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天线结构及具有该天线结构的无线通信装置的制作方法

2022-12-09 19:42:02 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种天线结构,包括介质基板及辐射单元,其特征在于:所述辐射单元设置于所述介质基板的第一表面,所述辐射单元设置有馈入点,用以为所述辐射单元馈入信号,所述辐射单元还开设有若干螺旋槽孔,所述螺旋槽孔为具有斐波那契螺旋线形状的槽孔。2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于:每一所述螺旋槽孔包括依次连接的第一槽孔、第二槽孔、第三槽孔及第四槽孔,所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔及所述第四槽孔均为弧形槽孔,且圆心角均为90度。3.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于:所述第一槽孔的半径与所述第二槽孔的半径大致相等,所述第三槽孔的半径大致为所述第一槽孔的半径的2倍,所述第四槽孔的半径大致为所述第一槽孔的半径的3倍。4.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于:若干所述螺旋槽孔朝向同一方向,每一所述第四槽孔的端部与相邻的另一所述螺旋槽孔的第四槽孔的远离所述第三槽孔的一端,且远离所述第一槽孔的一侧连接,每一所述第一槽孔的外侧与相邻的另一所述螺旋槽孔的第四槽孔的靠近所述第三槽孔的一端,且远离所述第一槽孔及所述第二槽孔的一侧连接。5.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述天线结构还包括馈线,所述馈线设置于所述第一表面,所述馈入点通过所述馈线电连接至馈入源,所述馈线为微带馈线。6.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述天线结构还包括接地部,所述介质基板还包括第二表面,所述第二表面上设置有接地面,所述接地部贯通所述介质基板的第一表面与第二表面,且所述接地部的一端与所述第一表面的辐射单元连接,所述接地部的另一端穿过所述第二表面,并通过传输线电连接至所述接地面,从而为所述天线结构提供接地。7.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述辐射单元为一圆形片体,所述辐射单元的半径为8.5毫米,每一所述螺旋槽孔的间隙宽度为0.5毫米。8.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述辐射单元为一片状导体,或所述辐射单元为通过蚀刻或沉积技术而形成在所述介质基板上的金属层。9.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于:若干所述螺旋槽孔包括8个所述螺旋槽孔。10.一种无线通信装置,其特征在于:所述无线通信装置包括如权利要求1至9任一项所述的天线结构。

技术总结
本发明提供一种天线结构及具有该天线结构的无线通信装置。所述天线结构包括介质基板及辐射单元,所述辐射单元设置于所述介质基板的第一表面,所述辐射单元设置有馈入点,用以为所述辐射单元馈入信号,所述辐射单元还开设有若干螺旋槽孔,所述螺旋槽孔为具有斐波那契螺旋线形状的槽孔。本发明提供的天线结构节省辐射面积,具有较大频宽,满足天线工作设计要求。求。求。


技术研发人员:李鸿铭
受保护的技术使用者:鸿海精密工业股份有限公司
技术研发日:2021.06.08
技术公布日:2022/12/8
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