一种表面沉积有Ta-Ag涂层的牙科钻头的制作方法

一种表面沉积有ta-ag涂层的牙科钻头
技术领域
1.本实用新型涉及一种表面沉积有ta-ag涂层的牙科钻头，属于医疗器械表面处理技术领域。


背景技术：

2.牙科钻头是常用的医疗器械之一，为了改善防锈性能，通常需要经过镀铬等表面处理，在使用过程中通过高速旋转达到钻削牙齿的效果。
3.然而在高速旋转过程中，存在着含铬镀层脱落的问题，同时其直接与人体接触，在清洗、消毒过程中存在腐蚀等问题，直接影响钻刃的锋利度，安全性降低，增加口腔治疗中的风险。且，牙科钻头在使用中通常暴露于口腔环境中，口腔中存在着大量的霉菌，在使用过程中容易受到霉菌的污染。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种表面沉积有ta-ag涂层的牙科钻头，可以解决传统的牙科钻头防锈方式存在的含铬镀层容易脱落、清洗消毒过程中容易被腐蚀以及暴露于口腔环境中容易被霉菌污染的问题。
5.为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种表面沉积有ta-ag涂层的牙科钻头，包括：
7.基底；
8.表面涂层，形成在所述基底上，所述表面涂层包括形成在所述基底上的中间层和形成在所述中间层上的混合层，所述中间层为ti层，所述混合层为ta-ag混合层。
9.进一步地，所述混合层通过在所述ti层表面磁控溅射ag粒子层，再在所述ag粒子层表面磁控溅射ta层形成，所述ta层对所述ag粒子层进行封装。
10.进一步地，所述混合层具有若干层。
11.进一步地，所述混合层具有3层。
12.进一步地，所述ag粒子层中的ag粒子粒径为60～120nm，所述ag粒子层的厚度为0.2-0.8μm。
13.进一步地，所述ta层的厚度为0.5～1.5μm。
14.进一步地，所述ti层通过磁控溅射法沉积于所述基底表面。
15.进一步地，所述ti层的厚度为1～2μm。
16.进一步地，所述基底为不锈钢基底。
17.本实用新型的有益效果在于：提供了一种表面沉积有ta-ag涂层的牙科钻头，包括：基底以及形成在基底上的表面涂层，其中，表面涂层包括形成在基底上的中间层和形成在中间层上的混合层，中间层为ti层，混合层为ta-ag混合层；通过在基底表面形成表面涂层，可以提高牙科钻头的防锈性能，进而提高医用牙科钻头的使用寿命及安全性；且由于该表面涂层包括ti层和ta-ag混合层，ti层具有很好的抗腐蚀性能，ta-ag混合层具有很好的
耐磨性和抗菌性能，因此，该牙科钻头可以解决传统的牙科钻头防锈方式存在的含铬镀层容易脱落、清洗消毒过程中容易被腐蚀以及暴露于口腔环境中容易被霉菌污染的问题。
18.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
19.图1为本技术中牙科钻头的结构示意图；
20.图2为本技术中牙科钻头的示意图。
21.100-牙科钻头，1-基底，2-表面涂层，21-中间层，22-混合层，221-ag粒子层，222-ta层。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
23.下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
24.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
25.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
26.请结合图1和图2，本技术一较佳实施例提供了一种表面沉积有ta-ag涂层的牙科钻头100，具体包括：基底1以及形成在基底1上的表面涂层2。其中，表面涂层2包括形成在基底1上的中间层21和形成在中间层21上的混合层22，中间层21为ti层，混合层22为ta-ag混合层。
27.其中，混合层22通过在ti层表面磁控溅射ag粒子层221，再在ag粒子层221表面磁控溅射ta层222形成，ta层222对ag粒子层221进行封装，由于ta层222具有耐磨损、耐腐蚀性能，通过将ta层222对ag粒子层221进行封装，可以有效降低混合层22表面的腐蚀度。
28.在实际情况中，只有当ag粒子含量较高时，ag粒子层221才能够表现出持久的抗菌性。但是大量的ag粒子会发生团聚现象，导致涂层的硬度降低。为了解决这一问题，在本实
施例中，混合层22具有若干层。通过采用多层混合层22结构，一方面使牙科钻头100具有更好的抗菌性能，并且多层结构，使得银离子的释放速率减缓，延长牙科钻头100的使用时间。示意性地，混合层22具有3层。
29.在本实施例中，ag粒子层221中的ag粒子粒径为60～120nm，ag粒子层221的厚度为0.2-0.8μm。ta层222的厚度为0.5～1.5μm。
30.需要说明的是，混合层22的制备方法对其没有影响，制备方法还可以为其他，在此不做具体限定。ag粒子层221和ta层222都为现有结构并且也都可以由现有技术手段得到，且ag粒子层221和ta层222掺杂在一起也不会发生任何反应。
31.可选地，ti层通过磁控溅射法沉积于基底1表面。在本实施例中，ti层的厚度为1～2μm。ti层具有熔点高、无磁性、抗腐蚀性好等优异性能，成为继碳钢、不锈钢之后的第三代医疗器械，因此，在基底1表面沉积ti层来改善其耐腐蚀性能，并解决了含铬镀层脱落的问题。
32.可选地，基底1为不锈钢基底。
33.需要说明的是，基底1、中间层21和混合层22都为现有结构并且也都可以由现有技术手段得到。基底1、中间层21和混合层22掺杂在一起也不会发生任何反应。
34.下面以具体实施例对表面沉积有ta-ag涂层的牙科钻头100的制备方法进行说明。
35.步骤一、在不锈钢基底表现制备ti层。
36.将不锈钢基底依次置于去离子水、无水乙醇中进行清洗去除表面污渍，之后选用纯度为99.999％的钛靶作为靶材，以纯度为99.99％的氩气作为起辉气体，真空室压力低于1.0
×
10-3
pa之后，通入氩气使真空室的压力为1.5pa，工作温度为室温，溅射功率40w，偏压100v，沉积时间15min。
37.步骤二、在ti层上通过磁控溅射法沉积ag粒子层221。
38.选用纯度为99.999％的ag靶作为靶材，真空室气压为8.5
×
10-4
pa之后，通入氩气使真空室气压为4-6pa，工作温度为200℃，溅射功率230w，偏压100v，沉积时间10min。
39.步骤三、在ag粒子层221上通过磁控溅射法沉积ta层222。
40.选用99.99％的ta金属靶作为靶材，真空室压力小于5
×
10-3
pa后，通入氩气并加热，使真空室气压为2-5pa，工作温度为400℃，ta靶溅射功率为3500w，靶电压为430v，偏压-100v，沉积时间20min。
41.步骤四、继续采用上述方法，利用磁控溅射法在ta层222表面形成2层ta-ag混合层。
42.综上，本技术提供了一种表面沉积有ta-ag涂层的牙科钻头，包括：基底以及形成在基底上的表面涂层，其中，表面涂层包括形成在基底上的中间层和形成在中间层上的混合层，中间层为ti层，混合层为ta-ag混合层；通过在基底表面形成表面涂层，可以提高牙科钻头的防锈性能；且由于该表面涂层包括ti层和ta-ag混合层，ti层具有很好的抗腐蚀性能，ta-ag混合层具有很好的耐磨性和抗菌性能，因此，该牙科钻头可以解决传统的牙科钻头防锈方式存在的含铬镀层容易脱落、清洗消毒过程中容易被腐蚀以及暴露于口腔环境中容易被霉菌污染的问题。
43.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存
在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
44.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。