一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

超构表面涂层的制作方法

2023-01-15 07:19:04 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种方法,其包括:在衬底的第一表面上和在衬底的第一表面上的超构表面上设置涂层;并且压印所述涂层以使所述涂层的表面具有预定特征。2.根据权利要求1所述的方法,其中压印所述涂层包括:将印模的面压向所述涂层的表面,其中该面包括将预定特征赋予所述涂层的表面的结构。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述预定特征包括小于预定最大粗糙度的粗糙度。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述预定特征包括由涂层表面限定的光学结构。5.根据权利要求4所述的方法,其中所述光学结构包括衍射光学结构。6.根据权利要求4所述的方法,其中所述光学结构包括透镜。7.根据权利要求4所述的方法,其中所述光学结构包括抗反射结构。8.根据权利要求4所述的方法,其中所述光学结构包括尺寸在10nm和100nm之间的特征。9.根据权利要求1所述的方法,其中所述预定特征包括疏水性或亲水性。10.根据权利要求1所述的方法,其中压印所述涂层使所述涂层具有预定厚度。11.根据权利要求10所述的方法,其中压印所述涂层包括:将印模的面压向所述涂层的表面,其中该面包括间隔物,其中该面被压向所述涂层的表面直到间隔物的一端接触所述衬底的第一表面,并且其中所述间隔物的高度等于预定厚度。12.根据权利要求10所述的方法,其中压印所述涂层包括:将印模的面压向所述涂层的表面,其中所述间隔物位于衬底的第一表面上,其中该面被压向所述涂层的表面直到间隔物的一端接触印模的面,并且其中所述间隔物的高度等于预定厚度。13.根据权利要求1所述的方法,其中所述涂层包含聚合物。14.根据权利要求1所述的方法,其中所述超构表面包括可操作而与光波相互作用以改变所述光波的幅度或相位中的至少一个的纳米结构。15.根据权利要求1所述的方法,其中压印所述涂层使所述涂层的表面平行于衬底的第一表面。16.根据权利要求1所述的方法,其包括:在衬底的第二表面上设置第二涂层,所述衬底的第二表面位于所述衬底的与衬底的第一表面相对的一侧;并且压印所述第二涂层以使所述第二涂层的表面具有第二预定特征。17.一种装置,其包括:衬底;在衬底的第一表面上的超构表面;和在超构表面和衬底的第一表面上的涂层,所述涂层的表面限定功能结构。18.根据权利要求17所述的装置,其中所述涂层的表面限定光学功能结构。19.根据权利要求18所述的装置,其中所述光学功能结构包括衍射光学结构。20.根据权利要求18所述的装置,其中所述光学功能结构包括光学透镜。
21.根据权利要求18所述的装置,其中所述光学功能结构包括抗反射结构。22.根据权利要求17所述的装置,其中所述功能结构包括疏水结构或亲水结构。23.根据权利要求17所述的装置,其中所述功能结构包括尺寸在10nm和100nm之间的特征。24.根据权利要求17所述的装置,其中所述涂层包含聚合物。25.根据权利要求17所述的装置,其中所述超构表面包括可操作而与光波相互作用以改变所述光波的幅度或相位中的至少一个的纳米结构。26.根据权利要求17所述的装置,其中所述涂层的表面具有小于预定最大粗糙度的粗糙度。27.根据权利要求17所述的装置,其包括:在衬底的第二表面上的第二涂层,所述衬底的第二表面位于所述衬底的与衬底的第一表面相对的一侧,其中所述第二涂层的表面限定第二功能结构。28.根据权利要求17所述的装置,其中所述涂层具有大于10微米的厚度。29.一种系统,其包括:涂层沉积装置;印模对准器;和与所述印模对准器和所述涂层沉积装置通信联接的控制器,其中将该系统构造为执行包括以下的操作:在衬底的第一表面上以及在衬底的第一表面上的超构表面上设置涂层;并且压印涂层以使所述涂层的表面具有预定特征。30.一种模块,其包括:发光装置;和超构表面装置,其中所述超构表面装置包括:衬底,在衬底的第一表面上的超构表面,和在超构表面上和衬底的第一表面上的涂层,所述涂层的表面限定功能结构,并且其中将所述超构表面装置构造为与由所述发光装置产生的光相互作用。31.一种模块,其包括:光敏装置;和超构表面装置,其中所述超构表面装置包括:衬底,在衬底的第一表面上的超构表面,和在超构表面上和衬底的第一表面上的涂层,所述涂层的表面限定功能结构,并且其中将所述超构表面装置构造为与入射在所述模块上的光相互作用,并将改变后的光传输到所述光敏装置。

技术总结
一种方法,包括在衬底(204)的第一表面(202)上以及在衬底的第一表面上的超构表面(200)上设置涂层(208);并且压印涂层以使涂层表面具有预定特征。一种装置,包括衬底;在衬底的第一表面上的超构表面;以及在超构表面和衬底的第一表面上的涂层,涂层的表面限定功能结构。构。构。


技术研发人员:U
受保护的技术使用者:尼尔技术有限公司
技术研发日:2021.01.19
技术公布日:2023/1/13
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献