技术特征：
1.一种电子设备，其包括电子部件和电路基板，该电子部件具有基材和形成于该基材的第一面的端子电极，在该电路基板的第一面形成有搭载该电子部件的焊盘，其特征在于，所述电子部件具有从所述电子部件的所述基材的第一面到第二面包括所述端子电极而贯穿的通孔，所述通孔将所述端子电极与形成于所述基材的第二面的导体图案电连接，所述第二面是与所述基材的第一面相对的相反面，所述焊盘和所述端子电极，通过从所述电子部件的所述基材的所述第二面受光而产生的光烧成糊剂的固化物，被电/机械连接，所述焊盘不使用于使所述光烧成糊剂固化的光通过，所述基材由不使所述光通过的材料形成。
技术总结
提供一种电子设备，电子设备(201)包括：具有基材(1)和形成于该基材(1)的第一面(MS1)的端子电极(13)的电子部件(101)；以及在第一面(SS1)形成有搭载该电子部件(101)的焊盘(71P)的电路基板(7)。在焊盘(71P)形成有透光用的孔(71H)，焊盘(71P)和端子电极(13)，通过从电路基板(7)的与第一面(SS1)相对的相反面即第二面(SS2)受光而产生的光烧成糊剂(5P)的固化物，被电/机械连接。被电/机械连接。被电/机械连接。
技术研发人员：加藤登
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2020.10.05
技术公布日：2022/11/17
再多了解一些
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