一种半导体回收加工用循环烧结设备的制作方法

1.本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体回收加工用循环烧结设备。


背景技术：

2.随着模拟电路技术的发展，半导体元件越来越广泛地应用于电路设计。其中，半导体元件中的烧结工艺在整个半导体元件制作流程中占有十分重要的地位。半导体长期使用后，可进行回收烧结循环利用。
3.现有技术中，如公开号为：cn114383420a的一种半导体真空回收循环烧结炉及芯片烧结工艺，该专利通过在真空且高温的炉膛内设置循环烧结组件和翻转压接组件，另烧结过程中的钼圆片、铝圆片和硅圆片能够在炉膛内循环移动并翻转，受热均匀，烧结后的钼圆片和硅圆片结合处致密度高，芯片的电热特性和机械性能均提高。
4.上述技术中，烧结设备在工作时需要人工进行上下料，影响使用，同时，并没有对半导体回收料进行检测，影响烧结加工的质量。
5.针对这些缺陷，设计一种半导体回收加工用循环烧结设备，是很有必要的。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种半导体回收加工用循环烧结设备，可以解决现有技术中烧结设备在工作时需要人工进行上下料，影响使用，同时，并没有对半导体回收料进行检测，影响烧结加工的质量的问题。
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体回收加工用循环烧结设备，包括：
8.烧结箱体，所述烧结箱体的上方安装有两个用于电动密封工作的密封翻折板；
9.还包括有：
10.齿轮箱，用于调节分料机构的齿轮箱位于所述烧结箱体的后端，所述齿轮箱的内部安装有齿轮组，且所述齿轮箱的后端安装有用于驱动齿轮组的伺服电机；
11.燃烧器，用于半导体加热烧结工作的燃烧器位于所述烧结箱体的前端面，所述燃烧器的内部安装有用于发射火焰的燃烧头；
12.智能传送带，用于检测和传送半导体回收料的智能传送带设置有两个，两个所述智能传送带分别位于烧结箱体的两侧，所述智能传送带的外表面设置有用于安装检测组件的安装槽，所述安装槽的内部安装有用于检测半导体结构的半导体检测板；
13.升降板，用于密封和出料的升降板位于所述烧结箱体的下端面，所述升降板的上端两侧均安装有用于回收废料的收料箱。
14.优选的，所述密封翻折板的一侧安装有连接板，所述连接板的一侧安装有用于驱动密封翻折板翻折的电动机，所述密封翻折板的一侧内部固定连接有铰链轴，所述密封翻折板通过铰链轴与烧结箱体活动连接，所述铰链轴的外部和电动机的一端均安装有传动齿轮，所述电动机通过传动齿轮与铰链轴传动连接。
15.优选的，所述烧结箱体上端面的两侧均安装有用于保持智能传送带位置稳定的限位框体，所述限位框体的内部中间安装有空心轴，所述空心轴的两端均通过轴承与限位框体转动连接，所述限位框体与烧结箱体焊接连接，所述烧结箱体通过加强筋与侧安装架连接，所述烧结箱体的上端两侧均设置有用于辅助半导体回收料下料工作的限位架，所述限位架的上端面安装有导料辊，所述导料辊通过轴承与限位架转动连接，所述限位架的高度低于收料箱的高度，所述烧结箱体的内部两侧均设置有一体成型的下料斜板，所述下料斜板用于滑动运输半导体回收料。
16.优选的，所述齿轮箱的前端安装有九个转动轴，九个所述转动轴均通过齿轮组与伺服电机传动连接，所述转动轴的外部安装有用于分散半导体回收料的石墨分料板，九个所述石墨分料板的位置与燃烧头的位置相对应。
17.优选的，所述燃烧器的外部安装有用于调节气压的空气压力阀，所述燃烧头设置有十个，十个所述燃烧头之间均连接有燃油导油管，所述燃烧头的外部安装有过滤板，所述过滤板的外表面设置有过滤网，且所述过滤板的内部安装有温度传感器，所述烧结箱体的内部设置有气压传感器。
18.优选的，所述烧结箱体的下方安装有支撑底板，所述烧结箱体的外部两侧均通过加强筋与支撑底板固定连接，所述支撑底板的两侧均安装有真空泵，且所述支撑底板的上端两侧均安装有液压缸，所述液压缸的外部环绕有压力弹簧，所述升降板与烧结箱体的下端面贴合，且所述液压缸和压力弹簧的上端均与升降板的下端面通过固定螺丝连接。
19.优选的，所述烧结箱体的两侧均安装有用于支撑智能传送带的侧安装架，所述侧安装架的下端安装有防滑底座，所述防滑底座的上端安装有用于调节高度的液压杆，且所述侧安装架的内部安装有plc控制器，所述安装槽的内部贯穿有定位轴，所述半导体检测板通过定位轴与安装槽连接，且所述半导体检测板包括直排四探针，且所述智能传送带的内部两侧均安装有驱动转辊，且所述侧安装架的外部安装有驱动电机，所述驱动电机通过调速齿轮与驱动转辊传动连接，所述智能传送带的内表面设置有一体成型的限位卡齿，所述驱动转辊通过限位卡齿与智能传送带啮合连接，所述侧安装架的外部安装有轴承座，所述驱动转辊通过轴承座与侧安装架转动连接，所述侧安装架的一端嵌入限位框体内部通过空心轴与烧结箱体卡合。
20.优选的，所述收料箱的上端与智能传送带的一侧贴合，且所述收料箱的上端设置有进料口，所述进料口的内部安装有电动阀板，所述电动阀板的下端安装有电动缸，所述电动缸的两端均通过连接耳分别与电动阀板和收料箱活动连接，且所述电动缸的一侧通过铰链与收料箱活动连接，所述收料箱的一侧上端设置有存料腔，所述收料箱的下端面设置有散热腔，所述散热腔的内部安装有两个用于降温的散热器。
21.优选的，所述升降板的两侧上端均安装有用于调节升降板位置的电动油缸，所述电动油缸的两端分别与升降板和侧安装架固定连接，所述升降板的下端面安装有隔热板，所述隔热板的上方安装有烧结框架，所述烧结框架延伸至升降板上方与升降板固定连接，且所述烧结框架的内部设置有用于回收料烧结成型的烧结槽，所述烧结槽的内部安装有真空孔，所述真空孔与真空泵之间通过真空管密封连接，且所述真空孔的内部安装有真空阀。
22.优选的，所述半导体检测板、温度传感器和气压传感器的输出端均与plc控制器的输入端连接，且plc控制器的输出端分别与驱动电机、电动缸、伺服电机、燃烧器、电动油缸
和真空泵的输入端连接。
23.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
24.1.本半导体回收加工用循环烧结设备，工作中，可通过将半导体回收料放置在智能传送带的上方，通过智能传送带上端面的半导体检测板接触半导体回收料，通过半导体检测板内部的探针接触半导体回收料，根据半导体的电阻率测定硅外延层、扩散层，再对半导体导电，通过注入方块电阻再进行物理测量，从而可对半导体回收料进行初步的探测，可判断出半导体回收料的质量，根据检测数据分类，可通过驱动转辊带动智能传送带移动运输半导体回收料移动至收料箱上方时，plc控制器通过半导体检测板检测到的数据判断回收料的成分，进行筛选，可通过电动缸收缩，电动缸带动电动阀板翻折，使得回收料经过电动阀板上表面时，掉落至收料箱内部回收，而检测合格的，可通过电动阀板支撑滑动至限位架上方，通过导料辊导料，进入烧结箱体内部进行烧结工作，从而进行智能进料工作，结构简单，便于使用，功能性好，有效地提高了工作质量，使得半导体回收料的成品质量更佳，便于长期使用。
25.2.本半导体回收加工用循环烧结设备，进入烧结工作时，可通过电动机带动传动齿轮转动，传动齿轮带动铰链轴转动，铰链轴带动密封翻折板转动，对烧结箱体进行密封工作，密封后，可通过燃烧器进行烧结工作，烧结过程中，伺服电机带动转动轴转动，多个石墨分料板转动对烧结箱体内部的半导体回收料进行分料翻动，从而可使半导体回收料进行活动，以便提高烧结工作的均匀性，使回收料多面积进行加热，提高烧结效率，通过烧结槽将燃烧料分散放置，可进行分料工作，使回收料通过烧结框架进行成型，以便于长期工作。
26.3.本半导体回收加工用循环烧结设备，工作中，可通过温度传感器和气压传感器感应烧结箱体内部的环境数据，通过plc控制器调整燃烧器火焰大小，通过空气压力阀进行调节气压，使烧结箱体内部的燃烧效果更佳，工作后，可通过伸长电动油缸，电动油缸推动升降板下降，升降板带动隔热板分离烧结箱体的下端面，使得堆积在烧结槽内部的烧结料跟随隔热板排出烧结箱体内部，方便快速进行下料工作，不需要人工处理黏附在烧结箱体内壁的烧结料，提高了工作效率，结构稳定，密封性好，有利于长期工作。
附图说明
27.图1为本发明俯视的轴测图；
28.图2为本发明后视的轴测图；
29.图3为本发明前视的轴测图；
30.图4为本发明进料时的轴测图；
31.图5为本发明烧结箱体俯视的轴测图；
32.图6为本发明隔热板俯视的轴测图；
33.图7为本发明侧安装架和收料箱前视的轴测图；
34.图8为本发明智能传送带前视的轴测图；
35.图9为本发明图5中a区的局部放大图；
36.图10为本发明收料箱的内部结构图；
37.图11为本发明的原理示意图。
38.图中：1、烧结箱体；101、密封翻折板；102、连接板；103、电动机；104、传动齿轮；
105、铰链轴；106、导料辊；107、限位架；108、下料斜板；109、空心轴；110、限位框体；2、齿轮箱；201、伺服电机；202、转动轴；203、石墨分料板；3、燃烧器；301、空气压力阀；302、燃烧头；303、过滤板；304、过滤网；305、燃油导油管；4、支撑底板；401、液压缸；402、压力弹簧；403、真空泵；5、侧安装架；501、防滑底座；502、驱动电机；503、轴承座；6、智能传送带；601、安装槽；602、半导体检测板；603、驱动转辊；604、限位卡齿；605、定位轴；7、升降板；701、收料箱；7011、进料口；7012、电动阀板；7013、电动缸；7014、散热腔；7015、散热器；7016、存料腔；702、电动油缸；8、隔热板；801、烧结框架；802、烧结槽；803、真空孔。
具体实施方式
39.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.为了解决现有技术中，烧结设备在工作时需要人工进行上料，没有对半导体回收料进行检测，影响烧结加工质量的技术问题，请参阅图1－图5、图7－图8，提供以下技术方案：
41.一种半导体回收加工用循环烧结设备，包括：
42.烧结箱体1，烧结箱体1的上方安装有两个用于电动密封工作的密封翻折板101；
43.还包括有：
44.齿轮箱2，用于调节分料机构的齿轮箱2位于烧结箱体1的后端，齿轮箱2的内部安装有齿轮组，且齿轮箱2的后端安装有用于驱动齿轮组的伺服电机201；
45.燃烧器3，用于半导体加热烧结工作的燃烧器3位于烧结箱体1的前端面，燃烧器3的内部安装有用于发射火焰的燃烧头302；
46.智能传送带6，用于检测和传送半导体回收料的智能传送带6设置有两个，两个智能传送带6分别位于烧结箱体1的两侧，智能传送带6的外表面设置有用于安装检测组件的安装槽601，安装槽601的内部安装有用于检测半导体结构的半导体检测板602；
47.升降板7，用于密封和出料的升降板7位于烧结箱体1的下端面，升降板7的上端两侧均安装有用于回收废料的收料箱701。
48.烧结箱体1的两侧均安装有用于支撑智能传送带6的侧安装架5，侧安装架5的下端安装有防滑底座501，防滑底座501的上端安装有用于调节高度的液压杆，且侧安装架5的内部安装有plc控制器，安装槽601的内部贯穿有定位轴605，半导体检测板602通过定位轴605与安装槽601连接，且半导体检测板602包括直排四探针，且智能传送带6的内部两侧均安装有驱动转辊603，且侧安装架5的外部安装有驱动电机502，驱动电机502通过调速齿轮与驱动转辊603传动连接，智能传送带6的内表面设置有一体成型的限位卡齿604，驱动转辊603通过限位卡齿604与智能传送带6啮合连接，侧安装架5的外部安装有轴承座503，驱动转辊603通过轴承座503与侧安装架5转动连接，侧安装架5的一端嵌入限位框体110内部通过空心轴109与烧结箱体1卡合。
49.收料箱701的上端与智能传送带6的一侧贴合，且收料箱701的上端设置有进料口7011，进料口7011的内部安装有电动阀板7012，电动阀板7012的下端安装有电动缸7013，电
动缸7013的两端均通过连接耳分别与电动阀板7012和收料箱701活动连接，且电动缸7013的一侧通过铰链与收料箱701活动连接，收料箱701的一侧上端设置有存料腔7016，收料箱701的下端面设置有散热腔7014，散热腔7014的内部安装有两个用于降温的散热器7015。
50.具体的，工作中，可通过将半导体回收料放置在智能传送带6的上方，通过智能传送带6上端面的半导体检测板602接触半导体回收料，通过半导体检测板602内部的探针接触半导体回收料，根据半导体的电阻率测定硅外延层、扩散层，再对半导体导电，通过注入方块电阻再进行物理测量，从而可对半导体回收料进行初步的探测，可判断出半导体回收料的质量，根据检测数据分类，可通过驱动转辊603带动智能传送带6移动运输半导体回收料移动至收料箱701上方时，plc控制器通过半导体检测板602检测到的数据判断回收料的成分，进行筛选，可通过电动缸7013收缩，电动缸7013带动电动阀板7012翻折，使得回收料经过电动阀板7012上表面时，掉落至收料箱701内部回收，而检测合格的，可通过电动阀板7012支撑滑动导料，从而进行智能进料工作，结构简单，便于使用，功能性好，有效地提高了工作质量，使得半导体回收料的成品质量更佳，便于长期使用。
51.为了解决现有技术中，半导体回收料在烧结过程中，无法均匀受热，导致烧结效率低的技术问题，请参阅图5和图9，提供以下技术方案：
52.齿轮箱2的前端安装有九个转动轴202，九个转动轴202均通过齿轮组与伺服电机201传动连接，转动轴202的外部安装有用于分散半导体回收料的石墨分料板203，九个石墨分料板203的位置与燃烧头302的位置相对应。
53.具体的，烧结过程中，伺服电机201带动转动轴202转动，多个石墨分料板203转动对烧结箱体1内部的半导体回收料进行分料翻动，从而可使半导体回收料进行活动，以便提高烧结工作的均匀性，使回收料多面积进行加热，提高烧结效率，以便于长期工作。
54.为了解决现有技术中，燃烧设备的密封效果一般，不方便开关，影响工作的技术问题，请参阅图1和图2，提供以下技术方案：
55.密封翻折板101的一侧安装有连接板102，连接板102的一侧安装有用于驱动密封翻折板101翻折的电动机103，密封翻折板101的一侧内部固定连接有铰链轴105，密封翻折板101通过铰链轴105与烧结箱体1活动连接，铰链轴105的外部和电动机103的一端均安装有传动齿轮104，电动机103通过传动齿轮104与铰链轴105传动连接。
56.具体的，进入烧结工作时，可通过电动机103带动传动齿轮104转动，传动齿轮104带动铰链轴105转动，铰链轴105带动密封翻折板101转动，对烧结箱体1进行密封工作，方便开关进料口，便于进行使用。
57.为了解决现有技术中，半导体回收料在进料过程中，导料效果差，影响进料效率的技术问题，请参阅图1和图5，提供以下技术方案：
58.优选的，烧结箱体1上端面的两侧均安装有用于保持智能传送带6位置稳定的限位框体110，限位框体110的内部中间安装有空心轴109，空心轴109的两端均通过轴承与限位框体110转动连接，限位框体110与烧结箱体1焊接连接，烧结箱体1通过加强筋与侧安装架5连接，烧结箱体1的上端两侧均设置有用于辅助半导体回收料下料工作的限位架107，限位架107的上端面安装有导料辊106，导料辊106通过轴承与限位架107转动连接，限位架107的高度低于收料箱701的高度，烧结箱体1的内部两侧均设置有一体成型的下料斜板108，下料斜板108用于滑动运输半导体回收料。
59.具体的，半导体回收料通过智能传送带6导入限位架107上方，通过导料辊106导料，进入烧结箱体1内部进行烧结工作，可通过下料斜板108进行滑动，便于进行下料工作，防止半导体回收料黏附在烧结箱体1内壁影响后续烧结工作，且通过限位框体110可保持烧结箱体1与智能传送带6之间的位置稳定性，便于长期工作。
60.为了解决现有技术中，烧结设备内部环境无法保持稳定的技术问题，请参阅图5和图9，提供以下技术方案：
61.燃烧器3的外部安装有用于调节气压的空气压力阀301，燃烧头302设置有十个，十个燃烧头302之间均连接有燃油导油管305，燃烧头302的外部安装有过滤板303，过滤板303的外表面设置有过滤网304，且过滤板303的内部安装有温度传感器，烧结箱体1的内部设置有气压传感器。
62.具体的，工作中，可通过温度传感器和气压传感器感应烧结箱体1内部的环境数据，通过plc控制器调整燃烧器3火焰大小，通过空气压力阀301进行调节气压，使烧结箱体1内部的燃烧效果更佳，且十个燃烧头302可对内部回收料均匀加热，提高烧结质量。
63.为了解决现有技术中，烧结设备在工作时需要人工进行下料，影响加工效果的技术问题，请参阅图1－图3和图6，提供以下技术方案：
64.烧结箱体1的下方安装有支撑底板4，烧结箱体1的外部两侧均通过加强筋与支撑底板4固定连接，支撑底板4的两侧均安装有真空泵403，且支撑底板4的上端两侧均安装有液压缸401，液压缸401的外部环绕有压力弹簧402，升降板7与烧结箱体1的下端面贴合，且液压缸401和压力弹簧402的上端均与升降板7的下端面通过固定螺丝连接。
65.升降板7的两侧上端均安装有用于调节升降板7位置的电动油缸702，电动油缸702的两端分别与升降板7和侧安装架5固定连接，升降板7的下端面安装有隔热板8，隔热板8的上方安装有烧结框架801，烧结框架801延伸至升降板7上方与升降板7固定连接，且烧结框架801的内部设置有用于回收料烧结成型的烧结槽802，烧结槽802的内部安装有真空孔803，真空孔803与真空泵403之间通过真空管密封连接，且真空孔803的内部安装有真空阀。
66.具体的，工作后，可先通过真空泵403抽取烧结槽802内部空气，使烧结料紧密贴附在烧结槽802内部，可通过伸长电动油缸702，电动油缸702推动升降板7下降，升降板7带动隔热板8分离烧结箱体1的下端面，使得堆积在烧结槽802内部的烧结料跟随隔热板8排出烧结箱体1内部，方便快速进行下料工作，不需要人工处理黏附在烧结箱体1内壁的烧结料，提高了工作效率，结构稳定，密封性好，有利于长期工作。
67.为了解决现有技术中，烧结设备智能化一般，影响工作效率的技术问题，请参阅图11，提供以下技术方案：
68.半导体检测板602、温度传感器和气压传感器的输出端均与plc控制器的输入端连接，且plc控制器的输出端分别与驱动电机502、电动缸7013、伺服电机201、燃烧器3、电动油缸702和真空泵403的输入端连接。
69.具体的，通过半导体检测板602可对半导体回收料进行初步检测，检测的数据通过plc控制器判断，从而可控制电动缸7013伸缩进行分类工作，可根据温度传感器和气压传感器检测的环境数据，判断出烧结箱体1内部烧结料的加工状态，从而可操作伺服电机201、燃烧器3、电动油缸702和真空泵403控制加热装置，并且可进行自动下料，方便后续工作，智能化好，便于长期工作。
70.工作原理：本半导体回收加工用循环烧结设备，将半导体回收料放置在智能传送带6的上方，通过智能传送带6上端面的半导体检测板602接触半导体回收料，通过半导体检测板602内部的探针接触半导体回收料，根据半导体的电阻率测定硅外延层、扩散层，再对半导体导电，通过注入方块电阻再进行物理测量，从而可对半导体回收料进行初步的探测，可判断出半导体回收料的质量，根据检测数据分类，可通过驱动转辊603带动智能传送带6移动运输半导体回收料移动至收料箱701上方时，plc控制器通过半导体检测板602检测到的数据判断回收料的成分，进行筛选，可通过电动缸7013收缩，电动缸7013带动电动阀板7012翻折，使得回收料经过电动阀板7012上表面时，掉落至收料箱701内部回收，而检测合格的，可通过电动阀板7012支撑滑动导料，从而进行智能进料工作，功能性好，而分类在收料箱701内部的废料，可通过存料腔7016集中存储，便于收取，进入烧结工作时，可通过电动机103带动传动齿轮104转动，传动齿轮104带动铰链轴105转动，铰链轴105带动密封翻折板101转动，对烧结箱体1进行密封工作，密封后，可通过燃烧器3进行烧结工作，烧结过程中，伺服电机201带动转动轴202转动，多个石墨分料板203转动对烧结箱体1内部的半导体回收料进行分料翻动，从而可使半导体回收料进行活动，以便提高烧结工作的均匀性，使回收料多面积进行加热，提高烧结效率，通过烧结槽802将燃烧料分散放置，可进行分料工作，使回收料通过烧结框架801进行成型，可通过温度传感器和气压传感器感应烧结箱体1内部的环境数据，通过plc控制器调整燃烧器3火焰大小，通过空气压力阀301进行调节气压，使烧结箱体1内部的燃烧效果更佳，且十个燃烧头302可对内部回收料均匀加热，提高烧结质量，工作后，可先通过真空泵403抽取烧结槽802内部空气，使烧结料紧密贴附在烧结槽802内部，可通过伸长电动油缸702，电动油缸702推动升降板7下降，升降板7带动隔热板8分离烧结箱体1的下端面，使得堆积在烧结槽802内部的烧结料跟随隔热板8排出烧结箱体1内部，方便快速进行下料工作，不需要人工处理黏附在烧结箱体1内壁的烧结料，提高了工作效率，结构稳定，密封性好，有利于长期工作。
71.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
72.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。