一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法与流程

技术特征：
1.一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，包括底座(1)、夹具(2)、第一夹块(3)和第二夹块(4)；所述夹具(2)同轴竖直设置于底座(1)上，所述夹具(2)顶部设置有十字凹槽，且十字凹槽内对称设置有两组第一夹块(3)和第二夹块(4)；所述夹具(2)侧壁贯穿设置有多个螺孔(5)，螺孔(5)均螺纹连接有第一螺杆(6)，两组第一夹块(3)和第二夹块(4)均分别抵接第一螺杆(6)的端部。2.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述夹具(2)轴心贯穿设置有第二螺杆(7)，所述第二螺杆(7)依次贯穿夹具(2)和底座(1)可拆卸连接于转盘上。3.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述第一夹块(3)为长方体结构，所述第二夹块(4)为凸形结构。4.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述第一夹块(3)和第二夹块(4)上设置有抵接孔(8)；所述抵接孔(8)用于抵接第一螺杆(6)的端部。5.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述夹具(2)侧壁贯穿设置有多个定位孔(9)；所述第一夹块(3)和第二夹块(4)上均设置有多个定位销(10)，多个定位销(10)与多个定位孔(9)一一对应设置，且定位销(10)贯穿定位孔(9)。6.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述第一夹块(3)和第二夹块(4)的高度小于十字凹槽的深度。7.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述底座(1)上设置有多个安装孔(11)，所述安装孔(11)设置有紧固螺钉连接于转盘上。8.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述底座(1)、夹具(2)、第一夹块(3)和第二夹块(4)均采用铝合金。9.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述夹具(2)为柱状结构。10.一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的方法，其特征在于，基于权利要求1-9所述任意项一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，包括以下步骤：将灌封电路放置于第一夹块(3)和第二夹块(4)之间，旋转第一螺杆(6)并使得第一螺杆(6)端部抵接于第一夹块(3)和第二夹块(4)上，形成对灌封电路的夹持；调节喷枪位置距离灌封电路的高度为20cm，选择60目-120目的金刚砂，预设喷枪压力为0.10mpa-0.11mpa，预设转盘的转速为33-37hz，对灌封电路喷砂时间为13-19s，完成灌封电路的镀覆前表面的粗化。

技术总结
本发明提供一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法，包括底座、夹具、第一夹块和第二夹块；所述夹具同轴竖直设置于底座上，所述夹具顶部设置有十字凹槽，且十字凹槽内对称设置有两组第一夹块和第二夹块；所述夹具侧壁贯穿设置有多个螺孔，螺孔均螺纹连接有第一螺杆，两组第一夹块和第二夹块均分别抵接第一螺杆的端部；本申请通过第一夹块和第二夹块能够实现对灌封电路的稳定夹持，同时，底座和夹具可拆卸同轴设置于转盘上，能够实现灌封电路在喷砂粗化过程的均匀性，因而本申请能够提高灌封电路装卡精度和牢固性，同时能够提高生产加工的效率。生产加工的效率。生产加工的效率。


技术研发人员：孙启航 贾琳 陈慧贤 顾毅欣 王超
受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所
技术研发日：2022.10.28
技术公布日：2023/1/31