一种针对圆环焊盘的测试结构的制作方法

1.本实用新型应用于芯片测试技术领域，特别涉及一种针对圆环焊盘的测试结构。


背景技术：

2.随着高新电子技术的喷发式发展，特别是以手机为主的移动终端，人们对手机的依赖越来越深，因此人们对手机的性能和体验也越加重视，需求也越来越多，质量要求也越来越高，尤其是手机的拍照性能。为了保证每个摄像头的拍照性能，在生产过程中必须要对摄像头芯片进行性能测试。
3.传统的pcba测试行业中，测试方式都是采用抽屉式进出的设备来进行测试，此类设备一般包括推拉气缸、升降气缸、载具、压板模组以及针板模组，推拉气缸与载具传动连接，升降气缸与压板模组传动连接，压板模组设置在针板模组的上方。测试时，产品放置在载具上，然后对产品进行固定，通过推拉气缸的驱动，载具被拉动到压板模组和针板模组之间，通过升降气缸的驱动，压板模组对载具进行下压，直至产品的测试焊盘和测试探针相接触，最后再进行测试。但是，由于传统的测试设备都是采用尖针、爪针等普通探针测试，适用于平面式或者凸起式焊盘，但对于小圆环焊盘来说，其有效下针区域非常有限，普通尖针、爪针无法满足测试要求。如能设计出一种结构简单并且占用空间小的针对圆环焊盘的测试结构，则能够很好地解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单并且占用空间小的针对圆环焊盘的测试结构。
5.本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括压板模组、针板模组以及放置有待测试产品的载板模组，所述载板模组设置在所述压板模组和所述针板模组之间，所述针板模组包括基座、pcb转接板、第一针块、第二针块以及若干个探针组件，所述pcb转接板、所述第一针块以及所述第二针块均设置在所述基座上，所述第二针块位于所述pcb转接板的上方，所述第一针块位于所述第二针块的上方，所述探针组件包括两根测试探针，所述测试探针的一端穿过所述第一针块后固定在所述第二针块上，所述测试探针与所述pcb转接板信号连接，所述测试探针的另一端设置有斜面。
6.进一步地，所述载板模组包括载具和浮动组件，所述载具上设有与待测试产品相适配的仿形槽，所述浮动组件包括浮动板和若干根弹簧，所述浮动板上设有定位槽，所述载具适配在所述定位槽中，所述浮动板上设置有若干根导柱，所述针板模块还包括底座，所述基座设置在底座上，所述底座上设有若干个导套，所述导柱适配在所述导套中，所述弹簧设置在所述浮动板和所述底座之间。
7.进一步地，所述载板模组还包括吸附组件，所述吸附组件包括气管接头和气管，所述浮动板上设有气孔，所述气孔与所述定位槽相连通，所述气管接头设置在所述浮动板上，所述气管接头的一端与所述气孔相连通，所述气管设置在所述底座上，所述气管的一端与
所述气管接头的另一端相连接，所述气管的另一端与真空泵的输出端相连接。
8.进一步地，所述吸附组件还包括密封圈，所述密封圈设置在所述气孔的外围。
9.进一步地，所述压板模组包括压板和若干个压棒，所述压板与升降气缸传动连接，若干个所述压棒均竖直设置在所述压板的下端面。
10.本实用新型的有益效果是：当需要对产品进行测试时，先将产品放置在所述载板模组上，并对产品进行固定，然后通过所述压板模组的驱动，所述压板模组将所述载板模组下压在所述针板模组上，所述探针件会插入到产品的小圆环焊盘中，两根所述测试探针上的斜面均与小圆环焊盘的边缘相接触，从而实现信号的导通，测试时所述测试探针将测试数据传输到所述pcb转接板中，再由所述pcb转接板将测试数据传输到测试机中进行处理。
附图说明
11.图1是本实用新型的立体图；
12.图2是本实用新型的分解图；
13.图3是所述针板模组的立体图；
14.图4是所述探针件的立体图；
15.图5是所述探针件与待测试产品相接触的结构示意图。
具体实施方式
16.如图1至图5所示，在本实施例中，本实用新型包括压板模组1、针板模组2以及放置有待测试产品的载板模组3，所述载板模组3设置在所述压板模组1和所述针板模组2之间，所述针板模组2包括基座4、pcb转接板5、第一针块6、第二针块7以及若干个探针组件，所述pcb转接板5、所述第一针块6以及所述第二针块7均设置在所述基座4上，所述第二针块7位于所述pcb转接板5的上方，所述第一针块6位于所述第二针块7的上方，所述探针组件包括两根测试探针8，所述测试探针8的一端穿过所述第一针块6后固定在所述第二针块7上，所述测试探针8与所述pcb转接板5信号连接，所述测试探针8的另一端设置有斜面23。
17.在本实施例中，当需要对产品25进行测试时，先将产品25放置在所述载板模组3上，并对产品25进行固定，然后通过所述压板模组1的驱动，所述压板模组1将所述载板模组3下压在所述针板模组2上，所述探针件会插入到产品25的小圆环焊盘24中，两根所述测试探针8上的斜面23均与小圆环焊盘24的边缘相接触，从而实现信号的导通，测试时所述测试探针8将测试数据传输到所述pcb转接板5中，再由所述pcb转接板5将测试数据传输到测试机中进行处理。
18.在本实施例中，所述载板模组3包括载具9和浮动组件，所述载具9上设有与待测试产品相适配的仿形槽10，所述浮动组件包括浮动板11和若干根弹簧12，所述浮动板11上设有定位槽13，所述载具9适配在所述定位槽13中，所述浮动板11上设置有若干根导柱14，所述针板模块还包括底座15，所述基座4设置在底座15上，所述底座15上设有若干个导套16，所述导柱14适配在所述导套16中，所述弹簧12设置在所述浮动板11和所述底座15之间。其中，当所述压板模组1将所述载板模组3下压在所述针板模组2时，所述探针件穿过所述仿形槽10后与小圆环焊盘24的边缘相接触，若干根所述弹簧12起到了缓冲作用，避免所述压板模组1的压力过大而损坏所述针板模组2或者所述载板模组3。所述导柱14适配在所述导套
16中，起到了定位导向的作用，确保所述载板模组3和所述针板模组2精准对位。
19.在本实施例中，所述载板模组3还包括吸附组件，所述吸附组件包括气管接头17和气管18，所述浮动板11上设有气孔19，所述气孔19与所述定位槽13相连通，所述气管接头17设置在所述浮动板11上，所述气管接头17的一端与所述气孔19相连通，所述气管18设置在所述底座15上，所述气管18的一端与所述气管接头17的另一端相连接，所述气管18的另一端与真空泵的输出端相连接。其中，通过真空泵的驱动，所述气孔19中会形成一个真空状态，从而将所述载具9吸紧在所述浮动板11上进行固定，避免在测试过程中所述载具9发生偏位的问题。
20.在本实施例中，所述吸附组件还包括密封圈20，所述密封圈20设置在所述气孔19的外围，对所述气孔19起到了密封作用。
21.在本实施例中，所述压板模组1包括压板21和若干个压棒22，所述压板21与升降气缸传动连接，若干个所述压棒22均竖直设置在所述压板21的下端面。其中，通过升降气缸的驱动，所述压板21向下移动，直至若干个所述压棒22将所述载板模组3下压在所述针板模组2上。