光波导及其制备方法、装置及车辆与流程

1.本技术涉及表面成像技术领域，尤其涉及一种光波导及其制备方法、装置及车辆。


背景技术：

2.在当前的智能汽车辅助领域中，抬头显示(hud，head up display)，又可称为平视显示系统。其作用，就是把时速、导航等重要的行车信息，投影到驾驶员前面的挡风玻璃上，让驾驶员尽量做到不低头、不转头就能看到。在当前领域中，hud技术中的ar-hud(augmented realityhud)越来越成为市场瞩目的焦点。
3.ar-hud技术主要基于光波导技术进行实现，但是，在当前的光波导产品中，由于压印设备的限制，进行压印的透明基板不能太厚，使得生成的光波导产品较薄，进而光在波导中传输步长太小，光需要多次反射，造成较大的光损失，光效较低。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提出一种光波导及其制备方法、装置及车辆，以此提升光波导的厚度，增加光在波导中传输步长，降低光损失，提高光效。
5.基于上述目的，本技术提供了一种光波导，包括：
6.透明基板；
7.图案层，设置于所述透明基板的一侧，与所述透明基板粘连；
8.增厚基板，设置于所述透明基板远离所述图案层的一侧，与所述透明基板通过透明光学胶粘连，以使所述光波导的整体厚度大于5mm。
9.在一些实施方式中，所述图案层，包括：耦入光栅及耦出光栅，所述耦入光栅及所述耦出光栅设置于所述图案层远离所述透明基板的一侧；所述耦入光栅与所述耦出光栅之间间隔一定距离。
10.在一些实施方式中，所述增厚基板的厚度范围为1mm至10mm。
11.基于同一构思，本技术还提供了一种生成如上任一项所述的光波导的制备方法，包括：
12.获取转印软膜，所述转印软膜上设置有与图案层对应的压印图案；
13.在透明基板的一侧涂覆压印胶，将所述转印软膜覆盖所述压印胶进行图案压印，以在所述透明基板上生成所述图案层；
14.在所述透明基板远离所述图案层的一侧设置透明光学胶，将所述透明基板移动至与所述透明基板相匹配的增厚基板上，以通过所述透明光学胶将所述透明基板与所述增厚基板粘连。
15.在一些实施方式中，所述转印软膜，还包括：软膜主体；所述获取转印软膜，包括：
16.对至少一个图案模板进行固定，在所述图案模板的图案面涂覆模板胶，将所述软膜主体覆盖所述模板胶；
17.对所述软膜主体进行压制，对所述模板胶进行固化，以将所述图案模板上的图案
固定至所述模板胶，并将所述模板胶与所述软膜主体固定，得到设置有所述压印图案的所述转印软膜。
18.在一些实施方式中，所述对至少一个图案模板进行固定之前，还包括：
19.对至少一片基材硅片的一面涂覆电子束胶；对涂覆所述电子束胶的所述基材硅片进行图案曝光，使所述电子束胶上生成对应的图案；
20.通过曝光后形成图案的所述电子束胶对所述基材硅片进行刻蚀；
21.刻蚀后，剥离所述基材硅片上的所述电子束胶，以得到至少一个所述图案模板。
22.在一些实施方式中，所述对至少一个图案模板进行固定，包括：
23.将所述图案模板设置于固定基板上；其中，所述固定基板上设置有与所述图案模板等高的固定治具，所述固定治具设置有与所述图案模板对应的通孔；通过所述固定治具的所述通孔容纳所述图案模板，以对所述图案模板进行固定。
24.在一些实施方式中，当所述图案模板为至少两个时，所述对至少一个图案模板进行固定，包括：
25.根据预设图形对所述图案模板进行拼接，将拼接后的所述图案模板置入所述固定治具的所述通孔中，以对拼接后的所述图案模板进行固定。
26.在一些实施方式中，所述根据预设图形对所述图案模板进行拼接之前，还包括：
27.根据预设的拼接规则需要的形状对所述图案模板进行切割，形成预设形状的所述图案模板。
28.在一些实施方式中，所述将所述透明基板移动至与所述透明基板相匹配的增厚基板上，包括：
29.在所述透明基板的所述图案层的外围设置凸出于所述图案层的封框胶；
30.利用所述封框胶的凸出部位与转移基板进行粘连，以通过所述转移基板带动所述透明基板进行移动；
31.通过所述转移基板将所述透明基板移动至所述增厚基板上。
32.在一些实施方式中，所述通过所述透明光学胶将所述透明基板与所述增厚基板粘连之后，还包括：
33.对所述封框胶进行溶解，使所述封框胶与所述图案层齐平或使所述封框胶完全解离；
34.移除所述转移基板。
35.在一些实施方式中，所述将所述透明基板移动至与所述透明基板相匹配的增厚基板上，包括：
36.在所述透明基板的所述图案层上涂覆光刻胶，固化所述光刻胶，以通过所述光刻胶带动所述透明基板进行移动；
37.通过固化后的所述光刻胶将所述透明基板移动至所述增厚基板上。
38.在一些实施方式中，所述通过所述透明光学胶将所述透明基板与所述增厚基板粘连之后，还包括：
39.对所述光刻胶进行溶解清除。
40.基于同一构思，本技术还提供了一种光波导的制备装置，包括：
41.获取模块，用于获取转印软膜，所述转印软膜上设置有与图案层对应的压印图案；
42.生成模块，用于在透明基板的一侧涂覆压印胶，将所述转印软膜覆盖所述压印胶进行图案压印，以在所述透明基板上生成所述图案层；
43.增厚模块，用于在所述透明基板远离所述图案层的一侧设置透明光学胶，将所述透明基板移动至与所述透明基板相匹配的增厚基板上，以通过所述透明光学胶将所述透明基板与所述增厚基板粘连。
44.基于同一构思，本技术还提供了一种车辆，包括：如上任一项所述的光波导。
45.从上面所述可以看出，本技术提供的一种光波导及其制备方法、装置及车辆，包括：透明基板；图案层，设置于所述透明基板的一侧，与所述透明基板粘连；增厚基板，设置于所述透明基板远离所述图案层的一侧，与所述透明基板通过透明光学胶粘连，以使所述光波导的整体厚度大于5mm。本技术通过在透明基板的一侧设置图案层，控制透明基板的自身厚度，使其能够顺利的进行光波导的制作，之后，完成光波导光栅图案制作后，即在透明基板上完成图案层的制作后，利用透明光学胶将用于增加整体厚度的增厚基板粘连在透明基板的另一侧，以此形成厚度满足具体要求的光波导，最终增加光在波导中传输步长，降低光损失，提高光效。
附图说明
46.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
47.图1为本技术实施例提供的一种光波导的截面结构示意图；
48.图2为本技术实施例提供的一种光波导的图案层的平面结构示意图；
49.图3为本技术实施例提供的一种光波导应用于hud成像的效果示意图；
50.图4为本技术实施例提供的一种光波导的制备方法的流程示意图；
51.图5为本技术实施例提供的压印图案层时的压印结构示意图；
52.图6为本技术实施例提供的压印转印软膜上的压印图案时的压印结构示意图；
53.图7a为本技术实施例提供的基材硅片涂覆电子束胶时的结构示意图；
54.图7b为本技术实施例提供的对电子束胶进行曝光时的结构示意图；
55.图7c为本技术实施例提供的刻蚀后的基材硅片的结构示意图；
56.图7d为本技术实施例提供的图案模板在固定基板上排布的结构示意图；
57.图8为本技术实施例提供的一种移动透明基板时的结构示意图；
58.图9为本技术实施例提供的另一种移动透明基板时的结构示意图；
59.图10为本技术实施例提供的一种光波导的制备装置的结构示意图。
具体实施方式
60.为使本说明书的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本说明书进一步详细说明。
61.需要说明的是，除非另外定义，本技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术实施例中使用的“第
一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件、物件或者方法步骤涵盖出现在该词后面列举的元件、物件或者方法步骤及其等同，而不排除其他元件、物件或者方法步骤。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
62.如背景技术部分所述，近年来随着5g、云计算、智能驾驶的快速发展，汽车中控屏幕和仪表提供越来越多的信息，会使得驾驶员在驾驶时越来越频繁地低头查看信息，存在严重的安全隐患。从而hud技术应运而生。目前hud又可以分为c-hud(combiner hud)、w-hud(windshield hud)以及ar-hud这三种。其中，前两种hud技术能承载的信息极为有限，无法满足日益增长的信息提示需求，ar-hud越来越成为市场瞩目的焦点。然而，基于自由曲面的ar-hud系统为了获得较大的视场角(fov)、较远的虚像距离(vid)，体积会随着上述参数的优化而迅速增加，甚至超过仪表盘的承载空间。因此为了减少ar-hud系统的体积，本领域中越来越多地关注基于光波导技术的ar-hud。
63.光波导有三种技术路线，即几何光波导、体全息光栅光波导和表面浮雕光栅光波导。其中几何光波导工艺繁琐，容易引入拼接界线干扰，且组合镜厚重。体全息光栅则通常由于采用重铬酸盐，属于易爆危险化学品，同时会对环境造成污染。表面浮雕光栅的加工工艺与半导体工艺兼容，结合纳米压印设备具备量产性，是目前较为受关注的光波导技术。然而，对于表面浮雕光栅光波导，当前的瓶颈则在于，适用于显示的大型纳米压印设备在进行表面浮雕光栅的压印过程中对压印的材料(如玻璃等)厚度有限制，一般适用的厚度范围为0.3mm至3mm，太厚的话机械臂无法传送材料至压印腔室，以及会对压印设备的滚轮造成损伤。但是若光波导的基板厚度不足(例如小于5mm)，光在波导中传输步长太小，则会由于反射次数过多，造成在耦出区有较高的能量损失，降低光效。
64.结合上述实际情况，本技术实施例提出了一种光波导方案，本技术通过在透明基板的一侧设置图案层，控制透明基板的自身厚度，使其能够顺利的进行光波导的制作，之后，完成光波导光栅图案制作后，即在透明基板上完成图案层的制作后，利用透明光学胶将用于增加整体厚度的增厚基板粘连在透明基板的另一侧，以此形成厚度满足具体要求的光波导，最终增加光在波导中传输步长，降低光损失，提高光效。
65.如图1所示，为本技术实施例的一种光波导的结构示意图。其中，本技术实施例的光波导，具体包括：
66.透明基板110；
67.图案层120，设置于所述透明基板110的一侧，与所述透明基板110粘连；
68.增厚基板130，设置于所述透明基板110远离所述图案层120的一侧，与所述透明基板110通过透明光学胶140粘连，以使所述光波导的整体厚度大于5mm。
69.在本实施例中，透明基板110、增厚基板130及透明光学胶140由于是组成光波导的结构，其一般均可以为透明材质，并且其本身对光线的限制较小。一般的透明基板110及增厚基板130可以是玻璃材质，而透明光学胶140可以是oca光学胶，oca(optically clear adhesive)用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶剂。要求具有无色透明、光透过率在95％以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。之后图案层
120即为光波导中用于对光进行折射的光栅部分，为一般光波导的图案区，其可以包括耦入光栅及耦出光栅等等。
70.在本实施例中，由于光波导被透明光学胶140分割成了两部分，从而在进行图案层120的压印过程中，可以仅将透明基板110置入压印设备中，并且透明基板110可以根据压印设备的需求任意调整其厚度，使其能够顺利的完成图案层120的压印工作。之后，为了满足汽车等具体应用场景中对光波导的厚度要求，利用透明光学胶140在透明基板110远离图案层120的一侧可以再增加一层增厚基板130，以通过增厚基板130增加整体光波导的厚度，使最终的光波导满足各种ar-hud系统的要求，满足各种fov、vid的需求。一般的，在当前的市场需求中，需要将光波导的整体厚度增加至大于5mm，才能满足当前对ar-hud系统的fov、vid的具体需求。同时增厚基板130的大小一般与透明基板110的大小相当。
71.在一个可选的实施例中，如图1及图2所示，所述图案层120，包括：耦入光栅121及耦出光栅122，所述耦入光栅121及所述耦出光栅122设置于所述图案层120远离所述透明基板110的一侧；所述耦入光栅121与所述耦出光栅122之间间隔一定距离。
72.在本实施例中，为了实现光波导的功能，图案层120一般包括耦入光栅121及耦出光栅122，其中，耦入光栅121用于光线的导入，外部光源通过耦入光栅121将光线射入光波导中，之后光线在光波导中经过多次反射之后，通过耦出光栅122射出光波导。设置耦入光栅121及耦出光栅122时或再进行图案层120的成型过程中(图案层120成型的图案中即包括耦入光栅121及耦出光栅122)，其一般将耦入光栅121及耦出光栅122设置于图案层120远离透明基板110的一侧。之后为了实现光波导的功能并区分耦入光栅121及耦出光栅122，耦入光栅121与耦出光栅122之间可以间隔一定距离，间隔距离的多少可以根据具体的应用场景具体设置。之后，耦入光栅121的大小与设置位置一般与光源相对应，耦出光栅122的大小一般与成像的大小有关，其根据具体需要的成像大小，成像越大则耦出光栅122的范围越大，成像越小则耦出光栅122的范围越小，这里的成像大小可以理解为观察者(例如车机的操作者等)看到的虚像范围大小。在一些实施例中，耦入光栅121与耦出光栅122的每一栏光栅的高度可以设置在10nm至400nm之间，宽度可以设置在20nm至800nm之间，相邻光栅之间的间距(光栅的周期)可以设置在100nm至1000nm之间，通过对光栅的高度、宽度及周期的调整，可以对hud画面的清晰度、对比度、画面尺寸等显示参数进行调整，将光栅的尺寸范围设置于上述范围之内可以使hud成像出来的画面更为符合车机对hud画面的要求，以此尺寸成像出来的图像在不影响操作者对外界路面情况的观察前提下，能够为操作者提供较为清晰的图像指引，在满足车机hud安全需求前提下提升图像质量、图像大小及图像丰富程度。当然，上述尺寸可以根据具体的hud场景进行具体的设置。
73.在具体实施例中，如图3所示，为将本实施例的光波导应用于当前车机的hud系统中的效果示意图。其中，将光波导的耦入光栅，设置于光机(用于提供光源)下方，用以将光线导入至光波导中，之后使光线在光波导中经过多次反射从耦出光栅处离开光波导。其中，耦入光栅及耦出光栅均为通过图案层体现，为图案层上图案的一部分。光线离开耦出光栅后，照射至车机的前挡风玻璃处，通过前挡风玻璃的反射进入操作者视线，并使操作者认为光波导成像的虚像位于车机前方。
74.在一个可选的实施例中，所述增厚基板130的厚度范围为1mm至10mm。以此来满足不同应用场景下对光波导厚度的具体要求。
75.从上面所述可以看出，本技术提供的一种光波导，包括：透明基板；图案层，设置于所述透明基板的一侧，与所述透明基板粘连；增厚基板，设置于所述透明基板远离所述图案层的一侧，与所述透明基板通过透明光学胶粘连，以使所述光波导的整体厚度大于5mm。本技术通过在透明基板的一侧设置图案层，控制透明基板的自身厚度，使其能够顺利的进行光波导的制作，之后，完成光波导光栅图案制作后，即在透明基板上完成图案层的制作后，利用透明光学胶将用于增加整体厚度的增厚基板粘连在透明基板的另一侧，以此形成厚度满足具体要求的光波导，最终增加光在波导中传输步长，降低光损失，提高光效。
76.基于同一构思，本技术还提供了一种生成如上任一实施例所述的光波导的制备方法，如图4所示，具体包括：
77.步骤201，获取转印软膜，所述转印软膜上设置有与图案层对应的压印图案。
78.在本实施例中，如图5、图6所示，转印软膜310为用于转移压印图案311的薄膜型结构，其一般可以包括压印图案311及软膜主体312，其可以在用于图案压印的图案模板320上进行图案的压印，可以利用模板胶等材料，将模板胶涂抹于图案模板320，再覆盖软膜主体312，进行压印及胶体的固化从而最终可以在软膜主体312上固化压印图案311。在具体实施例中，压印图案311与最终在图案层120上生成的图案的凹凸结构是相反的，即压印图案311上凸出的部分，压印到图案层120上后就会变成凹陷的部分，进而在一些实施例中，压印图案311也被成为图案层120上图案的反型，当然图案层120上图案与图案模板图案一般是一致的。
79.步骤202，在透明基板的一侧涂覆压印胶，将所述转印软膜覆盖所述压印胶进行图案压印，以在所述透明基板上生成所述图案层。
80.在本实施例中，如图5所示，为了形成图案层120，一般在压印之前会在透明基板110上涂覆一层压印胶，压印胶在压印固化将图案保留下来之后，即为图案层120。其中，压印胶可以是表面浮雕光栅光波导工艺中的一般纳米压印胶，例如a2-100压印胶等等。其可以利用旋涂工艺，进行压印胶的涂覆，旋涂(或称旋转涂覆)是依靠透明基板110旋转时产生的离心力及重力作用，将落在透明基板110上的压印胶液滴全面流布于透明基板110表面的涂覆过程。由于压印胶本身的密度可能较大，从而利用旋涂工艺可以获得厚度更为均匀的压印胶涂层。当然在一些实时方式中，还可以利用刷涂等方式进行压印胶的涂覆。在旋涂时其转速范围可以为100rpm-3000rpm，旋涂时间可以为10s-120s。
81.涂覆完成后，在压印胶上覆盖承载有压印图案311的转印软膜310，之后进行压印工序，如图5所示，利用滚轮等结构在转印软膜310来回移动压印。同时根据压印胶对应的固化要求，进行压印胶的固化，例如通过光线固化(紫外光等等)、温度固化、湿度固化等等。以此使压印胶保留下与压印图案311相对应的图案，最终形成图案层120。
82.步骤203，在所述透明基板远离所述图案层的一侧设置透明光学胶，将所述透明基板移动至与所述透明基板相匹配的增厚基板上，以通过所述透明光学胶将所述透明基板与所述增厚基板粘连。
83.在本实施例中，如图1所示，在透明基板110远离图案层120的另一侧设置透明光学胶140，这里由于之前的压印过程是在压印设备中执行的，此处可以将透明基板110移出压印设备再进行透明光学胶140的涂覆，之后，再将涂覆有透明光学胶140的透明基板110移动至增厚基板130上进行粘连，最终通过透明光学胶140将透明基板110与增厚基板130粘连起
来，实现对光波导的整体增厚。当然，在一些实施例中，可以将透明光学胶140涂覆于透明基板110上，也可以将透明光学胶140涂覆于增厚基板130上。
84.上述实施例的方法应用于前述实施例中相应的光波导的制造，在前述光波导的实施例中已经涉及了上述各步骤包括的具体内容的说明以及相应的有益效果，故在本实施例中不再赘述。
85.在一个可选的实施例中，所述转印软膜，还包括：软膜主体；所述获取转印软膜，包括：对至少一个图案模板进行固定，在所述图案模板的图案面涂覆模板胶，将所述软膜主体覆盖所述模板胶；对所述软膜主体进行压制，对所述模板胶进行固化，以将所述图案模板上的图案固定至所述模板胶，并将所述模板胶与所述软膜主体固定，得到设置有所述压印图案的所述转印软膜。
86.在本实施例中，如图6所示，其中图案模板320为刻画有光栅图案的主膜模板，在进行光波导的制作过程中，需要利用软膜主体312及涂覆于软膜主体312或图案模板320上的一层模板胶(压印固化后形成压印图案311)对图案模板320上的图案进行压印，使图案(或图案的反型)保留在压印图案311上，再利用软膜主体312上的压印图案311将图案转印到透明基板110及其上的模板胶上。在进行压印时，先对图案模板320进行固定，防止其移动导致压印的图案发生偏移，之后可以在图案模板320上涂覆一层模板胶，并将软膜主体312覆盖在模板胶上，以此利用滚轮进行压印，并利用模板胶对应的固化方式进行固化，例如通过光线固化(紫外光等等)、温度固化、湿度固化等等。将保留有图案的模板胶固化于软膜主体312上，以通过模板胶在软膜主体312上形成压印图案311，以此形成转印软膜310。其中，软膜主体312为一种柔性薄膜型结构，具有一定的韧性。模板胶与压印胶相类似的，可以是表面浮雕光栅光波导工艺中的一般模板胶，例如as2模板胶等等。其可以利用旋涂工艺，进行模板胶的涂覆，其旋涂的转速范围可以为500rpm-6000rpm，旋涂时间可以为10s-120s。
87.在一个可选的实施例中，所述对至少一个图案模板进行固定之前，还包括：对至少一片基材硅片的一面涂覆电子束胶；对涂覆所述电子束胶的所述基材硅片进行图案曝光，使所述电子束胶上生成对应的图案；通过曝光后形成图案的所述电子束胶对所述基材硅片进行刻蚀；刻蚀后，剥离所述基材硅片上的所述电子束胶，以得到至少一个所述图案模板。
88.在本实施例中，如图7a至图7c所示，为了制作图案模板320，首先需要获取至少一片基材硅片321，这里基材硅片321的尺寸可以是3inch至12inch，之后，在其上涂覆一层电子束胶322，之后利用电子束(eb)进行曝光显影，将光刻胶图案化，再对基材硅片按照电子束胶322当前的图案进行刻蚀，并在完成刻蚀后剥离电子束胶322，最终形成的刻蚀后的基材硅片321(图7c)即为图案模板320。在一些具体应用场景中，基材硅片321也可以替换为玻璃材质。之后，在本实施例中，基材硅片321通常是圆形的薄片型结构，但其也可以是一些多边形结构，例如三角形、矩形、梯形、平行四边形、六边形或其他多边形等等，其可以是基材硅片321本身即为这些多边形结构，也可以是对基材硅片321进行切割后形成相应形状的基材硅片321。
89.在一个可选的实施例中，所述对至少一个图案模板进行固定，包括：将所述图案模板设置于固定基板上；其中，所述固定基板上设置有与所述图案模板等高的固定治具，所述固定治具设置有与所述图案模板对应的通孔；通过所述固定治具的所述通孔容纳所述图案模板，以对所述图案模板进行固定。
90.在本实施例中，如图6及图7d所示，为了实现对图案模板320的固定，可以将其放置于固定基板330上，这里固定基板330可以是玻璃材质或其他材质，其厚度没有特定要求。之后为了固定图案模板320在平面上的位置，可以在固定基板330上设置一层固定治具340，固定治具340的高度与图案模板320的高度相当，在具体应用场景中，其误差小于0.05mm。在固定治具340中设置有若干(根据图案模板320的数量决定)与图案模板320对应的通孔，这些通孔用于容纳图案模板320，以此来固定图案模板320。
91.在一个可选的实施例中，当所述图案模板为至少两个时，所述对至少一个图案模板进行固定，包括：根据预设图形对所述图案模板进行拼接，将拼接后的所述图案模板置入所述固定治具的所述通孔中，以对拼接后的所述图案模板进行固定。
92.在本实施例中，如图6及图7d所示，在hud的设计过程中，在一些实施例中，hud的参数需求较低(fov较小、vid较近)，则只需要一块图案模板320生成的光波导图案即可完成整个hud的实现。而在另一些实施例中，hud的参数需求较稿(fov较大、vid较远)，则一块图案模板320的图案无法满足整个hud的实现，进而需要对光波导图案进行分割，并通过不同的图案模板320进行刻画，而在完成每个图案模板320的刻画之后，需要对这些图案模板320按照原先的图案进行拼接，之后，在固定治具340中由于其预留的通孔需要与图案模板320相对应，进而，如图7d所示，为了固定复数个图案模板320，将拼接后的图案模板320置于固定治具340中。其中，在具体实施时，图案模板320之间的拼接缝一般为纳米至微米级的。在本实施例中，图案模板320是由基材硅片321得来的，而由于基材硅片321本身可以是圆形等形状，圆形基材硅片321拼接后会留有不小的星型缝隙。进而可以在进行拼接之前，先对基材硅片321进行切断，其可以根据预设的图案设计或拼接规则(例如拼接规则要求进行矩形拼接或三角形拼接等等)，将圆形基片切割成其他形状，如三角形、矩形、梯形、平行四边形、六边形或其他多边形等等，再进行拼接。即，所述根据预设图形对所述图案模板进行拼接之前，还包括：根据预设的拼接规则需要的形状对所述图案模板进行切割，形成预设形状的所述图案模板。
93.在一个可选的实施例中，所述将所述透明基板移动至与所述透明基板相匹配的增厚基板上，包括：在所述透明基板的所述图案层的外围设置凸出于所述图案层的封框胶；利用所述封框胶的凸出部位与转移基板进行粘连，以通过所述转移基板带动所述透明基板进行移动；通过所述转移基板将所述透明基板移动至所述增厚基板上。
94.在本实施例中，如图8所示，为了实现将透明基板110移动至增厚基板130上。可以在图案层120的外围设置一圈封框胶350，并且将封框胶350的高度设置的高于图案层120，再利用封框胶350与转移基板360粘连，以此利用转移基板360通过封框胶350带动透明基板110进行移动，使其移动至对应的增厚基板130上。
95.在一个可选的实施例中，所述通过所述透明光学胶将所述透明基板与所述增厚基板粘连之后，还包括：对所述封框胶进行溶解，使所述封框胶与所述图案层齐平或使所述封框胶完全解离；移除所述转移基板。
96.在本实施例中，在完成透明基板110与增厚基板130的粘连之后，可以利用激光或加热等能够使封框胶350解离的手段，剥离封框胶350以及转移基板360。在一些实施例中，剥离封框胶350可以选择仅剥离封框胶350超出图案层120的部分，使留下的封框胶350保持与图案层120等高；也可以将封框胶350完全剥离，由于封框胶350本身涂抹的范围较小，即
使完全剥离，其对光波导本身的影响非常小。在此由于光波导的主要功能区在于耦入光栅121、耦出光栅122及两者之间的区域，进而在边缘处，透明基板110稍微超出图案层120一定距离并不会影响光波导的使用效果，同时由于封框胶350仅起到一个转移作用，其涂抹的范围或宽度本身并不会太大，甚至可以利用很小的宽度就能完成转移任务，进而不论封框胶350(即使封框胶350并不透光)是否遗留在光波导上或是透明基板110稍微超出图案层120一定距离，其并不会影响光波导的效果，当然透明基板110超出图案层120距离太多，虽然并不会影响到耦入光栅121、耦出光栅122，但是过大的面积会导致空间利用较低、同时提升成本，进而透明基板110不易超出图案层120过多。
97.在一个可选的实施例中，所述将所述透明基板移动至与所述透明基板相匹配的增厚基板上，包括：在所述透明基板的所述图案层上涂覆光刻胶，固化所述光刻胶，以通过所述光刻胶带动所述透明基板进行移动；通过固化后的所述光刻胶将所述透明基板移动至所述增厚基板上。
98.在本实施例中，如图9所示，为了实现将透明基板110移动至增厚基板130上。可以在图案层120上涂覆一层较为好解离的光刻胶370，之后对光刻胶370进行固化，然后利用固化后的光刻胶370带动透明基板110进行移动，使其移动至对应的增厚基板130上。
99.在一个可选的实施例中，所述通过所述透明光学胶将所述透明基板与所述增厚基板粘连之后，还包括：对所述光刻胶进行溶解清除。
100.在本实施例中，在完成透明基板110与增厚基板130的粘连之后，可以利用激光或加热等能够使光刻胶370解离的手段，剥离溶解光刻胶370。
101.需要说明的是，本技术实施例的方法可以由单个设备执行，例如一台计算机或服务器等。本技术实施例的方法也可以应用于分布式场景下，由多台设备相互配合来完成。在这种分布式场景的情况下，这多台设备中的一台设备可以只执行本技术实施例的方法中的某一个或多个步骤，这多台设备相互之间会进行交互以完成所述的方法。
102.需要说明的是，上述对本技术特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
103.基于同一构思，与上述任意实施例方法相对应的，本技术还提供了一种光波导的制备装置。
104.参考图10，所述光波导的制备装置，包括：
105.获取模块410，用于获取转印软膜，所述转印软膜上设置有与图案层对应的压印图案；
106.生成模块420，用于在透明基板的一侧涂覆压印胶，将所述转印软膜覆盖所述压印胶进行图案压印，以在所述透明基板上生成所述图案层；
107.增厚模块430，用于在所述透明基板远离所述图案层的一侧设置透明光学胶，将所述透明基板移动至与所述透明基板相匹配的增厚基板上，以通过所述透明光学胶将所述透明基板与所述增厚基板粘连。
108.为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种模块分别描述。当然，在实施本
申请实施例时可以把各模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
109.上述实施例的装置用于实现前述实施例中相应的光波导的制备方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。
110.在一个可选的实施例中，所述转印软膜，还包括：软膜主体；所述获取模块410，还用于：
111.对至少一个图案模板进行固定，在所述图案模板的图案面涂覆模板胶，将所述软膜主体覆盖所述模板胶；
112.对所述软膜主体进行压制，对所述模板胶进行固化，以将所述图案模板上的图案固定至所述模板胶，并将所述模板胶与所述软膜主体固定，得到设置有所述压印图案的所述转印软膜。
113.在一个可选的实施例中，所述获取模块410，还用于：
114.对至少一片基材硅片的一面涂覆电子束胶；对涂覆所述电子束胶的所述基材硅片进行图案曝光，使所述电子束胶上生成对应的图案；
115.通过曝光后形成图案的所述电子束胶对所述基材硅片进行刻蚀；
116.刻蚀后，剥离所述基材硅片上的所述电子束胶，以得到至少一个所述图案模板。
117.在一个可选的实施例中，所述获取模块410，还用于：
118.将所述图案模板设置于固定基板上；其中，所述固定基板上设置有与所述图案模板等高的固定治具，所述固定治具设置有与所述图案模板对应的通孔；通过所述固定治具的所述通孔容纳所述图案模板，以对所述图案模板进行固定。
119.在一个可选的实施例中，当所述图案模板为至少两个时，所述获取模块410，还用于：
120.根据预设图形对所述图案模板进行拼接，将拼接后的所述图案模板置入所述固定治具的所述通孔中，以对拼接后的所述图案模板进行固定。
121.在一个可选的实施例中，所述获取模块410，还用于：
122.根据预设的拼接规则需要的形状对所述图案模板进行切割，形成预设形状的所述图案模板。
123.在一个可选的实施例中，所述增厚模块430，还用于：
124.在所述透明基板的所述图案层的外围设置凸出于所述图案层的封框胶；
125.利用所述封框胶的凸出部位与转移基板进行粘连，以通过所述转移基板带动所述透明基板进行移动；
126.通过所述转移基板将所述透明基板移动至所述增厚基板上。
127.在一个可选的实施例中，所述增厚模块430，还用于：
128.对所述封框胶进行溶解，使所述封框胶与所述图案层齐平或使所述封框胶完全解离；
129.移除所述转移基板。
130.在一个可选的实施例中，所述增厚模块430，还用于：
131.在所述透明基板的所述图案层上涂覆光刻胶，固化所述光刻胶，以通过所述光刻胶带动所述透明基板进行移动；
132.通过固化后的所述光刻胶将所述透明基板移动至所述增厚基板上。
133.在一个可选的实施例中，所述增厚模块430，还用于：
134.对所述光刻胶进行溶解清除。
135.基于同一构思，与上述任意实施例方法相对应的，本技术还提供了一种车辆，包括：如前述任一实施例所述的光波导。
136.上述实施例的车辆用于应用前述实施例中相应的光波导，并且具有相应的光波导的实施例的有益效果，在此不再赘述。
137.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本技术的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本技术的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本技术实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
138.另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本技术实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(ic)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本技术实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本技术实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本技术的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本技术实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
139.尽管已经结合了本技术的具体实施例对本技术进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态ram(dram))可以使用所讨论的实施例。
140.本技术实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本技术实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。