一种制备显微维氏硬度试样的方法与流程

1.本发明属于维氏硬度技术领域，具体地说是一种制备显微维氏硬度试样的方法。


背景技术：

2.镶嵌法是显微维氏硬度检测小尺寸异形零件常用的制样方法。使用镶嵌制样的主要目的是使异形零件的硬度检测面与支撑面相对平行，确保异形零件可顺利测试显微维氏硬度并使测试结果具有较高的准确性和稳定性。现有技术中，镶嵌制样可分为冷镶嵌和热镶嵌两种制样方式，冷镶嵌制样即采用冷镶嵌料在无需加热、加压的条件下进行制备，其优点是无需专用镶嵌设备、特别适用于对加热、加压敏感的试样制备，对于显微维氏硬度测试，冷镶嵌方法的缺点为硬度测试面和支撑面平行度较差，影响硬度测试精度和稳定性。热镶嵌即采用热镶嵌料在专用设备里加热、加压的条件下进行制备，对于显微维氏硬度测试，热镶嵌方法的优点为硬度测试面与支撑面平行度较好，缺点为不适用对加热、加压敏感的试样，尤其不适用空心薄壁试样的制备，因热镶嵌时加压会导致空心薄壁零件变形影响显微维氏硬度测试结果。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服上述缺点而提供的一种防止制样变形对显微维氏硬度测试结果产生不良影响，同时保证试样测试面与支持面的平行度，以提高显微维氏硬度测试准确性和稳定性的制备显微维氏硬度试样的方法。
4.本发明的目的及解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的:本发明的一种制备显微维氏硬度试样的方法，其特征是，包括以下步骤；（1）确定测试面；首先确定空心薄壁零件的显微维氏硬度测试面，若测试纵向截面时需将空心薄壁零件沿纵向剖切；（2）冷镶嵌处理；将零件硬度测试面朝下放入镶嵌模具中，加入冷镶嵌料，镶嵌料不宜过多，保证镶嵌料全部覆盖测试零件即可；（3）去除多余冷镶嵌料；待冷镶嵌料固化后保留零件空心处的冷镶嵌料，去除其它部位多余冷镶嵌料以不影响热镶嵌操作为宜；（4）热镶嵌处理；将空心充满冷镶嵌料的试样放入热镶嵌设备、保证硬度测试面朝下放置，加入热镶嵌料进行热镶嵌处理；（5）处理硬度测试面；采用砂纸打磨和抛光处理硬度测试面，最后便可测试显微维氏硬度。
5.本发明与现有技术相比，具有明显的有益效果；从以上技术方案可知：通过用耐高
温200-220℃的冷镶料填充薄壁零件空心处，冷镶嵌料固化后保留零件和空心处镶嵌料，去除其它部位多余冷镶嵌料以不影响热镶嵌操作为宜，然后将空心充满冷镶嵌料的薄壁零件再次放到热镶嵌设备中进行热镶嵌，加热温度150～200℃，热镶嵌时冷镶嵌料不会融化，固态冷镶嵌料可保护薄壁零件抵抗热镶嵌加压变形，最终可获得无变形且平行度较好的薄壁镶嵌试样，然后对试样维氏硬度检测面进行砂纸打磨和抛光处理，之后便可进行显微维氏硬度测试。实现了防止制样变形对显微维氏硬度测试结果产生不良影响，同时保证试样测试面与支持面的平行度，以提高显微维氏硬度测试准确性和稳定性。
附图说明
6.图1是本发明的结构示意图；图2是本发明的俯视图；图3是图2a-a的剖视图；1、零件，2、冷镶嵌料，3、热镶嵌料。
具体实施方式
7.以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
8.实施例1本发明的一种制备显微维氏硬度试样的方法，其特征是，包括以下步骤；直径为φ60mm、长度为200mm、壁厚为1mm的空心薄壁零件1纵向截面测试显微维氏硬度。首先将薄壁零件沿纵向抛切，将薄壁零件1的硬度测试面朝下放入镶嵌模具中，加入冷镶嵌料2，冷镶嵌料2不易过多，以全部覆盖测试零件1为宜，待冷镶嵌料2固化后保留空心处冷镶嵌料2如图1、3所示，去除其它部位多余冷镶嵌料2以不影响热镶嵌操作为宜。然后将试样放入热镶嵌料3内进行热镶嵌处理，获得维氏硬度试样，砂纸打磨、抛光处理后便可进行显微维氏硬度检测。
9.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，任何未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种制备显微维氏硬度试样的方法，其特征是，包括以下步骤；确定测试面；首先确定空心薄壁零件（1）的显微维氏硬度测试面，若测试纵向截面时需将空心薄壁零件沿纵向剖切；（2）冷镶嵌处理；将零件硬度测试面朝下放入镶嵌模具中，加入冷镶嵌料（2），冷镶嵌料（2）不宜过多，保证冷镶嵌料（2）全部覆盖测试零件即可；（3）去除多余冷镶嵌料；待冷镶嵌料（2）固化后保留零件空心处的（2），去除其它部位多余（2）以不影响热镶嵌操作为宜；（4）热镶嵌处理；将空心充满冷镶嵌料的试样放入热镶嵌设备、保证硬度测试面朝下放置，加入热镶嵌料（3）进行热镶嵌处理；（5）处理硬度测试面；采用砂纸打磨和抛光处理硬度测试面，最后便可测试显微维氏硬度。

技术总结
本发明公开了本发明的一种制备显微维氏硬度试样的方法，其特征是，包括以下步骤；确定测试面，冷镶嵌处理，去除多余冷镶嵌料，热镶嵌处理，处理硬度测试面。本发防止制样变形对显微维氏硬度测试结果产生不良影响，同时保证试样测试面与支持面的平行度，以提高显微维氏硬度测试准确性和稳定性。度测试准确性和稳定性。度测试准确性和稳定性。


技术研发人员：李茂真 蒋玲欢 段前坤 王恩洪 夏侯 袁贵川
受保护的技术使用者：中国航空工业标准件制造有限责任公司
技术研发日：2022.09.21
技术公布日：2022/12/9