2之间的所述第二相关关系；步骤s230，求出基于所述热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)补正了所述第一相关关系的第一修正相关关系以及基于所述热膨胀系数补正了所述第二相关关系的第二修正相关关系；以及步骤s240，基于所述第一修正相关关系求出与所述目标温度t_target对应的所述第一目标压力值p1_target，并且基于所述第二修正相关关系求出与所述目标温度t_target对应的所述第二目标压力值p2_target。
[0087]
如图9所示，用于执行图8的检查方法2000的检查装置2包括参照图2说明的所述压接单元100以及所述感测焊盘200。另外，检查装置2包括反映热膨胀系数的变化来求出所述
目标表面压力图案的信号分析单元310。
[0088]
另一方面，由于本发明的其他实施例涉及的检查方法2000的步骤s210以及步骤s220分别与本发明的一实施例涉及的检查方法1000的步骤s110以及步骤s120一致，因此以下省略重复的说明。
[0089]
图10a是示出利用加压部在第一温度下向包括于图9的检查装置的感测焊盘加压的情况的立体图，并且图10b是示出利用加压部在第二温度下向包括于图9的检查装置的感测焊盘加压的情况的立体图。
[0090]
参照图10a和图10b，如参照图5a和图5b说明的那样，所述温度中的所述第一温度可约为21℃，并且所述温度中的所述第二温度可约为22℃。
[0091]
所述感测焊盘200感测参照图4a和图4b说明的所述第一压力值p1至所述第n压力值pn。
[0092]
用于使所述感测焊盘200起作用的所述温度可在60℃以下，但是本发明的实施例并不限于此。
[0093]
图11a是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元求出的第一相关关系的图表，图11b是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元求出的第二相关关系的图表，并且图11c是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元求出的第n相关关系的图表。
[0094]
参照图11a、图11b和图11c，如参照图6a、图6b和图6c说明的那样，所述信号分析单元310可求出所述第一相关关系至所述第n相关关系。
[0095]
图12a是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据加压部的材料使热膨胀系数不同来求出的第一修正相关关系的图表，图12b是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据加压部的材料使热膨胀系数不同来求出的第二修正相关关系的图表，并且图12c是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据加压部的材料使热膨胀系数不同来求出的第n修正相关关系的图表。
[0096]
另一方面，图13a是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据温度区间使热膨胀系数不同来求出的第一修正相关关系的图表，图13b是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据温度区间使热膨胀系数不同来求出的第二修正相关关系的图表，并且图13c是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据温度区间使热膨胀系数不同来求出的第n修正相关关系的图表。
[0097]
参照图12a、图12b、图12c、图13a、图13b和图13c，所述信号分析单元310可求出所述第一修正相关关系、所述第二修正相关关系、
…
和第n修正相关关系。
[0098]
热膨胀系数是指在一定压力下物体的热膨胀对于温度t的比例。
[0099]
在提高温度t来加压时，所述加压部110膨胀，因此所述表面压力图案被视为对于温度t的函数(function)。求出所述第一相关关系至所述第n相关关系可视为对这种函数的追踪。但是，如后述那样，在热膨胀系数不同的情况下，需要修正所述第一相关关系至所述第n相关关系。
[0100]
例如，所述信号分析单元310可基于热膨胀系数来补正所述第一相关关系，从而求出所述第一修正相关关系。
[0101]
此外，所述信号分析单元310可基于热膨胀系数来补正所述第二相关关系，从而求出所述第二修正相关关系。
[0102]
此外，所述信号分析单元310可基于热膨胀系数来补正所述第n相关关系，从而求出所述第n修正相关关系。
[0103]
热膨胀系数可根据所述加压部110的材料而变得不同。此外，热膨胀系数可根据所述温度区间而变得不同。另外，对于热膨胀系数而言，也可能存在根据所述加压部110的材料而变得不同的同时根据所述温度区间而变得不同的复杂的情况。
[0104]
首先，说明热膨胀系数根据所述加压部110的材料而变得不同的情况。
[0105]
如图12a、图12b和图12c所示，当利用由第一材料形成的所述加压部110在所述温度下向所述感测焊盘200加压两次以上之后所述加压部110的材料变成第二材料的情况下，所述信号分析单元310可考虑所述第二材料的热膨胀系数k2与所述第一材料的热膨胀系数k1的比率来求出所述第一修正相关关系至所述第n修正相关关系。此时，所述加压部110的所述第一材料可为硬质合金。
[0106]
例如，所述信号分析单元310可在所述第一一次方程式的系数a1上乘以所述第二材料的热膨胀系数k2与所述第一材料的热膨胀系数k1的比率，从而求出所述第一修正相关关系。
[0107]
此外，所述信号分析单元310可在所述第二一次方程式的系数a2上乘以所述第二材料的热膨胀系数k2与所述第一材料的热膨胀系数k1的比率，从而出所述第二修正相关关系。
[0108]
此外，所述信号分析单元310可在所述第n一次方程式的系数an上乘以所述第二材料的热膨胀系数k2与所述第一材料的热膨胀系数k1的比率，从而求出所述第n修正相关关系。
[0109]
在该情况下，所述第一修正相关关系至所述第n修正相关关系可如以下的数学式3。
[0110]
《数学式3》
[0111][0112]
根据情况，在所述第一一次方程式至所述第n一次方程式中可修正相应的常数项(constant term)。例如，在预定的温度下利用由所述第二材料形成的所述加压部110向所述感测焊盘200加压一次的情况下，所述信号分析单元310可求出所述表面压力图案来修正
所述常数项。但是，也可省略利用由所述第二材料形成的所述加压部110加压一次的过程，从而不修正所述常数项。
[0113]
说明了通过分别解一次方程式获得所述第一修正相关关系至所述第n修正相关关系的情况，但是本发明并不限于此。例如，所述第一修正相关关系至所述第n修正相关关系可分别通过二次方程式、三次方程式等求出，并且也可分别分成温度区间来求出。
[0114]
接着，说明热膨胀系数根据所述温度区间而变得不同的情况。
[0115]
如图13a、图13b和图13c所示，所述第一修正相关关系至所述第n修正相关关系可分别分成所述温度区间来求出。
[0116]
代表性地，说明将所述温度区间分成热膨胀系数为k
ti1
的第一温度区间和热膨胀系数为k
ti2
的第二温度区间的情况。
[0117]
例如，在所述第一一次方程式中，在所述第二温度区间的系数a1′
上乘以k
ti2
/k
ti1
，并且将所述第二温度区间的常数项b1′
修正为其他常数c1以便在所述第一温度区间与所述第二温度区间的边界α处连续(continuity)，从而可求出所述第一修正相关关系。
[0118]
此外，在所述第二一次方程式中，在所述第二温度区间的系数a2′
上乘以k
ti2
/k
ti1
，并且将所述第二温度区间的常数项b2′
修正为其他常数c2以便在所述边界α处连续，从而可求出所述第二修正相关关系。
[0119]
此外，在所述第n一次方程式中，在所述第二温度区间的系数an′
上乘以k
ti2
/k
ti1
，并且将所述第二温度区间的常数项bn′
修正为其他常数cn以便在所述边界α处连续，从而可求出所述第n修正相关关系。
[0120]
在该情况下，所述第一修正相关关系至所述第n修正相关关系可如以下的数学式4。
[0121]
《数学式4》
[0122][0123]
说明了所述温度区间被分成所述第一温度区间和所述第二温度区间的情况，但是本发明并不限于此。例如，所述温度区间可为三个以上。
[0124]
图14是示出通过图8的检查方法导出的目标压力图案的图。
[0125]
参照图12a、图12b、图12c、图13a、图13b、图13c和图14，如参照图6a、图6b、图6c和图7说明的那样，所述目标表面压力图案可包括所述第一目标压力值p1_target至所述第n
目标压力值pn_target。
[0126]
所述信号分析单元310可求出所述第一目标压力值p1_target至所述第n目标压力值pn_target，从而求出所述目标表面压力图案。
[0127]
例如，所述信号分析单元310可基于所述第一修正相关关系来求出与所述目标温度t_target对应的所述第一目标压力值p1_target。
[0128]
此外，所述信号分析单元310可基于所述第二修正相关关系来求出与所述目标温度t_target对应的所述第二目标压力值p2_target。
[0129]
此外，所述信号分析单元310可基于所述第n修正相关关系来求出与所述目标温度t_target对应的所述第n目标压力值pn_target。
[0130]
在热膨胀系数根据所述加压部110的材料而变得不同的情况下，若省略对所述常数项的修正，则所述第一目标压力值p1_target至所述第n目标压力值pn_target可如以下的数学式5。
[0131]
《数学式5》
[0132][0133]
即使在修正了所述常数项的情况下，本领域技术人员也应当能够基于上述的内容而容易地理解求出所述第一目标压力值p1_target至所述第n目标压力值pn_target的过程。
[0134]
在热膨胀系数根据所述温度区间而变得不同的情况下，在所述第二温度区间求出的所述第一目标压力值p1_target至所述第n目标压力值pn_target可如以下的数学式6。
[0135]
《数学式6》
[0136][0137]
即使所述温度区间为三个以上，本领域技术人员也应当能够基于上述的内容容易地理解求出所述第一目标压力值p1_target至所述第n目标压力值pn_target的过程。
[0138]
即使在热膨胀系数根据所述加压部110的材料而变得不同的同时根据所述温度区间而变得不同的复杂的情况下，本领域技术人员也应当能够基于上述的内容而容易地理解求出所述第一目标压力值p1_target至所述第n目标压力值pn_target的过程。
[0139]
所述信号分析单元310可与显示单元电连接。所述显示单元可按各温度显示所述表面压力图案。进而，所述显示单元可显示所述目标表面压力图案。
[0140]
所述显示单元可通过颜色来表示压力的程度。例如，压力越高，可示出红色，并且压力越低，可示出蓝色。可实际测量所述目标表面压力图案来检查所述目标温度t_target下的平坦度。
[0141]
平坦度检查可为检查是否执行了准确的压接的实验性作业。但是，所述感测焊盘200属于电子装置，其在常温下容易进行平坦度检查，但是在高温下难以进行平坦度检查。
[0142]
但是，根据本发明的其他实施例涉及的检查装置2，基于感测所述压力图案的情况，可求出对于所述目标温度t_target的所述目标压力图案。因此，可执行所述目标温度t_target为高温的情况下的平坦度检查。
[0143]
以上，参照附图说明了本发明的各实施例涉及的检查装置，但是以上说明为例示，本领域技术人员应当能够在不脱离本发明的技术思想的范围内进行修正和变更。