仪表台壳体装配设备的制作方法

技术特征：
1.一种仪表台壳体装配设备，其特征在于，包括：壳体送料组件，包括壳体定位部件和壳体送料部件，所述壳体定位部件设置于所述壳体送料部件上，所述壳体送料部件用于将壳体定位部件上的壳体输送至装配工位；电路板送料组件，包括电路板定位部件和电路板送料部件，所述电路板定位部件设置于所述电路板送料部件上，所述电路板送料部件用于将电路板定位部件上的电路板输送至装配工位；蜂鸣器送料组件，设置于所述装配工位一侧，所述蜂鸣器送料组件用于将蜂鸣器至装配工位；装配组件，设置于装配工位上，所述装配组件用于将电路板定位部件上的电路板以及蜂鸣器夹取后依次压合在位于装配工位的壳体上。2.如权利要求1所述的仪表台壳体装配设备，其特征在于，所述壳体定位部件包括：定位板，其上设置有定位块，所述定位块上开设有与所述壳体相匹配的定位槽，所述定位块四周围设有支撑块，所述支撑块上设置有与所述电路板相匹配的支撑槽；定位销，设置于所述定位板上，且所述定位销设置于所述定位块一侧，所述定位销上与所述蜂鸣器相匹配的销钉；顶升单元，设置于所述定位板底面上，所述顶升单元与所述定位块驱动连接，所述顶升单元用于带动定位槽内的壳体朝向电路板方向运动并与电路板压装在一起。3.如权利要求2所述的仪表台壳体装配设备，其特征在于，所述顶升单元包括顶升支架，所述定位支架上设置有顶升杆，所述顶升杆穿设过所述定位板与所述定位块驱动连接，所述顶升支架上设置有顶起气缸，所述顶起气缸与所述顶升杆驱动连接，所述顶起气缸用于带动顶升杆上的定位块做升降运动。4.如权利要求1所述的仪表台壳体装配设备，其特征在于，所述壳体送料部件包括第一滑轨，所述第一滑轨上滑设有第一滑板，所述第一滑板上开设有避让槽，所述壳体定位部件设置于所述第一滑板上，所述第一滑板与第一驱动器驱动连接，所述第一驱动器带动所述第一滑板沿着所述第一滑轨往复运动。5.如权利要求1所述的仪表台壳体装配设备，其特征在于，所述电路板定位部件包括限位板，所述限位板上设置有多个限位块，多个限位块围设形成与电路板相匹配的定位工位，所述限位块上设置有与所述电路板边缘相匹配的限位槽。6.如权利要求5所述的仪表台壳体装配设备，其特征在于，所述电路板送料部件包括支撑板，所述支撑板上设置有第一直线模组，所述第一直线模组与所述限位板驱动连接，所述支撑板两侧设置有第二滑轨，所述限位板滑设在所述第二滑轨上，所述第一直线模组带动所述限位板沿着所述第二滑轨往复运动。7.如权利要求6所述的仪表台壳体装配设备，其特征在于，所述电路板送料部件还包括第二直线模组，所述第二直线模组与所述支撑板驱动连接，所述第二直线模组设置于支撑架上，所述支撑架与顶升气缸驱动连接，所述顶升气缸与第二直线模组带动所述支撑板在空间内运动。8.如权利要求1所述的仪表台壳体装配设备，其特征在于，所述蜂鸣器送料组件包括送料架，所述送料架上设置有送料气缸，所述送料气缸上设置有送料块，所述送料块上设置有与所述蜂鸣器相匹配的送料槽，所述送料块两侧设置有用于检测送料槽内有无蜂鸣器的检
测传感器，所述送料气缸带动所述送料块上的蜂鸣器移动至装配工位处。9.如权利要求1所述的仪表台壳体装配设备，其特征在于，所述装配组件包括：装配架，其上设置有升降气缸，所述升降气缸的活塞杆穿设过所述装配架与装配支架驱动连接，所述装配支架上垂直设置有导杆，所述导杆穿设在所述装配架的导套上；蜂鸣器取料部件，设置于所述装配支架一侧，所述蜂鸣器取料部件用于从所述蜂鸣器送料组件上抓取蜂鸣器并将蜂鸣器压合在电路板上；夹爪气缸，设置于所述装配支架上，所述夹爪气缸的两驱动端上设置有夹板，所述夹板上设置有与所述电路板边缘相匹配的夹持槽，所述夹爪气缸用于驱动两夹板相对运动抓取电路板定位部件上的电路板，并在升降气缸的带动下与壳体压装在一起。10.如权利要求9所述的仪表台壳体装配设备，其特征在于，所述蜂鸣器取料部件包括取料气缸，所述取料气缸设置于装配支架上，所述取料气缸的活塞杆与取料架驱动连接，所述取料架上设置有取料块，所述取料块上开设有取料口，所述取料口上设置有真空吸盘，所述取料气缸带动取料块上的真空吸盘对送料块上的蜂鸣器进行吸取。

技术总结
本发明涉及自动化设备技术领域，涉及一种仪表台壳体装配设备。本发明通过壳体送料部件将壳体定位部件上的壳体输送至装配工位处，电路板送料组件、蜂鸣器送料组件依次将电路板、蜂鸣器输送至装配组件上，装配组件用于将电路板定位部件上的电路板以及蜂鸣器夹取后与位于装配工位的壳体进行压合装配，上述组件均设置于同一工作台上，可一次行完成壳体、电路板以及蜂鸣器的装配工作，不需要人工更换频繁更换支撑结构，减少线上工人的工作量；电路板定位部件可以对壳体进行保护的作用，避免壳体被压坏，大大提高生产效率和装配质量。大大提高生产效率和装配质量。大大提高生产效率和装配质量。


技术研发人员：袁鹏
受保护的技术使用者：苏州赛腾菱欧智能科技有限公司
技术研发日：2022.11.08
技术公布日：2023/2/3