一种厚度不大于0.1mm的弹片探针生产方法与流程

1.本发明属于弹片探针技术领域，尤其涉及一种厚度不大于0.1mm的弹片探针生产方法。


背景技术：

2.众所周知，弹片探针在手机屏、电脑屏、lde芯片、ic、芯片等电子部件检测中，在生产制造工序中进行数据输入输出和其它特性检查等。弹片探针将要检测的芯片底部接触点与检测治具或检测装置部位的主板上面的触点直线连接，由此进行数据的输出输入及其它特性检查。
3.随着科技和电子产品的发展，所需要的零部件越来越小，检测产品需要的探针厚度要求越来越来薄及还要低电阻。传统的探针有4种独立的部件(pt(产品连接针头)、针管、弹簧、bp(连接主板的针头))组装而成，无法保证稳定的低电阻及无法做到直径0.15mm以下的产品。
4.一般探针无法做到0.15mm以下探针的原因：
5.一，一般的探针有pt、针管、弹簧、bp等4个部分组成，再加2个部分全部需要电镀工艺(电镀镍和电镀金)。
6.二，在设备加工两边的针头pt和pb时加工尺寸要小于0.10mm以下，使用设备加工工艺已经是极限，再小的尺寸是无法做到的。
7.三，针管制作0.12mm内径，0.15mm外径还是电镀后的尺寸时已经是极限的工艺再小无法到针管内径尺寸均匀和防止弯曲现象。
8.四，弹簧制作是用设备制作的弹簧的直径0.11mm，根据调查该直径的弹簧已经是这个行业的最小的，如果直径再小将无法卷出弹簧所必备的弹力。
9.五，一般探针都是4个加工部件组装形成的产品，在检测治具上检测时4个部件在运动，运动时部件之间产生摩擦，4个部件运动状态下电压值和电阻值是不稳定的，还有因摩擦时间长导致部件之间有过大间隙时会发生电压值和电阻值不稳定现象。
10.为此，本发明设计一种整体厚度不大于0.1mm，且电阻值稳定及低的弹片探针的生产方法。


技术实现要素：

11.针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种整体厚度不大于0.1mm，且电阻值稳定及低的弹片探针的生产方法。
12.本发明是这样实现的，
13.一种厚度不大于0.1mm的弹片探针生产方法，其特征在于：
14.所述弹片探针包括具有一定形状的探针基体，所述探针基体包括第一导电针头和第二导电针头以及连接第一导电针头和第二导电针头之间的导电连接部，所述探针基体由铂、金、钨、镭、铱、钚、铼、镉、和钯中的任何一种单一金属，或者铂合金、金合金、钨合金、铑
合金、铱合金、钌合金、铼合金、锇合金和钯合金中的一种制成探针基体，所述探针基体的表面过渡金属层和导电金属层，所述过渡金属层为镍层，所述镍层全包裹式覆盖在探针基体的表面；所述导电金属层采用金层，所述金层全包裹式覆盖在镍层的表面；所述弹片探针的整体厚度不大于0.1mm；
15.上述弹片探针的生产方法包括如下步骤：
16.步骤一、制作铂、金、钨、镭、铱、钚、铼、镉、和钯中的任何一种单一金属，或者铂合金、金合金、钨合金、铑合金、铱合金、钌合金、铼合金、锇合金和钯合金中的一种作为加工探针基体的板材；
17.步骤二、用准备好的弹片探针外形尺寸规格的模具套在板材上，使用液体化学药物倒在上面准备好的模具上把不需要的部分融化掉，融化后剩余的部分就是探针基体的基本外形；
18.步骤三、清洗和研磨探针基体外形上面及周边的毛刺；
19.步骤四、在清洗和研磨好的探针基体上采用电镀的方法电镀镍层；所述镍层的厚度为0.5μm～3.0μm；
20.步骤五、清洗电镀有镍层的探针基体；
21.步骤六、清洗好的电镀有镍层的探针基体的镍层的外表面采用电镀的方法电镀金层；金层的厚度为0.5μm～3.0μm，到此弹片探针制作完成；
22.步骤七、清洗步骤六制作而成的弹片探针；
23.步骤八、清洗好的弹片探针进行表面研磨处理；。
24.步骤九、弹片探针表面研磨好后再次清洗和烘干。
25.步骤十、检验弹片探针外观尺寸、弹性最高和最低、电流值、电阻值、步骤十一、以上工艺生产的弹片探针厚度最小尺寸0.03mm，电阻值在稳定的30mω，视为合格。
26.本发明具有的优点和技术效果：采用上述方法，生产出的弹片探针，在保证探针基体的强度和弹性和导电性能的情况下，整体厚度不大于0.1mm，其电阻值在稳定的30mω。
附图说明
27.图1是本发明实施例结构示意图；
28.图2是实施例1探针截面放大结构示意图；
29.图3是实施例1立体结构示意图。
30.图中、1、探针基体；1-1、第一导电针头；1-2、第二导电针头；1-3、导电连接部；2、过渡金属层；3、过渡金属层。
具体实施方式
31.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
32.请参见图1至图3，一种厚度不大于0.1mm的弹片探针生产方法，所述弹片探针包括具有一定形状的探针基体1，所述探针基体包括第一导电针头1-1和第二导电针头1-2以及连接第一导电针头和第二导电针头之间的导电连接部1-3，所述导电连接部根据实际应用
的场景可以设置有多道，本实施例设有三道；所述探针基体1由铂、金、钨、镭、铱、钚、铼、镉、和钯中的任何一种单一金属，或者铂合金、金合金、钨合金、铑合金、铱合金、钌合金、铼合金、锇合金和钯合金中的一种制成探针基体，所述探针基体的表面设有过渡金属层2和导电金属层3，所述过渡金属层为镍层，具有探针基体与镀金层紧密融合的作用，起到了承上启下的作用，所述镍层全包裹式覆盖在探针基体的表面；所述导电金属层采用纯度为99.9％金层，所述金层全包裹式覆盖在镍层的表面，金层具有导电性强的作用，保证产品的质量；上述弹片探针的整体厚度优选为0.03～0.10mm；
33.上述弹片探针的生产方法包括如下步骤：
34.步骤一、制作铂、金、钨、镭、铱、钚、铼、镉、和钯中的任何一种单一金属，或者铂合金、金合金、钨合金、铑合金、铱合金、钌合金、铼合金、锇合金和钯合金中的一种作为加工探针基体的板材；本实施例中依探针基体由钨合金制成；所述探针基体的厚度为0.05mm；
35.步骤二、用准备好的弹片探针外形尺寸规格的模具套在板材上，使用液体化学药物倒在上面准备好的模具上把不需要的部分融化掉，融化后剩余的部分就是探针基体的基本外形；
36.步骤三、清洗和研磨探针基体外形上面及周边的毛刺；
37.步骤四、在清洗和研磨好的探针基体上采用电镀的方法电镀镍层；所述镍层的厚度为0.5μm～3.0μm；本实施例中镍层的单层厚度为0.5μm；
38.步骤五、清洗电镀有镍层的探针基体；
39.步骤六、清洗好的电镀有镍层的探针基体的镍层的外表面采用电镀的方法电镀金层；金层的厚度为0.5μm～3.0μm，本实施例中金层的单层厚度为1.0μm；到此弹片探针制作完成；
40.步骤七、清洗步骤六制作而成的弹片探针；
41.步骤八、清洗好的弹片探针进行表面研磨处理；
42.步骤九、弹片探针表面研磨好后再次清洗和烘干；
43.步骤十、检验弹片探针外观尺寸、弹性最高和最低、电流值、电阻值、
44.步骤十一、以上工艺生产的弹片探针厚度最小尺寸0.03mm，本实施中弹片探针厚度为0.08mm，经检测电阻值在稳定的30mω，视为合格。
45.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。