一种移相器的校准系统及校准方法与流程

1.本发明涉及工艺检验技术领域，尤指一种移相器的校准系统及校准方法。


背景技术：

2.目前，在理想生产工艺条件下，移相器中的金属电桥会保持水平位置，即金属电桥与隔离层之间的距离是固定的。
3.但由于制造工艺的偏差，会使移相器中的金属电桥距离隔离层的高低不同，参阅图1所示，即金属电桥偏离水平位置，金属电桥与隔离层之间的距离大于或者小于预期的固定值，常见的，金属电桥会出现如图1中虚线框所指形变区域内的形变，从而导致移相器的生产合格率降低。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供一种移相器的校准系统及校准方法，用于解决现有技术中移相器因为金属电桥形变导致生产合格率降低的问题。
5.本发明实施例提供的一种移相器的校准系统，其中，移相器包括金属电桥、与金属电桥平行设置的隔离层和位于隔离层远离金属电桥一侧的共面波导信号线，校准系统包括：依次相连接的电容获取电路、调制器、中央处理器和校准应用电路；
6.电容获取电路，被配置为获取待测移相器的电容值；
7.调制器，被配置为将电容值转化为实时电压值，基于实时电压值与参考电压值确定电压差值，其中，参考电压是根据检测合格的移相器确定的；
8.中央处理器，被配置为基于预设的电压差与补偿电压之间的关系，确定与电压差值对应的目标补偿电压；
9.校准应用电路，被配置为基于目标补偿电压，在金属电桥与共面波导信号线之间生成补偿磁场，并运用补偿磁场对金属电桥与隔离层之间的距离进行调节。
10.可选地，还包括相连接的多路复用器和时钟发生器，其中，多路复用器连接在电容获取电路与调制器之间，时钟发生器还与调制器相连接；
11.时钟发生器，被配置为为多路复用器和调制器提供系统时钟；
12.多路复用器，被配置为在系统时钟的控制下，将获取到的电容值串行传输给调制器。
13.可选地，中央处理器为fpga芯片；
14.fpga芯片，被配置为预先根据多个检测合格的移相器确定参考电压，以及，预先根据多个移相器确定预设的电压差与补偿电压之间的关系，并根据电压差与补偿电压之间的关系，确定与电压差值对应的目标补偿电压。
15.可选地，还包括数字滤波器，数字滤波器连接在调制器和中央处理器之间；
16.数字滤波器，被配置为滤除电压差值中包括的噪声，并将滤除噪声后的电压差值发送给中央处理器。
17.可选地，校准应用电路，具体被配置为若目标补偿电压表征金属电桥与隔离层之间的距离小于基准距离，则将目标补偿电压转换为同相的模拟校准电压，将同相的模拟校准电压分别发送给金属电桥和共面波导信号线，以生成目标补偿电压，其中，基准距离表征检测合格的移相器中金属电桥与隔离层之间的距离；
18.或者，
19.校准应用电路，具体被配置为若目标补偿电压表征金属电桥与隔离层之间的距离大于基准距离，则将目标补偿电压转换为不同相的模拟校准电压，并将不同相的模拟校准电压分别发送给金属电桥和共面波导信号线，以生成目标补偿电压。
20.可选地，还包括系统校准电路，系统校准电路与中央处理器相连接；
21.系统校准电路，被配置为若中央处理器基于距离被调节后的移相器确定出的目标补偿电压不为零，则判定系统故障。
22.相应地，本发明实施例还提供了一种移相器的校准方法，包括：
23.获取待测移相器的电容值；
24.将电容值转化为实时电压值，基于实时电压值与参考电压值确定电压差值，其中，参考电压是根据检测合格的移相器确定的；
25.基于预设的电压差与补偿电压之间的关系，确定与电压差值对应的目标补偿电压；
26.基于目标补偿电压，在待测移相器的金属电桥与共面波导信号线之间生成补偿磁场，并运用补偿磁场对待测移相器的金属电桥与隔离层之间的距离进行调节。
27.可选地，电容值是在系统时钟的控制下串行传输的。
28.可选地，方法还包括：
29.预先获取多个检测合格的移相器的参考电容值，并基于参考电容值确定参考电压；
30.预先根据多个已检测的移相器确定电压差和各自对应的补偿电压，并建立电压差与对应的补偿电压之间的关系。
31.可选地，基于实时电压值与参考电压值确定电压差值之后，还包括：
32.滤除电压差值中包括的噪声。
33.可选地，在待测移相器的金属电桥与共面波导信号线之间生成补偿磁场，包括：
34.若目标补偿电压表征金属电桥与隔离层之间的距离小于基准距离，则将目标补偿电压转换为同相的模拟校准电压，将同相的模拟校准电压分别发送给金属电桥和共面波导信号线，以生成目标补偿电压，其中，基准距离表征检测合格的移相器中金属电桥与隔离层之间的距离；
35.或者，
36.若目标补偿电压表征金属电桥与隔离层之间的距离大于基准距离，则将目标补偿电压转换为不同相的模拟校准电压，并将不同相的模拟校准电压分别发送给金属电桥和共面波导信号线，以生成目标补偿电压。
37.可选地，方法还包括：
38.若基于距离被调节后的移相器确定出的目标补偿电压不为零，则判定系统故障。
39.本发明有益效果如下：
40.本发明实施例提供的一种移相器的校准系统及校准方法，上述校准系统中的移相器的校准系统中的移相器包括金属电桥、与金属电桥平行设置的隔离层和位于隔离层远离金属电桥一侧的共面波导信号线，校准系统包括：依次相连接的电容获取电路、调制器、中央处理器和校准应用电路；电容获取电路获取待测移相器的电容值，调制器将电容值转化为实时电压值，基于实时电压值与参考电压值确定电压差值，上述参考电压是根据检测合格的移相器确定的，中央处理器基于预设的电压差与补偿电压之间的关系，确定与电压差值对应的目标补偿电压，校准应用电路基于目标补偿电压，在金属电桥与共面波导信号线之间生成补偿磁场，并运用补偿磁场对金属电桥与隔离层之间的距离进行调节，以使待测移相器中金属电桥与隔离层之间的距离趋于正常，方便快捷，适合批量化生产，从而提升了待测移相器的合格率。
附图说明
41.图1为现有技术中移相器的金属电桥发生形变的结构示意图；
42.图2为本技术实施例提供的移相器的组成结构示意图；
43.图3为本技术实施例提供的一种移相器的校准系统的示意图；
44.图4为本技术实施例提供的另一种移相器的校准系统的示意图；
45.图5为本技术实施例提供的一种移相器的校准方法的流程图。
具体实施方式
46.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
47.除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
48.需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本技术内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
49.本技术实施例提供一种移相器的校准系统，参阅图2所示，上述移相器包括金属电桥、与金属电桥平行设置的隔离层和位于隔离层远离金属电桥一侧的共面波导信号线。
50.常见的，电容获取电路11能够依据组成移相器的各个器件确定移相器的电容值的过程，上述各个器件具体包括金属电桥、隔离层、玻璃基板和共面波导信号线，通常，在移相器中，玻璃基板为一个平面板，玻璃基板设置在最底层，并且，玻璃基板的板面上还设置有共面波导信号线，该共面波导信号线为导线，通常，共面波导信号线为间隔设置在一条直线
上的多段导线，在共面波导信号线远离玻璃基板的一侧还设置有隔离层，该隔离层与金属电桥平行设置，为了使隔离层组装的更牢固，通常会将隔离层的两端固定设置在对应的两根共面波导信号线之间。
51.在移相器的生产过程中，由于制造工艺的偏差，会使移相器中的金属电桥与隔离层之间的高低距离偏离标准数值，进而导致移相器的电容值与预期的合格参数之间出现偏差。具体的，电容值的计算公式为c＝ε*s/(4*π*k*d)，其中，ε为相对介电常数，s为移相器中金属电桥的面积，k为静电力常量，d为移相器中金属电桥与隔离层之间的距离，显然，上述距离d出现偏差时，会导致移相器的电容值不准。
52.参阅图3所示，校准系统包括：依次相连接的电容获取电路11、调制器12、中央处理器13和校准应用电路14。
53.在对待测移相器进行检测时，将待测移相器与上述电容获取电路11相连接。
54.具体实施过程中，电容获取电路11，被配置为获取待测移相器的电容值。
55.当待测移相器被连入电容获取电路11后，电容获取电路11即可采集上述待测移相器的组成器件的各个参数，例如，相对介电常数ε、金属电桥的面积s、金属电桥与隔离层之间的距离d等，并进一步根据上述各个参数来计算待测移相器的电容值c。
56.调制器12，被配置为将电容值转化为实时电压值，基于实时电压值与参考电压值确定电压差值，其中，参考电压是根据检测合格的移相器确定的。
57.在电容获取电路11把上述电容值传输给调制器12后，由调制器12进一步将电容值进行转化。具体的，调制器12内部包括积分器和比较器，由积分器将上述电容值转化为实时电压值，同时，参考电压由比较器的一个管脚引入，进而由比较器比较实时电压值与参考电压值的大小，即用实时电压值减去参考电压值而得到电压差值，该电压差值通常是分正负的，即表征了实时电压值是大于参考电压值多少，或者，实时电压值是小于参考电压值多少。相应的，上述电压差值即表征了金属电桥与隔离层之间的距离与上述基准距离之间的差异。
58.需要补充说明的是，上述参考电压是预先根据多个检测合格的移相器确定，即由检测合格的移相器的电容值转化而来的电压。并且，该检测合格的移相器与待测移相器的型号相同。
59.另外，一方面考虑到每一个待测移相器在被补偿后，还需要进一步检测以确定是否已经合格；另一方面考虑到实际检验过程中涉及到的待测移相器的数量较多。本技术提出的一种移相器的校准系统还包括相连接的多路复用器15和时钟发生器16，其中，多路复用器15连接在电容获取电路11与调制器12之间，时钟发生器16还与调制器12相连接，参阅图4所示。
60.时钟发生器16，被配置为为多路复用器15和调制器12提供系统时钟。
61.通常，时钟发生器16以占空比为1:1的方波作为系统时钟。多路复用器15和调制器12在方波的上升沿或者下降沿进行相应的工作。
62.多路复用器15，被配置为在系统时钟的控制下，将获取到的电容值串行传输给调制器12。
63.实施过程中，多路复用器15按照上述系统时钟的控制下，将电容获取电路11获取到的电容值串行传输给调制器12。这样，当对一个待测移相器进行多次的电容值获取，或
者，对多个待测移相器进行电容值获取后，上述多个电容值即可按照串行传输的方式依次进入到调制器12中。
64.中央处理器13，被配置为基于预设的电压差与补偿电压之间的关系，确定与电压差值对应的目标补偿电压。
65.在确定了电压差值后，即可对上述电压差值进行补偿，即将电压差值加上对应的目标补偿电压后，使其等于参考电压，并运用此时的电压去驱动金属电桥与隔离层之间的距离变大或变小，以趋于合格的移相器中金属电桥与隔离层之间的距离，从而使待测移相器变为合格的移相器。
66.上述预设的电压差与补偿电压之间的关系的确定，需要先确定已检测的移相器的电压差值，以及，确定为了使已检测的移相器变为合格的移相器所需要施加的补偿电压，并建立起来的电压差与补偿电压之间的一对一的关系。
67.可选地，中央处理器13为fpga芯片。
68.fpga芯片，被配置为预先根据多个检测合格的移相器确定参考电压，以及，预先根据多个移相器确定预设的电压差与补偿电压之间的关系，并根据电压差与补偿电压之间的关系，确定与电压差值对应的目标补偿电压。
69.实施过程中，fpga芯片作为核心处理芯片主要用于为上述电压差值确定出对应的目标补偿电压。为了能够确定出针对每一个待测移相器的电压差值，fpga芯片预先根据多个检测合格的移相器确定参考电压，即将检测合格的移相器的电容值转化为参考电压，并将计算出的参考电压发送给调制器12使用。
70.并且，为了能够确定出针对每一个待测移相器的目标补偿电压，针对已检测的校验合格的移相器在校验过程中的电压差，以及，为了使其变合格所施加的补偿电压，建立电压差与补偿电压之间的关系。这样，实施过程中，在电压差值传输到fpga芯片后，即可根据电压差与补偿电压之间的关系，确定出上述电压差值对应的目标补偿电压。
71.另外，本技术提出的一种移相器的校准系统还包括数字滤波器17，数字滤波器17连接在调制器12和中央处理器13之间。
72.数字滤波器17，被配置为滤除电压差值中包括的噪声，并将滤除噪声后的电压差值发送给中央处理器13。
73.实施过程中，电压差值在传输过程中难免会掺杂有噪声，基于此，本技术中通过数字滤波器17滤除电压差值中包括的噪声，这样能够保障电压差值的精准性，进一步保障了目标补偿电压的精准性。
74.校准应用电路14，被配置为基于目标补偿电压，在金属电桥与共面波导信号线之间生成补偿磁场，并运用补偿磁场对金属电桥与隔离层之间的距离进行调节。
75.实施过程中，在中央处理器13得到目标补偿电压后，会进一步将目标补偿电压传输给校准应用电路14，例如，当中央处理器13为fpga芯片时，目标补偿电压为数字信号，这时校准应用电路14先通过数模转换，将目标补偿电压转化为模拟信号。
76.进一步的，校准应用电路14根据目标补偿电压的具体数值等，为金属电桥与共面波导信号线施加同相或者不同相的模拟校准电压，具体分为以下两种情况。
77.第一种情况：校准应用电路14，具体被配置为若目标补偿电压表征金属电桥与隔离层之间的距离小于基准距离，则将目标补偿电压转换为同相的模拟校准电压，将同相的
模拟校准电压分别发送给金属电桥和共面波导信号线，以生成补偿磁场，其中，基准距离表征检测合格的移相器中金属电桥与隔离层之间的距离。
78.当实时电压值与参考电压值之间的电压差值为负数，即实时电压值小于参考电压值，待测移相器的电容值偏大，对应的目标补偿电压则表征金属电桥与隔离层之间的距离小于基准距离，这种情况下，即说明应该将金属电桥与隔离层之间的距离拉大至基准距离，这样待测移相器才能合格。
79.在这种情况下，在获取到目标补偿电压后，校准应用电路14将目标补偿电压转换为两路同相的模拟校准电压，并分别将上述两路同相的模拟校准电压发送给金属电桥和共面波导信号线，从而使金属电桥和共面波导信号线之间生成相互排斥的补偿磁场，在补偿磁场的作用力下即可将金属电桥与隔离层之间的距离拉大。
80.或者，
81.第二种情况：校准应用电路14，具体被配置为若目标补偿电压表征金属电桥与隔离层之间的距离大于基准距离，则将目标补偿电压转换为不同相的模拟校准电压，并将不同相的模拟校准电压分别发送给金属电桥和共面波导信号线，以生成补偿磁场。
82.当实时电压值与参考电压值之间的电压差值为正数，即实时电压值大于参考电压值，待测移相器的电容值偏小，对应的目标补偿电压则表征金属电桥与隔离层之间的距离大于基准距离，这种情况下，即说明应该将金属电桥与隔离层之间的距离压缩至基准距离，这样待测移相器才能合格。
83.在这种情况下，在获取到目标补偿电压后，校准应用电路14将目标补偿电压转换为两路不同相的模拟校准电压，并分别将上述两路不同相的模拟校准电压发送给金属电桥和共面波导信号线，从而使金属电桥和共面波导信号线之间生成相互吸引的补偿磁场，在补偿磁场的作用力下即可将金属电桥与隔离层之间的距离缩小。
84.需要补充说明的是，在确定出目标补偿电压为零后，即说明待测移相器合格，无需对该待测移相器的金属电桥与隔离层之间的距离进行调整。
85.另外，本技术提出的一种移相器的校准系统还包括系统校准电路18，系统校准电路18与中央处理器13相连接。
86.系统校准电路18，被配置为若中央处理器13基于距离被调节后的移相器确定出的目标补偿电压不为零，则判定系统故障。
87.实施过程中，在对待测移相器的金属电桥与隔离层之间的距离进行调整后，即得到距离被调节后的移相器，再次(或者再连续多次)对距离被调节后的移相器进行电容值的获取，并进一步确定出对应的目标补偿电压，如果目标补偿电压不为零，则判定系统故障，即经过预设多次的补偿后，待测移相器的金属电桥与隔离层之间的距离仍达不到基准距离，则判定系统故障，这里的系统故障包括但不限定：电容获取电路11出现异常、调制器12出现异常、校准应用电路14异常等。
88.进一步的，可向外发出警报，以使相关人员进行系统故障排除等，或者，触发系统自动自检等。
89.以上仅是举例说明本技术实施例提供的校准系统中的各电路的具体结构，在具体实施时，上述电路的具体结构不限于本技术实施例提供的上述结构，还可以是本领域技术人员可知的其他结构，这些均在本技术的保护范围之内，具体在此不作限定。
90.本发明实施例还提供了上述移相器的校准方法，如图5所示，可以包括如下步骤：
91.步骤101：获取待测移相器的电容值。
92.在校准过程中，当待测移相器接入上述移相器的校准系统后，电容获取电路11通过采集上述待测移相器的组成器件的各个参数，例如，相对介电常数ε、金属电桥的面积s、金属电桥与隔离层之间的距离d等，进一步根据上述各个参数来计算待测移相器的电容值。
93.考虑到每一个待测移相器在被补偿后，还需要进一步检测以确定是否已经合格；另一方面考虑到实际检验过程中涉及到的待测移相器的数量较多。在获取到电容值后，将电容值在系统时钟的控制下串行传输至调制器12进行后续处理。例如，可通过多路复用器15来实现上述串行传输的过程。
94.步骤102：将电容值转化为实时电压值，基于实时电压值与参考电压值确定电压差值，其中，参考电压是根据检测合格的移相器确定的。
95.实施过程中，由调制器12进一步将电容值进行转化。具体的，调制器12内部包括积分器和比较器，由积分器将上述电容值转化为实时电压值，同时，参考电压由比较器的一个管脚引入，进而由比较器比较实时电压值与参考电压值的大小，即用实时电压值减去参考电压值而得到电压差值，该电压差值通常是分正负的，即表征了实时电压值是大于参考电压值多少，或者，实时电压值是小于参考电压值多少。相应的，上述电压差值即表征了金属电桥与隔离层之间的距离与上述基准距离之间的差异。
96.需要补充说明的是，上述参考电压是预先根据多个检测合格的移相器确定，即由检测合格的移相器的电容值转化而来的电压。并且，该检测合格的移相器与待测移相器的型号相同。
97.另外，基于实时电压值与参考电压值确定电压差值之后，还包括：
98.滤除电压差值中包括的噪声。
99.实施过程中，电压差值在传输过程中难免会掺杂有噪声，基于此，本技术中通过数字滤波器17滤除电压差值中包括的噪声，这样能够保障电压差值的精准性，进一步保障了目标补偿电压的精准性。
100.上述滤除噪声的过程可由数字滤波器17来具体实现。
101.步骤103：基于预设的电压差与补偿电压之间的关系，确定与电压差值对应的目标补偿电压。
102.实施过程中，在确定了电压差值后，即可对上述电压差值进行补偿，即将电压差值加上对应的目标补偿电压后，使其等于参考电压，并运用此时的电压去驱动金属电桥与隔离层之间的距离变大或变小，以趋于合格的移相器中金属电桥与隔离层之间的距离，从而使待测移相器变为合格的移相器。
103.上述预设的电压差与补偿电压之间的关系的确定，需要先确定已检测的移相器的电压差值，以及，确定为了使已检测的移相器变为合格的移相器所需要施加的补偿电压，并建立起来的电压差与补偿电压之间的一对一的关系。
104.具体的，上述方法还包括：
105.预先获取多个检测合格的移相器的参考电容值，并基于参考电容值确定参考电压。
106.为了能够确定出针对每一个待测移相器的电压差值，需要预先根据多个检测合格
的移相器确定参考电压，即预先获取多个检测合格的移相器的参考电容值，并将检测合格的移相器的电容值转化为参考电压，后续将计算出的参考电压发送给调制器12使用。上述确定参考电压的过程可由fpga芯片来实现。
107.预先根据多个已检测的移相器确定电压差和各自对应的补偿电压，并建立电压差与对应的补偿电压之间的关系。
108.为了能够确定出针对每一个待测移相器的目标补偿电压，针对已检测的校验合格的移相器在校验过程中的电压差，以及，为了使其变合格所施加的补偿电压，建立电压差与补偿电压之间的关系。这样，实施过程中，在电压差值传输到fpga芯片后，即可根据电压差与补偿电压之间的关系，确定出上述电压差值对应的目标补偿电压。
109.步骤104：基于目标补偿电压，在待测移相器的金属电桥与共面波导信号线之间生成补偿磁场，并运用补偿磁场对待测移相器的金属电桥与隔离层之间的距离进行调节。
110.实施过程中，在得到目标补偿电压后，会进一步将目标补偿电压传输给校准应用电路14，例如，当中央处理器13为fpga芯片时，目标补偿电压为数字信号，这时校准应用电路14先通过数模转换，将目标补偿电压转化为模拟信号。
111.进一步的，校准应用电路14根据目标补偿电压的具体数值等，为金属电桥与共面波导信号线施加同相或者不同相的模拟校准电压。
112.上述在待测移相器的金属电桥与共面波导信号线之间生成补偿磁场，具体包括：
113.情况一：若目标补偿电压表征金属电桥与隔离层之间的距离小于基准距离，则将目标补偿电压转换为同相的模拟校准电压，将同相的模拟校准电压分别发送给金属电桥和共面波导信号线，以生成目标补偿电压，其中，基准距离表征检测合格的移相器中金属电桥与隔离层之间的距离。
114.实施过程中，若目标补偿电压表征金属电桥与隔离层之间的距离小于基准距离，则将目标补偿电压转换为同相的模拟校准电压，将同相的模拟校准电压分别发送给金属电桥和共面波导信号线，以生成补偿磁场，其中，基准距离表征检测合格的移相器中金属电桥与隔离层之间的距离。
115.当实时电压值与参考电压值之间的电压差值为负数，即实时电压值小于参考电压值，待测移相器的电容值偏大，对应的目标补偿电压则表征金属电桥与隔离层之间的距离小于基准距离，这种情况下，即说明应该将金属电桥与隔离层之间的距离拉大至基准距离，这样待测移相器才能合格。
116.在这种情况下，在获取到目标补偿电压后，将目标补偿电压转换为两路同相的模拟校准电压，并分别将上述两路同相的模拟校准电压发送给金属电桥和共面波导信号线，从而使金属电桥和共面波导信号线之间生成相互排斥的补偿磁场，在补偿磁场的作用力下即可将金属电桥与隔离层之间的距离拉大。
117.或者，
118.情况二：若目标补偿电压表征金属电桥与隔离层之间的距离大于基准距离，则将目标补偿电压转换为不同相的模拟校准电压，并将不同相的模拟校准电压分别发送给金属电桥和共面波导信号线，以生成目标补偿电压。
119.实施过程中，当实时电压值与参考电压值之间的电压差值为正数，即实时电压值大于参考电压值，待测移相器的电容值偏小，对应的目标补偿电压则表征金属电桥与隔离
层之间的距离大于基准距离，这种情况下，即说明应该将金属电桥与隔离层之间的距离压缩至基准距离，这样待测移相器才能合格。
120.在这种情况下，在获取到目标补偿电压后，将目标补偿电压转换为两路不同相的模拟校准电压，并分别将上述两路不同相的模拟校准电压发送给金属电桥和共面波导信号线，从而使金属电桥和共面波导信号线之间生成相互吸引的补偿磁场，在补偿磁场的作用力下即可将金属电桥与隔离层之间的距离缩小。
121.需要补充说明的是，在确定出目标补偿电压为零后，即说明待测移相器合格，无需对该待测移相器的金属电桥与隔离层之间的距离进行调整。
122.另外，本技术提出的校准方法还包括：
123.若基于距离被调节后的移相器确定出的目标补偿电压不为零，则判定系统故障。
124.实施过程中，在对待测移相器的金属电桥与隔离层之间的距离进行调整后，即得到距离被调节后的移相器，再次(或者再连续多次)对距离被调节后的移相器进行电容值的获取，并进一步确定出对应的目标补偿电压，如果目标补偿电压不为零，则判定系统故障，即经过预设多次的补偿后，待测移相器的金属电桥与隔离层之间的距离仍达不到基准距离，则判定系统故障，进一步的，可向外发出警报，以使相关人员进行系统故障排除等，或者，触发系统自动自检等。
125.本技术实施例提供的一种移相器的校准系统及校准方法，其中的移相器的校准系统中的移相器包括金属电桥、与金属电桥平行设置的隔离层和位于隔离层远离金属电桥一侧的共面波导信号线，校准系统包括：依次相连接的电容获取电路11、调制器12、中央处理器13和校准应用电路14；电容获取电路11获取待测移相器的电容值，调制器12将电容值转化为实时电压值，基于实时电压值与参考电压值确定电压差值，上述参考电压是根据检测合格的移相器确定的，中央处理器13基于预设的电压差与补偿电压之间的关系，确定与电压差值对应的目标补偿电压，校准应用电路14基于目标补偿电压，在金属电桥与共面波导信号线之间生成补偿磁场，并运用补偿磁场对金属电桥与隔离层之间的距离进行调节，以使待测移相器中金属电桥与隔离层之间的距离趋于正常，方便快捷，适合批量化生产，从而提升了待测移相器的合格率。
126.本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
127.本技术是参照根据本技术的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
128.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指
令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
129.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
130.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。