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一种针对圆环焊盘的测试结构的制作方法

2022-12-03 09:03:09 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种针对圆环焊盘的测试结构,其特征在于:它包括压板模组(1)、针板模组(2)以及放置有待测试产品的载板模组(3),所述载板模组(3)设置在所述压板模组(1)和所述针板模组(2)之间,所述针板模组(2)包括基座(4)、pcb转接板(5)、第一针块(6)、第二针块(7)以及若干个探针组件,所述pcb转接板(5)、所述第一针块(6)以及所述第二针块(7)均设置在所述基座(4)上,所述第二针块(7)位于所述pcb转接板(5)的上方,所述第一针块(6)位于所述第二针块(7)的上方,所述探针组件包括两根测试探针(8),所述测试探针(8)的一端穿过所述第一针块(6)后固定在所述第二针块(7)上,所述测试探针(8)与所述pcb转接板(5)信号连接,所述测试探针(8)的另一端设置有斜面(23)。2.根据权利要求1所述的一种针对圆环焊盘的测试结构,其特征在于:所述载板模组(3)包括载具(9)和浮动组件,所述载具(9)上设有与待测试产品相适配的仿形槽(10),所述浮动组件包括浮动板(11)和若干根弹簧(12),所述浮动板(11)上设有定位槽(13),所述载具(9)适配在所述定位槽(13)中,所述浮动板(11)上设置有若干根导柱(14),所述针板模组还包括底座(15),所述基座(4)设置在底座(15)上,所述底座(15)上设有若干个导套(16),所述导柱(14)适配在所述导套(16)中,所述弹簧(12)设置在所述浮动板(11)和所述底座(15)之间。3.根据权利要求2所述的一种针对圆环焊盘的测试结构,其特征在于:所述载板模组(3)还包括吸附组件,所述吸附组件包括气管接头(17)和气管(18),所述浮动板(11)上设有气孔(19),所述气孔(19)与所述定位槽(13)相连通,所述气管接头(17)设置在所述浮动板(11)上,所述气管接头(17)的一端与所述气孔(19)相连通,所述气管(18)设置在所述底座(15)上,所述气管(18)的一端与所述气管接头(17)的另一端相连接,所述气管(18)的另一端与真空泵的输出端相连接。4.根据权利要求3所述的一种针对圆环焊盘的测试结构,其特征在于:所述吸附组件还包括密封圈(20),所述密封圈(20)设置在所述气孔(19)的外围。5.根据权利要求1所述的一种针对圆环焊盘的测试结构,其特征在于:所述压板模组(1)包括压板(21)和若干个压棒(22),所述压板(21)与升降气缸传动连接,若干个所述压棒(22)均竖直设置在所述压板(21)的下端面。

技术总结
本实用新型旨在提供一种结构简单并且占用空间小的针对圆环焊盘的测试结构。本实用新型包括压板模组、针板模组以及放置有待测试产品的载板模组,所述载板模组设置在所述压板模组和所述针板模组之间,所述针板模组包括基座、PCB转接板、第一针块、第二针块以及若干个探针组件,所述PCB转接板、所述第一针块以及所述第二针块均设置在所述基座上,所述第二针块位于所述PCB转接板的上方,所述第一针块位于所述第二针块的上方,所述探针组件包括两根测试探针,所述测试探针的一端穿过所述第一针块后固定在所述第二针块上,所述测试探针与所述PCB转接板信号连接,所述测试探针的另一端设置有斜面。本实用新型应用于芯片测试技术领域。域。域。


技术研发人员:陈龙 陈伍坚 陈思帆 陈广权 文艺锦
受保护的技术使用者:珠海市运泰利自动化设备有限公司
技术研发日:2022.06.06
技术公布日:2022/12/2
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