一种厚度不大于0.1mm的弹片探针生产方法与流程

技术特征：
1.一种厚度不大于0.1mm的弹片探针生产方法，其特征在于：弹片探针包括具有一定形状的探针基体，所述探针基体包括第一导电针头和第二导电针头以及连接第一导电针头和第二导电针头之间的导电连接部，所述探针基体由铂、金、钨、镭、铱、钚、铼、镉、和钯中的任何一种单一金属，或者铂合金、金合金、钨合金、铑合金、铱合金、钌合金、铼合金、锇合金和钯合金中的一种制成探针基体，所述探针基体的表面过渡金属层和导电金属层，所述过渡金属层为镍层，所述镍层全包裹式覆盖在探针基体的表面；所述导电金属层采用金层，所述金层全包裹式覆盖在镍层的表面；所述弹片探针的整体厚度不大于0.1mm；上述弹片探针的生产方法包括如下步骤：步骤一、制作铂、金、钨、镭、铱、钚、铼、镉、和钯中的任何一种单一金属，或者铂合金、金合金、钨合金、铑合金、铱合金、钌合金、铼合金、锇合金和钯合金中的一种作为加工探针基体的板材；步骤二、用准备好的弹片探针外形尺寸规格的模具套在板材上，使用液体化学药物倒在上面准备好的模具上把不需要的部分融化掉，融化后剩余的部分就是探针基体的基本外形；步骤三、清洗和研磨探针基体外形上面及周边的毛刺；步骤四、在清洗和研磨好的探针基体上采用电镀的方法电镀镍层；所述镍层的厚度为0.5μm～3.0μm；步骤五、清洗电镀有镍层的探针基体；步骤六、清洗好的电镀有镍层的探针基体的镍层的外表面采用电镀的方法电镀金层；金层的厚度为0.5μm～3.0μm，到此弹片探针制作完成；步骤七、清洗步骤六制作而成的弹片探针；步骤八、清洗好的弹片探针进行表面研磨处理；步骤九、弹片探针表面研磨好后再次清洗和烘干；步骤十、检验弹片探针外观尺寸、弹性最高和最低、电流值、电阻值、步骤十一、以上工艺生产的弹片探针整体厚度最小尺寸0.03mm，电阻值在稳定的30mω，视为合格。

技术总结
本发明公开了一种厚度不大于0.1mm的弹片探针生产方法，弹片探针包括探针基体，在探针基体的表面依次全包裹式覆盖镍层和金层，具体的生产方法包括如下步骤：步骤一、制作探针基体的板材；步骤二、融化制作探针基体的基本外形；步骤三、清洗和研磨探针基体外形上面及周边的毛刺；步骤四、电镀镍层；步骤五、清洗电镀有镍层的探针基体；步骤六、电镀金层；步骤七、清洗步骤六制作的弹片探针；步骤八、弹片探针进行表面研磨处理；步骤九、再次清洗和烘干；步骤十和十一、检验弹片探针外观尺寸、弹性最高和最低、电流值、电阻值。采用上述方法，生产出的弹片探针，在保证探针基体的强度和弹性和导电性能的情况下，整体厚度不大于0.1mm，其电阻值稳定在30mΩ。值稳定在30mΩ。值稳定在30mΩ。


技术研发人员：全国龙
受保护的技术使用者：天津鑫梧桐科技发展有限公司
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2022/12/5