一种医疗微导管激光焊接结构及其焊接方法与流程

1.本发明涉及焊接技术领域，具体是一种医疗微导管激光焊接结构及其焊接方法。


背景技术：

2.微导管是外径非常细小的导管，拥有通过侧支循环血管和闭塞病变的优异能力，是比较理想的正向或逆向cto介入首选微导管，尤其在逆向介入时，细小的微导管比较容易通过逆向微通道。
3.随着介入治疗的不断发展，医生手术能力的提高和不断挑战严重复杂病变，作为介入治疗过程中的医疗用微导管，由于可以降低血管内病变介入操作的复杂性，提高成功率，同时通过减少介入治疗时血管破裂风险，降低患者在复杂介入治疗中的风险，已经成为介入手术的重要器械。
4.现有技术通常采用超声波焊接、热熔焊接的方式对微导管进行生产，如中国专利文献号为cn203282041u在2013年11月13日公开一种超声波焊接机、以及中国专利文献号为cn214820950u在2021年11月23日公开一种生产微导管用热熔胶输送管的固定装置，它们先后公开了利用超声波焊接、以及热熔焊接进行微导管生产。但是，超声波焊接精度不可控，生产过程容易发生位移，同时还会出现微导管内壁堵塞、或外壁焊焦等问题，热熔焊接成本高，在生产时又由于热熔温度高容易造成工人受伤。
5.因此，有必要进一步改进。


技术实现要素：

6.本发明旨在提供一种医疗微导管激光焊接结构及其焊接方法，以克服现有技术中的不足之处。
7.按此目的设计的一种医疗微导管激光焊接结构，包括透光环、支撑芯棒、旋转夹持装置、相互套接的微导管组；所述微导管组相互套接；所述透光环套设在所述微导管组的套接位置外围；所述支撑芯棒穿设在所述微导管组的套接位置内部；所述旋转夹持装置旋转设置、且其上设置有夹爪，所述夹爪夹设在所述透光环内端；所述透光环外端伸出所述夹爪。
8.本发明的目的还可以采用以下技术措施解决：所述微导管组至少包括外管和内管；所述内管套设在所述外管内部；所述透光环套设在所述外管外围、且位于所述外管和所述内管的套接位置处；所述支撑芯棒穿设在所述内管内部、且位于所述外管和所述内管的套接位置处。
9.所述内管的外径与所述外管的内径相当；所述透光环的内径与所述外管的外径相当；所述支撑芯棒的外径与所述内管的内径相当。
10.所述透光环为可透激光的玻璃、石英玻璃、亚克力或蓝宝石制成；所述支撑芯棒为不可透激光的耐高温材料制成。
11.所述旋转夹持装置包括基座、旋转驱动件、夹爪驱动件；所述旋转驱动件呈一定角
度的翻转活动在所述基座上、且动力输出端与所述夹爪驱动件驱动连接；所述夹爪驱动件的动力输出端与所述夹爪驱动连接。
12.所述基座底部还设置有调节固定板、且通过所述调节固定板可调节式固定设置。
13.所述旋转驱动件和所述夹爪驱动件为电动式、气动式、或油压式。
14.一种医疗微导管激光焊接方法，包括上述医疗微导管激光焊接结构，其中，焊接方法包括以下步骤：a、将所述旋转夹持装置固定在激光焊接设备的指定位置；b、所述夹爪驱动件开始工作、且驱动所述夹爪夹紧所述透光环；c、所述旋转驱动件开始工作，并带动所述夹爪驱动件旋转，所述夹爪驱动件在旋转时，会同时带动所述透光环、所述外管、所述内管、所述支撑芯棒旋转；d、所述激光焊接头对应所述透光环外端开始工作，并释放激光能量，激光能量穿过旋转的所述透光环后被所述外管、所述内管吸收，并转化为热能，使得所述外管和所述内管的套接位置产生融化、且相互焊接，以完成所述微导管组的激光焊接。
15.所述激光焊接头的激光波长为900-2000nm，激光功率为30-200w；所述夹爪驱动件的旋转速度为1-15mm/s。
16.所述激光焊接头的轴线与所述透光环的轴线呈垂直对应或倾斜对应。
17.本发明利用透光环对微导管组的外围提供透光、保护、支撑、定型、散热作用，利用支撑芯棒对微导管组的内部提供支撑、定型作用，使得相互焊接的微导管组之间能够充分接触、且不会出现隙缝及塌陷问题，同时利用夹爪对透光环内端进行夹紧，以便于激光焊接设备的激光焊接头能够与透光环相互对应，并确保微导管组在焊接时不会出现位移问题。
18.由于透光环具有良好的透光性，因此激光焊接头的激光能量能够穿过透光环、且不会出现能量衰减问题，激光能量随后被相互套接的微导管组吸收，以让微导管组的套接位置产生融化、且相互焊接，由于透光环、支撑芯棒能够对微导管组外、内的套接位置进行支撑和定型，同时透光环具有一定的保护性，因此微导管组的套接位置在相互焊接时不会出现焊焦、塌陷、堵塞等一系列问题，使微导管组在焊接后外内壁面光滑、且无缝隙，从而保证焊接精度，提高焊接质量。
附图说明
19.构成本技术的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
20.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本发明一实施例的微导管组、透光环、支撑芯棒分解结构示意图。
22.图2为本发明一实施例的微导管组、透光环、支撑芯棒装配结构示意图。
23.图3为本发明一实施例的微导管组、透光环、支撑芯棒装配剖视结构示意图。
24.图4为本发明一实施例的微导管组、透光环、支撑芯棒、旋转夹持装置分解结构示意图。
25.图5为本发明一实施例的微导管组、透光环、支撑芯棒、旋转夹持装置装配结构示意图。
具体实施方式
26.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
27.下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。
28.参见图1-图5，本医疗微导管激光焊接结构，包括透光环1、支撑芯棒2、旋转夹持装置、相互套接的微导管组；微导管组相互套接；透光环1套设在微导管组的套接位置外围；支撑芯棒2穿设在微导管组的套接位置内部；旋转夹持装置旋转设置、且其上设置有夹爪3，夹爪3夹设在透光环1内端；透光环1外端伸出夹爪3。
29.本实施例利用透光环1对微导管组的外围提供透光、保护、支撑、定型、散热作用，利用支撑芯棒2对微导管组的内部提供支撑、定型作用，使得相互焊接的微导管组之间能够充分接触、且不会出现隙缝及塌陷问题，同时利用夹爪3对透光环1内端进行夹紧，以便于激光焊接设备的激光焊接头能够与透光环1相互对应，并确保微导管组在焊接时不会出现位移问题。
30.其中，微导管组可以包括多条导管，多条导管可以相互套接、且形成多层微导管组，多层微导管组可以根据生产、使用需求进行相应设置。
31.本实施例的微导管组以二条进行描述，即微导管组包括外管4和内管5；内管5套设在外管4内部；透光环1套设在外管4外围、且位于外管4和内管5的套接位置处；支撑芯棒2穿设在内管5内部、且位于外管4和内管5的套接位置处。
32.内管5的外径与外管4的内径相当；透光环1的内径与外管4的外径相当；支撑芯棒2的外径与内管5的内径相当。
33.如图3所示，支撑芯棒2能够同时对内管5、外管4的内径进行支撑，透光环1又能对外管4的外径进行限制，因此透光环1、外管4、内管5、支撑芯棒2之间形成充分的相互接触，确保外管4、内管5的套接位置不会出现隙缝及塌陷问题，为后期的焊接提供基础。
34.透光环1为可透激光的玻璃、石英玻璃、亚克力或蓝宝石制成；支撑芯棒2为不可透激光的耐高温材料制成。本实施例的透光环1由透光的石英玻璃制成，其生产成本低、且透光率高；支撑芯棒2为pmma、pc、pp、ps或pet，其具有一定的软韧性，能避免其穿设时对内管5内壁的损坏。
35.旋转夹持装置包括基座6、旋转驱动件7、夹爪驱动件8；旋转驱动件7呈一定角度的翻转活动在基座6上、且动力输出端与夹爪驱动件8驱动连接；夹爪驱动件8的动力输出端与夹爪3驱动连接。
36.旋转驱动件7能够在基座6上进行翻转活动，以使得旋转驱动件7能够与基座6之间形成一定的夹角配合，从而让透光环1能够与激光焊接设备的激光焊接头相对对应。夹爪驱动件8能够通过旋转驱动件7的驱动旋转在基座6上，以让内管5、外管4之间能够实现旋转焊接。夹爪3则能够通过夹爪驱动件8的驱动实现开合，以实现透光环1的夹紧或松开。
37.基座6底部还设置有调节固定板9、且通过调节固定板9可调节式固定设置。调节固定板9上设置有长条孔及紧固孔，长条孔及紧固孔上均能设置紧固件。当紧固件松开时，基座6能够通过调节固定板9进行位置调节，当紧固件紧固时，基座6能够通过调节固定板9实现位置固定，以满足不同激光焊接设备的使用。
38.旋转驱动件7和夹爪驱动件8为电动式、气动式、或油压式。本实施例的旋转驱动件7为电动式旋转驱动电机，夹爪驱动件8为气动式夹爪驱动气缸。
39.由于透光环1具有良好的透光性，因此激光焊接头的激光能量能够穿过透光环1、且不会出现能量衰减问题，激光能量随后被相互套接的微导管组吸收，以让微导管组的套接位置产生融化、且相互焊接，由于透光环1、支撑芯棒2能够对微导管组外、内的套接位置进行支撑和定型，同时透光环1具有一定的保护性，因此微导管组的套接位置在相互焊接时不会出现焊焦、塌陷、堵塞等一系列问题，使微导管组在焊接后外内壁面光滑、且无缝隙，从而保证焊接精度，提高焊接质量。
40.上述医疗微导管激光焊接结构的焊接方法包括以下步骤：a、将旋转夹持装置固定在激光焊接设备的指定位置；b、夹爪驱动件8开始工作、且驱动夹爪3夹紧透光环1；c、旋转驱动件7开始工作，并带动夹爪驱动件8旋转，夹爪驱动件8在旋转时，会同时带动透光环1、外管4、内管5、支撑芯棒2旋转；d、激光焊接头对应透光环1外端开始工作，并释放激光能量，激光能量穿过旋转的透光环1后被外管4、内管5吸收，并转化为热能，使得外管4和内管5的套接位置产生融化、且相互焊接，以完成微导管组的激光焊接。
41.激光焊接头的激光波长为900-2000nm，激光功率为30-200w；夹爪驱动件8的旋转速度为1-15mm/s。
42.在本实施例中，激光焊接设备为半导体激光器，其激光波长为976nm，激光功率为200w，同时夹爪驱动件8的旋转速度为10mm/s。
43.激光焊接头的轴线与透光环1的轴线呈垂直对应或倾斜对应。本实施例优先采用激光焊接头的轴线与透光环1的轴线呈垂直对应的方式进行设置，以提高焊接效率及精度。
44.上述为本发明的优选方案，显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本领域的技术人员应该了解本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。