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覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法与流程

2023-01-15 05:31:27 来源:中国专利 TAG:


1.本发明属于高分子技术领域,具体涉及一种覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法。


背景技术:

2.覆铜板(copper clad laminate,ccl)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板是目前印刷电路版非常重要的原材料;对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响;印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性与覆铜板的质量有十分密切的关系。
3.覆铜板的组成包括三种材料:绝缘基膜材料,金属导体箔,胶黏剂;其中胶黏剂为粘结绝缘基膜材料与铜箔的介质;胶黏剂的各种性能可以直接决定覆铜板的整体性能、如粘结强度、弯折强度、耐热性、阻燃性等;由于胶黏剂承载着比较多的性能特点,如何平衡各性能是胶黏剂配方一直以来的难点。


技术实现要素:

4.本发明提供了一种覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法;制备出的胶黏剂复合性能好,满足现有需求。
5.一种覆铜板用复合胶黏剂,以质量份计算包括以下组分:环氧树脂40-50固化剂1.5-2氟树脂8-12磷系阻燃剂6-82-甲基咪唑1.5-21-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺2-3蛋白6-8漆酚3-4羟甲基纤维素6-82,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛0.2-0.3所述环氧树脂由双酚a环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和双环戊二烯酚醛环氧树脂以1:1-1.2:1-1.5的比例组成;所述固化剂为含磷酚醛或异氰酸酯。
6.特别地,所述双酚a环氧树脂为e-44、e-51环氧树脂中的至少一种;所述邻甲酚醛环氧树脂为npcn-701、npcn-702、npcn-703、npcn-704环氧树脂中的至少一种;所述双环戊二烯酚醛环氧树脂为hp-5000、hp-7200环氧树脂中的至少一种。
7.特别地,所述氟树脂为聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯中的至少一种。
8.特别地,所述磷系阻燃剂为双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、亚磷酸钾、亚磷酸钠、二乙
基磷酸铝中的至少一种。
9.特别地,所述蛋白为大豆分离蛋白、分离乳清蛋白、菌体蛋白中的至少一种。
10.本发明的第二个目的,是提供前述覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,包括以下步骤。
11.(1)将氟树脂和羟甲基纤维素溶于有机溶剂中,以4000-5000rpm搅拌至少30min混合,然后加入磷系阻燃剂、固化剂、2-甲基咪唑溶于有机溶剂中,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液一;(2)混合液一中加入环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺、蛋白,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液二;(3)在混合液二中加入2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛和漆酚,在60-70℃下搅拌10-15min后,降温至≤40℃继续,以≥1000rpm搅拌至少1h;然后控制粘度在800-1200cps内,固含量在45-60%。
12.本发明所述的有机溶剂,包括但不限于丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯、二甲基甲酰胺等,只要可以溶解本发明的原料的均可。
13.本发明发现,在原料中加入经过漆酚修饰后的蛋白,可以有效提成胶黏剂的各项性能;同时2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛也具有类似的效果。
14.与现有技术相比,本发明的有益效果为:(1)本发明以三种不同的环氧树脂以及氟树脂、羟甲基纤维素和蛋白作为高分子聚合物主体,配合多种不同的助剂;如阻燃剂、固化剂、固化促进剂、支链修饰剂(漆酚)、抗静电剂(1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺)以及2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛等联合辅料获得具有良好综合性能的,特别适用于覆铜板的胶黏剂。
15.(2)本发明制备过程简单,没有高压、密封等较难控制的步骤;方便工业化生产。
具体实施方式
16.为了更好地理解本发明,下面结合具体实施例对本发明作进一步的描述,其中实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案,不构成对本发明保护范围的限制。
17.一种覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,包括以下步骤:(1)按表1称取原料备用。
18.(2)将氟树脂和羟甲基纤维素溶于有机溶剂中,以4000-5000rpm搅拌至少30min混合,然后加入磷系阻燃剂、固化剂、2-甲基咪唑溶于有机溶剂中,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液一;(3)混合液一中加入环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺、蛋白,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液二;(4)在混合液二中加入2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛和漆酚,在60-70℃下搅拌10-15min后,降温至≤40℃继续,以≥1000rpm搅拌至少1h;然后控制粘度在800-1200cps内,固含量在45-60%。
19.表1 各实施例成分
表1中:乙基甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺为1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺的简写;二甲基亚甲基十二碳三烯醛为2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛的简写;空白表示未添加。
20.对前述的覆铜板用复合胶黏剂进行性能测试本发明中相关的性能测试方法采用以下列举的方法:《gb/t 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》中lpi-302f或lpi-302型号对应的测试方法进行测试;《ipc-4101刚性及多层印制板基材规范》《ipc-4562a 印刷电路用金属箔》取前述实施例1-6等量的地涂覆在pi膜上,烘干固化得挠性覆铜板,并沿用前述的序号进行测试,结果如下表所示。
21.表2 各实施例性能测试
上述详细说明是针对本发明其中之一可行实施例的具体说明,该实施例并非用以限制本发明的专利范围,凡未脱离本发明所为的等效实施或变更,均应包含于本发明技术方案的范围内。


技术特征:
1.覆铜板用复合胶黏剂,其特征在于,以质量份计算包括以下组分:环氧树脂40-50固化剂1.5-2氟树脂8-12磷系阻燃剂6-82-甲基咪唑1.5-21-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺2-3蛋白6-8漆酚3-4羟甲基纤维素6-82,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛0.2-0.3所述环氧树脂由双酚a环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和双环戊二烯酚醛环氧树脂以1:1-1.2:1-1.5的比例组成;所述固化剂为含磷酚醛或异氰酸酯。2.根据权利要求1所述的覆铜板用复合胶黏剂,其特征在于,所述双酚a环氧树脂为e-44、e-51环氧树脂中的至少一种;所述邻甲酚醛环氧树脂为npcn-701、npcn-702、npcn-703、npcn-704环氧树脂中的至少一种;所述双环戊二烯酚醛环氧树脂为hp-5000、hp-7200环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求1所述的覆铜板用复合胶黏剂,其特征在于,所述氟树脂为聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯中的至少一种。4.根据权利要求1所述的覆铜板用复合胶黏剂,其特征在于,所述磷系阻燃剂为双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、亚磷酸钾、亚磷酸钠、二乙基磷酸铝中的至少一种。5.根据权利要求1所述的覆铜板用复合胶黏剂,其特征在于,所述蛋白为大豆分离蛋白、分离乳清蛋白、菌体蛋白中的至少一种。6.权利要求1-5任一所述的覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将氟树脂和羟甲基纤维素溶于有机溶剂中,搅拌混合,然后加入磷系阻燃剂、固化剂、2-甲基咪唑溶于有机溶剂中,搅拌混合,得混合液一;(2)混合液一中加入环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺、蛋白继续搅拌,得混合液二;(3)在混合液二中加入2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛和漆酚,在60-70℃下搅拌10-15min后,降温至≤40℃继续搅拌,然后控制粘度在800-1200cps内,固含量在45-60%。7.根据权利要求6所述的覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)为:将氟树脂和羟甲基纤维素溶于有机溶剂中,以4000-5000rpm搅拌至少30min混合,然后加入磷系阻燃剂、固化剂、2-甲基咪唑溶于有机溶剂中,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液一。8.根据权利要求6所述的覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)
为:混合液一中加入环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺、蛋白,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液二。9.根据权利要求6所述的覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)为:在混合液二中加入2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛和漆酚,在60-70℃下搅拌10-15min后,降温至≤40℃继续,以≥1000rpm搅拌至少1h;然后控制粘度在800-1200cps内,固含量在45-60%。

技术总结
本发明公开了一种覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法,属于高分子技术领域。其组分包括:环氧树脂、固化剂、氟树脂、磷系阻燃剂、2-甲基咪唑、1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺、蛋白、漆酚、羟甲基纤维素、2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛。(1)本发明以三种不同的环氧树脂以及氟树脂、甲基纤维素和蛋白作为高分子聚合物主体,配合多种不同的助剂获得具有良好综合性能的,特别适用于覆铜板的胶黏剂。本发明制备过程简单,没有高压、密封等较难控制的步骤;方便工业化生产。方便工业化生产。


技术研发人员:张广军 陈金辉
受保护的技术使用者:建滔(广州)电子材料制造有限公司
技术研发日:2022.12.15
技术公布日:2023/1/13
再多了解一些

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