天线装置和电子设备的制作方法

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种天线装置和电子设备。


背景技术：

2.相关技术中，电子设备的天线需要使用柔性电路板制作，对于全金属外壳的电子设备来说，需要在金属外壳上开缝以实现天线的相关功能，非常影响美观。为此，一些技术方案通过弯折柔性电路板，使其与电子设备的结构件组成一个立体的腔体，构造为天线，从而不需要在金属外壳上开缝，但这样制造方式，需要在柔性电路板上设置多处弯折，一致性较差，导致生产及组装成本增加。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种天线装置和电子设备，至少解决相关技术中的天线装置一致性较差，导致生产及组装成本增加的问题之一。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提出了一种天线装置，包括：电路板；屏蔽罩，屏蔽罩设于电路板，并与电路板合围出天线腔。
6.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括：如第一方面任一项的天线装置。
7.在本技术的实施例中，天线装置包括电路板和屏蔽罩，屏蔽罩设置在电路板上并与电路板合围出天线腔，实现天线的相关功能。通过在电路板上设置屏蔽罩的方式构成天线腔，能够保证天线腔的密封性能，提升了天线腔的收发信号等性能，且不需要对电路板进行弯折来形成天线腔，提升了天线装置的一致性，且便于生产制造，进而降低了制造成本。
8.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
9.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
10.图1是根据本技术实施例的天线装置的结构示意图；
11.图2是根据本技术实施例的电路板与导体件的结构示意图。
12.附图标记：
13.1电路板，2屏蔽罩，20本体，21第一折边，22第二折边，23第三折边，24开口，26馈点折边，28接地折边，3导体件。
具体实施方式
14.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至
终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
15.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
16.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“顶”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
17.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
18.下面结合图1和图2描述根据本技术实施例的天线装置和电子设备。
19.如图1所示，根据本技术一些实施例的天线装置，包括：电路板1；屏蔽罩2，屏蔽罩2设于电路板1，并与电路板1合围出天线腔。
20.在本技术的实施例中，天线装置包括电路板1和屏蔽罩2，屏蔽罩2设置在电路板1上并与电路板1合围出天线腔，实现天线的相关功能。通过在电路板1上设置屏蔽罩2的方式构成天线腔，能够保证天线腔的密封性能，提升了天线腔的收发信号等性能，且不需要对电路板1进行弯折来形成天线腔，提升了天线装置的一致性，且便于生产制造，进而降低了制造成本。
21.可以理解的是，屏蔽罩2为罩体，通过将罩体形状的屏蔽罩2罩在电路板1上形成天线腔，不需要对电路板1或者金属件进行弯折来形成腔体，进而提升了天线装置的一致性，降低了加工难度，提升了天线腔的性能。
22.在具体应用中，屏蔽罩2通过表面贴装技术(surface mounted technology，smt)与电路板1连接，提升了天线腔的性能。
23.其中，屏蔽罩2的边缘与电路板1通过表面贴装技术连接，使得屏蔽罩2与电路板1的连接处实现密封，保证屏蔽罩2与电路板1之前的密封性能，从而提升了天线装置对于信号收发的性能。
24.另外，本技术不需要对电路板1进行弯折，进而使用普通电路板即可，降低了天线装置的成本，同时也降低了加工难度。
25.如图1所示，根据本技术的一些实施例，屏蔽罩2包括：本体20，本体20与电路板1相对设置；折边，围设于本体20的部分周侧，折边自本体20向电路板1延伸并与电路板1连接，其中，屏蔽罩2的周侧设有开口24，开口24与天线腔连通。
26.在该实施例中，屏蔽罩2包括本体20和折边，本体20与电路板1相对设置，折边围设在本体20的部分周侧，与电路板1连接以形成天线腔。其中，沿本体20的周向，屏蔽罩2的周
侧设置有开口24，开口24与天线腔连通，进而通过开口24能够向外部辐射天线能量。
27.可以理解的是，沿本体20的周向，折边设置在本体20的部分周侧，进而本体20的另一部分周侧与折边的边缘构造为开口24，实现辐射天线能量。其中，设置折边的部分能够与电路板1密封连接，且沿本体20的周向，设置有折边的部分为连续、不间断的，进而能够提升天线腔的密封性能，使得天线信号能够由开口24向外部馈出。
28.另外，折边围设在本体20的周侧，并自本体20向电路板1延伸，进而能够实现与电路板1的连接，并且提升了与电路板1之间连接的密封性能。
29.进一步地，电路板1与本体20之间具有一定的间隙进而围合出天线腔。
30.根据本技术的一些实施例，折边的端部与电路板1贴合。
31.在该实施例中，折边的端部与电路板1贴合，提升了折边与电路板1之间的连接处的密封性能，进而保证天线腔的密封性，提升天线性能。
32.在具体应用中，折边通过表面贴装技术与电路板1连接，从而提升天线装置的一致性与性能。
33.需要说明的是，折边的端部与电路板1贴合，也即折边的端部与电路板1之间紧密连接，进而保证天线腔的信号由开口24馈出而不会由折边与电路板1之间的缝隙泄露。
34.如图1所示，根据本技术的一些实施例，折边包括依次连接的第一折边21、第二折边22和第三折边23，第一折边21和第三折边23相对设置，沿本体20的周向，第二折边22位于第一折边21和第三折边23之间，开口24与第二折边22对应设置。
35.在该实施例中，折边包括依次连接的第一折边21、第二折边22和第三折边23，其中，第一折边21和第三折边23相对设置，第二折边22设置在第一折边21和第三折边23之间，开口24与第二折边22对应设置，进而与电路板1合围出天线腔。
36.需要说明的是，第一折边21、第二折边22和第三折边23均与电路板1贴合，也即，第一折边21、第二折边22和第三折边23均通过表面贴装技术与电路板1密封连接。
37.在具体应用中，第一折边21、第二折边22和第三折边23与本体20为一体式结构。具体地，第一折边21、第二折边22和第三折边23与本体20一体制造而成。
38.在具体应用中，屏蔽罩2为长方体形状或者正方体形状或者其他形状。
39.进一步地，屏蔽罩2为金属罩体。
40.当然，折边的数量依据本体20的形状设置，比如，在本体20的圆形的情况下，折边构造为圆弧形，围设在本体20的部分周侧，并且与电路板1连接，共同合围出天线腔。其中，折边的数量为至少一个。
41.进一步地，本体20还可以是椭圆形或者三角形或者六边形等其他形状，具体地，可依据电子设备内部的空间进行本体20形状的选择，以使得电子设备内结构紧凑，在保证天线装置性能的同时，减小天线装置对电子设备内空间的占用，在此不再赘述。
42.如图1所示，根据本技术的一些实施例，屏蔽罩2还包括馈点折边26，馈点折边26位于开口24处，馈点折边26自本体20的边缘向电路板1延伸，并与电路板1连接，电路板1通过馈点折边26向屏蔽罩2馈入信号。
43.在该实施例中，屏蔽罩2还包括馈点折边26，馈点折边26设置在开口24处，并且自本体20向电路板1延伸，以与电路板1连接，实现信号的馈入。通过在屏蔽罩2上设置折边实现本体20与电路板1的信号传递，结构简单，便于制造，进而降低了生产成本。
44.在具体应用中，电路板1中的信号通过馈点折边26向屏蔽罩2馈入。
45.进一步地，馈点折边26与本体20为一体式结构。具体地，馈点折边26与本体20一体制造而成。
46.进一步地，本体20上设置有第一缺口，第一缺口自开口24向第二折边22方向延伸，馈点折边26自第一缺口靠近第二折边22的一端向电路板1延伸。
47.具体地，馈点折边26与第二折边22对应设置。
48.如图1所示，根据本技术的一些实施例，屏蔽罩2还包括接地折边28，接地折边28位于开口24处，接地折边28自本体20的边缘向电路板1延伸，并与电路板1连接，接地折边28用于接地。
49.在该实施例中，屏蔽罩2还包括接地折边28，接地折边28设置在开口24处，并且自本体20向电路板1延伸，以实现本体20与电路板1的连接，实现天线腔体的接地。通过在本体20上设置接地折边28，实现了天线腔的接地功能，结构简单，便于制造，进而降低了生产成本。
50.在具体应用中，接地折边28与本体20为一体式结构。进一步地，接地折边28与本体20一体制造而成。
51.进一步地，本体20上设置有第二缺口，第二缺口自开口24向第二折边22方向延伸，接地折边28自第二缺口靠近第二折边22的一端向电路板1延伸。
52.进一步地，馈点折边26与接地折边28相邻设置。
53.进一步地，接地折边28与第二折边22对应设置。
54.本技术实施例提出了一种电子设备，包括：如上述任一实施例提出的天线装置。
55.在该实施例中，电子设备因包括上述任一实施例提出的天线装置，因此具有天线装置的全部有益效果，在此不再赘述。
56.根据本技术的一些实施例，电子设备还包括：金属壳体，电路板1与金属壳体连接；主板，设于金属壳体内，主板与电路板1连接。
57.在该实施例中，电子设备还包括金属壳体，电路板1与金属壳体连接，实现天线的接地，保证天线装置的可靠性。其中，主板设置在金属壳体内，并与电路板1连接，以实现主板与电路板1之间的信号传递。
58.在具体应用中，主板将信号传递至馈点折边26，进而馈入屏蔽罩2。
59.可以理解的是，本技术通过屏蔽罩2与电路板1合围出天线腔，不需要在金属壳体上开缝，进而保证了金属壳体的完整性，避免由缝隙进入灰尘、水等物质，还提升了电子设备的美观性。
60.如图2所示，根据本技术的一些实施例，电子设备还包括：导体件3，电路板1与金属壳体通过导体件3连接。
61.在该实施例中，电子设备还包括导体件3，电路板1与金属壳体通过导体件3连接，以实现天线装置的接地。
62.根据本技术的一些实施例，导体件3包括导电双面胶或导电泡棉。
63.在该实施例中，导体件3包括导电双面胶或者导电泡棉，在导电件为导电双面胶的情况下，导电双面胶粘接在电路板1的背面，并与金属壳体连接，实现天线装置接地。在导电胶为导电泡棉的情况下，导电泡棉设置在电路板1的背面和金属壳体之间，实现天线腔的接
地。导电泡棉也可以通过粘接的方式安装在电路板1的背面和金属壳体之间。
64.可以理解的是，电路板1的背面，也即电路板1背离屏蔽罩2的一侧。
65.在具体应用中，本技术提出的实施例，通过采用电路板1的方式实现天线腔体设计，既提升了天线装置的性能，又可以节省成本，还可以解决生产制造一致性问题。
66.具体地，通过电路板1直接表面贴装屏蔽罩2的方式形成完整的天线腔，腔体密封性大大提升，天线装置的性能随之提升，第一折边21、第二折边22和第三折边23是屏蔽罩2弯折下来的三个边，可以完全密封。
67.馈点折边26是天线装置的馈点，接地折边28是天线下地点，都是通过屏蔽罩2窄边弯折下来，使电路板1的天线信号直接馈到屏蔽罩2上面。
68.电路板1的底部通过导电双面胶跟金属壳体接地，构成完整的天线装置。
69.本技术是天线装置的一种新的形式，不依赖于电子设备内部的结构件，直接通过在电路板1上面贴装屏蔽罩2的方式实现天线腔的制造，不仅提升了天线性能，还可以降低成本，解决了产线生产制造问题。
70.可以理解的是，电子设备包括但不限于手机、平板、手表、手环等。
71.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
72.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。