带剥离装置的制作方法

1.本发明涉及从晶片剥离保护带的带剥离装置。


背景技术：

2.下述专利文献1所公开的带剥离装置中，将剥离带粘贴于为了保护晶片的整个一个面而粘贴的保护带(bg带)的正面的外周部分，把持剥离带的端部并向远离晶片的方向拉拽，由此从晶片剥离保护带。
3.这样的剥离带例如是通过热表现出粘接力而能够粘贴于保护带的热封(hot-seal)。热封是带状，从呈卷状卷绕的带卷的外周拉出，按压至保护带并赋予热，由此进行粘贴，在比该粘贴的部位靠带卷侧的位置切断使热封变短而使用。
4.专利文献1：日本特开2017-220506号公报
5.在上述那样的带剥离装置中，存在如下的问题：当带卷用尽时，作业者进行带卷的补充作业，作业者的负担增加，并且使带剥离装置停止的时间变长。
6.因此，在带剥离装置中，存在如下的课题：减轻带卷的补充作业中的作业者的负担，并且消除由于带剥离装置的带卷补充所导致的停止时间。


技术实现要素：

7.解决上述课题的本发明是带剥离装置，其具有：保持工作台，其具有对在上表面上粘贴有保护带的晶片的下表面进行保持的保持面；卷支承部，其将呈卷状卷绕有带状的剥离带的带卷支承为能够旋转；把持部，其对从该带卷的外周拉出的该剥离带进行把持；以及粘贴部，其将该把持部所把持的该剥离带粘贴于该保护带的外周部分上，使把持着粘贴于该保护带的外周部分上的该剥离带的该把持部向远离晶片的方向移动而将该保护带剥离，其中，该带剥离装置具有至少两个该卷支承部，该带剥离装置还具有：至少两个检测部，该至少两个检测部分别检测各个该卷支承部所支承的各个该带卷的余量减少的情况；连接部，其在对一方的该带卷进行支承的一方的该卷支承部与该把持部之间的一方的该剥离带上重叠地粘贴从另一方的该带卷拉出的另一方的该剥离带的前端侧而使一方的该剥离带与另一方的该剥离带连接；切割器，其在比通过该连接部而连接的部分靠一方的该卷支承部侧将一方的该剥离带切断；以及控制部，其进行装置控制，在通过一方的该检测部检测到一方的该带卷的余量少时，该控制部对在一方的该剥离带上重叠另一方的该剥离带并通过该连接部而粘贴并使一方的该剥离带与另一方的该剥离带连接的动作和通过该切割器将比该连接的部分靠一方的该卷支承部侧的一方的该剥离带切断的动作进行控制，能够将该把持部所把持的该剥离带从一方的该剥离带切换成另一方的该剥离带。
8.本发明的带剥离装置优选所述连接部具有：第1保持部，其对从一方的所述卷支承部所支承的一方的所述带卷的外周拉出的一方的所述剥离带进行保持；第2保持部，其对从另一方的所述卷支承部所支承的另一方的所述带卷的外周拉出的另一方的所述剥离带进行保持；加热单元，其对该第1保持部和该第2保持部中的至少一方进行加热；以及移动机
构，其使该第1保持部和该第2保持部中的至少一方在接近另一方和远离另一方的方向上移动。
9.本发明的带剥离装置优选在将一方的所述剥离带和另一方的所述剥离带连接之后，将连接的剥离带的从被所述把持部把持的前端至所述连接的部分废弃，以便确保该连接的部分不会通过所述粘贴部粘贴于所述保护带的外周部分。
10.本发明的带剥离装置具有：保持工作台，其具有对在上表面上粘贴有保护带的晶片的下表面进行保持的保持面；卷支承部，其将呈卷状卷绕有带状的剥离带的带卷支承为能够旋转；把持部，其对从带卷的外周拉出的剥离带进行把持；以及粘贴部，其将把持部所把持的剥离带粘贴于保护带的外周部分上，带剥离装置具有至少两个该卷支承部，带剥离装置还具有：至少两个检测部，该至少两个检测部分别检测各个卷支承部所支承的各个带卷的余量减少的情况；连接部，其在对一方的带卷进行支承的一方的卷支承部与把持部之间的一方的剥离带上重叠地粘贴从另一方的带卷拉出的另一方的剥离带的前端侧而使一方的剥离带与另一方的剥离带连接；切割器，其在比通过连接部而连接的部分靠一方的卷支承部侧将一方的剥离带切断；以及控制部，其进行装置控制，在通过一方的检测部检测到一方的带卷的余量少时，控制部对在一方的剥离带上重叠另一方的剥离带并通过连接部而粘贴并使一方的剥离带与另一方的剥离带连接的动作和通过切割器将比连接的部分靠一方的卷支承部侧的一方的剥离带切断的动作进行控制，能够将把持部所把持的剥离带从一方的剥离带切换成另一方的剥离带。即，本发明的带剥离装置无需等待作业者的剥离带的补充作业而能够持续地实施使用剥离带从晶片剥离保护带的动作。
11.本发明的带剥离装置中，连接部具有：第1保持部，其对从一方的卷支承部所支承的一方的带卷的外周拉出的一方的剥离带进行保持；第2保持部，其对从另一方的卷支承部所支承的另一方的带卷的外周拉出的另一方的剥离带进行保持；加热单元，其对该第1保持部和该第2保持部中的至少一方进行加热；以及移动机构，其使该第1保持部和该第2保持部中的至少一方在接近另一方和远离另一方的方向上移动，由此能够将一方的剥离带和另一方的剥离带按照不会脱开的方式适当地连接。
12.本发明的带剥离装置在将一方的剥离带和另一方的剥离带连接之后，将连接的剥离带的从被把持部把持的前端至连接的部分废弃，以便确保连接的部分不会通过粘贴部粘贴于保护带的外周部分，由此能够确保不产生连接的部分粘贴于保护带而使厚度增加从而使保护带的剥离失败的情况。
附图说明
13.图1是示出带剥离装置的一例的立体图。
14.图2是示出带剥离装置的一例的侧视图。
15.图3是对第1检测部检测到第1带卷的余量变少的状态进行说明的侧视图。
16.图4是对通过连接部将第1剥离带重叠地粘贴于第2剥离带的前端侧而使它们连接的状态进行说明的侧视图。
17.图5是对使吸引保持着通过连接部而连接的部分的第1保持部上升并对连接的部分吹送用于冷却的空气的状态进行说明的侧视图。
18.图6是对通过第1切割器将比通过连接部而连接的部分靠一方的第1卷支承部侧的
一方的第1剥离带切断的状态进行说明的侧视图。
19.图7是对将一方的第1剥离带和另一方的第2剥离带连接从而能够通过把持部和粘贴部将切换后的第2剥离带粘贴于保护带的状态进行说明的侧视图。
20.图8是对第2检测部检测到第2带卷的余量变少的状态进行说明的侧视图。
21.图9是对通过连接部将第2剥离带重叠地粘贴于第1剥离带的前端侧而使它们连接的状态进行说明的侧视图。
22.图10是对使吸引保持着通过连接部而连接的部分的第1保持部上升并对连接的部分吹送用于冷却的空气的状态进行说明的侧视图。
23.图11是对通过第2切割器将比通过连接部而连接的部分靠一方的第2卷支承部侧的一方的第2剥离带切断的状态进行说明的侧视图。
24.图12是对将一方的第2剥离带和另一方的第1剥离带连接从而能够通过把持部和粘贴部将切换后的第1剥离带粘贴于保护带的状态进行说明的侧视图。
25.标号说明
26.90：晶片；900：晶片的上表面；901：晶片的下表面；91：保护带；1：带剥离装置；113：第1卷支承部；85：第1带卷；83：第1剥离带；855：圆筒；144：一对引导辊；115：第1检测部；17：第1切割器；177：第1切割器上下移动单元；7：连接部；71：第1保持部；710：吸附部；712：保持面；711：框体；79：吸引源；78：移动机构；72：第2保持部；722：保持面；114：第2卷支承部；86：第2带卷；84：第2剥离带；866：圆筒；147：一对引导辊；116：第2检测部；18：第2切割器；188：第2切割器上下移动单元；15：x轴移动单元；150：滚珠丝杠；152：电动机；60：把持部；602：固定台；603：升降爪；605：致动器；66：粘贴部；669：红外线加热器；68：剥离带切断单元；681：退刀槽；682：载置台；684：切断切割器；686：切断切割器移动单元；687：一对送出辊；30：保持工作台；302：保持面；35：工作台基座；31：环状框架保持部；318：夹具；33：致动器；13：工作台移动单元；5：控制部。
具体实施方式
27.图1所示的晶片90例如是以硅作为母材的外形为圆形的半导体晶片，晶片90的上表面900由垂直交叉的多条分割预定线划分成格子状，在呈格子状划分的各区域内分别形成有ic等器件。
28.在本实施方式中，按照覆盖晶片90的整个上表面900的方式粘贴的保护带91例如具有由树脂(例如聚烯烃系树脂等)形成的基材层和基材层下的粘接层(糊料层)。
29.另外，除了硅以外，晶片90还可以由砷化镓、蓝宝石、陶瓷、树脂、氮化镓或碳化硅等形成，保护带91也不限于上述例。
30.例如如图1、图2所示，晶片90可以在上表面900的相反面的下表面901上粘贴有直径比晶片90大的支承带93。并且，支承带93的糊料层的外周部也粘贴于环状框架94，由此晶片90可以成为借助支承带93支承于环状框架94而能够进行基于环状框架94的操作的工件组。
31.图1、图2所示的本发明的带剥离装置1是使用带状的第1剥离带83或带状的第2剥离带84将粘贴于晶片90的图1中的上表面900上的保护带91剥离的带剥离装置的一例，该带剥离装置1具有：保持工作台30，其具有对在上表面900上粘贴有保护带91的晶片90的下表
面901侧进行保持的保持面302；第1卷支承部113和第2卷支承部114，该第1卷支承部113将呈卷状卷绕有带状的第1剥离带83的第1带卷85支承为能够旋转，该第2卷支承部114将呈卷状卷绕有带状的第2剥离带84的第2带卷86支承为能够旋转；把持部60，其对从第1带卷85(第2带卷86)的外周拉出的第1剥离带83(第2剥离带84)进行把持；以及粘贴部66，其将把持部60所把持的第1剥离带83或第2剥离带84粘贴于保护带91的外周部分上。
32.第1剥离带83例如是由一边施加热一边粘接于保护带91的外周部分的粘接剂层和基材构成的两层结构的热封。基材的材质例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂形成。被称为热熔(hot-melt)且通过加热而表现出粘接力的粘接剂层例如由环氧树脂等热硬化性树脂形成。第1剥离带83对保护带91的粘接力设定得比保护带91对晶片90的粘接力强。该第1剥离带83按照粘接剂层位于内侧(拉出的状态下的下表面侧)的状态卷绕于圆筒855而成为第1带卷85。
33.另外，第1剥离带83不限于热封。另外，第1剥离带83例如也可以是一层的聚烯烃系的树脂带而不另外具有粘贴晶片90的糊料层。在该情况下，在室温下，第1剥离带83无法粘贴于保护带91，但聚烯烃系的树脂带具有热塑性，因此当在一边用规定的压力进行按压一边使第1剥离带83与晶片90接合的状态下加热至熔点附近的温度时，第1剥离带83部分地发生熔融而能够粘接于晶片90。
34.如上述那样说明的第1剥离带83和第2剥离带84相同，第2剥离带84卷绕于圆筒866而成为第2带卷86。
35.本发明的带剥离装置1至少具有两个卷支承部。即，例如具有将呈卷状卷绕有带状的第1剥离带83的第1带卷85支承为能够旋转的第1卷支承部113以及将呈卷状卷绕有与带状的第1剥离带83相同的第2剥离带84的第2带卷86支承为能够旋转的第2卷支承部114，在第1卷支承部113的下方配置有第2卷支承部114。
36.第1卷支承部113和第2卷支承部114例如以通过未图示的旋转单元分别以y轴方向的旋转轴为轴而通过电动机等能够旋转的状态配设在竖立设置于图1所示的基台10上的未图示的柱的前表面上，分别作为插入至第1带卷85的圆筒855的轴、插入至第2带卷86的圆筒866的轴起作用。
37.例如如图2所示，在比支承于第1卷支承部113(第2卷支承部114)的第1带卷85(第2带卷86)的圆筒855(圆筒866)的外侧面切线略微靠下方的位置配设有对第1卷支承部113(第2卷支承部114)所支承的第1带卷85(第2带卷86)的余量进行检测的第1检测部115(第2检测部116)。第1检测部115(第2检测部116)例如是由受光部和投光部构成的透过型的光传感器等，受光部和投光部配设成在x轴方向上夹持第1带卷85(第2带卷86)。例如随着第1带卷85减少，第1带卷85的直径变小，投光部所照射的检测光不再被第1带卷85遮蔽因而受光部中的受光量增加，由此第1检测部115检测到第1带卷85的余量减少至规定量以下。
38.在从第1卷支承部113(第2卷支承部114)观察时作为带送出方向的-x方向侧的附近的位置分别配设有一对引导辊144(一对引导辊147)，一对引导辊144(一对引导辊147)在夹持从第1带卷85(第2带卷86)拉出的第1剥离带83(第2剥离带84)的状态下，能够一边朝向图1、图2所示的连接部7施加张力一边将第1剥离带83(第2剥离带84)进行引导而送出。另外，在图1中，省略一对引导辊144(一对引导辊147)而示出。
39.带剥离装置1具有连接部7，该连接部7将从另一方的第2带卷86拉出的另一方的第
2剥离带84的前端侧重叠地粘贴于对一方的第1带卷85进行支承的一方的第1卷支承部113与把持部60之间的一方的第1剥离带83上而使它们连接。
40.如图2所示，本实施方式中的连接部7具有：第1保持部71，其对从一方的第1卷支承部113所支承的一方的第1带卷85的外周拉出的一方的第1剥离带83进行保持；第2保持部72，其对从另一方的第2卷支承部114所支承的另一方的第2带卷86的外周拉出的另一方的第2剥离带84进行保持；加热单元77，其对第1保持部71或第2保持部72中的至少一方进行加热；以及移动机构78，其使第1保持部71或第2保持部72中的至少一方在接近另一方和远离另一方的z轴方向上移动。
41.第2保持部72按照与第1保持部71在z轴方向上对置的方式配设在第1保持部71的下方。
42.如图2所示，第1保持部71(第2保持部72)例如具有：吸附部710(吸附部720)，其由多孔部件等构成，对第1剥离带83(第2剥离带84)进行吸附；以及框体711(框体721)，其对吸附部710(吸附部720)进行支承。吸附部710(吸附部720)与喷射器机构或真空产生装置等吸引源79连通，通过吸引源79进行吸引而产生的吸引力传递至作为吸附部710(吸附部720)的平坦的露出面的保持面712(保持面722)，由此第1保持部71能够在保持面712(保持面722)上吸引保持第1剥离带83(第2剥离带84)。
43.第1保持部71(第2保持部72)能够在第1剥离带83(第2剥离带84)的整个宽度(y轴方向长度)上吸引保持第1剥离带83(第2剥离带84)。
44.在本实施方式中，能够通过加热单元77仅将第1保持部71加热至规定的温度，但也可以是能够仅对第2保持部72进行加热、或能够对第1保持部71和第2保持部72这双方进行加热。
45.图2所示的加热单元77例如内置于第1保持部71的框体711，是通过从未图示的电源施加规定的电压并在发热体中流入电流而放射红外线并发热的红外线加热器，也可以是陶瓷加热器或卤素加热器等，能够在短时间内均等地加热第1保持部71的保持面712与第1剥离带83的接触部。例如第1保持部71的温度能够通过未图示的温度传感器进行测量。
46.在本实施方式中，通过移动机构78仅使第1保持部71相对于第2保持部72能够在z轴方向上相对地移动，但也可以仅使第2保持部72或使第1保持部71和第2保持部72这双方能够在z轴方向上移动。移动机构78例如是电动滑块等，将第1保持部71的框体711支承为能够在z轴方向上移动。
47.例如在第1保持部71(第2保持部72)的框体711(框体721)的第1卷支承部113(第2卷支承部114)侧的侧面上以能够通过电动滑块等第1切割器上下移动单元177(第2切割器上下移动单元188)上下移动的方式配设有将第1剥离带83(第2剥离带84)切断的第1切割器17(第2切割器18)。第1切割器17的刃尖朝向-z方向，第2切割器18的刃尖朝向 z方向。另外，第1切割器17(第2切割器18)可以一边在第1剥离带83(第2剥离带84)的宽度方向(y轴方向)上移动一边进行切断。
48.在本实施方式中，例如如图1、图2所示，在第2保持部72的附近配设有与压缩机等空气源130连通的空气喷嘴136。空气喷嘴136的喷射口朝向第1保持部71与第2保持部72之间，能够将定位于第1保持部71与第2保持部72之间的第1剥离带83与第2剥离带84的通过热粘接连接的部分通过从喷射口喷射的空气冷却至规定的温度。另外，该连接的部分的冷却
并不限于空气冷却，例如也可以使内置于第1保持部71的加热单元77为珀尔帖元件等，加热单元77经由第1保持部71的冷却而实现。
49.在图1、图2所示的例子中，在连接部7与把持部60之间配设有引导辊单元64，该引导辊单元64例如在使第1剥离带83下降至期望的高度位置之后向把持部60侧送出。另外，在本实施方式中，例如在切断切割器684的 x方向侧的附近的位置配设有在z轴方向上对置并将第1剥离带83的前端朝向-x方向侧的把持部60水平地送出的一对送出辊687(仅图2图示)。
50.从引导辊单元64和一对送出辊687送出的例如第1剥离带83的前端例如在x轴方向的规定的带把持位置被把持部60把持。
51.如图1所示，带剥离装置1具有沿x轴方向延伸的长方体状的基台10，在基台10上配设有保持工作台30和工作台移动单元13。
52.保持工作台30配设于图1、图2所示的把持部60的移动路径下方，具有对在上表面900上粘贴有保护带91的晶片90的下表面901进行保持的保持面302，该保持工作台30形成为俯视圆形状，例如具有由多孔部件等构成的平坦的上表面作为保持面302，保持面302与喷射器机构或真空产生装置等未图示的吸引源连通，被传递通过吸引源产生的吸引力。
53.例如带剥离装置1可以具有在晶片90被环状框架94支承为能够操作的情况下例如夹持固定环状框架94的图2所示的环状框架保持部31。
54.图2所示的环状框架保持部31是俯视圆环状，能够与能够转动的夹具318一起对载置于环状框架保持部31的平坦的上表面的环状框架94进行夹持固定。夹具318例如在环状框架保持部31的周向上隔开90度间隔而配设有四个。
55.例如环状框架保持部31和夹具318能够通过致动器33上下移动。另外，环状框架保持部31等在图1中未图示。
56.能够使保持工作台30在x轴方向上往复移动的工作台移动单元13具有：滚珠丝杠137，其具有x轴方向的轴心；一对导轨131，它们与滚珠丝杠137平行地配设；电动机132，其与滚珠丝杠137的一端连结，使滚珠丝杠137转动；以及可动板133，其内部的螺母与滚珠丝杠137螺合，可动板133的底部与导轨131滑动接触，随着电动机132使滚珠丝杠137转动，可动板133被导轨131引导而在x轴方向上直动，从而能够使借助工作台基座35而配设于可动板133上的保持工作台30在x轴方向上往复移动。
57.例如在把持部60的移动路径的-x方向端侧的下方的位置配置有例如将与第1剥离带83一起从晶片90剥离的保护带91废弃的未图示的垃圾箱。
58.配设于图1所示的保持工作台30的移动路径上方的把持部60能够通过例如配设在竖立设置于基台10上的未图示的柱的前表面的上部侧的区域的x轴移动单元15与粘贴部66成为一体而在x轴方向上往复移动。
59.x轴移动单元15具有：滚珠丝杠150，其具有x轴方向的轴心；一对导轨151，它们与滚珠丝杠150平行地配设；电动机152，其与滚珠丝杠150连结，使滚珠丝杠150转动；以及可动块153，其内部的螺母与滚珠丝杠150螺合，可动块153的侧部与导轨151滑动接触，当电动机152使滚珠丝杠150转动时，与此相伴可动块153被导轨151引导而在x轴方向上往复移动，安装于可动块153的把持部60和粘贴部66也在x轴方向上往复移动。
60.在带把持位置，例如在对第1剥离带83进行把持并将第1剥离带83拉出的状态的把
持部60的附近，如图1、图2所示那样从 x方向侧依次定位有剥离带切断单元68、粘贴部66以及把持部60。
61.如图1所示，剥离带切断单元68具有：载置台682，其具有对第1剥离带83或第2剥离带84的粘接剂层侧(下表面侧)进行载置的载置面和例如在第1剥离带83的宽度方向(y轴方向)上横贯载置面的退刀槽681；切断切割器684，其沿着退刀槽681的延伸方向在退刀槽681内行进；以及致动器等切断切割器移动单元686，其使切断切割器684在退刀槽681的延伸方向(y轴方向)上移动。
62.粘贴部66例如由规定的金属等形成，外形形成为大致长方体状，在y轴方向上呈直线状以第1剥离带83或第2剥离带84的宽度以上的长度延伸，能够通过致动器等在z轴方向上升降。粘贴部66下降，由此能够一边从粘贴部66的下表面对例如第1剥离带83施加规定的按压力一边将第1剥离带83粘贴于保护带91。
63.在粘贴部66的内部或如图2所示那样在粘贴部66的两侧配设有红外线加热器669等，该红外线加热器669等进行用于表现出例如第1剥离带83的粘接剂层的粘接力的加热。另外，通过红外线加热器669等加热的粘贴部66的温度能够通过未图示的温度传感器进行测量。
64.把持部60例如具有：侧视大致
“コ”
字状的固定台602；以及升降爪603，其配设于固定台602的
“コ”
字状的内部空间，能够相对于固定台602的内部下表面接近或远离。如图1所示，在可动块153的下表面配设有具有能够在z轴方向上进退的杆的致动器605，通过致动器605使安装于杆的下端的升降爪603相对于固定台602接近，由此能够在升降爪603与固定台602之间把持带状的第1剥离带83的前端。
65.例如如图1所示，带剥离装置1具有进行装置整体的控制的控制部5。由cpu和存储器等存储介质等构成的控制部5与作为带剥离装置1的各构成要素的连接部7的第1切割器上下移动单元177或第2切割器上下移动单元188、使第1保持部71上下移动的移动机构78、使保持工作台30移动的工作台移动单元13、使把持部60移动的x轴移动单元15电连接。在控制部5的控制下，例如实施第1切割器17或第1保持部71的上下移动动作、保持工作台30或把持部60的x轴方向的移动动作，并且从第1检测部115(第2检测部116)向控制部5发送检测信号。
66.以下，对图1所示的带剥离装置1的动作例进行说明。
67.使彼此的中心大致一致而将图2所示的晶片90载置于保持工作台30上，并且使未图示的吸引源进行动作，利用保持工作台30的保持面302以保护带91为上侧的方式吸引保持晶片90。另外，通过环状框架保持部31固定对晶片90进行支承的环状框架94。
68.(1)从第1剥离带切换成第2剥离带而使用第2剥离带将粘贴于晶片的保护带剥离的情况
69.首先，对如下的情况进行说明：如图3所示，处于第1卷支承部113所支承的第1带卷85几乎用尽的状态，因此将所使用的剥离带从第1剥离带83切换成第2卷支承部114所支承的第2带卷86的第2剥离带84而将粘贴于晶片90的保护带91剥离。
70.另外，预先通过未图示的旋转单元使第1卷支承部113所支承的第1带卷85向正转方向(例如从纸面近前侧观察为顺时针方向)旋转，同时使成为带状的第1剥离带83通过一对引导辊144和引导辊单元64之间，成为向把持部60侧沿-x方向送出的状态，成为第1剥离
带83的前端被图1所示的把持部60把持的状态。
71.另外，第2卷支承部114所支承的第2带卷86的第2剥离带84通过一对引导辊147之间，成为第2剥离带84的前端被第2保持部72吸引保持的状态。
72.投光部所照射的检测光在受光部中的受光量随着未被第1带卷85遮挡而增加，由此第1检测部115检测到第1带卷85的余量减少至接近用尽的规定量以下。并且，第1检测部115将检测信号发送至控制部5。控制部5由于第1剥离带83的余量变少而识别出应从第1剥离带83切换成新的第2剥离带84而使用第2剥离带84进行粘贴于晶片90的保护带91的剥离。
73.如图4所示，在控制部5对连接部7的移动机构78的控制下，移动机构78使第1保持部71下降。并且，第1保持部71利用保持面712将第1剥离带83向下方按压，第1剥离带83与第2保持部72所吸引保持的第2剥离带84接触，成为第1剥离带83和第2剥离带84被第1保持部71和第2保持部72从上下两侧压夹的状态。
74.在该状态下，对作为第1保持部71内的加热器的加热单元77施加规定的电压而流入电流，使加热单元77放热，对第1保持部71进行加热，从而对第1剥离带83和第2剥离带84重叠的连接的部分845施加热，并且施加适当的按压力。另外，在加热单元77借助第1保持部71对连接的部分845的加热中，第1保持部71的温度通过未图示的温度传感器进行测量，达到预先设定的第1剥离带83与第2剥离带84的粘接中的优选的热粘接温度。
75.另外，加热器可以配设于第1保持部71的内部，也可以在第1保持部71的旁边隔开间隙而配设，从第1保持部71的外部进行加热。
76.进行规定时间的连接的部分845的加热，使第1剥离带83的粘接剂层的粘接性表现为最佳的状态，将一方的第1剥离带83的前端侧的粘接剂层粘贴于另一方的第2剥离带84的基材层上。
77.如图5所示，例如解除第2保持部72对第2剥离带84的吸引保持，通过移动机构78使对连接的部分845进行吸引保持的第1保持部71上升。然后，从空气喷嘴136的喷射口朝向在第1保持部71与第2保持部72之间露出的连接的部分845喷射空气，将连接的部分845冷却至规定的温度，以便使粘接不会脱开。
78.接着，如图6所示，在控制部5对连接部7的第1切割器上下移动单元177的控制下，第1切割器上下移动单元177使第1切割器17下降，通过第1切割器17将比通过连接部7连接的部分845靠一方的第1卷支承部113侧的一方的第1剥离带83切断。
79.如图7所示，一边通过未图示的旋转单元使第1卷支承部113所支承的第1带卷85向反转方向(例如从纸面近前侧观察为逆时针方向)旋转一边将已被切断的第1剥离带83的自由端卷绕于第1带卷85。然后，例如由作业者将不需要的使用完的第1带卷85从第1卷支承部113取下，将新的第1带卷85安装于第1卷支承部113。在此期间，无需停止带剥离装置1。
80.另一方面，解除第1保持部71对连接的部分845的吸引保持，完成被把持部60把持而进行使用的剥离带从第1剥离带83向第2剥离带84的切换。
81.本实施方式的带剥离装置1在将一方的第1剥离带83和另一方的第2剥离带84连接后，将连接的第1剥离带83的从被把持部60把持的前端至与第2剥离带84的连接的部分845废弃，以便确保连接的部分845不会通过粘贴部66而粘贴于保护带91的上表面的外周部分。
82.具体而言，图7所示的第2卷支承部114以规定的旋转速度使第2带卷86旋转，并且旋转自如的一对引导辊147和引导辊单元64对把持部60与第2带卷86之间的第2剥离带84施
加张力，并且向-x方向送出，另外图1所示的x轴移动单元15使把持部60向-x方向移动，从第2带卷86将第2剥离带84向-x方向拉出。并且，例如在图7所示的连接的部分845通过图2所示的第2保持部72、引导辊单元64和一对送出辊687之后，切断切割器684在比连接的部分845靠后方的位置( x方向侧的位置)将第2剥离带84切断。其结果是，例如成为通过一对送出辊687夹持第2剥离带84的前端的状态，并且成为把持部60对具有连接的部分845且以被切断的第2剥离带84作为后端的连接的第1剥离带83进行把持的状态。
83.对具有连接的部分845的第1剥离带83进行把持的把持部60移动至位于把持部60的移动路径的-x方向端侧的下方的未图示的垃圾箱的上方，解除第1剥离带83的把持，使具有不需要的连接的部分845的第1剥离带83落到未图示的垃圾箱而废弃。
84.另外，也可以不像上述那样将包含连接的部分845的剥离带废弃而按照不将连接的部分(第1剥离带83与第2剥离带84重叠的部分)粘贴于保护带91的方式进行利用。
85.然后，通过x轴移动单元15使把持部60向 x方向移动，按照以能够通过一对送出辊687送出的方式夹持的第2剥离带84的前端在固定台602的内部下表面上载置规定长度的方式进行把持部60与第2剥离带84的x轴方向的对位。并且，把持部60的升降爪603下降，由此在升降爪603与固定台602之间把持第2剥离带84的前端。
86.第2卷支承部114以规定的旋转速度使第2带卷86旋转，并且旋转自如的一对引导辊147、引导辊单元64和一对送出辊687对把持部60与第2带卷86之间的第2剥离带84施加张力，并且向-x方向送出。另外，将第2剥离带84拉出的把持部60移动至图2所示的带粘贴位置p2之后，暂时停止x轴方向上的移动。另外，使图1、图2所示的保持着晶片90的保持工作台30向 x方向移动，例如成为在粘贴于晶片90的保护带91的 x方向侧的外周部分的上方从 x方向侧依次定位有切断切割器684、粘贴部66和红外线加热器669、以及把持着第2剥离带84的前端的把持部60的状态。
87.对红外线加热器669施加规定的电压而流入电流，使红外线加热器669放热，粘贴部66通过红外线加热器669以接触或非接触的方式进行加热。在红外线加热器669对粘贴部66的加热中，内置于粘贴部66的未图示的温度传感器对粘贴部66的温度进行测量。粘贴部66的温度达到预先设定的第2剥离带84对于保护带91的优选的热粘接温度。另外，在控制部5的控制下，通过致动器使粘贴部66下降。
88.使图1、图2所示的粘贴部66下降，粘贴部66将在保护带91的 x方向侧的外周部分的上方延伸的如图7所示那样能够通过把持部60拉出的第2剥离带84向下方推动，使第2剥离带84的粘接剂层与保护带91的上表面的外周部分接触并按压。通过预先加热至优选的热粘接温度的粘贴部66，使第2剥离带84的粘接剂层的粘接性表现为最佳的状态，将第2剥离带84的前端侧的粘接剂层粘贴于保持工作台30所保持的晶片90的保护带91的上表面的外周部分上。
89.接着，图1、图2所示的切断切割器684下降，切断切割器684的刃尖切入至载置于载置台682的第2剥离带84，将第2剥离带84切断而成为带状。在将第2剥离带84切断之后，切断切割器684和粘贴部66向 z方向上升而从第2剥离带84退避。
90.接着，图1、图2所示的工作台移动单元13使保持工作台30向 x方向移动，并且x轴移动单元15使对粘贴于保护带91的上表面的 x方向侧的外周部分的第2剥离带84的前端进行把持的把持部60向-x方向移动。并且，赋予第2剥离带84和保护带91的张力和加热后的第
2剥离带84的粘接剂层对保护带91的粘接力大于粘贴于晶片90的上表面900的保护带91的粘贴力，由此从晶片90的上表面900将保护带91从晶片90的 x方向侧的外周部分朝向中心剥离。另外，可以将保持工作台30或把持部60中的任意一方固定，使保持工作台30或把持部60在x轴方向上移动，由此从晶片90剥离保护带91。
91.在从晶片90的整个上表面剥离保护带91之后，使对剥离的保护带91和第2剥离带84进行把持的把持部60移动至未图示的垃圾箱的上方，解除第2剥离带84的把持，使第2剥离带84连同所剥离的保护带91一起落到未图示的垃圾箱中。
92.未图示的搬送单元将剥离了保护带91的晶片90从保持工作台30上搬出，并且将在上表面900上粘贴有保护带91的新的晶片90载置于保持工作台30上，重复与上述同样的使用第2剥离带84的工序，从晶片90的上表面900剥离保护带91，由此带剥离动作无停滞地进行，能够将多张晶片90的各保护带91依次剥离。
93.在将多张晶片90的各保护带91依次剥离之后，成为第2卷支承部114所支承的第2带卷86几乎用尽的状态，因此需要将所使用的剥离带从第2剥离带84切换成第1卷支承部113所支承的图8所示的新的第1带卷85的第1剥离带83而将粘贴于晶片90的保护带91剥离。
94.(2)从第2剥离带切换成第1剥离带而使用第1剥离带将粘贴于晶片的保护带剥离的情况
95.图8所示的投光部所照射的检测光在受光部中的受光量随着未被第2带卷86遮挡而增加，由此第2检测部116检测到第2带卷86的余量减少至接近用尽的规定量以下。并且，第2检测部116将检测信号发送至控制部5。控制部5由于第2剥离带84的余量变少而识别出应从第2剥离带84切换成新的第1剥离带83而使用第1剥离带83进行粘贴于晶片90的保护带91的剥离。
96.如图9所示，在控制部5对连接部7的移动机构78的控制下，移动机构78使对第1剥离带83的前端进行吸引保持的第1保持部71下降。并且，第1保持部71利用保持面712将第1剥离带83向下方按压，第1剥离带83与利用把持部60把持前端的第2剥离带84接触，成为第1剥离带83和第2剥离带84被第1保持部71和第2保持部72从上下两侧压夹的状态。
97.加热单元77放热，对第1保持部71进行加热，将第1剥离带83与第2剥离带84重叠的连接的部分837加热至优选的粘接温度，并且施加适当的按压力。
98.进行规定时间的连接的部分837的加热，使第1剥离带83的粘接剂层的粘接性表现为最佳的状态，将一方的第2剥离带84的前端侧的基材层粘贴于另一方的第1剥离带83的粘接剂层上。
99.例如如图10所示，通过控制部5对移动机构78的控制，使对连接的部分837进行吸引保持的第1保持部71上升。然后，从空气喷嘴136的喷射口朝向在第1保持部71与第2保持部72之间露出的连接的部分837喷射空气，将连接的部分837冷却至规定的温度，以便粘接不会脱开。
100.接着，如图11所示，在控制部5对连接部7的第2切割器上下移动单元188的控制下，第2切割器上下移动单元188使第2切割器18上升，通过第2切割器18将比通过连接部7连接的部分837靠一方的第2卷支承部114侧的一方的第2剥离带84切断。
101.通过未图示的旋转单元使图12所示的第2卷支承部114所支承的第2带卷86向反转方向(例如从纸面近前侧观察为逆时针方向)旋转，同时将所切断的第2剥离带84的自由端
卷取至第2带卷86。然后，由作业者将不需要的使用完的第2带卷86从第2卷支承部114取下，将新的第2带卷86安装于第2卷支承部114。在此期间，不需要停止带剥离装置1。
102.另一方面，解除第1保持部71对连接的部分837的吸引保持，完成被把持部60把持而进行使用的剥离带从第2剥离带84向第1剥离带83的切换。
103.本实施方式的带剥离装置1在将一方的第2剥离带84和另一方的第1剥离带83连接之后，将连接的第2剥离带84的从被把持部60把持的前端至与第1剥离带83的连接的部分837废弃，以便确保连接的部分837不会通过图2所示的粘贴部66而粘贴于保护带91的上表面的外周部分。
104.具体而言，图12所示的第1卷支承部113以规定的旋转速度使第1带卷85旋转，并且旋转自如的一对引导辊144和引导辊单元64对把持部60与第1带卷85之间的第1剥离带83施加张力，并且向-x方向送出，另外图1所示的x轴移动单元15使把持部60向-x方向移动，从第1带卷85将第1剥离带83向-x方向拉出。并且，例如图12所示的连接的部分837通过图2所示的第2保持部72、引导辊单元64和一对送出辊687之后，切断切割器684在比连接的部分837靠后方的位置将第1剥离带83切断。其结果是，例如成为通过一对送出辊687夹持第1剥离带83的前端的状态，并且成为把持部60对具有连接的部分837且以被切断的第1剥离带83作为后端的连接的不需要的第2剥离带84进行把持的状态。
105.使对具有连接的部分837的第2剥离带84进行把持的把持部60移动至位于把持部60的移动路径的-x方向端侧的下方的未图示的垃圾箱的上方，解除第2剥离带84的把持，使具有不需要的连接的部分837的第2剥离带84落到未图示的垃圾箱而废弃。
106.之后的把持部60对新的第1剥离带83的把持和第1剥离带83对粘贴于晶片90的保护带91的粘贴与之前说明的第2剥离带84的情况大致同样地进行，与之前说明的借助第2剥离带84的基于把持部60的保护带91的剥离大致同样地实施借助第1剥离带83的基于把持部60的保护带91的剥离。
107.如上所述，本发明的带剥离装置1具有：保持工作台30，其具有对在上表面900上粘贴有保护带91的晶片90的下表面901进行保持的保持面302；第1卷支承部113(第2卷支承部114)，其将呈卷状卷绕有带状的第1剥离带83(第2剥离带84)的第1带卷85(第2带卷86)支承为能够旋转；把持部60，其对从第1带卷85(第2带卷86)的外周拉出的第1剥离带83(第2剥离带84)进行把持；以及粘贴部66，其将把持部60所把持的第1剥离带83(第2剥离带84)粘贴于保护带91的上表面的外周部分上，该带剥离装置1还具有：第1检测部115(第2检测部116)，其检测第1卷支承部113(第2卷支承部114)所支承的第1带卷85(第2带卷86)的余量变少的情况；连接部7，其在对一方的第2带卷86进行支承的一方的第2卷支承部114与把持部60之间的一方的第2剥离带84上重叠地粘贴从另一方的第1带卷85拉出的另一方的第1剥离带83的前端侧而使一方的第2剥离带84与另一方的第1剥离带83连接；第2切割器18，其在比通过连接部7而连接的部分837靠一方的第2卷支承部114侧将一方的第2剥离带84切断；以及控制部5，其进行装置控制，由此在通过一方的第2检测部116检测到一方的第2带卷86的余量少时，通过控制部5控制通过连接部7使另一方的第1剥离带83与一方的第2剥离带84连接的动作和通过第2切割器18将比连接的部分837靠一方的第2卷支承部114侧的一方的第2剥离带84切断的动作，使一方的第2剥离带84与另一方的第1剥离带83连接，将被把持部60把持而进行使用的剥离带从一方的第2剥离带84切换成新的另一方的第1剥离带83，通过粘贴部
66和把持部60能够将另一方的第1剥离带83粘贴于保护带91。即，本发明的带剥离装置1无需等待作业者对例如第1剥离带83的补充作业而能够继续实施使用第2剥离带84从晶片90剥离保护带91的动作。
108.本发明的带剥离装置1中，连接部7具有：第2保持部72，其对从一方的第2卷支承部114所支承的一方的第2带卷86的外周拉出的一方的第2剥离带84进行保持；第1保持部71，其对从另一方的第1卷支承部113所支承的另一方的第1带卷85的外周拉出的另一方的第1剥离带83进行保持；加热单元77，其对第1保持部71或第2保持部72中的至少一方(在本实施方式中为第1保持部71)进行加热；以及移动机构78，其使第1保持部71或第2保持部72中的至少一方(在本实施方式中为第1保持部71)在接近另一方和远离另一方的方向上移动，由此能够将一方的第2剥离带84与另一方的第1剥离带83按照不会脱开的方式适当地连接。
109.本发明的带剥离装置1在将一方的第2剥离带84和另一方的第1剥离带83连接之后，将连接的剥离带的从被把持部60所把持的前端至连接的部分837废弃，以便确保连接的部分837不会通过粘贴部66而粘贴于保护带91的上表面的外周部分，由此能够确保不产生连接的部分837粘贴于保护带91而使厚度增加从而使保护带91的剥离失败的情况。
110.另外，本发明的带剥离装置1并不限于上述实施方式，另外，关于附图所图示的带剥离装置1的各结构的形状等，也不限于此，可以在能够发挥本发明的效果的范围内适当地变更。