天线系统和天线电路基板的制作方法

天线系统和天线电路基板
1.相关申请
2.本技术要求在日本于2019年12月3日和2020年7月30日提出的日本特愿2019-218850和日本特愿2020-129756的优先权，通过参照引用其整体作为构成本技术的一部分的内容。
技术领域
3.本发明涉及对高频下的通信有用的天线系统和对该天线系统有用的天线电路基板。


背景技术：

4.已知在汽车等移动体中配设用于汽车用电话、移动电话收发信号的天线。例如，在专利文献1(日本特开2007-53505号公报)中记载了：在汽车等移动体的窗玻璃面或车身的绝缘构件表面配设的由导电线条构成的天线适合于电视机的uhf无线电波或vhf无线电波的电波的接收、车载电话、移动电话、个人无线、商用无线、phs等宽频带电波的收发。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2007-53505号公报


技术实现要素：

8.发明所要解决的问题
9.但是，uhf无线电波或vhf无线电波的电波、车载电话、移动电话、个人无线、商用无线、phs等中使用的电波在可传输的信息量方面存在极限，无法增大信息量。近年来，所传输的信息量不断增加，为了交换大量的信息量，需要设定为频率高的ghz频带。
10.本发明的目的在于提供与玻璃层一体化且ghz频带中的传输特性优良的天线系统。
11.本发明的另一目的在于提供通过玻璃层进行通信时ghz频带中的传输特性优良的天线电路基板。
12.本发明的另一目的在于提供通过玻璃层进行通信时ghz频带中的传输特性优良的天线电路基板与低介电层的层叠体。
13.用于解决问题的方法
14.本发明的发明人为了实现上述目的而研究了利用对高频具有高精度的天线电路基板，结果发现如下新的课题：由于在高频下传输距离变短，因此，受到在以往的mhz频带中不受影响的障碍物的影响，到达上述天线电路基板的电波发生衰减。
15.而且发现，如果对于高频穿透的玻璃，使介电常数比玻璃低的低介电层邻接，使电波通过上述低介电层到达天线电路基板，则能够精度良好地利用高频，从而完成了本发明。
16.即，本发明可以由以下的方式构成。
17.[方式1]
[0018]
一种用于在1ghz以上(优选2ghz以上、更优选6ghz以上、进一步优选30ghz以上、特别优选50ghz以上)的频率下使用的天线系统，其由第一玻璃层、低介电层以及天线电路基板构成，
[0019]
所述第一玻璃层使高频穿透，
[0020]
所述低介电层具有比所述第一玻璃层低的介电常数，并且，与所述第一玻璃层邻接，使从所述第一玻璃层入射的高频穿透，
[0021]
所述天线电路基板与所述低介电层邻接，接收从所述低介电层入射的高频，包含高频绝缘层。
[0022]
[方式2]
[0023]
如方式1所述的天线系统，其中，高频绝缘层由热塑性液晶聚合物或聚酰亚胺构成。
[0024]
[方式3]
[0025]
如方式1或2所述的天线系统，其中，作为在频率28ghz下测定的、平面中的一个方向和与其正交的方向这两个方向的介电常数，上述第一玻璃层的介电常数εg为5.5～7.5(优选5.8～7.3、更优选6.0～7.0)，上述低介电层的介电常数εf为2.0～4.0(优选2.2～3.5、更优选2.4～3.0)。
[0026]
[方式4]
[0027]
如方式1～3中任一方式所述的天线系统，其中，作为在频率28ghz下测定的、平面中的一个方向和与其正交的方向这两个方向的介电损耗角正切，上述第一玻璃层的介电损耗角正切tanδg为0.05以下(优选0.03以下、更优选0.02以下)，上述低介电层的介电损耗角正切tanδf为0.05以下(优选0.03以下、更优选0.01以下)。
[0028]
[方式5]
[0029]
如方式1～4中任一方式所述的天线系统，其中，上述低介电层由选自由聚乙烯醇缩醛树脂、烯烃-羧酸乙烯酯共聚物树脂、离聚物树脂和丙烯酸类树脂组成的组中的至少一种构成。
[0030]
[方式6]
[0031]
如方式1～5中任一方式所述的天线系统，其中，作为在频率28ghz下测定的、平面中的一个方向和与其正交的方向这两个方向的介电常数，上述高频绝缘层的介电常数εp为2.0～4.0(优选2.2～3.5、更优选2.4～3.0)。
[0032]
[方式7]
[0033]
如方式1～6中任一方式所述的天线系统，其中，作为在频率28ghz下测定的、平面中的一个方向和与其正交的方向这两个方向的介电损耗角正切，上述高频绝缘层的介电损耗角正切tanδp为0.010以下(优选0.005以下、更优选0.003以下)。
[0034]
[方式8]
[0035]
如方式1～7中任一方式所述的天线系统，其中，上述低介电层的介电常数εf和上述高频绝缘层的介电常数εp为εf/εp＝30/70～60/40(优选35/65～60/40、更优选38/62～55/45)。
[0036]
[方式9]
[0037]
如方式1～8中任一方式所述的天线系统，其中，上述低介电层的厚度为λ/4
×n±
0.050mm(在此，λ为高频的波长，n为整数)(优选λ/4
×n±
0.030mm、更优选λ/4
×n±
0.025mm)。
[0038]
[方式10]
[0039]
如方式1～9中任一方式所述的天线系统，其中，上述第一玻璃层由选自钠钙玻璃、硼酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、石英玻璃、无碱玻璃和低碱玻璃中的至少一种构成。
[0040]
[方式11]
[0041]
如方式1～10中任一方式所述的天线系统，其中，还包含第二玻璃层，在上述第一玻璃层与上述第二玻璃层之间配设低介电层和天线电路基板。
[0042]
[方式12]
[0043]
如方式1～11中任一方式所述的天线系统，其构成交通工具或建筑物的窗玻璃。
[0044]
[方式13]
[0045]
如方式1～11中任一方式所述的天线系统，其中，其用于在附着于交通工具、建筑物或土木结构物的状态下接收电波。
[0046]
[方式14]
[0047]
一种天线电路基板，其用于方式1～13中任一方式所述的天线系统。
[0048]
[方式15]
[0049]
一种层叠体，其是天线电路基板和与该天线电路基板邻接的低介电层的层叠体，用于方式1～14中任一方式所述的天线系统。
[0050]
需要说明的是，权利要求书和/或说明书和/或附图所公开的至少两个构成要素的任意组合都包含在本发明中。特别是权利要求书中记载的权利要求中的两个以上的任意组合都包含在本发明中。
[0051]
发明效果
[0052]
根据本发明，在天线系统中配设高频天线电路基板，并且对于该天线电路基板隔着低介电层配设玻璃层，由此，能够抑制高频的衰减、提高天线电路基板对高频的传输特性，能够交换大量的信息量。
附图说明
[0053]
由参考附图的下述优选实施方式的说明能更清楚地理解本发明。但是，实施方式和附图仅用于图示和说明，不应该用于确定本发明的范围。本发明的范围由所附的权利要求书确定。在附图中，多个附图中的相同的部件编号表示相同部分。附图并非以恒定的比例尺表示，在示出本发明的原理的方面进行了夸大。
[0054]
图1是用于说明本发明的第一实施方式的天线系统的概略截面图。
[0055]
图2是用于说明本发明的第二实施方式的天线系统的概略截面图。
[0056]
图3是用于说明本发明的第三实施方式的天线系统的概略截面图。
[0057]
图4是用于说明本发明的第四实施方式的天线系统的概略截面图。
[0058]
图5是用于说明本发明的第五实施方式的天线系统的概略截面图。
[0059]
图6是用于说明本发明的第六实施方式的天线系统的概略截面图。
具体实施方式
[0060]
本发明的天线系统至少具备使高频穿透的第一玻璃层、具有比上述第一玻璃层低的介电常数并且与上述第一玻璃层邻接且使从上述第一玻璃层入射的高频穿透的低介电层、以及与上述低介电层邻接且接收从上述低介电层入射的高频的包含高频绝缘层的天线电路基板。
[0061]
本发明的天线系统作为对象的高频的频率例如为1ghz以上，可以优选为2ghz以上、更优选为6ghz以上、进一步优选为30ghz以上、特别优选为50ghz以上。频率的上限没有特别限定，例如可以为400ghz以下，优选为300ghz以下。
[0062]
以下，参考附图对本发明的天线系统的具体实施方式的例子进行说明，但本发明的天线系统不限定于例示的实施方式。
[0063]
[第一实施方式]
[0064]
图1是用于说明第一实施方式的天线系统的制造方法的概略截面图。如图1所示，第一实施方式的天线系统100具备第一玻璃层101、具有比第一玻璃层101低的介电常数的低介电层103和天线电路基板107。第一玻璃层101和低介电层103具有在厚度方向上邻接的部分，并且低介电层103和天线电路基板107具有在厚度方向上邻接的部分。
[0065]
需要说明的是，图1中，天线电路基板仅配设有1个，但1个以上(例如1～10等)的天线电路基板可以与低介电层邻接地包含在1个天线系统中。在包含多个天线电路基板的情况下，可以为包含非高频天线电路基板(以频率小于1ghz作为对象的电路基板)的多频段对应。这在以下的实施方式中也同样。
[0066]
第一玻璃层101例如可以为窗玻璃等。需要说明的是，窗玻璃的面内的天线电路基板的位置没有特别限制，例如，如图1所示，可以以天线电路基板107的一端部接触上述窗玻璃的端部的方式配设，也可以为天线电路基板107的上述一端部(存在于天线电路基板的最外侧的端部)存在于从窗玻璃的端部起靠内侧(例如，靠内侧约1cm～约10cm)的方式配设的状态。另外，与窗玻璃同样地，可以在交通工具用玻璃(挡风玻璃、侧玻璃、后玻璃)上配设天线电路基板。
[0067]
例如，在像窗玻璃、汽车用玻璃等那样需要可见性的情况下，优选将天线电路基板107配置在不妨碍视野的部分。例如，天线电路基板107中的天线电路可以配置在从第一玻璃层103的端部起靠内侧0cm以上且10cm以下的端部区域。另外，为了防止由于来自端部的吸水而产生锈等，天线电路基板107中的天线电路可以配置得远离第一玻璃层103的端部，例如，可以配置在从第一玻璃层103的端部起靠内侧1cm以上的端部区域(优选靠内侧1cm以上且10cm以下的区域)。这些在以下的实施方式中也同样。
[0068]
图1中，朝向第一玻璃层101的单头箭头所示的高频a从第一玻璃层101的外侧入射至第一玻璃层101并向其内侧出射。因此，在双头箭头所示的厚度方向z上，第一玻璃层101具有一侧作为外侧面、且具有另一侧作为内侧面。在第一玻璃层101的厚度方向z的内侧邻接有低介电层103，在低介电层103的厚度方向z的内侧邻接有天线电路基板107。
[0069]
高频a从第一玻璃层101的外侧面入射后，通过与第一玻璃层101邻接的低介电层103到达天线电路基板107。然后，到达天线电路基板107的高频a被天线电路基板107接收。需要说明的是，本说明书中，即使是仅描述接收的方式，也能够进行发送而不仅仅是接收，在全部实施方式中也都同样。
[0070]
天线电路基板107具备高频绝缘层(以下，有时简称为绝缘层)105、配设在绝缘层105的一个面(厚度方向z的外侧面)的电路层104和配设在绝缘层105的另一个面(厚度方向z的内侧面)的导体层106。需要说明的是，图1中，为了简化而仅记载了一层电路层，但绝缘层中可以包含未图示的内层电路等，因此，天线电路基板107可以为多层电路基板。另外，导体层106可以根据需要具有电路图案，或者可以为具有反射性的金属层等。导体层106中，入射至天线电路基板107的高频a被具有反射性的金属层反射的情况下，能够提高天线电路基板107的高频a的利用效率。
[0071]
高频a在规定的频率下具有波长λ，入射至第一玻璃层101之后，一部分不会到达天线电路基板107而发生反射，但通过使低介电层103的介电常数εf小于第一玻璃层101的介电常数εg，能够使高频a入射到第一玻璃层101后到达天线电路基板107表面之前的反射率r减小，能够提高到达天线电路基板107的高频a的比例。
[0072]
天线系统100中，在厚度方向z上，第一玻璃层101具有厚度dg，低介电层103具有天线电路基板107上的厚度df，天线电路基板107中的绝缘层105具有厚度dp。
[0073]
在此，电路部分(电路层104)在面内所占的比例小于一半时，低介电层103的厚度df以忽略了电路部分的第一玻璃层101与绝缘层105之间的距离来掌握，但为了方便而称为低介电层103的厚度df。
[0074]
需要说明的是，天线电路基板107上的厚度df可以为相对于天线电路基板配设在高频a的入射侧的低介电层的厚度。
[0075]
第一玻璃层101的厚度dg可以根据设置有第一玻璃层的物体的用途而从例如0.1～100mm的范围适当设定，例如，可以为约0.5mm～约20mm(例如，约1mm～约20mm)，可以优选为约1mm～约15mm(例如，约3mm～约13mm)、更优选为约1.5mm～约10mm(例如，约4mm～约10mm)。例如，第一玻璃层101可以为交通工具的第一玻璃层、建筑物的第一玻璃层等，可以为形成夹层玻璃的第一玻璃层。
[0076]
天线电路基板107中的绝缘层105的厚度dp可以根据所需的天线性能等适当设定，例如，可以从10μm～2.5mm的宽范围中选择，例如可以为约0.1mm～约2.5mm，可以优选为约0.3mm～约2.0mm、更优选为约0.3mm～约1.0mm。在天线电路基板为多层电路基板的情况下，绝缘层的厚度dp表示构成多层电路基板的绝缘层的整体厚度(或全部绝缘层的合计厚度)。
[0077]
需要说明的是，图1中，低介电层103对第一玻璃层101和天线电路基板107这两者具有粘接性，通过低介电层103，天线电路基板107附着于第一玻璃层101。因此，低介电层103具有对第一玻璃层101密合的面，天线电路基板107具有对低介电层103密合的面。
[0078]
相对于天线电路基板107，低介电层103可以根据用途具有期望的大小。如图1所示，低介电层103的面方向的尺寸可以与天线电路基板107相同，或者可以小于或大于天线电路基板107。在低介电层103与天线电路基板107相比在面方向上更大的情况下，低介电层103可以埋设有天线电路基板107。需要说明的是，面方向是指以图1的厚度方向z为法线的面方向。关于低介电层和高频天线电路基板的尺寸，在以下的实施方式中也共通。
[0079]
需要说明的是，在低介电层103不具有粘接性的情况下，可以根据需要使用外部粘接手段使第一玻璃层101与低介电层103与天线电路基板107彼此邻接。这种情况下，低介电层103与第一玻璃层101之间的邻接面优选不隔着空气层地密接。同样地，低介电层103与天线电路基板107之间的邻接面优选不隔着空气层地密接。
[0080]
第一玻璃层101中，天线电路基板107可以根据用途以期望的大小配设在期望的部位。
[0081]
需要说明的是，可以根据需要在天线电路基板107的背面(即，与低介电层103接触的面相反一侧的面)和/或侧面配设有用于保护天线电路基板107的保护构件。例如，作为保护构件，可以例如与天线电路基板107邻接地进一步配设低介电层。或者，作为保护构件，可以例如与天线电路基板107邻接地进一步依次配设低介电层和第二玻璃层。另外，在用于交通工具玻璃等的情况下，天线系统100可以在第一玻璃层103的至少一部分边缘设置有密封材料。这些在以下的实施方式中是同样的。
[0082]
[第二实施方式]
[0083]
图2是用于说明第二实施方式的天线系统的制造方法的概略截面图。如图2所示，第二实施方式的天线系统200具备第一玻璃层201、具有比第一玻璃层201低的介电常数的低介电层203、天线电路基板107和在厚度方向z上与第一玻璃层201相对地配设的第二玻璃层202。需要说明的是，对与第一实施方式相同的构成要素标注相同的符号，并省略其说明。天线系统200例如可以为由第一玻璃层201和第二玻璃层202形成双层玻璃(或夹层玻璃)、且由双层玻璃构成的窗玻璃、交通工具用玻璃(挡风玻璃、侧玻璃、后玻璃)等，可以为在第一玻璃层201和第二玻璃层202的内部隔着低介电层103配设有天线电路基板107的状态。
[0084]
第二实施方式中，低介电层203埋设有天线电路基板107，利用低介电层203使第一玻璃层201与第二玻璃层202粘接。
[0085]
高频a在规定的频率下具有波长λ，入射至第一玻璃层201之后，一部分不会到达天线电路基板107而以规定的反射率r发生反射，但通过使低介电层203的介电常数εf小于第一玻璃层201的介电常数εg，能够使反射率r减小，能够提高到达天线电路基板107的高频a的比例。
[0086]
天线系统200中，在厚度方向z上，第一玻璃层201具有厚度dg，低介电层203具有天线电路基板107之上的厚度df，天线电路基板107中的绝缘层105具有厚度dp。在此，低介电层203的厚度df不是第一玻璃层201与第二玻璃层202的距离，而是以第一玻璃层201与绝缘层105之间的距离来掌握。需要说明的是，低介电层203的整体厚度da是指低介电层整体的厚度，图2中表示第一玻璃层201与第二玻璃层202之间的距离。这些在全部实施方式中都同样。
[0087]
第一玻璃层201的厚度dg可以根据设置有第一玻璃层的物体的用途适当设定，例如，可以为约0.5mm～约20mm(例如，约1mm～约20mm)，可以优选为约1mm～约15mm(例如，约3mm～约13mm)、更优选为约1.5mm～约10mm(例如，约4mm～约10mm)。
[0088]
关于第二玻璃层202的厚度dg’，也可以根据设置有第二玻璃层202的物体的用途适当设定，例如，可以为约0.5mm～约20mm(例如，约1mm～约20mm)，可以优选为约1mm～约15mm(例如，约3mm～约13mm)、更优选为约1.5mm～约10mm(例如，约4mm～约10mm)。
[0089]
第一玻璃层201中，天线电路基板107可以根据用途以期望的大小配设在期望的部位。
[0090]
[第三实施方式]
[0091]
图3是用于说明第三实施方式的天线系统的制造方法的概略截面图。如图3所示，第三实施方式的天线系统300具备第一玻璃层301、具有比第一玻璃层301低的介电常数的
低介电层303、天线电路基板107和第二玻璃层302。需要说明的是，对与第一实施方式相同的构成要素标注相同的符号，并省略其说明。
[0092]
第一玻璃层301和低介电层303具有在厚度方向上邻接的部分，并且低介电层303和天线电路基板107具有在厚度方向上邻接的部分。此外，天线电路基板107利用各种固粘手段附着于第二玻璃层302即可，例如，可以通过粘接层308使天线电路基板107附着于第二玻璃层302。
[0093]
该实施方式中，第二玻璃层302例如可以为窗玻璃等，可以为在上述窗玻璃的外侧配设有天线电路基板107的状态。
[0094]
第三实施方式中，高频a入射至第一玻璃层301之后，一部分不会到达天线电路基板107而以规定的反射率r发生反射，但通过使低介电层303的介电常数εf小于第一玻璃层301的介电常数εg，能够使反射率r减小，能够提高到达天线电路基板107的高频a的比例。
[0095]
天线系统300中，在厚度方向z上，第一玻璃层301具有厚度dg，低介电层303具有厚度df，天线电路基板107中的绝缘层105具有厚度dp。在此，低介电层303的厚度df不是第一玻璃层301与第二玻璃层302的距离，而是以第一玻璃层301与绝缘层305之间的距离来掌握。需要说明的是，该实施方式中，低介电层303的整体厚度与天线电路基板107上的厚度df相同。
[0096]
从轻量化的观点考虑，第一玻璃层301可以薄，厚度dg例如可以为约0.5mm～约7mm，可以优选为约0.7mm～约5mm、更优选为约0.8mm～约3mm。
[0097]
第二玻璃层302的厚度dg’可以根据设置有第二玻璃层302的物体的用途适当设定，例如可以为约0.5mm～约20mm(例如，约1mm～约20mm)，可以优选为约1mm～约15mm(例如，约3mm～约13mm)、更优选为约1.5mm～约10mm(例如，约4mm～约10mm)。
[0098]
在设置有粘接层308的情况下，粘接层308只要能够将天线电路基板107粘接到第二玻璃层上，则可以利用对天线电路基板和玻璃具有粘接性的公知或惯用的粘接性材料。另外，作为粘接层308，可以使用低介电层中利用的粘接性材料。或者，从简便化的观点考虑，308可以为双面胶带等压敏式粘合胶带等。
[0099]
第二玻璃层302中，天线电路基板107可以根据用途以期望的大小配设在期望的部位。
[0100]
[第四实施方式]
[0101]
图4是用于说明第四实施方式的天线系统的制造方法的概略截面图。如图4所示，第四实施方式的天线系统400具备第一玻璃层401、具有比第一玻璃层401低的介电常数的低介电层403和天线电路基板107。需要说明的是，对与第一实施方式相同的构成要素标注相同的符号，并省略其说明。
[0102]
第一玻璃层401和低介电层403具有在厚度方向上邻接的部分，并且低介电层403和天线电路基板107具有在厚度方向上邻接的部分。
[0103]
该实施方式中，被粘物409例如只要能够固定天线电路基板107则可以列举各种方式的被粘物，例如，可以为建筑物的壁部、交通工具的侧部等。另外，被粘物409可以为pen膜、pet膜、丙烯酸类膜等的可挠性材料。
[0104]
第四实施方式中，高频a入射至第一玻璃层401之后，一部分不会到达天线电路基板107而以规定的反射率r发生反射，但通过使低介电层403的介电常数εf小于第一玻璃层
401的介电常数εg，能够使反射率r减小，能够提高到达天线电路基板107的高频a的比例。
[0105]
天线系统400中，在厚度方向z上，第一玻璃层401具有厚度dg，低介电层403具有厚度df，天线电路基板107中的绝缘层105具有厚度dp。在此，低介电层403的厚度df以第一玻璃层401与绝缘层105之间的距离来掌握。需要说明的是，该实施方式中，低介电层403的整体厚度与天线电路基板107上的厚度df相同。
[0106]
从轻量化的观点考虑，第一玻璃层401可以薄，厚度dg例如可以为约0.5mm～约7mm，可以优选为约0.7mm～约5mm、更优选为约0.8mm～约3mm。
[0107]
此外，天线系统400可以利用各种固粘手段附着于被粘物409。例如，可以使用从侧面包围天线系统400的固粘手段408a和408b，使天线系统400附着于被粘物409。固粘手段408a和408b可以为不同的构件，也可以为一体化的构件。固粘手段包括螺栓、小螺钉、螺丝钉等。
[0108]
除了固粘手段408a和408b以外、或者代替固粘手段408a和408b，可以通过图3所示的粘接层308那样的粘接层使天线电路基板107与被粘物409粘接，但未进行图示。
[0109]
例如，粘接层只要能够将天线电路基板107粘接到被粘物409上，则可以利用对天线电路基板和被粘物具有粘接性的公知或惯用的粘接性材料。例如，从简便化的观点考虑，粘接层可以为双面胶带等压敏式粘合材料等。
[0110]
被粘物409中，天线电路基板107可以根据用途以期望的大小配设在期望的部位。
[0111]
[第五实施方式]
[0112]
图5是用于说明第五实施方式的天线系统的概略截面图。如图5所示，第五实施方式的天线系统500具备第一玻璃层501、具有比第一玻璃层501低的介电常数的第一低介电层503a、天线电路基板107、第二低介电层503b和在厚度方向z上与第一玻璃层501相对地配设的第二玻璃层502。需要说明的是，对与第一实施方式相同的构成要素标注相同的符号，并省略其说明。天线系统500例如可以为由第一玻璃层501和第二玻璃层502形成夹层玻璃、且由夹层玻璃构成的窗玻璃等，可以为在第一玻璃层501和第二玻璃层502的内部隔着第一低介电层503a和第二低介电层503b配设有天线电路基板107的状态。
[0113]
第五实施方式中，天线电路基板107埋设于第一低介电层503a和第二低介电层503b的边界，利用第一低介电层503a和第二低介电层503b使第一玻璃层501与第二玻璃层502粘接而形成夹层玻璃。
[0114]
高频a在规定的频率下具有波长λ，入射至第一玻璃层501之后，一部分不会到达天线电路基板107而以规定的反射率r方式反射，但通过使用第一低介电层503a并使第一低介电层503a的介电常数εf小于第一玻璃层501的介电常数εg，能够使反射率r减小，能够提高到达天线电路基板107的高频a的比例。
[0115]
天线系统500中，在厚度方向z上，第一玻璃层501具有厚度dg，第一低介电层503a具有天线电路基板107上的厚度df，天线电路基板107中的绝缘层105具有厚度dp。在此，第一低介电层503a的天线电路基板107上的厚度df以第一玻璃层501与绝缘层105之间的距离来掌握。
[0116]
另外，第二低介电层503b具有高频天线电路基板107下的厚度df’，由于导电层106在面内所占的比例为一半以上，因此第二低介电层503b的高频天线电路基板107下的厚度df’以第二玻璃层502与导电层106之间的距离来掌握。需要说明的是，天线电路基板107下
的厚度df’可以为相对于天线电路基板配设在与第一低介电层相反一侧的低介电层的厚度。
[0117]
另外，第一和第二低介电层进行了一体化，低介电层的整体厚度设定为厚度da，以第一玻璃层501与第二玻璃层502之间的距离来掌握。
[0118]
第一玻璃层501的厚度dg可以根据设置有第一玻璃层501的物体的用途适当设定，例如可以为约0.5mm～约20mm，可以优选为约1mm～约15mm、更优选为约1.5mm～约10mm。
[0119]
关于第二玻璃层502的厚度dg’，也可以根据设置有第二玻璃层502的物体的用途适当设定，例如可以为约0.5mm～约20mm，可以优选为约1mm～约15mm、更优选为约1.5mm～约10mm。
[0120]
第一低介电层503a的厚度df和第二低介电层503b的厚度df’可以彼此相同也可以不同。
[0121]
第一玻璃层501中，天线电路基板107可以根据用途以期望的大小配设在期望的部位。
[0122]
[第六实施方式]
[0123]
图6是用于说明第六实施方式的天线系统的概略截面图。如图6所示，第六实施方式的天线系统600具备第一玻璃层601、具有比第一玻璃层601低的介电常数的第一低介电层603a、天线电路基板107、第二低介电层603b、在厚度方向z上与第一玻璃层601相对地配设的第二玻璃层602。需要说明的是，对与第一实施方式相同的构成要素标注相同的符号，并省略其说明。天线系统600例如可以为由第一玻璃层601和第二玻璃层602形成夹层玻璃、且由夹层玻璃构成的窗玻璃等，可以为在第一玻璃层601和第二玻璃层602的内部隔着第一低介电层603a和第二低介电层603b配设有天线电路基板107的状态。
[0124]
第六实施方式中，天线电路基板107与薄的第二低介电层603b一起埋设在厚的第一低介电层603a中。第二低介电层603b在不与天线电路基板和第二玻璃层中任一者接触的面中与第一低介电层603a接触。第一低介电层603a和第二低介电层603b整体上形成低介电层603，利用低介电层603使第一玻璃层601与第二玻璃层602粘接而形成夹层玻璃。
[0125]
高频a在规定的频率下具有波长λ，入射至第一玻璃层601之后，一部分不会到达天线电路基板107而以规定的反射率r发生反射，但通过使用第一低介电层603a并使第一低介电层603a的介电常数εf小于第一玻璃层601的介电常数εg，能够使反射率r减小，能够提高到达天线电路基板107的高频a的比例。
[0126]
天线系统600中，在厚度方向z上，第一玻璃层601具有厚度dg，第一低介电层603a具有天线电路基板107上的厚度df，天线电路基板107中的绝缘层105具有厚度dp。
[0127]
在此，由于电路部分(电路层104)在面内所占的比例小于一半，因此，第一低介电层603a的天线电路基板107上的厚度df以第一玻璃层601与绝缘层105之间的距离来掌握。
[0128]
另外，第二低介电层603b具有天线电路基板107下的厚度df’，由于导电层106在面内所占的比例为一半以上，因此，第二低介电层603b的天线电路基板107下的厚度df’以第二玻璃层602与导电层106之间的距离来掌握。
[0129]
第一玻璃层601的厚度dg可以根据设置有第一玻璃层601的物体的用途适当设定，例如可以为约0.5mm～约20mm，可以优选为约1mm～约15mm、更优选为约1.5mm～约10mm。
[0130]
关于第二玻璃层602的厚度dg’，也可以根据设置有第二玻璃层602的物体的用途
适当设定，例如可以为约0.5mm～约20mm，可以优选为约1mm～约15mm、更优选为约1.5mm～约10mm。
[0131]
可以在第一低介电层603a中埋设有天线电路基板107和第二低介电层603b。这种情况下，可以使第一低介电层603a的天线电路基板107之上的厚度df足够厚于第二低介电层603b的厚度df’。
[0132]
图6中，在第一低介电层603a埋设天线电路基板107和第二低介电层603b时，第一和第二低介电层的整体厚度da在埋设前和埋设后具有实质上相同的厚度的情况下，作为第一和第二低介电层的整体厚度da，可以使用第一低介电层603a的膜的厚度。
[0133]
第一玻璃层601中，天线电路基板107可以根据用途以期望的大小配设在期望的部位。
[0134]
此外，本发明中还包括用于上述天线系统等的、包含天线电路基板和与该天线电路基板邻接的低介电层的层叠体。
[0135]
本发明的层叠体只要包含天线电路基板和与该天线电路基板邻接的低介电层即可。例如，作为层叠体，可以列举依次层叠第一低介电层和天线电路基板的层叠体、依次层叠第一低介电层、天线电路基板和第二低介电层的层叠体等。上述层叠体可以对于这些层叠体进一步形成有保护层等第三层。
[0136]
上述层叠体可以与玻璃等被粘物组合而形成天线系统。例如，这样的层叠体可以构成上述第一～第六实施方式中记载的天线系统的一部分。
[0137]
以下，对各构成构件进行说明，但这些只不过是一例，只要能够实现本发明的效果则可以包含各种方式。
[0138]
(第一和第二玻璃层)
[0139]
作为第一和第二玻璃层，只要能够在使高频穿透后通过低介电层使高频到达天线电路基板，则其形状没有特别限定，可以列举例如平面状、曲面状等的面状玻璃。
[0140]
另外，第一和第二玻璃层的材质只要是通常用于窗玻璃等的材质则没有特别限定，可以为各种各样的透光性的透明或半透明有机玻璃构件(例如丙烯酸类构件、聚碳酸酯构件等)，优选从耐侯性和透明性的观点考虑，可以列举钠钙玻璃、硼酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、石英玻璃等无机玻璃构件。根据基于碱成分的分类，可以列举无碱玻璃、低碱玻璃。上述玻璃构件的碱金属成分(例如na2o、k2o、li2o)的含量优选为15重量％以下，更优选为10重量％以下。
[0141]
这些玻璃层的成形方法可以根据玻璃的形状、材质来采用任意的适当方法。代表性地，上述玻璃构件通过将包含二氧化硅、氧化铝等主原料、芒硝、氧化锑等消泡剂和碳等还原剂的混合物在1400℃～1600℃的温度下熔融、成形为薄板状后进行冷却来制作。作为上述玻璃构件的薄板成形方法，可以列举例如流孔下引法法、熔融法、浮法等。通过这些方法成形为板状等规定形状的玻璃可以根据需要进行薄板化、或者通过防眩光处理等对表面赋予凹凸形状。另外，为了提高平滑性，可以利用氢氟酸等溶剂进行化学研磨。
[0142]
第一和第二玻璃层例如可以为交通工具用窗玻璃(例如车辆、铁路、飞机、船等的交通工具用窗玻璃)，也可以为建筑物用窗玻璃。
[0143]
另外，可以对第一玻璃层组合第二玻璃层并在它们之间配设天线电路基板。第二玻璃层通常是在厚度方向上与第一玻璃层相对地配设的玻璃构件，第二玻璃层可以为与第
一玻璃层相同的材质也可以为不同的材质。
[0144]
第一和第二玻璃层可以包含着色区域，也可以在该着色区域内配置有天线电路基板中的天线电路。特别是在窗玻璃、交通工具用玻璃等那样需要可见性的情况下，第一和/或第二玻璃层的着色区域可以在局部(例如端部区域等)具有。
[0145]
(低介电层)
[0146]
低介电层具有比第一玻璃层低的介电常数，具有使从第一玻璃层入射的高频到达天线电路基板的作用。低介电层在同一频率下进行比较时具有比第一玻璃层小的介电常数。
[0147]
优选的是，低介电层的介电常数εf优选相对于第一玻璃层的介电常数εg存在于下述式(i)的范围内。
[0148]
[数学式1]
[0149][0150]
作为具体值，例如，在频率28ghz下，相对于第一玻璃层的介电常数εg，低介电层的介电常数εf例如可以为εg-5～εg-0.1，可以优选为εg-4.5～εg-0.5、更优选为εg-4～εg-1.5。
[0151]
需要说明的是，介电特性(介电常数和介电损耗角正切)的测定中，可以使用
キーコム
株式会社制造的法布里-珀罗谐振器(型号dps03)，在28ghz(25℃)下依据jis r 1660-2进行测定。该测定方法能够在平面中的一个方向和与其正交的方向这两个方向(x-y方向)上非常高精度地进行测定，即使是tanδ低的物质也能够高精度地进行测定。
[0152]
一个方式中，例如，在频率28ghz下，第一玻璃层的介电常数εg可以为5.5～7.5，可以优选为5.8～7.3、更优选为6.0～7.0，低介电层的介电常数εf例如可以为2.0～4.0，可以优选为2.2～3.5、更优选为2.4～3.0。
[0153]
一个方式中，例如，在频率28ghz下，第一玻璃层的介电损耗角正切tanδg可以为0.05以下，可以优选为0.03以下、更优选为0.02以下，低介电层的介电损耗角正切tanδf例如可以为0.05以下，可以优选为0.03以下、更优选为0.01以下。
[0154]
一个方式中，低介电层的厚度(df：单位mm)相对于高频的波长λ(范围：1～100mm)可以为λ/4
×
n-0.050～λ/4
×
n 0.050的范围，可以优选为λ/4
×
n-0.030～λ/4
×
n 0.030的范围、更优选为λ/4
×
n-0.025～λ/4
×
n 0.025的范围、特别优选为λ/4
×
n-0.010～λ/4
×
n 0.010的范围。在此，n为整数(例如1～10的整数)。
[0155]
一个方式中，低介电层的厚度(df：单位mm)可以根据高频的波长(λ)和低介电层的介电常数εf适当变更，优选为满足下述式(ii)～(ii”)中任一者的范围。在此，n为整数(例如1～10的整数)。
[0156]
[数学式2]
[0157][0158]
更优选可以为满足下述式(ii’)的范围。
[0159]
[数学式3]
[0160][0161]
更优选可以为满足下述式(ii”)的范围。
[0162]
[数学式4]
[0163][0164]
一个方式中，低介电层的天线电路基板上的厚度(df：单位mm)可以根据高频的波长(λ)和低介电层的介电常数适当变更，优选为满足下述式(iii)～(iii”)中任一者的范围。在此，n为整数(例如1～10的整数)。
[0165]
[数学式5]
[0166][0167]
更优选可以为满足下述式(iii’)的范围。
[0168]
[数学式6]
[0169][0170]
更优选可以为满足下述式(iii”)的范围。
[0171]
[数学式7]
[0172][0173]
一个方式中，低介电层的厚度df可以从约1μm～约20.0mm的宽范围内选择，从抑制反射率的观点考虑，例如可以为约0.1mm～约20.0mm，可以优选为约0.1mm～约10.0mm、更优选约为0.15mm～约2.0mm。
[0174]
另外，低介电层的厚度df在用于夹层玻璃的情况等下可以为厚的范围，这种情况下，低介电层的厚度df例如可以大于0.37mm，可以优选为0.50mm以上、进一步优选为0.75mm以上，可以优选为2.5mm以下、更优选为2.28mm以下、进一步优选为1.6mm以下、进一步更优选为0.85mm以下。
[0175]
另一方面，根据用途，低介电层可以薄，例如，低介电层的厚度df例如可以为370μm以下，可以更优选为300μm以下、进一步优选为200μm以下、进一步更优选为100μm以下、特别优选为60μm以下、特别更优选为小于50μm、特别进一步优选为45μm以下、最优选为40μm以下。另外，优选为1μm以上，可以更优选为5μm以上、进一步优选为10μm以上、进一步更优选为20μm以上。
[0176]
在天线电路基板的两面上分别邻接有第一低介电层和第二低介电层的情况下，第一低介电层的厚度df和第二低介电层的厚度df’可以为两者都厚的范围，可以为两者都薄的范围，可以为一者厚、另一者薄的范围。
[0177]
另外，一个方式中，在天线电路基板的两面上分别邻接有第一低介电层和第二低介电层的情况下，根据天线系统的方式、用途，各低介电层的厚度和面方向的大小可以分别相同，也可以相互不同。在相对于低介电层的一者使另一者极薄的情况下，例如，厚的低介电层与薄的低介电层的厚度比(df/df’，其中df＞df’)可以为3/1～30/1、优选为4/1～20/1。在具有这种厚度比的情况下，例如，形成在厚的低介电层的内部配设有天线电路基板的夹层玻璃时，能够在不用为了填埋高差而挖出夹层玻璃用中间膜、或者使用用于填埋高差的间隔物的情况下制作夹层玻璃。
[0178]
虽然可以根据用途、电路基板的厚度适当设定，但在例如第一和第二低介电层进行了一体化的情况下，低介电层的整体厚度da可以为约0.1mm～约40mm，可以优选为约0.5mm～约30mm、更优选为约1.0mm～约25mm。
[0179]
低介电层只要具有规定的介电常数并且能够与第一玻璃层邻接则没有特别限定，例如，可以由具有规定的介电常数的热塑性树脂或热固性树脂形成。在此，邻接是指在对象物的邻接面密接或者与上述密接的情况相比在使高频的入射率保持于相同程度(例如，密接的情况下的入射率
±
10％左右的范围)的范围内接近。
[0180]
为了能够使第一玻璃层与低介电层的界面、以及低介电层与天线电路基板的界面简单地密合，优选低介电层本身为具有粘接性的粘接性低介电层。低介电层可以对第一玻璃层具有粘接性，也可以对天线电路基板具有粘接性，优选对两者具有粘接性。
[0181]
在低介电层具有热熔合性的情况下，可以使低介电层材料熔融并通过低介电层材料使天线电路基板与第一玻璃熔合。或者，在使低介电层材料溶解于溶剂中的溶液具有粘接性的情况下，可以将低介电层材料溶液涂布到第一玻璃和/或天线电路基板的接合面上，通过低介电层材料使天线电路基板与第一玻璃粘接。
[0182]
需要说明的是，在熔合或粘接(以下称为熔合等)时，从预防空气混合的观点考虑，优选在脱气下和/或减压下进行。脱气可以通过从接合界面物理性地挤出空气来进行。
[0183]
熔合等中，可以通过预先进行熔合等而进行天线电路基板的定位，然后，在脱气下和/或减压下使天线电路基板与第一玻璃熔合等。
[0184]
作为粘接性低介电层，可以列举例如对玻璃原材料具有良好亲和性的聚乙烯醇缩醛树脂、烯烃-羧酸乙烯酯共聚物树脂、离聚物树脂、丙烯酸类树脂等。在粘接性低介电层能够通过加热压接进行粘接的情况下，能够在其粘接时抑制产生电路的断线、变形，并且，即使玻璃基材为汽车用挡风玻璃等曲面玻璃，也能够跟随地抑制发泡、剥离。此外，在以在玻璃基材之间埋设高频天线电路基板的夹层玻璃形式来形成天线系统的情况下，能够进行夹层玻璃的通常制作条件下的层压，因此能够省略多余的工序。
[0185]
(聚乙烯醇缩醛树脂)
[0186]
作为聚乙烯醇缩醛树脂，可以列举例如通过聚乙烯醇或乙烯醇共聚物等乙烯醇类树脂的缩醛化制造的聚乙烯醇缩醛树脂。
[0187]
在低介电层具有聚乙烯醇缩醛树脂的情况下，可以包含一种聚乙烯醇缩醛树脂，也可以包含粘均聚合度、缩醛化度、乙酰基量、羟基量、乙烯含量、缩醛化中使用的醛的分子量和链长中的任意一种以上分别不同的两种以上聚乙烯醇缩醛树脂。聚乙烯醇缩醛树脂包含不同的两种以上聚乙烯醇缩醛树脂的情况下，从熔融成形的容易性的观点等考虑，优选为粘均聚合度、缩醛化度、乙酰基量、羟基量中的任意一种以上分别不同的两种以上聚乙烯
醇缩醛树脂的混合物。
[0188]
本发明中使用的聚乙烯醇缩醛树脂可以为公知或惯用的方法，例如，向聚乙烯醇或乙烯醇共聚物的水溶液中添加醛(或酮化合物)和酸催化剂来进行缩醛化反应。接着，根据需要将反应液过滤后，添加碱等中和剂进行中和，将树脂进行过滤、水洗和干燥，由此可以得到聚乙烯醇缩醛树脂。
[0189]
聚乙烯醇可以通过对将乙烯酯化合物聚合得到的聚乙烯酯进行皂化而得到，乙烯醇共聚物可以通过对乙烯酯化合物与其他单体的共聚物进行皂化而得到。
[0190]
作为乙烯酯化合物，可以列举例如乙酸乙烯酯、乙酸1-丙烯酯、乙酸1-甲基乙烯酯、乙酸1-丁烯酯、乙酸2-甲基-1-丙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、特戊酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯、戊酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、癸酸乙烯酯、十二烷酸乙烯酯、十六烷酸乙烯酯、十八烷酸乙烯酯等脂肪族羧酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等芳香族羧酸乙烯酯等。这些乙烯酯化合物可以单独或组合使用。这些乙烯酯化合物中，从生产率的观点考虑优选乙酸乙烯酯。
[0191]
作为其他单体，可以列举例如：乙烯、丙烯、正丁烯、异丁烯等α-烯烃；丙烯酸和其盐；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸十八烷酯等丙烯酸酯类；甲基丙烯酸和其盐；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸十二烷酯、甲基丙烯酸十八烷酯等甲基丙烯酸酯类；丙烯酰胺；n-甲基丙烯酰胺、n-乙基丙烯酰胺、n,n-二甲基丙烯酰胺、二丙酮丙烯酰胺、丙烯酰胺丙磺酸和其盐、丙烯酰胺丙基二甲基胺和其盐或其季盐、n-羟甲基丙烯酰胺和其衍生物等丙烯酰胺衍生物；甲基丙烯酰胺、n-甲基甲基丙烯酰胺、n-乙基甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺丙磺酸和其盐、甲基丙烯酰胺丙基二甲基胺和其盐或其季盐、n-羟甲基甲基丙烯酰胺和其衍生物等甲基丙烯酰胺衍生物；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、正丙基乙烯基醚、异丙基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、叔丁基乙烯基醚、十二烷基乙烯基醚、硬脂基乙烯基醚等乙烯基醚类；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈类；氯乙烯、氟乙烯等卤乙烯类；偏二氯乙烯、偏二氟乙烯等偏二卤乙烯类；乙酸烯丙酯、烯丙基氯等烯丙基化合物；马来酸、衣康酸、富马酸等不饱和二羧酸和其盐、其酯或其酐；乙烯基三甲氧基硅烷等乙烯基甲硅烷基化合物等。其他单体可以单独使用或者组合使用两种以上。其中，其他单体优选为乙烯。
[0192]
缩醛化反应中使用的酸催化剂没有特别限定，可以使用有机酸和无机酸中任意一种，可以列举例如乙酸、对甲苯磺酸、硝酸、硫酸和盐酸等。其中，从酸的强度和清洗时的除去容易性的观点考虑，优选盐酸、硫酸和硝酸。
[0193]
聚乙烯醇缩醛树脂的制造中使用的醛(或酮化合物)优选为具有1～10个碳原子的直链状、支链状或环状，更优选为直链状或支链状。由此，形成相应的直链状或支链状的缩醛侧链。另外，本发明中使用的聚乙烯醇缩醛树脂可以为利用多种醛(或酮化合物)的混合物对聚乙烯醇或乙烯醇共聚物进行缩醛化而得到的物质。聚乙烯醇或乙烯醇共聚物可以仅由其中一者构成，也可以为聚乙烯醇和乙烯醇共聚物的混合物。
[0194]
作为醛，可以列举例如甲醛、乙醛、丙醛、正丁醛、异丁醛、戊醛、异戊醛、正己醛、2-乙基丁醛、正庚醛、正辛醛、2-乙基己醛、正壬醛、正癸醛、苯甲醛、肉桂醛等脂肪族、芳香族、
脂环式醛。其中，优选碳原子数为2～6的脂肪族非支链的醛，从容易得到具有适当的断裂能量的聚乙烯醇缩醛树脂的观点考虑，特别优选正丁醛。这些醛可以单独使用或者组合使用两种以上。此外，可以在全部醛的20质量％以下的范围内组合使用多官能醛、具有其他官能团的醛等。在使用正丁醛的情况下，缩醛化中使用的醛中的正丁醛的含量优选为50质量％以上，更优选为80质量％以上，进一步优选为95质量％以上，特别优选为99质量％以上，可以为100质量％。
[0195]
作为聚乙烯醇缩醛树脂的原料的聚乙烯醇的粘均聚合度优选为100以上，更优选为300以上，更优选为400以上，进一步优选为600以上，特别优选为700以上，最优选为750以上。需要说明的是，在使用含有稍多(例如20质量份以上)增塑剂的聚乙烯醇缩醛树脂组合物的情况下，作为聚乙烯醇缩醛树脂的原料的聚乙烯醇的粘均聚合度优选为500以上，更优选为900以上，更优选为1000以上，进一步优选为1200以上，特别优选为1500以上，最优选为1600以上。
[0196]
另外，聚乙烯醇的粘均聚合度优选为5000以下，更优选为3000以下，进一步优选为2500以下，特别优选为2300以下，最优选为2000以下。
[0197]
聚乙烯醇的粘均聚合度例如可以基于jis k 6726“聚乙烯醇试验方法”进行测定。
[0198]
通常，聚乙烯醇缩醛树脂的粘均聚合度与作为原料的聚乙烯醇的粘均聚合度一致，因此，上述聚乙烯醇的优选粘均聚合度与聚乙烯醇缩醛树脂的优选粘均聚合度一致。在低介电层包含不同的两种以上聚乙烯醇缩醛树脂的情况下，优选至少一种聚乙烯醇缩醛树脂的粘均聚合度为上述下限值以上且上述上限值以下。
[0199]
关于构成低介电层的聚乙烯醇缩醛树脂中的乙酰基量，以聚乙烯醇缩醛主链的乙烯单元作为基准，可以优选为0.01～20质量％、更优选为0.05～10质量％、进一步优选为0.1～5质量％。聚乙烯醇缩醛树脂的乙酰基量可以通过适当调整原料的聚乙烯醇或乙烯醇共聚物的皂化度来进行调整。在低介电层包含不同的两种以上聚乙烯醇缩醛树脂的情况下，优选至少一种聚乙烯醇缩醛树脂的乙酰基量为上述范围内。
[0200]
本发明中使用的聚乙烯醇缩醛树脂的缩醛化度没有特别限定，优选为40～86摩尔％，更优选为45～82摩尔％，进一步优选为50～78摩尔％，特别优选为60～74摩尔％，最优选为68～74摩尔％。通过适当调整对聚乙烯醇树脂进行缩醛化时的醛的使用量，能够将聚乙烯醇缩醛树脂的缩醛化度调整为上述范围内。缩醛化度为上述范围内时，聚乙烯醇缩醛树脂与增塑剂的相容性不易降低。在低介电层包含不同的两种以上聚乙烯醇缩醛树脂的情况下，优选至少一种聚乙烯醇缩醛树脂的缩醛化度为上述范围内。
[0201]
关于聚乙烯醇缩醛树脂的羟基量，以聚乙烯醇缩醛主链的乙烯单元作为基准，优选为6～26质量％，更优选为12～24质量％，更优选为15～22质量％，特别优选为18～21质量％。通过调整对聚乙烯醇树脂进行缩醛化时的醛的使用量，能够将羟基量调整为上述范围内。在低介电层包含不同的两种以上聚乙烯醇缩醛树脂的情况下，优选至少一种聚乙烯醇缩醛树脂的羟基量为上述范围内。
[0202]
聚乙烯醇缩醛树脂通常由缩醛基单元、羟基单元和乙酰基单元构成，这些各单元量可以通过例如jis k 6728“聚乙烯醇缩丁醛试验方法”或核磁共振法(nmr)进行测定。另外，在聚乙烯醇缩醛树脂包含缩醛基单元以外的单元的情况下，测定羟基的单元量和乙酰基的单元量，将这两单元量从不含缩醛基单元以外的单元时的缩醛基单元量中减去，由此
可以算出剩余的缩醛基单元量。
[0203]
从容易获得良好的制膜性的观点考虑，低介电层优选包含未交联的聚乙烯醇缩醛，但也可以包含交联的聚乙烯醇缩醛。例如，作为进行交联的方法，可以使聚乙烯醇缩醛通过基于含羧基聚乙烯醇缩醛的热自交联、基于聚醛、乙醛酸等的分子间交联进行交联。
[0204]
聚乙烯醇缩醛树脂的粘度可以根据所使用的种类适当设定，但在例如形成为薄的低介电层的情况下，使用布氏型(b型)粘度计在20℃、30rpm下测定的、浓度10质量％的甲苯/乙醇＝1/1(质量比)溶液的粘度可以为100～1000mpa
·
s，可以优选为120～800mpa
·
s、更优选为150～600mpa
·
s、进一步优选为180～500mpa
·
s、特别优选为200～400mpa
·
s。通过使用具有上述范围的粘度的聚乙烯醇缩醛树脂，在进行加热压接而使其与玻璃基材粘接的情况下，容易使其加热温度或加热时间为期望的范围，能够不易残留聚乙烯醇缩醛树脂的未熔融部。另外，即使天线系统暴露于高温，也能够抑制天线电路基板的配置错位的现象。通过使用或组合使用将粘均聚合度高或低的聚乙烯醇类树脂用作原料或原料的一部分制造的聚乙烯醇缩醛树脂，能够调整聚乙烯醇缩醛树脂的粘度。在用于构成低介电层而使用的聚乙烯醇缩醛树脂包含多种树脂的混合物的情况下，上述粘度为这种混合物的粘度。
[0205]
此外，聚乙烯醇缩醛树脂可以根据需要组合公知或惯用的增塑剂。作为增塑剂，可以列举例如以下的增塑剂。这些增塑剂可以单独使用或者组合使用两种以上。例如，可以制成由增塑剂和聚乙烯醇缩醛树脂构成的增塑聚乙烯醇缩醛树脂组合物，形成低介电层。
[0206]
作为增塑剂，可以利用例如以下所示的增塑剂。
[0207]
·
多元的脂肪族或芳香族酸的酯。可以列举例如：二烷基己二酸酯(例如，二己基己二酸酯、二-2-乙基丁基己二酸酯、二辛基己二酸酯、二-2-乙基己基己二酸酯、己基环己基己二酸酯、庚基己二酸酯与壬基己二酸酯的混合物、二异壬基己二酸酯、庚基壬基己二酸酯)；己二酸与包含脂环式酯醇或醚化合物的醇的酯(例如，二(丁氧基乙基)己二酸酯、二(丁氧基乙氧基乙基)己二酸酯)；二烷基癸二酸酯(例如，二丁基癸二酸酯)；癸二酸与包含脂环式或醚化合物的醇的酯；邻苯二甲酸的酯(例如，丁基苄基邻苯二甲酸酯、双-2-丁氧基乙基邻苯二甲酸酯)；和脂环式多元羧酸与脂肪族醇的酯(例如，1,2-环己烷二羧酸二异壬基酯)。
[0208]
·
多元的脂肪族或芳香族醇或具有一种以上脂肪族或芳香族取代基的低聚醚乙二醇的酯或醚。可以列举例如丙三醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇等与线状或分支状的脂肪族或脂环式羧酸的酯。具体而言，可以列举二乙二醇双(2-乙基己酸酯)、三乙二醇双(2-乙基己酸酯)、三乙二醇双(2-乙基丁酸酯)、四乙二醇双正庚酸酯、三乙二醇双正庚酸酯、三乙二醇双正己酸酯、四乙二醇二甲基醚和二丙二醇苯甲酸酯。
[0209]
·
脂肪族或芳香族的酯醇的磷酸酯。可以列举例如三(2-乙基己基)磷酸酯(tof)、三乙基磷酸酯、二苯基-2-乙基己基磷酸酯和三甲苯基磷酸酯。
[0210]
·
柠檬酸、琥珀酸和/或富马酸的酯。
[0211]
另外，可以使用由多元醇和多元羧酸构成的聚酯或低聚酯、它们的末端酯化物或醚化物、由内酯或羟基羧酸构成的聚酯或低聚酯、或它们的末端酯化物或醚化物等作为增塑剂。
[0212]
关于增塑剂的含量，相对于聚乙烯醇缩醛树脂与增塑剂的总量，例如可以为0～40质量％，可以优选为0～30质量％、更优选为0～15质量％、进一步优选为0～10质量％、进一
步更优选为0～5质量％。
[0213]
优选的聚乙烯醇缩醛树脂例如由株式会社可乐丽以
“モビタール
(商标)”等上市，聚乙烯醇缩醛树脂制膜例如由株式会社可乐丽以
“トロシフォル
(商标)”等上市。
[0214]
或者，使由聚乙烯醇缩醛树脂构成的低介电层粘接到被粘物上时，可以向由聚乙烯醇缩醛树脂构成的膜等进一步涂布增塑剂，利用增塑剂使聚乙烯醇缩醛树脂的粘接性增强。作为这样的增塑剂，可以使用上述的增塑剂，由于能够提高低介电层的粘接性，因此，优选三乙二醇双(2-乙基丁酸酯)、三乙二醇双(2-乙基己酸酯)、二己基己二酸酯、二丁基癸二酸酯、二(丁氧基乙基)己二酸酯、二(丁氧基乙氧基乙基)己二酸酯，更优选三乙二醇双(2-乙基己酸酯)、二(丁氧基乙基)己二酸酯、二(丁氧基乙氧基乙基)己二酸酯，特别优选二(丁氧基乙基)己二酸酯、二(丁氧基乙氧基乙基)己二酸酯。
[0215]
(烯烃-羧酸乙烯酯共聚物树脂)
[0216]
烯烃-羧酸乙烯酯共聚物树脂只要具有比第一玻璃层低的介电常数则没有特别限定，作为烯烃，可以列举例如乙烯、丙烯、正丁烯、异丁烯、丁二烯、异戊二烯，作为羧酸乙烯酯，可以列举聚乙烯醇缩醛树脂的项中例示的乙烯酯化合物。其中，使用乙烯作为烯烃、使用乙酸乙烯酯作为羧酸乙烯酯化合物的、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂能够控制介电常数并且粘接性良好，因此优选。
[0217]
烯烃-羧酸乙烯酯共聚物树脂只要能够将介电常数控制为规定的范围则可以进一步共聚有作为第三成分的单体。关于作为第三成分的单体，可以列举聚乙烯醇缩醛树脂的项中记载的丙烯酸酯类、甲基丙烯酸酯类、丙烯酰胺和其衍生物、甲基丙烯酰胺和其衍生物、乙烯基醚类、腈类、卤乙烯类、偏二卤乙烯类、烯丙基化合物、不饱和羧酸和其衍生物、乙烯基甲硅烷基化合物等。这些单体可以单独使用或者组合使用两种以上。在使这些其他单体进行共聚的情况下，通常优选以相对于羧酸乙烯酯化合物小于10摩尔％的比例使用这些其他单体。
[0218]
烯烃-羧酸乙烯酯共聚物树脂中，从强度的观点考虑，羧酸乙烯酯单元相对于烯烃单元与羧酸乙烯酯单元的合计的比率例如优选为小于50摩尔％，更优选为30摩尔％以下，进一步优选为20摩尔％以下，特别优选为15摩尔％以下。羧酸乙烯酯的下限值没有特别限定，例如可以为约5摩尔％。
[0219]
关于优选的烯烃-羧酸乙烯酯共聚物树脂，例如，作为乙烯乙酸乙烯酯，由东曹株式会社以
“メルセン
(商标)”等上市。
[0220]
(离聚物树脂)
[0221]
作为离聚物树脂，没有特别限定，可以列举具有来自于乙烯等烯烃的结构单元和来自于α,β-不饱和羧酸的结构单元、α,β-不饱和羧酸的至少一部分被金属离子中和的热塑性树脂。作为金属离子，可以列举例如钠离子等碱金属离子、镁离子等碱土金属离子、锌离子等。
[0222]
被金属离子中和之前的乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物中，α,β-不饱和羧酸的结构单元的含量基于该乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物的质量优选为2质量％以上，更优选为5质量％以上。另外，α,β-不饱和羧酸的结构单元的含量优选为30质量％以下，更优选为20质量％以下。
[0223]
作为离聚物树脂所具有的来自于α,β-不饱和羧酸的结构单元，可以列举例如来自
于丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸酐的结构单元等，其中，特别优选来自于丙烯酸或甲基丙烯酸的结构单元。
[0224]
作为上述离聚物树脂，从获取容易性的观点考虑，更优选乙烯-丙烯酸共聚物的离聚物和乙烯-甲基丙烯酸共聚物的离聚物，特别优选乙烯-丙烯酸共聚物的锌离聚物、乙烯-丙烯酸共聚物的钠离聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物的锌离聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物的钠离聚物。离聚物树脂可以单独使用或者组合使用两种以上。
[0225]
优选的离聚物树脂制的膜例如由株式会社可乐丽以
“セントリグラス
(商标)”等上市。
[0226]
(丙烯酸类树脂)
[0227]
丙烯酸类树脂优选为由丙烯酸酯类单体和/或甲基丙烯酸酯类单体得到的聚合体，作为该单体，可以列举：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯等丙烯酸烷基酯；丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸2-羟基乙酯等改性丙烯酸酯；乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯等甲基丙烯酸烷酯；甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯等改性甲基丙烯酸酯；乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等多官能甲基丙烯酸酯等。这些单体可以单独使用或者组合使用两种以上。
[0228]
另外，也可以优选使用丙烯酸酯类单体和/或甲基丙烯酸酯类单体与丙烯酸、甲基丙烯酸等不饱和羧酸、n,n-二甲基丙烯酰胺等丙烯酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香族乙烯基化合物等的共聚物作为丙烯酸类树脂。
[0229]
作为优选的丙烯酸类树脂，作为液态注入型树脂，由新光硝子工业株式会社以
“スリーエス
树脂”等上市。
[0230]
低介电层可以根据需要包含公知或惯用的添加剂。作为添加剂，可以列举例如溶剂、增塑剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、粘接调节剂、增白剂或荧光增白剂、稳定剂、染料、加工助剂、有机或无机纳米粒子、烧成硅酸和表面活性剂等。添加剂可以单独使用或者组合使用两种以上。
[0231]
(天线电路基板)
[0232]
天线电路基板包含至少一个电路层和至少一个高频绝缘层，其形态没有特别限定，可以通过公知或惯用的手段作为各种高频电路基板使用。
[0233]
本发明还包含天线电路基板，本发明的天线电路基板因来自于高频绝缘层的高频特性而能够在本发明的天线系统中有用地进行利用。
[0234]
电路层例如至少由具有导电性的金属形成，可以使用公知的电路加工方法形成电路。作为形成电路层的导体，可以为具有导电性的各种金属、例如金、银、铜、铁、镍、铝或它们的合金金属等。
[0235]
另外，天线电路基板除了电路层以外还包含基底层等导体层。导体层可以由具有导电性的各种金属、例如金、银、铜、铁、镍、铝或它们的合金金属等构成。构成电路层和导体层的导体可以相同也可以不同。
[0236]
天线电路基板可以用于各种传输线路、例如同轴线路、带线路、微带线路、共面线路、平行线路等公知或惯用的传输线路，也可以用于天线(例如，微波或毫米波用天线)。另
外，电路基板可以用于天线与传输线路进行了一体化的天线装置。
[0237]
作为天线结构，只要使用高频绝缘层，则具有公知或惯用的结构即可，可以列举例如波导管开槽天线、喇叭天线、透镜天线、芯片天线、图案天线、印刷天线、三板天线、微带天线、贴片天线等利用毫米波或微波的天线等。天线电路基板(或半导体元件安装基板)可以用于各种传感器、特别是车载雷达。
[0238]
天线电路基板可以为具有多个电路层和/或导体层的多层电路基板。另外，天线电路基板可以为搭载有半导体元件(例如，ic芯片)的电路基板(或半导体元件安装基板)。
[0239]
高频天线电路基板可以应对每秒10吉比特以上的数据传输速度。例如，高频天线电路基板可以为应对5g和下一代的电路基板。
[0240]
(高频绝缘层)
[0241]
天线电路基板具备高频绝缘层。高频绝缘层只要是能够减小高频电路中的电气信号的传输损耗的绝缘层则没有特别限定，可以列举例如由热塑性液晶聚合物(lcp)、聚酰亚胺(pi)(特别是改性聚酰亚胺(mpi))、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚醚醚酮(peek)等耐热性树脂构成的绝缘层。其中，由聚酰亚胺构成的绝缘层的耐热性优良并且耐化学品性也优良，因此优选使用。另外，从介电特性优良的观点考虑，优选使用热塑性液晶聚合物。
[0242]
例如，绝缘层可以由热塑性液晶聚合物膜或聚酰亚胺膜形成，这种情况下，可以向热塑性液晶聚合物膜或聚酰亚胺膜上配设电路层等而得到天线电路基板。
[0243]
关于高频绝缘层的平面中的一个方向和与其正交的方向这两个方向的介电常数εp，例如，在频率28ghz下，可以为2.0～4.0，可以优选为2.2～3.5、更优选为2.4～3.0。
[0244]
另外，低介电层的介电常数εf和高频绝缘层的介电常数εp可以为εf/εp＝30/70～60/40，可以优选为35/65～60/40、更优选为38/62～55/45。
[0245]
关于高频绝缘层的平面中的一个方向和与其正交的方向这两个方向的介电损耗角正切tanδp，例如，在频率28ghz下，可以为0.010以下，可以优选为0.005以下、更优选为0.003以下。在此，介电特性是通过前述的方法测定的值。
[0246]
从耐热性优良的观点考虑，优选由聚酰亚胺构成的绝缘层(以下有时称为聚酰亚胺绝缘层)。聚酰亚胺只要是在结构单元中具有酰亚胺基的聚合物则没有特别限定，可以列举例如聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯并咪唑、聚酰亚胺酯、聚醚酰亚胺、聚硅氧烷酰亚胺等聚酰亚胺系树脂。
[0247]
聚酰亚胺可以通过对作为前体的聚酰胺酸进行酰亚胺化(固化)来形成。聚酰胺酸可以通过使公知的二胺与四羧酸(包含其酸酐)在溶剂的存在下反应而合成。作为二胺，可以使用芳香族二胺、脂肪族二胺、脂环式二胺等，从耐热性的观点考虑，优选芳香族二胺。作为芳香族二胺，可以列举例如4,4
’‑
二氨基二苯基醚、2
’‑
甲氧基-4,4
’‑
二氨基苯甲酰苯胺、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、2,2
’‑
双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2
’‑
二甲基-4,4
’‑
二氨基联苯、3,3
’‑
二羟基-4,4
’‑
二氨基联苯、4,4
’‑
二氨基苯甲酰苯胺、5-氨基-2-(对氨基苯基)苯并唑等。另外，作为四羧酸，可以使用芳香族四羧酸、脂肪族四羧酸、脂环式四羧酸、这些酸酐等，从耐热性的观点考虑，优选芳香族四羧酸酐。作为芳香族四羧酸酐，可以列举例如均苯四酸酐、3,3’,4,4
’‑
联苯四羧酸二酐、3,3’,4,4
’‑
二苯基砜四羧酸二酐、4,4
’‑
氧双邻苯二甲酸酐等。这些二胺、四羧酸可以分别单独使用或者组合使用两种以上。
[0248]
聚酰亚胺绝缘层中使用的聚酰亚胺膜例如可以通过如下方法制造：将使二胺与四羧酸反应而得到的聚酰胺酸(聚酰亚胺前体)的溶液涂布到支撑体上，干燥，得到聚酰胺酸膜后，进行热处理而使其固化(酰亚胺化)。聚酰胺酸溶液的涂布可以使用例如旋涂、逗号涂布、丝网印刷法、狭缝涂布、辊涂、刮刀涂布、浸涂、模涂等公知的涂布方法。
[0249]
聚酰亚胺膜中，可以在不损害本发明效果的范围内添加各种添加剂、填充剂等。
[0250]
作为聚酰亚胺膜，例如以东丽杜邦株式会社制造的
カプトン
en、
カプトン
h、
カプトン
v(均为商品名)、株式会社
カネカ
制造的
アピカル
npi(商品名)、宇部兴产株式会社制造的
ユーピレックス
s(商品名)等上市。
[0251]
从介电特性优良的观点考虑，优选由热塑性液晶聚合物构成的绝缘层(以下，有时称为热塑性液晶聚合物绝缘层)。热塑性液晶聚合物绝缘层中使用的热塑性液晶聚合物膜由形成熔融成形的液晶性聚合物形成。该热塑性液晶聚合物只要是能够形成光学各向异性的熔融相、且能够熔融成形的液晶性聚合物，则其化学构成没有特别限定，可以列举例如热塑性液晶聚酯、或者在其中导入由酰胺键的热塑性液晶聚酯酰胺等。
[0252]
另外，热塑性液晶聚合物可以是在芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺中进一步导入有酰亚胺键、碳酸酯键、碳二亚胺键或异氰脲酸酯键等来自于异氰酸酯的键等的聚合物。
[0253]
作为本发明中使用的热塑性液晶聚合物的具体例，可以列举由以下例示的分类为(1)～(4)的化合物及其衍生物导出的公知的热塑性液晶聚酯和热塑性液晶聚酯酰胺。但是，为了形成能够形成光学各向异性的熔融相的聚合物，在各种原料化合物的组合中存在适当的范围，这是不言而喻的。
[0254]
(1)芳香族或脂肪族二羟基化合物(代表例参考表1)[表1]
[0255][0256]
(2)芳香族或脂肪族二羧酸(代表例参考表2)
[0257]
[表2]
[0258][0259]
(3)芳香族羟基羧酸(代表例参考表3)
[0260]
[表3]
[0261][0262]
(4)芳香族二胺、芳香族羟基胺或芳香族氨基羧酸(代表例参考表4)
[0263]
[表4]
[0264][0265]
作为由这些原料化合物得到的热塑性液晶聚合物的代表例，可以列举具有表5和6所示的结构单元的共聚物。
[0266]
[表5]
[0267][0268]
[表6]
2-萘甲酸的重复单元的情况下，重复单元(a)的对羟基苯甲酸与重复单元(b)的6-羟基-2-萘甲酸的摩尔比(a)/(b)在热塑性液晶聚合物中优选为(a)/(b)＝10/90～90/10左右，可以更优选为(a)/(b)＝15/85～85/15左右、进一步优选为(a)/(b)＝20/80～80/20左右。
[0272]
另外，在(ii)的聚合物的情况下，选自由对羟基苯甲酸和6-羟基-2-萘甲酸组成的组中的至少一种芳香族羟基羧酸(c)与选自由4,4
’‑
二羟基联苯、氢醌、苯基氢醌和4,4
’‑
二羟基二苯基醚组成的组中的至少一种芳香族二醇(d)与选自由对苯二甲酸、间苯二甲酸和2,6-萘二甲酸组成的组中的至少一种芳香族二羧酸(e)在热塑性液晶聚合物中的各重复单元的摩尔比可以为芳香族羟基羧酸(c)：上述芳香族二醇(d)：上述芳香族二羧酸(e)＝(30～80)：(35～10)：(35～10)左右，可以更优选为(c)：(d)：(e)＝(35～75)：(32.5～12.5)：(32.5～12.5)左右、进一步优选为(c)：(d)：(e)＝(40～70)：(30～15)：(30～15)左右。
[0273]
另外，芳香族羟基羧酸(c)中来自于6-羟基-2-萘甲酸的重复单元的摩尔比率例如可以为85摩尔％以上，优选可以为90摩尔％以上，更优选可以为95摩尔％以上。芳香族二羧酸(e)中来自于2,6-萘二甲酸的重复单元的摩尔比率例如可以为85摩尔％以上，可以优选为90摩尔％以上、更优选为95摩尔％以上。
[0274]
另外，芳香族二醇(d)可以为来自于选自由氢醌、4,4
’‑
二羟基联苯、苯基氢醌和4,4
’‑
二羟基二苯基醚组成的组中的相互不同的两种芳香族二醇的重复单元(d1)和(d2)，这种情况下，两种芳香族二醇的摩尔比可以为(d1)/(d2)＝23/77～77/23，可以更优选为25/75～75/25、进一步优选为30/70～70/30。
[0275]
另外，来自于芳香族二醇的重复结构单元与来自于芳香族二羧酸的重复结构单元的摩尔比优选为(d)/(e)＝95/100～100/95。如果偏离该范围，则具有聚合度无法提高、机械强度降低的倾向。
[0276]
需要说明的是，本发明中所述的能够形成光学各向异性的熔融相例如通过使试样载置于热台上、在氮气气氛下进行升温加热并观察试样的透射光来认定。
[0277]
作为热塑性液晶聚合物优选的是，熔点(以下称为tm0)可以为200～360℃的范围，优选为240～360℃的范围、更优选为260～360℃的范围，进一步优选tm0为270～350℃。需要说明的是，tm0是通过利用差示扫描量热仪(株式会社岛津制作所dsc)测定出现主吸热峰的温度来求出。即，将热塑性液晶聚合物样品以10℃/分钟的速度升温而使其完全熔融后，将熔融物以10℃/分钟的速度冷却至50℃，再次以10℃/分钟的速度升温后，求出此时出现的吸热峰的位置作为热塑性液晶聚合物样品的熔点。
[0278]
上述热塑性液晶聚合物中，在不损害本发明效果的范围内，可以添加聚对苯二甲酸乙二醇酯、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酰胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮、氟树脂等热塑性聚合物、各种添加剂、填充剂等。
[0279]
热塑性液晶聚合物膜例如通过将上述热塑性液晶聚合物的熔融混炼物进行挤出成形而得到。作为挤出成形法，可以使用任意的方法，但周知的t模法、吹胀法等在工业上是有利的。特别是在吹胀法中，不仅在热塑性液晶聚合物膜的机械轴方向(以下简称为md方向)施加有应力，在与其正交的方向(以下简称为td方向)也施加有应力，能够在md方向、td方向上均匀地拉伸，因此，可以得到控制了md方向和td方向上的分子取向性、介电特性等的热塑性液晶聚合物膜。
[0280]
另外，可以根据需要进行公知或惯用的热处理，对热塑性液晶聚合物膜的熔点和/
或热膨胀系数进行调整。热处理条件可以根据目的适当设定，例如，可以在热塑性液晶聚合物的熔点(tm0)-10℃以上(例如，约tm
0-10℃～约tm0 30℃、优选约tm0℃～约tm0 20℃)下加热数小时，由此使热塑性液晶聚合物膜的熔点(tm)升高。
[0281]
对于所得到的热塑性液晶聚合物膜，通过公知或惯用的方法设置电路层和/或导体层，由此，可以制作具有热塑性液晶聚合物绝缘层的天线电路基板。
[0282]
热塑性液晶聚合物绝缘层的熔点(tm)例如可以为200～380℃，可以优选为240～370℃的范围。需要说明的是，热塑性液晶聚合物绝缘层的熔点(tm)可以通过使用差示扫描量热仪对由热塑性液晶聚合物绝缘层(或热塑性液晶聚合物膜)得到的样品的热行为进行观察来得到。即，可以求出将热塑性液晶聚合物膜样品以10℃/分钟的速度升温时出现的吸热峰的位置作为热塑性液晶聚合物膜的熔点(tm)。
[0283]
热塑性液晶聚合物绝缘层例如具有热膨胀系数0～25ppm/℃，热膨胀系数可以优选为约5ppm/℃～约22ppm/℃。需要说明的是，关于热膨胀系数，可以使用热机械分析装置(tma)，以5℃/分钟的速度从25℃升温至200℃后，以20℃/分钟的速度冷却至30℃，再次以5℃/分钟的速度升温，以此时的在30℃与150℃之间测定的值来掌握。
[0284]
实施例
[0285]
以下，列举实施例对本发明更详细地进行说明，但本发明不受这些实施例的任何限定。
[0286]
[介电常数和介电损耗角正切]
[0287]
对于以下的低介电层和高频绝缘层中使用的膜，使用
キーコム
株式会社制造的型号dps03(法布里-珀罗谐振器)，在28ghz(25℃)的频率下依据jis r 1660-2进行介电常数和介电损耗角正切的测定。需要说明的是，测定在平面中的一个方向和与其正交的方向这两个方向(x-y方向)上实施。
[0288]
[天线电路基板、低介电层的厚度]
[0289]
关于天线电路基板的厚度，使用千分尺(三丰株式会社制造，型号227-201-clm-15qm)对天线电路基板进行测定。另外，低介电层的厚度使用作为低介电层使用的膜来测定。需要说明的是，分别测定天线系统整体、以及天线系统中的天线电路基板和玻璃的厚度，从天线系统整体厚度除去天线电路基板和玻璃的厚度，由此可以得到低介电层的厚度。
[0290]
[聚乙烯醇缩醛树脂的溶液粘度]
[0291]
将构成聚乙烯醇缩醛树脂膜的聚乙烯醇缩醛树脂以使浓度达到10质量％的方式溶解在甲苯/乙醇＝1/1(质量比)的混合溶剂中，制备溶液。使用布氏型(b型)粘度计，在20℃、转数30rpm的条件下测定该溶液的粘度。
[0292]
[实施例1]
[0293]
＜天线电路基板的制作＞
[0294]
在热塑性液晶聚合物膜(株式会社可乐丽制造、
ベクスター
(注册商标)、厚度50μm、x方向的介电常数：3.4、y方向的介电常数：3.4、x方向的介电损耗角正切：0.002、y方向的介电损耗角正切：0.002)的两面重叠铜箔(福田金属箔粉工业株式会社制造、电解铜箔“h9a”、厚度12μm)，使用真空热压装置，将加热盘设定为290℃，在4mpa的压力下压接15分钟，制作铜箔/热塑性液晶聚合物膜/铜箔的构成的覆铜层叠板。将所得到的覆铜层叠板的一个面的铜箔的一部分利用蚀刻液除去，由此形成电路，重复进行该操作，由此制作厚度
400μm的天线电路基板(纵5cm、横5cm)。
[0295]
＜聚乙烯醇缩醛树脂膜的制作＞
[0296]
将聚乙烯醇缩丁醛树脂1(羟基量19.8质量％、缩醛化度70.8摩尔％、乙酰基量1.0质量％、树脂粘度152mpa
·
s)和聚乙烯醇缩丁醛树脂2(羟基量20.1质量％、缩醛化度70.4摩尔％、乙酰基量0.9质量％、树脂粘度1410mpa
·
s)以75：25的质量比混合，进行熔融混炼，并以股线状挤出，进行颗粒化。将所得到的颗粒使用单螺杆挤出机和t型模头进行熔融挤出，使用金属弹性辊得到表面平滑的厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜(x方向的介电常数：2.5、y方向的介电常数：2.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01、增塑剂含量：0质量％、树脂粘度：245mpa
·
s)。
[0297]
＜层叠体的制作＞
[0298]
在纵20cm、横10cm、厚度3mm的下侧玻璃上依次重叠带单面压花的特氟龙(注册商标)片、上述中制作的干燥后的纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜、上述中制作的天线电路基板(纵5cm、横5cm)、带单面压花的特氟龙(注册商标)片和纵5cm、横5cm、厚度3mm的上侧玻璃，并固定。需要说明的是，聚乙烯醇缩醛树脂膜、天线电路基板和上侧玻璃以相互重叠的方式进行位置对准。
[0299]
与聚乙烯醇缩醛树脂膜邻接的特氟龙(注册商标)片以使压花面与聚乙烯醇缩醛树脂膜接触的方式配置。与天线电路基板邻接的特氟龙(注册商标)片以使镜面与天线电路基板接触的方式配置。天线电路基板以使具有电路的面与聚乙烯醇缩醛树脂膜接触的方式配置。
[0300]
将它们在真空层压装置中在真空下、140℃下加热15分钟后，使上腔室为-10kpa(与下腔室的差压约90kpa)并保持15分钟后，恢复至常压，将上下配设的特氟龙(注册商标)片以及上侧和下侧玻璃拆下，制作以聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)的顺序层叠的层叠体。
[0301]
＜天线系统的制作＞
[0302]
在纵20cm、横10cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的下侧玻璃上以使聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)与下侧玻璃接触的方式重叠上述层叠体(纵5cm、横5cm)，在其上依次重叠特氟龙(注册商标)片和纵5cm、横5cm、厚度3mm的上侧玻璃，并固定。需要说明的是，天线电路基板配置在从下侧玻璃的纵向端部起靠内侧2cm以上且7cm以下的区域。另外，层叠体和上侧玻璃以相互重叠的方式进行位置对准。
[0303]
将它们在真空层压装置中在真空下、140℃下加热15分钟后，使上腔室为-10kpa(与下腔室的差压约90kpa)并保持15分钟后，恢复至常压，将特氟龙(注册商标)片和上侧玻璃拆下，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0304]
[实施例2]
[0305]
＜天线系统的制作＞
[0306]
在纵20cm、横10cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的下侧玻璃上以使聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)与下侧玻璃接触的方式重叠实施例1中得到的层叠体(纵5cm、横5cm)，在其上依次重叠实施例1中制作的干燥后的纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜、和纵5cm、横5cm、厚度1mm的薄板玻璃，并固定。需要说明的是，天线电路基板配设在从下侧玻璃的纵向端部起靠内侧2cm以上且7cm以下的区域。另外，层叠体和薄板玻璃以相互重叠的方式进行位置对准。
[0307]
将它们在真空层压装置中在真空下、140℃下加热15分钟后，使上腔室为-10kpa(与下腔室的差压约90kpa)并保持15分钟后，恢复至常压，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0308]
[实施例3]
[0309]
＜层叠体的制作＞
[0310]
在纵20cm、横10cm、厚度3mm的玻璃上依次重叠带单面压花的特氟龙(注册商标)片、实施例1中制作的干燥后的纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜、实施例1中制作的天线电路基板(纵5cm、横5cm)、实施例1中制作的干燥后的纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜、和纵5cm、横5cm、厚度1mm的薄板玻璃，并固定。需要说明的是，聚乙烯醇缩醛树脂膜、天线电路基板和薄板玻璃以相互重叠的方式进行位置对准。
[0311]
特氟龙(注册商标)片以使压花面与聚乙烯醇缩醛树脂膜接触的方式配置。天线电路基板以使具有电路的面同与特氟龙(注册商标)片邻接的聚乙烯醇缩醛树脂膜接触的方式配置。
[0312]
将它们在真空层压装置中在真空下、140℃下加热15分钟后，使上腔室为-10kpa(与下腔室的差压约90kpa)并保持15分钟后，恢复至常压，将特氟龙(注册商标)片和玻璃拆下，制作以聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠的层叠体。
[0313]
＜天线系统的制作＞
[0314]
在纵20cm、横10cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的玻璃上以使聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)与玻璃接触的方式重叠上述层叠体(纵5cm、横5cm)，并固定。需要说明的是，层叠体配设在玻璃中从玻璃的纵向端部起靠内侧2cm以上且7cm以下的区域。
[0315]
将它们在真空层压装置中在真空下、140℃下加热15分钟后，使上腔室为-10kpa(与下腔室的差压约90kpa)并保持15分钟后，恢复至常压，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇
缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0316]
[实施例4]
[0317]
＜层叠体的制作＞
[0318]
在纵20cm、横10cm、厚度3mm的下侧玻璃上依次重叠带单面压花的特氟龙(注册商标)片、实施例1中制作的干燥后的纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜、实施例1中制作的天线电路基板(纵5cm、横5cm)、实施例1中制作的干燥后的纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜、带单面压花的特氟龙(注册商标)片、和纵5cm、横5cm、厚度3mm的上侧玻璃，并固定。特氟龙(注册商标)片以使压花面与聚乙烯醇缩醛树脂膜接触的方式配置。天线电路基板以使具有电路的面与下侧玻璃侧的聚乙烯醇缩醛树脂膜接触的方式配置。
[0319]
将它们在真空层压装置中在真空下、140℃下加热15分钟后，使上腔室为-10kpa(与下腔室的差压约90kpa)并保持15分钟后，恢复至常压，将上下配设的特氟龙(注册商标)片以及上侧和下侧玻璃拆下，制作以聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)的顺序层叠的层叠体。
[0320]
＜天线系统的制作＞
[0321]
在纵20cm、横10cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的玻璃上以使与电路层邻接的聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)与玻璃接触的方式重叠上述层叠体(纵5cm、横5cm)，在其上重叠纵5cm、横5cm、厚度1mm的薄板玻璃，并固定。需要说明的是，天线电路基板配设在从玻璃的纵向端部起靠内侧2cm以上且7cm以下的区域。另外，层叠体和薄板玻璃以相互重叠的方式进行位置对准。
[0322]
将它们在真空层压装置中在真空下、140℃下加热15分钟后，使上腔室为-10kpa(与下腔室的差压约90kpa)并保持15分钟后，恢复至常压，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0323]
[实施例5]
[0324]
＜层叠体的制作＞
[0325]
代替纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜，使用包含聚乙烯醇缩丁醛树脂(羟基量28.8质量％、粘均聚合度1700)72质量％和三乙二醇双(2-乙基己酸酯)28质量％的、纵5cm、横5cm、厚度0.38mm的增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜(x方向的介电常数：2.7、y方向的
介电常数：2.7、x方向的介电损耗角正切：0.02、y方向的介电损耗角正切：0.02)，除此以外，与实施例1同样地操作，制作以增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)的顺序层叠的层叠体。
[0326]
＜天线系统的制作＞
[0327]
除了使用上述层叠体代替实施例1的层叠体以外，与实施例1同样地操作，按玻璃(第一玻璃层)/增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0328]
[实施例6]
[0329]
＜天线系统的制作＞
[0330]
使用实施例5的层叠体代替实施例1的层叠体，使用实施例5中使用的纵5cm、横5cm、厚度0.38mm的增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜代替纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜，除此以外，与实施例2同样地操作，按玻璃(第一玻璃层)/增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0331]
[实施例7]
[0332]
＜层叠体的制作＞
[0333]
代替纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜，使用纵5cm、横5cm、厚度50μm的离聚物树脂膜(株式会社可乐丽制造、将sentryglas(注册商标)sg5000通过热压进行薄膜化而得到的膜、x方向的介电常数：2.2、y方向的介电常数：2.2、x方向的介电损耗角正切：0.002、y方向的介电损耗角正切：0.002)，除此以外，与实施例1同样地操作，制作以离聚物树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)的顺序层叠的层叠体。
[0334]
＜天线系统的制作＞
[0335]
使用上述层叠体代替实施例1的层叠体，使用纵5cm、横5cm、厚度50μm的离聚物树脂膜(株式会社可乐丽制造、将sentryglas(注册商标)sg5000通过热压进行薄膜化而得到的膜)代替纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜，除此以外，与实施例2同样地操作，按玻璃(第一玻璃层)/离聚物树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/离聚物树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射
至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0336]
[实施例8]
[0337]
＜层叠体的制作＞
[0338]
使用纵5cm、横5cm、厚度30μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜代替纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜，除此以外，与实施例1同样地操作，制作以聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)的顺序层叠的层叠体。
[0339]
＜天线系统的制作＞
[0340]
除了使用上述层叠体代替实施例1的层叠体以外，与实施例2同样地操作，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。厚度30μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜由与实施例1中制作的聚乙烯醇缩醛树脂膜同样的聚乙烯醇缩醛树脂构成，因此推测具有同样的介电常数。所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此推测，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0341]
[实施例9]
[0342]
＜天线系统的制作＞
[0343]
在纵20cm、横10cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的下侧玻璃上依次重叠实施例1中制作的干燥后的纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜、实施例1中制作的天线电路基板(纵5cm、横5cm)、特氟龙(注册商标)片和纵5cm、横5cm、厚度3mm的上侧玻璃，并固定。天线电路基板以使具有电路的面与聚乙烯醇缩醛树脂膜接触的方式配置。需要说明的是，聚乙烯醇缩醛树脂膜、天线电路基板和上侧玻璃以相互重叠的方式进行位置对准。
[0344]
将它们在真空层压装置中在真空下、140℃下加热15分钟后，使上腔室为-10kpa(与下腔室的差压约90kpa)并保持15分钟后，恢复至常压，将特氟龙(注册商标)片和上侧玻璃拆下，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0345]
[实施例10]
[0346]
＜天线系统的制作＞
[0347]
在纵20cm、横10cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的下侧玻璃上依次重叠实施例1中制作的干燥后的纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜、实施例1中制作的天线电路基板(纵5cm、横5cm)、实施例1中制作的干燥后的纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜、和纵5cm、横5cm、厚度1mm的薄板玻璃，并固定。天线电路基板以使具有电路的面与
下侧玻璃侧的聚乙烯醇缩醛树脂膜接触的方式配置。需要说明的是，天线电路基板配设在从下侧玻璃的纵向端部起靠内侧2cm以上且7cm以下的区域。另外，天线电路基板、两张聚乙烯醇缩醛树脂膜和薄板玻璃以相互重叠的方式进行位置对准。
[0348]
将其装入真空袋中，在常温下减压15分钟后，在减压的状态下升温至135℃，保持30分钟，然后降温，解除减压，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0349]
[实施例11]
[0350]
＜天线系统的制作＞
[0351]
使用实施例5中使用的纵5cm、横5cm、厚度0.38mm的增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜代替纵5cm、横5cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜，除此以外，与实施例9同样地操作，按玻璃(第一玻璃层)/增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0352]
[实施例12]
[0353]
＜天线系统的制作＞
[0354]
在纵20cm、横10cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的玻璃上重叠实施例5中使用的干燥后的纵7cm、横7cm、厚度0.38mm的增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜，在增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜的中央依次重叠实施例1中制作的天线电路基板(纵5cm、横5cm)、实施例1中制作的干燥后的纵7cm、横7cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜、和纵7cm、横7cm、厚度1mm的薄板玻璃，并固定。天线电路基板以使具有电路的面与增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜接触的方式配置。需要说明的是，天线电路基板配设在从玻璃的纵向端部起靠内侧2cm以上且7cm以下的区域。另外，两张聚乙烯醇缩醛树脂膜和薄板玻璃以相互重叠的方式进行位置对准。
[0355]
将其装入真空袋中，在常温下减压15分钟后，在减压的状态下升温至100℃，保持30分钟，然后降温，解除减压，预压接后，投入到高压釜中，在140℃、12mpa下进行30分钟处理，按玻璃(第一玻璃层)/增塑聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，没有观察到局部性的剥离、发泡，也没有观察到电路的断线、变形等。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0356]
[实施例13]
[0357]
＜天线系统的制作＞
[0358]
在纵30cm、横30cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的下侧玻璃上以使聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)与下侧玻璃接触的方式重叠实施例1中得到的层叠体，在其上依次重叠包含聚乙烯醇缩丁醛树脂(羟基量28.8质量％、粘均聚合度1700)72质量％和三乙二醇双(2-乙基己酸酯)28质量％的、纵30cm、横30cm、厚度0.76mm的增塑聚乙烯醇缩醛树脂中间膜、和纵30cm、横30cm、厚度3mm的上侧玻璃，并固定。需要说明的是，天线电路基板配设在下侧玻璃的面方向的中央。
[0359]
将其装入真空袋中，在常温下减压15分钟后，在减压的状态下升温至100℃，保持30分钟，然后降温，解除减压，预压接后，投入到高压釜中，在140℃、12mpa下进行30分钟处理，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(第一低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/增塑聚乙烯醇缩醛树脂中间膜(第二低介电层)/玻璃(第二玻璃层)的顺序层叠，得到在夹层玻璃的内部密封有天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，即使在天线电路的周围也没有观察到发泡、大的光学不均。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0360]
[实施例14]
[0361]
＜天线系统的制作＞
[0362]
在纵30cm、横30cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的下侧玻璃上重叠实施例1中制作的干燥后的纵7cm、横7cm、厚度50μm的聚乙烯醇缩醛树脂膜，在聚乙烯醇缩醛树脂膜的中央重叠配置实施例1中制作的天线电路基板(纵5cm、横5cm)，在其上依次重叠实施例13中使用的纵30cm、横30cm、厚度0.76mm的增塑聚乙烯醇缩醛树脂中间膜、和纵30cm、横30cm、厚度3mm的上侧玻璃，并固定。天线电路基板以使具有电路的面与聚乙烯醇缩醛树脂膜接触的方式配置。需要说明的是，天线电路基板配设在下侧玻璃的面方向的中央。
[0363]
将其装入真空袋中，在常温下减压15分钟后，在减压的状态下升温至100℃，保持30分钟，然后降温，解除减压，预压接后，投入到高压釜中，在140℃、12mpa下进行30分钟处理，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(第一低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/增塑聚乙烯醇缩醛树脂中间膜(第二低介电层)/玻璃(第二玻璃层)的顺序层叠，得到在夹层玻璃的内部密封有天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，即使在天线电路的周围也没有观察到发泡、大的光学不均。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0364]
[实施例15]
[0365]
＜天线系统的制作＞
[0366]
在纵30cm、横30cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的下侧玻璃上重叠纵7cm、横7cm、厚度50μm的离聚物树脂膜(株式会社可乐丽制造、将sentryglas(注册商标)sg5000通过热压进行薄膜化而得到的膜、x方向的介电常数：2.2、y方向的介电常数：2.2、x方向的介电损
耗角正切：0.002、y方向的介电损耗角正切：0.002)，在聚乙烯醇缩醛树脂膜的中央重叠配置实施例1中制作的天线电路基板(纵5cm、横5cm)，在其上依次重叠干燥后的纵30cm、横30cm、厚度890μm的离聚物树脂中间膜(株式会社可乐丽制造、sentryglas(注册商标)sg5000)、和纵30cm、横30cm、厚度3mm的上侧玻璃，并固定。天线电路基板以使具有电路的面与离聚物树脂膜接触的方式配置。需要说明的是，天线电路基板配设在下侧玻璃的面方向的中央。
[0367]
将其装入真空袋中，在常温下减压15分钟后，在减压的状态下升温至100℃，保持30分钟，然后降温，解除减压，预压接后，投入到高压釜中，在135℃、12mpa下进行30分钟处理，按玻璃(第一玻璃层)/离聚物树脂膜(第一低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/离聚物树脂中间膜(第二低介电层)/玻璃(第二玻璃层)的顺序层叠，得到在夹层玻璃的内部密封有天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，即使在天线电路的周围也没有观察到发泡、大的光学不均。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0368]
[实施例16]
[0369]
＜天线系统的制作＞
[0370]
在实施例1中得到的层叠体的聚乙烯醇缩醛树脂膜面上涂布适当量的三乙二醇-二-(2-乙基己酸酯)，以不混入空气的方式贴合到纵20cm、横10cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的玻璃上。需要说明的是，天线电路基板配设在从玻璃的纵向端部起靠内侧2cm以上且7cm以下的区域。
[0371]
将它们在50℃的热风干燥机中加热1小时，由此，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有天线电路基板的天线系统。即使对所得到的天线系统施加剪切力也没有观察到膜的错位。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0372]
[实施例17]
[0373]
＜天线系统的制作＞
[0374]
在实施例3中得到的层叠体的聚乙烯醇缩醛树脂膜面涂布适当量的三乙二醇-二-(2-乙基己酸酯)，以不混入空气的方式贴合到纵20cm、横10cm、厚度3mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的玻璃上。需要说明的是，天线电路基板配设在从玻璃的纵向端部起靠内侧2cm以上且7cm以下的区域。
[0375]
将它们在50℃的热风干燥机中加热1小时，由此，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。即使对所得到的天线系统施加剪切力也没有观察到膜的错位。另外，所得到的天线系统中，低介电
层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0376]
[实施例18]
[0377]
＜天线系统的制作＞
[0378]
除了使用己二酸二丁氧基乙酯代替三乙二醇-二-(2-乙基己酸酯)以外，与实施例17同样地操作，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。即使对所得到的天线系统施加剪切力也没有观察到膜的错位。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0379]
[实施例19]
[0380]
＜天线系统的制作＞
[0381]
除了将热风干燥机中的加热变更为30℃、24小时以外，与实施例17同样地操作，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。即使对所得到的天线系统施加剪切力也没有观察到膜的错位。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0382]
[实施例20]
[0383]
＜天线系统的制作＞
[0384]
除了将热风干燥机中的加热变更为30℃以外，与实施例18同样地操作，按玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)/聚乙烯醇缩醛树脂膜(低介电层)/薄板玻璃(保护层)的顺序层叠，得到在玻璃的一部分配设有带保护玻璃板的天线电路基板的天线系统。即使对所得到的天线系统施加剪切力也没有观察到膜的错位。另外，所得到的天线系统中，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0385]
[实施例21]
[0386]
＜天线电路基板的制作＞
[0387]
在热塑性液晶聚合物膜(株式会社可乐丽制造、
ベクスター
(注册商标)、厚度50μm、x方向的介电常数：3.4、y方向的介电常数：3.4、x方向的介电损耗角正切：0.002、y方向的介电损耗角正切：0.002)的两面上重叠铜箔(福田金属箔粉工业株式会社制造、电解铜箔“h9a”、厚度12μm)，使用真空热压装置，将加热盘设定为290℃，在4mpa的压力下压接15分钟，制作铜箔/热塑性液晶聚合物膜/铜箔的构成的覆铜层叠板。将所得到的覆铜层叠板的一个面的铜箔的一部分利用蚀刻液除去，由此形成电路，重复进行该操作，由此制作厚度400μm的天线电路基板(纵3cm、横3cm)。
[0388]
＜天线系统的制作＞
[0389]
在纵20cm、横10cm、厚度3.5mm、x方向的介电常数：6.5、y方向的介电常数：6.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01的玻璃上，以使膜的上端位于从玻璃的纵向的上端起2cm下侧(内侧)、使膜的横方向的中央部与玻璃的横方向的中央部重叠的方式配置纵3cm、横3cm的聚乙烯醇缩醛膜(株式会社可乐丽制造、v200ke、厚度700μm、x方向的介电常数：2.7、y方向的介电常数：2.7、x方向的介电损耗角正切：0.02、y方向的介电损耗角正切：0.02)，在其上以使具有电路的面与聚乙烯醇缩醛膜接触的方式配置上述中制作的天线电路基板。然后，在保持天线电路基板的位置的状态下将玻璃装入真空袋中，在减压下在100℃下进行30分钟处理，冷却后解除减压，将天线电路基板预层压到玻璃上。然后，将其投入到高压釜中，在140℃、1.2mpa下进行30分钟处理，以玻璃(第一玻璃层)/聚乙烯醇缩醛膜(低介电层)/电路(电路层)/天线电路基板内层(以热塑性液晶聚合物膜作为绝缘层的多层基板)/铜箔(导体层)的顺序得到在玻璃的一部分配设有天线电路基板的天线系统。所得到的天线系统中，低介电层的厚度df为700μm，对作为对象的波长λ(1.47mm)的高频满足λ/4
×n±
0.050mm(n＝2)的范围。
[0390]
对于所得到的天线系统，使波长λ的高频从玻璃侧入射时，聚乙烯醇缩醛膜具有比玻璃小、满足上述式(i)的范围的介电常数，因此，入射到玻璃的高频能够从作为低介电层的聚乙烯醇缩醛层穿透、到达天线电路基板。
[0391]
另外，低介电层的厚度满足λ/4
×n±
0.050mm的范围，因此，能够高效地使高频到达天线电路基板。
[0392]
[实施例22]
[0393]
代替实施例21中使用的低介电层，将聚乙烯醇缩醛膜[mfr(190℃、2.16kg)0.75g/10分钟、厚度50μm、x方向的介电常数：2.5、y方向的介电常数：2.5、x方向的介电损耗角正切：0.01、y方向的介电损耗角正切：0.01]多张重叠使用，除此以外，与实施例21同样地制作天线系统，在此情况下，也与实施例21同样，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0394]
[实施例23]
[0395]
代替实施例21中使用的低介电层，使用离聚物膜(株式会社可乐丽制造、sgr5000、厚度1000μm、x方向的介电常数：2.2、y方向的介电常数：2.2、x方向的介电损耗角正切：0.002、y方向的介电损耗角正切：0.002)，除此以外，与实施例21同样地制作天线系统，在此情况下，也与实施例21同样，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0396]
[实施例24]
[0397]
代替实施例21中使用的天线电路基板的热塑性液晶聚合物膜，使用聚酰亚胺膜(东丽杜邦株式会社制造、
カプトン
300h、厚度75μm、x方向的介电常数：3.3、y方向的介电常数：3.3、x方向的介电损耗角正切：0.007、y方向的介电损耗角正切：0.007)，使用作为低介电粘接剂的
ニッカン
工业株式会社制造的safy(介电常数：3、介电损耗角正切：0.005)来进行天线电路基板内的粘接，除此以外，与实施例21同样地制作天线系统，在此情况下，也与实施例21同样，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0398]
[实施例25]
[0399]
代替实施例24中使用的聚酰亚胺膜，使用聚酰亚胺膜(株式会社
カネカ
制造、
アピカル
npi、厚度50μm、x方向的介电常数：3.4、y方向的介电常数：3.4、x方向的介电损耗角正切：0.004、y方向的介电损耗角正切：0.004)，除此以外，与实施例24同样地制作天线系统，在此情况下，也与实施例21同样，低介电层具有比玻璃小的介电常数，因此，入射至玻璃的高频能够从低介电层穿透、到达天线电路基板。
[0400]
产业上的可利用性
[0401]
本发明的天线系统能够抑制高频的衰减而提高对高频的天线电路基板的传输特性，能够交换大量的信息量，因此，能够有用地作为例如基于自动驾驶、车载机的连续通信等的所谓联网汽车等的交通工具用天线系统、通过设置在建筑物的窗或壁面、各种土木结构物(铁路设施、道路设施、能源设施、水库/河川设施、上下水道设施、机场设施)等而用于小型基地台的天线系统等使用。例如，本发明的天线系统能够构成交通工具或建筑物的窗玻璃或者附着于交通工具或建筑物来利用。
[0402]
如上所述，参考附图对本发明的优选实施方式进行了说明，但是，对于本领域技术人员而言，看到本技术说明书，在显而易见的范围内容易设想各种变更和修正。因此，这样的变更和修正也被解释为由权利要求书限定的发明范围内。
[0403]
符号说明
[0404]
100、200、300、400、500、600
…
天线系统
[0405]
101、201、301、401、501、601
…
第一玻璃层
[0406]
202、302、502、602
…
第二玻璃层
[0407]
103、203、303、403
…
低介电层
[0408]
503a、603a
…
第一低介电层
[0409]
503b、603b
…
第二低介电层
[0410]
104
…
电路层
[0411]
105
…
高频绝缘层
[0412]
106
…
导体层
[0413]
107
…
天线电路基板
[0414]
308
…
粘接层
[0415]
408a、408b
…
固粘手段
[0416]
409
…
被粘物