电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着现代通讯技术的发展，电子设备的应用也越来越广泛。天线作为实现通讯的重要组件，对电子设备的通讯性能有着重要的影响。
3.因一些天线设置在电子设备的一级外观面，电子设备的外观确定之后，其天线尺寸会固定下来，后期极难对天线的尺寸再进行调节，从而限制了天线调试的灵活度。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种电子设备，以提高电子设备中天线调试的灵活度。
5.根据本实用新型的一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
6.至少一个天线，所述至少一个天线形成有至少一个天线辐射体；
7.其中，所述至少一个天线辐射体中包含至少一个待调节辐射体；
8.与所述至少一个待调节辐射体一一对应的导电银浆层；所述导电银浆层与对应的待调节辐射体接触设置，用于调节所述待调节辐射体的工作频段。
9.可选地，所述天线包括金属导体，所述金属导体设置于所述电子设备的边框处，所述金属导体为所述天线辐射体。
10.可选地，所述导电银浆层设置于所述电子设备的边框处，所述导电银浆层的一端与对应的金属导体的端部电连接，所述导电银浆层沿对应的金属导体的长度方向延伸，所述导电银浆层的另一端形成辐射部；
11.所述导电银浆层具有预设长度以调节所述待调节辐射体的工作频段至目标频段。
12.可选地，所述导电银浆层设置于所述电子设备的中框；所述导电银浆层的一端接地，所述导电银浆层的另一端与对应的金属导体的预设位置电连接以调节所述待调节辐射体的工作频段至目标频段。
13.可选地，所述导电银浆层设置于所述电子设备的中框；所述导电银浆层的一端与对应的金属导体电连接，所述导电银浆层的另一端形成辐射部；
14.所述导电银浆层具有预设形状以调节所述待调节辐射体的工作频段至目标频段。
15.可选地，所述电子设备还包括第一绝缘介质层，所述导电银浆层印刷于所述第一绝缘介质层上。
16.可选地，所述天线包括至少两个金属导体，所述至少两个金属导体设置于所述电子设备的背盖；
17.相邻两个所述金属导体之间形成有缝隙，所述缝隙构成所述天线辐射体。
18.可选地，所述待调节辐射体对应的导电银浆层与两个金属导体中：所述导电银浆层的一端与其中一个金属导体电连接，所述导电银浆层的另一端与另一个金属导体电连接；沿所述电子设备的厚度方向，所述导电银浆层的投影与对应的所述缝隙的投影交叠；且
沿所述缝隙的长度方向，所述导电银浆层具有预设尺寸及预设位置以调节所述待调节辐射体的工作频段至目标频段。
19.可选地，所述缝隙内填充有第二绝缘介质层，所述导电银浆层印刷于所述第二绝缘介质层上。
20.可选地，所述导电银浆层通过转印工艺形成。
21.本实用新型实施例的技术方案，采用的电子设备包括至少一个天线，至少一个天线形成有至少一个天线辐射体；其中，至少一个天线辐射体中包含至少一个待调节辐射体；与至少一个待调节辐射体一一对应的导电银浆层；导电银浆层与对应的待调节辐射体接触设置，用于调节待调节辐射体的工作频段。通过后续为每个待调节辐射体设置对应的导电银浆层，通过控制导电银浆层的形状、位置、大小等参数来调整待调节辐射体的工作频段，能够极大地简化待调节辐射体的调节过程，调节灵活性也得到极大的提高。
22.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构图；
25.图2为本实用新型实施例提供的一种电子设备的边框展开示意图；
26.图3为本实用新型实施例提供的又一种电子设备的边框展开示意图；
27.图4为本实用新型实施例提供的又一种电子设备的边框展开示意图；
28.图5为本实用新型实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
29.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
30.需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
31.图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构图，图2为本实用新型实施例提供的一种电子设备的边框展开示意图，结合图1和图2，电子设备包括至少一个天线10，至少一个天线形成有至少一个天线辐射体；其中，至少一个天线辐射体中包含至少一个待调节辐射体；与至少一个待调节辐射体一一对应的导电银浆层201；导电银浆层201与对应的待调节辐射体接触设置，用于调节待调节辐射体的工作频段。
32.具体地，电子设备例如可以是手机、平板电脑、智能手表、游戏机或者车载显示器等，电子设备在出厂前内置有至少一个天线，不同天线对应的工作频段一般不同，从而可以使得电子设备进行不同的通讯连接。其中，至少一个天线10例如可以包括用于4g的通讯天线以及用于wifi的通讯天线等。天线10通过形成的天线辐射体进行收发信号。天线10在制作完成后，其尺寸不易更改，使得其形成的天线辐射体的尺寸也不易更改，或者因电子设备的外观需求天线长度和缝隙位置不能随意变更，在这些情况下都可以通过导电银浆层对天线辐射体的工作频段进行调节。本实施例中，将需要调节的天线辐射体定义为待调节辐射体，为每个待调节辐射体对应设置导电银浆层201，导电银浆层也即是利用pps工艺(pad print structure antenna manufacture process)制作的移印结构，可以通过转印印刷技术直接在绝缘介质层上印刷导电银浆做成天线的形状，由于无需电镀，因而具有高可靠、低成本、环保且容易制作的特点。通过后续为每个待调节辐射体设置对应的导电银浆层，通过控制导电银浆层的形状、位置、大小等参数来调整待调节辐射体的工作频段，能够极大地简化待调节辐射体的调节过程，调节灵活性也得到极大的提高。pps工艺可以通过转印(凹印)技术将导电银浆涂敷在绝缘介质层上，通过转印拼接工艺实现3d立体线路，可以快速形式导电线路，此pps工艺可适用于ppa、pc、abs、pc abs、ppa、pet、pi及玻璃等绝缘介质层上，pps工艺可以直接将所需的线路图案转印在绝缘介质层表面或内侧，通过低温烘烤形成线路，pps工艺良率高，加工效率快，成本低。
33.本实施例的技术方案，采用的电子设备包括至少一个天线，至少一个天线形成有至少一个天线辐射体；其中，至少一个天线辐射体中包含至少一个待调节辐射体；与至少一个待调节辐射体一一对应的导电银浆层；导电银浆层与对应的待调节辐射体接触设置，用于调节待调节辐射体的工作频段。通过后续为每个待调节辐射体设置对应的导电银浆层，通过控制导电银浆层的形状、位置、大小等参数来调整待调节辐射体的工作频段，能够极大地简化待调节辐射体的调节过程，调节灵活性也得到极大的提高。
34.示例性地，参考图1和图2，天线10包括金属导体，金属导体设置于电子设备的边框处，金属导体为天线辐射体。
35.具体地，如图1和图2所示，在本实施例中，每个天线包括一个金属导体，金属导体直接作为天线辐射体。电子设备的边框处也即电子设备的侧面边框，如图2所示，本实施例中电子设备可以包含四个金属导体，具体为第一金属导体101、第二金属导体102、第三金属导体103和第四金属导体104；不同金属导体直接通过缝隙20间隔；金属导体和缝隙20例如可以是通过对金属外壳进行蚀刻、冲压或者切割等形成。
36.在一些实施方式中，如图2所示，导电银浆层20设置于电子设备的边框处，导电银浆层的一端与对应的金属导体(本实施例中以第一金属导体101为待调节辐射体为例)电连接，导电银浆层201沿金属导体的长度方向延伸，导电银浆层的另一端形成辐射部；导电银浆层具有预设长度以调节待调节辐射体的工作频段至目标频段。
37.具体地，本实施例可以应用于第一金属导体101偏短的情况，通过在第一金属导体101的一端电连接导电银浆层201，导电银浆层201可以等效为延长第一金属导体101的有效辐射长度，从而可以解决第一金属导体101偏短的问题。当然，可以根据第一金属导体101需要调节到的目标频段确定导电银浆层201的长度，此长度也即导电银浆层201对应的预设长度。其中，导电银浆层的另一端形成辐射部的含义为，导电银浆层201的另一端不引入其它电信号。
38.优选地，如图2所示，缝隙20中填充有第一绝缘介质层30，导电银浆层201印刷于第一绝缘介质层30上。
39.具体地，第一绝缘介质层30起到隔离的作用，其材料例如可以是弹性材料、陶瓷、云母、玻璃、塑料、金属氧化物、和/或其它任何比金属更绝缘的材料。进一步地，在各种实施例中，第一绝缘介质层20的外表面一般与金属导体的外表面连续，此时可以在第一绝缘介质层20的表面设置凹槽，将导电银浆层201设置在凹槽内，使得导电银浆层201的外表面与金属导体的外表面连续。
40.在其它一些实施方式中，如图3所示，图3为本实用新型实施例提供的又一种电子设备的边框展开示意图，导电银浆层201设置于电子设备的中框；导电银浆层的一端接地，导电银浆层201的另一端与对应的金属导体的预设位置电连接以调节待调节辐射体的工作频段至目标频段。
41.具体地，电子设备的中框也即是电子设备底面的框体。本实施例仍以第一金属导体101为待调节辐射体为例。本实施例可应用于待调节辐射体长度偏长的情况。可以根据第一金属导体101需要调节到的目标频段确定第一金属导体101的短路点位置，然后通过导电银浆层201将短路点短路到地，从而等效为减小了第一金属导体101的长度。另外，本实施例中采用导电银浆层201将第一金属导体101的短路点接地，导电银浆层201的接地位置可以随意选择，灵活性更高。可以理解的是，第一金属导体101中短路点越偏离馈电点，s11参数也越偏高频。
42.优选地，在本实施例中，电子设备的中框设置有第一绝缘介质层(未示出)，第一绝缘介质层可以是弹性材料、陶瓷、云母、玻璃、塑料、金属氧化物、和/或其它任何比金属更绝缘的材料。可以将导电银浆层201印刷在第一绝缘介质层上。
43.在其它一些实施方式中，如图4所示，图4为本实用新型实施例提供的又一种电子设备的边框展开示意图，导电银浆层201设置于电子设备的中框；导电银浆层201的一端与对应的金属导体电连接，导电银浆层的另一端形成辐射部；导电银浆层201具有预设形状以调节待调节辐射体的工作频段至目标频段。
44.具体地，本实施例可以应用于待调节辐射体的频段覆盖较小的情况，通过在电子设备的中框设置导电银浆层201，导电银浆层201作为天线枝节，可以增加待调节辐射体的频段覆盖范围。导电银浆层201的形状可以根据具体需要进行设置，并不局限于图4中所示的形状。与上述实施例类似，电子设备的中框设置有第一绝缘介质层(未示出)，第一绝缘介质层可以是弹性材料、陶瓷、云母、玻璃、塑料、金属氧化物、和/或其它任何比金属更绝缘的材料。可以将导电银浆层201印刷在第一绝缘介质层上。
45.可选地，图5为本实用新型实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，参考图5，本实施例中，天线包括至少两个金属导体50，金属导体50作为电子设备的背盖，至少两个金
属导体50设置于电子设备的背盖；相邻两个金属导体之间形成有缝隙20，缝隙20构成天线辐射体。
46.具体地，在本实施例中，电子设备的天线为缝隙天线，也即此时缝隙20作为天线辐射体，通过缝隙20向外辐射电磁波。缝隙20的长短影响着天线辐射体的工作频段。可以理解的是，缝隙20的长度远远大于缝隙20的宽度，缝隙20的长度约为四分之一的波长。
47.在一些实施方式中，如图5所示，待调节辐射体对应的导电银浆层201与两个金属导体50中：导电银浆层201的一端与其中一个金属导体50电连接，导电银浆层201的另一端与另一个金属导体50电连接；沿电子设备的厚度方向，导电银浆层201的投影与对应的缝隙20的投影交叠；且沿缝隙20的长度方向，导电银浆层201具有预设尺寸及预设位置以调节待调节辐射体的工作频段至目标频段。
48.具体地，本实施例可以通过导电银浆层201部分覆盖住缝隙20，从而调整缝隙20的长度，达到调整待调节辐射体工作频段的效果。例如，可以通过待调节辐射体的目标频段计算缝隙20需要减少的长度，再将导电银浆层201印刷在缝隙20对应的位置，达到减少缝隙20长度的效果，进而将待调节辐射体的工作频段调节至目标频段。
49.优选地，缝隙20内填充有第二绝缘介质层(未示出)，导电银浆层201印刷于第二绝缘介质层上。第二绝缘介质层可以与第一绝缘介质层的材料相同，也即也可以是弹性材料、陶瓷、云母、玻璃、塑料、金属氧化物、和/或其它任何比金属更绝缘的材料。可以将导电银浆层201的一端印刷在一个金属导体上，中间印刷在第二绝缘介质层上，另一端印刷在另一个金属导体上。
50.另外，虽然未进行说明，但本领域技术人员可以理解，本技术中所提及的天线辐射体均可对应有馈电结构和/或接地结构。
51.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本实用新型中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本实用新型的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
52.上述具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型保护范围之内。